[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Ich geh ja nicht weiter hoch mit der Vcore, das ist das maximum. Werde aber wahrscheinlich wieder etwas runter gehen mit dem Takt und der Vcore
 
Weil das ja auch mal ein Thema war und es dazu sogar eine Theorie/Tests im AnandTech Forum gab, dass das Silikon ein Grund für die schlechten Temps ist und der Abstand zwischen Die und HS zu groß wäre...

Heatspreader der lose auf dem PCB liegt:


Heatspreader mit Silikon wieder verklebt:


Also zumindest wenn man ganz sparsam Silikon verwendet, so wie ich das mache, dann nimmt sich das nix ;)
 
Gerade meine erste CPU mit den Schraubstock geköpft. Das ist viel besser geht Ratz fatz und sicherer würde ich behaupten.

Wie lange meint ihr soll ich das Silikon trocknen lassen??
 
ich habe meinen IHS zwar nicht verklebt, aber ich würde diesen sofort wieder im Sockel einspannen das der auch schön angepresst wird. Könnte mir vorstellen dass sonst wegen des Silikons eine Lücke entstehen könnte. Das Silikon trocknet auch im Sockel.
 
Hab ich sonst auch gemacht aber wollte das der diesmal perfekt sitzt. Wird jetzt mit einer federzwinge zusammen gepresst.

Achso ist jetzt kfz Silikon hab leider die Verpackung nicht mehr.
 
Ich trockne ihn auch erst so 2-3 Stunden in der Presse, dann beim Einspannen in den Sockel einfach vorsichtig sein und es verrutscht nichts mehr.
 
Super dann kann ich ja gleich nach den training den PC zusammen bauen und hoffe das es bei diesen hitzkopf min 20c sind.
 
Mein Beileid :(

Wars ne Perle?
 
Woran siehst du wie viel Lanes du hast?
 
4,7 bei 1,28v ungeköpft. CPU ist noch verklebt. Bin noch am überlegen den Decken wieder abzunehmen oder nicht. Vor dem Verkleben ist mir aber nichts besonderes aufgefallen.

Eine Karte läuft mit maximal x8 und nicht mehr x16. Wenn ich zwei Karten verwende läuft die erste bei x8 und die zweite bei x2. Mit einer neuen CPU Ist alles normal mit x16 und x8 + x8. Daher meine Schlussfolgerung auf 10 lanes.
 
Ich habe jetzt 18c weniger yeahhh

Edit:
Zwischen Kern 1 und 4 sind aber noch 6c unterschied ist das okay oder könnte ich das noch optimieren??
 
Zuletzt bearbeitet:
der8auer schrieb:
Gestern wieder einen 6700K geköpft. Seit dem nur noch 10 PCIe Lanes :heul:
Zum Vergrößern anklicken....

Das hatte ich bei einem 3570K auch mal gehabt.

Das wiederholte Köpfen hat seltsamerweise geholfen.

Eventuell klappt das auch bei dir.

Wäre schade um die Cpu.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe .. aus Interesse .. den OC-Frame ausprobiert ... seht selbst ...

System und Bedingungen: Z87m-OCF, 4790k, gekühlt wird mit MoRa3, Alphacool NexXxoS XP³ Light, Wärmeleitpaste war eine Kryonaut - Thermal Grizzly, Zimmertemperatur 22,5 Grad, PC wurde gestartet und Prime angeschmissen ...

mit OC-Frame und Kryonaut



und mit LM-Kur unter dem Deckel und Kryonaut zwischen HS und Kühler



Nein ... ich habe die Bilder nicht verwechselt ... es ist eher so gekommen wie ich vermutet habe .. ;)

Gruß Wheels
 
Das ganze auch richtig angezogen? Ich vermute nämlich eher nicht.

Da meiner morgen kommt, werde ich die Tage auch nochmal testen.
 
@Wheelchair ... OC-Frame und dann WLP aufn Die ?! ... schmeiss die runter und mach LM aufn Die! Das bringt definitiv nochmal paar K.

Hier mal mein Run von eben mit OC-Frame und LQM aufm Die.

Waren 30mins oder so Prime95 8K für maximale Hitzeentwicklung und dazu 4 Loops Valley Mark gemaxxt 900p.

Radis aktuell 2x 240mm intern + seit eben 1080 Nova extern mit nem popeligen Radial-Ventilator davor, der nen laues Lüftchen drehend durchpustet. Lüfter sind bestellt - die bringen noch bissel mehr Wind.

Und so schauts aus bei 19°C Raumtemperatur:

 
Gestern habe ich den 8k schon mal ohne OC-Frame laufen lassen.

Zimmertemperatur ist bei mir immer 21°. Jedoch steht der Rechner im Schreibtisch, was extra wärme gibt. Umgebungstemperatur nach Warmlaufen ist 26°.

Wieviel VCore meine CPU für die 4,2GHz braucht, sieht man auf dem Screen. :wall:

LM zwischen DIE und HS. MX-2 (leider nichts anderes da :/ ) zwischen HS und Kühler

ohne OC Frame.png

Habe jetzt leider CPU-Z vergessen mit auf das Bild zu packen. Aber geht auch so denke ich. :/

Mein OC-Frame kommt wohl Morgen. Leider braucht die DHL wieder etwas länger. :/

Dann kommt der Test.
 
der8auer schrieb:
Wieso hast du nicht in beiden Fällen LM verwendet? Kann man so doch nicht vergleichen :confused:
Zum Vergrößern anklicken....

Wenn ich LM auf den Die gebe, ergibt das ne Sauerei ... und der Vorteil von einen schnellen CPU Wechsel ist ja dann auch Geschichte.

Das war eigentlich der Grund für den kauf des OC-Frames. Da geb ich lieber LM zwischen Die und HS und kann die CPU schnell und proplemlos wechseln.

Gruß Wheels
 
Zuletzt bearbeitet:
Versteh ich nicht. Zeugs runter, neue CPU, Lm drauf, weiter gehts.
 
wenn du soviel wechselst und verbrauch hast etc. pp. nimm zahnpasta ;> ... wenn die cpu nur paar tage sitzt, sparst dir die wlp.
 
LM direkt auf der(?) Die kann böse enden. Selber schon bei einem e6400 erlebt.

Ein Stück aus der Mitte (!) der Die ist raus gebrochen und hing am Kühlerboden.
Warum, weiss ich nicht. Lässt sich nur spekulieren. Fakt ist, dass der Kühler bis
dahin bestimmt nen Jahr nicht mehr abgenommen wurde ;)
 
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