[Sammelthread] AMD Zen 4 (Ryzen 7000) OC- und Laberthread

[Wernersen]

Wie haben denn die DIEs das LM angenommen?
Mehr als beide Flächen DIE und Kühler dünn auftragen kann man ja nicht.
Bei Kabylakes mit sehr glatten DIEs konnte man das LM ewig lange verteilen und einmassieren, man hatte immer wieder blanke Stellen wo das LM nicht richtig haften wollte.
Auf solchen DIEs hatte ich bevor ich LM final auftrug Phase 3 Metal Cleaner von Coolabratory aufgetragen, eine Weile einwirken lassen.
Das Zeug enthält Säure und raut den DIE etwas an. Danach haftet das LM besser.
Die Methode ist einfacher als den DIE zu schleifen.

 

[Wernersen]

Bei den modernen verlöteten Chips spielt der DD-Kühler wohl eine wesentliche Rolle.
Modernes Design, sehr feine Finnen die die Wärme optimal abtransportieren machen wohl einen ordentlichen Unterschied.

...und der Durchfluss

 

[hithunter]

So, hab mir jetzt echt nochmal die Mühe gegeben und komplett umgebaut. Hab jetzt auch kein LM mehr, da gibt es demnächst bestimmt eine lukrative Bestellung für @der8auer
Und ja, es ist wirklich die absolut gleiche CPU!

Liegt bestimmt an Dir. Mal ehrlich Du glaubst doch wirklich nicht dass die Beschichtungsthematik sich nur auf die Intelbaureihe bezieht? Warum sollte das dies? Welche schlüssigen Argumente gab es hier?

Etwa diesen Zweizeiler hier:

------------------
Zitat: "Weil der AM5 Wasserkühler davon nicht betroffen ist. Habe ich auch mehrfach unter dem Video kommentiert. Wir sind mit der Firma umgezogen und haben in dem Zug dann auch den Vernickler mit dem 1700er Projekt gewechselt, was zu den Problemen geführt hat."
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1. Macht die Beschichtung bei Direkt Die deutlich mehr aus
2. Kann das natürlich durch ein ungünstige Beschichtung verstärkt werden, aber wenn man bezüglich dem 1700 Projekt sich mehrere Testmuster von verschiedenen Beschichtungsdienstleister anfertigen lässt und dann darunter einen Kompromiss bezüglich Kühleigenschaft findet, kann dies nicht nur ein Problem vom Beschichter sein, sondern weil man die Thematik grundsätzlich unterschätzt hat. Ist ja auch im anderen Thread deutlich geworden.

Am fehlenden Anspressdruck kann es auch nicht liegen, da LM kaum einen benötigt und die Sockelkontakte der CPU wohl kaum richtig funktionieren würden. Von Schmutzpartikeln wird der Kühler auch nicht belastet sein, da Du dies sicher schon ausgeschlossen hast.

Wenn man zu deiner Problematik keine Stellung nehmen will, einfach vom Kaufvertrag begründet zurücktreten und das Produkt zurückschicken.


Und Direct Die bedeutet auch nicht immer bessere Temperaturen. Zwar fällt eine Wärmeübergangsschicht weg, wenn aber der Kühler nur eine Bodenstärke von 1 mm hat, dann kann dies sogar vom Nachteil sein. Da der HS mit seinem 3 mm die Wärme auf einer größeren Fläche verteilt, was dem Wasserkühlkörper zu gute kommt. Ich kenne den AM5 Micro nicht, wenn dieser aber keine angepasste Bodenstärke hat und diese die üblichen 1mm sind, ist das suboptimal.

 

[funkflix]

Wie haben denn die DIEs das LM angenommen?
Mehr als beide Flächen DIE und Kühler dünn auftragen kann man ja nicht.
Bei Kabylakes mit sehr glatten DIEs konnte man das LM ewig lange verteilen und einmassieren, man hatte immer wieder blanke Stellen wo das LM nicht richtig haften wollte.
Auf solchen DIEs hatte ich bevor ich LM final auftrug Phase 3 Metal Cleaner von Coolabratory aufgetragen, eine Weile einwirken lassen.
Das Zeug enthält Säure und raut den DIE etwas an. Danach haftet das LM besser.
Die Methode ist einfacher als den DIE zu schleifen.

Also die DIEs haben das LM sehr gut angenommen, wie man ja auch an den Temperaturen mit HS sieht, da hier ja auch eine Verbindung per LM besteht und die Temperaturen sind ganz gut würde ich sagen.

Naja, es ist auf jeden Fall komisch, dass Direct-Die mit AM5 bei manchen funktioniert(imho < 10%) und bei dem Rest nicht wirklich. Leider ist die Community auf AM5 beileibe nicht so groß wei bei S1700.

@hithunter

Zurück senden war für mich tatsächlich keine Option, da ich es nur mit einer CPU getestet habe, bzw. wollte. Bei ein paar Ausgewählten scheint es auch sporadisch zu funktionieren, die große Frage ist nur warum es nicht konstant funktioniert?

 

[cHio]

Falls es dich etwas tröstet, ich habe/hatte ein 14900K mit einem ähnlichen Problem. Direct-Die war immer schlechter als Delid+LM+HS+WLP. Ich bin regelrecht daran verzweifelt und hab viel Kohle dabei verblasen.
Delidded habe ich schon ein halben Lastwagen an CPUs aber hab sowas noch nie gehabt.

Getestet hatte ich dabei:
-2x EK-Quantum Velocity² (1x "fixed Version", 1x gammlige erste Version)
-1x Supercool DD (13th Gen)
-1x TG Mycro Direct Die (fail Version - hab seitdem ein schönen Abdruck auf der CPU wie im 8auer Video und damit beinahe die CPU gekillt)
-1x IceMan Cooler DD

Weil es noch nicht Irre genug war, hab ich mir dann auch noch den Supercool DD 14th Gen gekauft. Der lief dann perfekt und die Selbstzweifel waren auch wieder Weg

 

[funkflix]

Danke für dein Feedback!

Sehr komisch das Alles.. Die Varianz scheint echt relativ hoch zu sein.

Damals ab Core 2 Duos usw. konnte man eigentlich immer eine signifikante Steigerung erzielen, heutzutage scheint es eher mit Glück zusammen zu hängen.

 

[RedF]

Danke für dein Feedback!

Sehr komisch das Alles.. Die Varianz scheint echt relativ hoch zu sein.

Damals ab Core 2 Duos usw. konnte man eigentlich immer eine signifikante Steigerung erzielen, heutzutage scheint es eher mit Glück zusammen zu hängen.

Könnte mir vorstellen das dein DIE etwas schief oder etwas niedriger ist als normal. Gibt druckempfindliches Papier, könnte man darunter legen und nach einmal festschrauben und den Abdruck beurteilen.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 12.09.2024

Prescale – Druckmessfilm | Fujifilm [Deutschland]

This is the pressure sensitive film. Pressure and pressure distribution, which could not be visually observed in the past, can now be easily confirmed.

www.fujifilm.com

Das 4LW soll für den zweck passen.

Mann kann wohl hier und da eine kleine Probepackung kaufen.

 

[funkflix]

Möglich, ja.

Warum funktioniert das Ganze dann gefühlt perfekt mit HS? Die Temperaturen sind über jeden Zweifel erhaben...!

Leute können gerne mal Temperaturen @ 170W posten, bin mir sicher damit ich weit vorne liege mit meinem aktuellen Setup!

Und mit dem Direct-Die Kühler sind es einfach mal ~ 8 - 10°K mehr.

 

[RedF]

Möglich, ja.

Warum funktioniert das Ganze dann gefühlt perfekt mit HS? Die Temperaturen sind über jeden Zweifel erhaben...!

Leute können gerne mal Temperaturen @ 170W posten, bin mir sicher damit ich weit vorne liege mit meinem aktuellen Setup!

Und mit dem Direct-Die Kühler sind es einfach mal ~ 8 - 10°K mehr.

Hatte das ganze Direct-Die Frame + Kühler noch nicht in der Hand.

Aber wenn der Kühler schon auf dem Frame aufliegt, aber noch nicht richtig auf dem DIE, funktioniert es halt nicht richtig.

 

[funkflix]

Möglicherweise funktioniert es auch nur bei bestimmten Boards, weil da der Abstand geringer, bzw größer ist?

Vielleicht machen die Layer der Platine ja einen Unterschied?

 

[RedF]

Der Sockel ist genormt, sollte eigentlich nicht sein. Gut, auch eine Norm hat Toleranzen.

 

[hithunter]

Möglicherweise funktioniert es auch nur bei bestimmten Boards, weil da der Abstand geringer, bzw größer ist?

Vielleicht machen die Layer der Platine ja einen Unterschied?

Mit dem Board hat das nichts zu tun, denn der Kühler drückt die CPU in den Sockel und somit den elektrischen Kontakt zu gewährleisten. Wenn hier was nicht stimmt, dann funktioniert die CPU nicht.

In der Höhe des DIE ist zwar eine Fertigungstoleranz, aber die dürfte eigentlich nicht über +-10 Mikrometer hinaus gehen, so das es kaum einen Unterschied macht.

Oder Du bestellst Dir einen weiteren Direct Die Kühler von einem anderen Hersteller und kannst somit ausschließen ob am Kühler oder an der CPU liegt. Oder Alternativ das druckempfindliches Papier, falls die Höhe des DIE außerhalb der Fertigungstoleranz sein sollte, was ich mir kaum vorstellen kann.

 

[RedF]

In der Höhe des DIE ist zwar eine Fertigungstoleranz, aber die dürfte eigentlich nicht über +-10 Mikrometer hinaus gehen, so das es kaum einen Unterschied macht.

Sind die Toleranzen sicher?

Vielleicht ist auch einfach der Frame schepp.

Oder beides, also DIE und Frame. Beide in ihrer Toleranz, aber zueinander der ungünstigste Fall.

 

[hithunter]

Sind die Toleranzen sicher?

Wafer werden geläppt, weil auch schon wegen dem Belichtungs- und Dotierungsverfahren die Oberfächen sehr genau und eben sein müssen.


Es sind beim läppen sogar Toleranzen von unter einem Mikrometer möglich. Aber bezüglich eines Wafers mit 300 mm kann man von diesen max. zulässigen Toleranzen ausgehen, Abschnitt läppen:

Laden...

www.deloro.com

 

[RedF]

Wafer werden geläppt, weil auch schon wegen dem Belichtungs- und Dotierungsverfahren die Oberfächen sehr genau und eben sein müssen.


Es sind beim läppen sogar Toleranzen von unter einem Mikrometer möglich. Aber bezüglich eines Wafers mit 300 mm kann man von diesen max. zulässigen Toleranzen ausgehen, Abschnitt läppen:

Laden...

www.deloro.com

Beim Aufbringen aufs Substrat könnte ich mir noch Höhenunterschiede vorstellen.

Nicht zu vergessen, dass sich die DIEs biegen, wenn sie auf dem Substrat sind, bei Nvidia besonders eindrücklich.

 

[hithunter]

Nicht zu vergessen, dass sich die DIEs biegen, wenn sie auf dem Substrat sind, bei Nvidia besonders eindrücklich.

Ja wäre auch noch ein Thema. Wenn man hier bei Minute 5:57 schaut:

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Bei einem Pixelverhältnis von 206 Pixel von 0 - 0,562 mm und 13 Pixel von DIE Mitte zur DIE Kante wären es ca. 35 Mikrometer. Aber auch nur weil der Direkt DIE Kühler mit den Schrauben ordentlich die FR4 Platine der CPU verbiegt, wie man es auf der überstreckten Darstellung sehen kann.

Wird wohl ein Grund haben warum man ein Problem mit den defekten CPUs hatte, weil sich die 45° Fase in die Platine gebohrt hat. Ich denke mal mit den OEM Sockelklammern wird sich die DIE um keine 35 Mikrometer verformen, weil die Vorspannkraft deutlich geringer sein dürfte.

Nachtrag:

aber selbst 35 Mikrometer machen bei FLüssigmetall keinen bedeutsamen Unterschied. Da spielt es kaum eine Rolle ob es nun 15 oder 40 Mikrometer sind.

 

[RedF]

Nachtrag:

aber selbst 35 Mikrometer machen bei FLüssigmetall keinen bedeutsamen Unterschied. Da spielt es kaum eine Rolle ob es nun 15 oder 40 Mikrometer sind.

Sollte man annehmen.

Bei meiner 7900XTX war der Unterschied beim Hotspot gewaltig,
wenn der Kühler nicht optimal auf dem DIE auflag,
es ließ sich nach vielen verschiedenen Pads auf dem Speicher erst durch Putty auf den selbigen beheben.

Um wie viel Abstand es dort ging, weiß ich natürlich nicht. Kann aber soviel nicht gewesen sein.

 

[hithunter]

Um wie viel Abstand es dort ging, weiß ich natürlich nicht. Kann aber soviel nicht gewesen sein.

Übliche WLP kann zwischen 60 - 120 Mikrometer betragen, was bis zu 1 mm Flüssigmetall entsprechen würde. Mit den Abständen vertut man sich leicht, denn 10 - 25 Mikrometer erreicht man kaum und dann nur mit Flüssigmetall, wobei das ziemlich von der Planheit des Kühler abhängt.

 

[RedF]

Übliche WLP kann zwischen 60 - 120 Mikrometer betragen, was bis zu 1 mm Flüssigmetall entsprechen würde. Mit den Abständen vertut man sich leicht, denn 10 - 25 Mikrometer erreicht man kaum und dann nur mit Flüssigmetall, wobei das ziemlich von der Planheit des Kühler abhängt.

War Flüssigmetall drauf, und nicht wenig davon bzw. habe ich bestimmt 2x noch mehr drauf gemacht, weil der Hotspot unterirdisch war. : )

 

[KaerMorhen]

War Flüssigmetall drauf, und nicht wenig davon bzw. habe ich bestimmt 2x noch mehr drauf gemacht, weil der Hotspot unterirdisch war. : )

Wo lagst du mit dem HS, bei wie viel Watt darauf und welcher Anwendung?

Ich war am Überlegen, ob sich DD bei meinem 7800X3D im Stock Betrieb lohnt, aber da würde ich wohl eher noch auf den 9800X3D und Co warten.

 

[RedF]

Wo lagst du mit dem HS, bei wie viel Watt darauf und welcher Anwendung?

Ich war am Überlegen, ob sich DD bei meinem 7800X3D im Stock Betrieb lohnt, aber da würde ich wohl eher noch auf den 9800X3D und Co warten.

Es ging um die 7900XTX, ob es sich beim 7800X3D lohnt weiß ich nicht.

 

[KaerMorhen]

Es ging um die 7900XTX,

Japp, daher die Frage zur XTX.
Das mit der CPU war dediziert zu betrachten

 

[RedF]

Das ist schon so lange her, kann es dir nicht mehr sagen.

 

[ApolloX]

Was machen denn die 7950X Kerne so maximal unter Minimallast?
Ich lote meinen grad mit dem Corecycler aus und schau gelegentlich, was die Kerne beim Boosttester so treiben. Ich versuche da noch hinsichtlich der verschiedenen Takte ein Gespür für die CPU zu bekommen.

 

[KaerMorhen]

Interessant ist, wenn du es bis an die PBO Grenze und knapp vor Clockstretching schaffst.
Hatte bei mir mit dem letzten Bios beim 78x3d gedauert bis ich die werte hatte, aber dann hat er sich nicht mehr als 25-50 MHz effektiv unterschieden, reine Messtoleranz.

Bei mir ging er dann beim mininmal Takt extrem nach unten (weshalb auch immer), aber war gut.
Komplett anders als der 58x3d zuvor.

Ebenfalls bei CO-11-48 je anch einzelnem Core.

 

[RedF]

Schaut euch mal Ropbench an.

 

[KaerMorhen]

Schaut euch mal Ropbench an.

Hatte ich in Version 1.69 fürs Dark Hero drauf, aber Defender meckert andauernd wegen einer potenziellen Gefahr. selbst wenn ich das als Ausnahme eingestellt habe.. war mir dann zu nervig^^

Habe dann mit Hydra auswerten lassen, zumindest für das Co, von dem Ergebnis dann +10-15% positiv und es passte.

Aber eben AM4, brachte mir 200 Mhz mehr Effektiv anliegend, bei nur 1 Grad mehr.

 

[Mac2019]

Short Testing des neu eingeführten Turbo Mode

7950X3D
ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI
Windows 11 24H2

1. Bios 3056 Beta + Turbo Mode ON (aka CCD1 + SMT OFF bei 7900\7950X3D)
2. Bios 3042 mit 7950X3D - CCD1 Disabled (SMT ON)

Somit kann man den Turbo Mode für Gaming Only-User durchaus empfehlen.
Die Frametimes sind ruhiger und die 5% und 1% profitieren ebenfalls.

Forza 5

Gears 5

 

[funkflix]

Ist wohl vermutlich das selbe Feature dass Gigabyte mit 30%-Leistungsplus proklamiert hat?

Also für jeden, der eh schon manuell Hand angelegt hat, völlig irrelevant?

 

[ApolloX]

Zwei Fragen zum PBO bei Ryzen 7000

1. Was können beim Curve Optimizer die Chips theoretisch, geht das wieder von -30 bis +30 wie bei Ryzen 5000, oder geht das in beide Richtugnen weiter?
2. Was sind beim Boost Override die Maximalwerte für "+"?