[Sammelthread] Ryzen RAM OC + mögliche Limitierungen

Achso, das hab ich auch schon mal gelesen, dass das die besseren Trocken-Heatspreader wären.
 
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Ohne Soße zählt nicht...
 
Bekommst sonst halt nichts an RAM Kühlern, Bykski noch, aber die geben sich nichts.
 
Basically YES but wait to see what surprise AMD has prepared, as Lisa Su promised with new 90X3D, maybe X series will be saved, hope in 8000mhz IF >2200 on x800E chipset, found better explained in title
Nope. That doesn't help. "It doesn't have to." 2200, UCLK=MEMCLK, 6200/28.

And everything will be fine.
 
Nope. That doesn't help. "It doesn't have to." 2200, UCLK=MEMCLK, 6200/28.

And everything will be fine.
Yeap, doesn't help for now, said to wait a bit new 9800X3D along with one of two little baby & mem
 
Eh, gemeint ist dass sogar 64GB 3800 gehen, aber nur mit 2x32 DIMMs halbwegs easy, 4x16 deutlich schwieriger.
Das ist aber eine Sache vom Speichercontroller/CPU, korrekt?
Also vermutlich fährt man mit zwei "langsameren" 3200MHz 32GB DIMMS besser als vier "schnellen" 16GB DIMMS?
 
Grundsätzlich sind 4 Module einfach stressiger fürn Speichercontroller als 2.
Wobei sich 4x SR zu 2x DR nicht viel nehmen sollte. 4x DR ist halt so der SuperGau fürn Controller :shot:
Wenn du vier 16GB Module stabil auf 3600/3800 kriegst ist das logischerweise schneller als zwei langsame 3200 32GB..
Besser ist es nur im Sinne von einfacher fürn Controller, vermutlich einfacher stabil zu bekommen und mit weniger Spannung was weniger Verbrauch nach sich zieht. Aber ganz ehrlich auf die vielleicht 5W ist geschissen.
Takt rauf was der Speichercontroller fehlerfrei mitmacht und Timings anziehen.
 
2x DR sollt noch bisschen einfacher sein als 4x SR.. aber viel dürfte sich das nicht nehmen. Sind auch größtenteils die gleichen Widerstände die man nutzt.
 
Ich hab heute Nachmittag mal bei den eingetroffenen OCZ RAM Kühlern Riegel und Kühler getrennt - die meisten Speicherchips haben sich auch getrennt...

--> Wie zerlege ich aktuelle G.Skill Trident /DDR%), ohne dass ich anschließend alle Chips in der hand hab?
@RedF du hattest glaub ich auch G.Skill geschlachtet, oder?
 
Wie schon immer mitm Fön warm machen?!
Aceton zwischen träufeln ist auch nicht verkehrt.. ansonsten bisschen mitm Skalpell/Rasierklinge nachhelfen.
 
Ich hab heute Nachmittag mal bei den eingetroffenen OCZ RAM Kühlern Riegel und Kühler getrennt - die meisten Speicherchips haben sich auch getrennt...

--> Wie zerlege ich aktuelle G.Skill Trident /DDR%), ohne dass ich anschließend alle Chips in der hand hab?
@RedF du hattest glaub ich auch G.Skill geschlachtet, oder?
Nein hatte keine GSkill, einfach eine halbe Stunde in Isopropanol einlegen. Habe ich selbst aber noch nicht gemacht. Die Quellen dazu waren aber vertrauenswürdig. : )

Bei den OCZ habe ich sie mit dem Föhn heiß gemacht und ein Messer durchgezogen.

Die Reste gingen Gut mit Aceton vom kühler ( da aber bitte keine RAMs drinne Baden).
 
Wo haben denn die Trident ihre Soll-Öffnung? Oder gibts die garnicht und man muss die Riegel rausziehen? Die haben ja keine Schraube wie die OCZ.
 
Von unten aufklappen, so zumindest im Video hier
 
Diese drecks G.Skill Trident haben so hohe LEDs, da muss ich ja mit 1 km Pads auspolstern - oder ich dremel die LEDs weg.
 
...oder man kauft sich welche ohne LEDs.
 
Er konnte den bunten Lichtern nicht widerstehen. ^^
 
Wenn man RAMs von einem führenden Hersteller mit dessen größten Heatspreadern kauft, geht man normalerweise nicht davon aus, dass unter den Heatspreadern die Wärmeleitpads fehlen und man auf andere Heatspreader umbauen muss. o_O
 
Man hätte die PMICs auch mit einem WLPad versorgen können.
 
Man hätte die PMICs auch mit einem WLPad versorgen können.
Man hätte die PMICs auch mit einem WLPad versorgen müssen.
So ist aus dem Schätzwert PMIC Temp +15K = Mem Temp ein "Ja der Speicher ist warm" geworden.

Gskill ist aber aktuell der Plug-and-Play Speicher für AMD.
 
Ja, habs jetzt irgendwie zusammenbekommen ohne dass LED auf Metall drückt.. Der Gebrauchtmarkt spuckt mir halt immer wieder G.Skill mit RGB aus.
Sollte ich an den Riegeln außer den Chips noch was anderes mit Pads versorgen? PMIC? Ist das auf der Chips Seite oben Mitte die "Insel mit Elektronikkomponetnen"?
 
Sollte ich an den Riegeln außer den Chips noch was anderes mit Pads versorgen? PMIC? Ist das auf der Chips Seite oben Mitte die "Insel mit Elektronikkomponetnen"?
Ja, unbedingt diese Insel (PMIC, SPD)mit Kühlen.
 
Danke!
Habs jetzt mal komplett fertiggemacht und rein in den Grill (Karhu). Das geht bis ca. 52°C hoch, auf die alten Heatspreader fehlen da 3-4 Grad. Deutlich tut sich dann was, wenn ich meinen RAM Lüfter aktivier (38°C) - so einen hab ich eh immer mit im System und lass ihn normal so auf 50% mitlaufen.
 
Danke!
Habs jetzt mal komplett fertiggemacht und rein in den Grill (Karhu). Das geht bis ca. 52°C hoch, auf die alten Heatspreader fehlen da 3-4 Grad. Deutlich tut sich dann was, wenn ich meinen RAM Lüfter aktivier (38°C) - so einen hab ich eh immer mit im System und lass ihn normal so auf 50% mitlaufen.
Leider kannst da vorher nachher schwer vergleichen, der Temp Sensor ist beim PMIC, und der war nicht mit Pad angebunden.

Aber 38°C im Karhu klingt schonmal richtig gut : )
 
Hallo,

ich bin "RAM OC Noob" und habe ein Zen2 Ryzen 3700x mit aktiviertem PBO und Override-Offset -0,1V @ B550 MSI Tomahawk mit 2 x 16 GB DDR4 3600 CL 16-19-19-19-39. Ich habe den Anfangs Post von Reous gelesen, und meine Spannungen/Settings entsprechend eingestellt. Vielen Dank für den tollen Post/Thread! Der RAM läuft mit optimierten Subtimings stabil (primestable, benchstable, gaming stable) mit 3600 MHz, oder sogar noch mit 3666 MHz.

Das Problem/die Frage:
Er empfiehlt eine VDDG IOD Spannung von 850-950 mV für mein System. Ich benötige aber 970 mV für 3600 MHz mit optimierten Subtimings, und sogar 980 mV für 3666 MHz mit optimierten Subtimings.
Ist das noch ok? Details siehe hier:
Info cpu-z1.jpg


Info cpu-z2.jpg


Info cpu-z3.jpg


Info cpu-z4.jpg


Info cpu-z5.jpg


RAM.jpg


3600 tuned subtimings

Zen Timings 3600.jpg




3666 tuned subtimings

Zen Timings 3666.jpg

PS: Wenn ich einfach das XMP Profil und PBO auswähle und sonst nichts verändere, wird automatisch eine VDDG IOD Spannung von 1,1v gesetzt. Siehe hier:
3600 XMP

Zen Timings 3600 XMP.jpg




Das berücksichtigend, scheint eine VDDG IOD Spannung von 0,97V-0,98V doch "ok" zu sein, wenn es keine Temperatur Probleme gibt (gibt es nicht!), oder? Das ist die Frage an Leute, die sich besser als ich auskennen...

Edit: Habe nochmal getestet und jetzt läuft er mit VDDG IOD 950mV, Vorhin waren damit nicht alle worker in prime95 (Large FFTs) gestartet. Hm...evtl. hat sich das Problem erledigt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die AUTO Werte mit 1,1V sind halt maßlos übertrieben :shot:
Würd ich mir also bei dir mit unter 1V keine Gedanken machen. Da ist eh jede CPU anders, die einen brauchen etwas mehr und die anderen weniger.
 
Danke für die Antwort! Gerade lief er wieder nicht mit 950 mV VDDG IOD. Mal geht's, mal nicht. Deswegen gebe ich nun bis 980 mV mit gutem Gewissen. Beobachte den Thread weiter, falls jemand anderer Meinung ist...
 
Hab heut auch die G.Skill Z5 Neo von deren Kühler befreit. Halbe Stunde im Isopropanol-Bad und lies sich sehr leicht demontieren.

Jetzt müssen nur noch die bestellten Kühler kommen.
 
Habe zuerst auch gedacht. Am Ende, denke ich, macht es keinen Sinn da manuell einzugreifen. Leistungsaufnahme ist doch lächerlich gering. Weshalb dann sonst?

3.jpg

Nur bei CPU Auto merke ich deutliche Verzögerungen in der Praxis. Bei festgesetzter Spannung und Takt passiert das nicht. Die Spiele können diese Leistung der Bandbreite des Speichers gar nicht ausnutzen bzw. die tun es in der Praxis nicht mal annähernd. Im Grunde dürften entspannte 3200 MHz oder sogar nur 3.000 locker reichen. Mal als Beispiel die Höchstwerte, die ich beim Spiel je sah:
Anno1800_2024_09_19_18_16_07_279.jpg

Das kam aber nicht während des Spiels, sondern beim Starten des Spiels. Die allermeisten Spiele kommen nicht mal annähernd an die Werte. Und ob da jetzt beim Schreiben 29 sind oder 31 merkt doch kein Schwein, erst recht nicht, wenn ich mir im Vergleich die Werte von manchen AM5 Kisten anschaue, die sogar Marke 100 überschritten haben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Keine Ahnung auf was sich dein erster Teil bezieht.
Zum Thema Durchsatz: Nur das die 1% Prozentiles und auch max. FPS nun mal mit niedrigeren Latenzen skalieren.. und das erreicht man eben über mehr Takt und niedrigere Timings. Reiner Durchsatz ist wohl eher selten ein limitierender Faktor.
 
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