RTX 4090 FE WaKü Problem: WLP Pump Out - Delta T GPU/Hotspot von 7 auf 20+ Grad nach 3 Monaten

Der Gedanke ist nicht schlecht mit WC und den Pads, das Problem wird wohl - vonseiten WC - sein, dass die Dinger scheinbar nicht so ganz idiotensicher anzubringen sind. Es gibt eben immer so ein paar Spezialisten, die das Material handhaben, als würden es Ziegelsteine sein, und die dann jammern, warum das verdammte Pad sofort in tausend Teile zerrissen ist.
 
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@BudSpencer Sieht top aus, danke für den Test. Hast du zufällig noch den Link zu dem Ali Pad? Würde damit wohl auch mal an anderer Stelle (Mini PC, HP Prodesk) probieren.
 
@Youngtimer: gerne

Honeywell- PTM7950 Thermal Pad 8.5 W/mk Phase Change Silicone Pad Laptop CPU GPU Thermal Conductive Paste Cooling Grease Pads

Screenshot_20240812-135512.png
 
Hat Igor nicht gesagt das "Original" hat immer 0,25mm dicke?

Laut deinem Bild hast du das 0,2mm aber gekauft
 
Er meinte er hat mit dem "Original" Hersteller gesprochen daher denke ich das wird stimmen und die "Nachgemachten" haben alle 0,2MM
Wobei bei Ali es 1x mal das Teure gibt wo nicht 0,2mm drin stehen und eben das vom Bild mit 0,2mm

Total verwirrend :ROFLMAO:
 
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Dünner ist hier m.E. besser. Und eventuell ist die Angabe auf AliE nicht korrekt. Mir ist es ehrlich gesagt komplett egal von welchem Hersteller. Im Notebook habe ich Helios verbaut von Thermaltake und bin sehr happy damit.
Mit 6,8 Grad ist das Ergebnis besser als mit jeder der drei Pasten zuvor - und es ist endlich stabil.

Alle 6 Monate Repaste einer 2000 Euro Karte macht keinen Spaß, weil riskant und jedes mal neue Pads fällig werden.
 
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Hat Igor nicht gesagt das "Original" hat immer 0,25mm dicke?

Laut deinem Bild hast du das 0,2mm aber gekauft
Das ist doch schon lange klar ersichtlich, wenn man sich die Datenblätter und Ali-Beschreibungen richtig anschaut. Das ist nichts neues und habe ich schon öfters angesprochen.

Tatsache ist aber, dass es nicht unbedingt ein original Honeywell sein muss. Das Billigzeugs performt ähnlich gut. Dies belegen die Praxistests hier im Thread ganz klar.
 
@BudSpencer Danke, wenn es bei dir funktioniert ist mir die Dicke egal. Zumal der Sinn doch eh ist das es beim burn-in "schmilzt" und so dünn wie nötig wird?
 
@BudSpencer Danke, wenn es bei dir funktioniert ist mir die Dicke egal. Zumal der Sinn doch eh ist das es beim burn-in "schmilzt" und so dünn wie nötig wird?
Ich habe Burn-In probiert, aber nie die Temps erreicht, die man laut Igor angeblich braucht. Ich finde persönlich, dass der Igor manchmal echt viel Quatsch schreibt und sich gerne regelmäßig profilieren möchte.

Die Leistung vom Thermaltake Heilos und vom AliExpress PTM Pad würde ich als sehr ähnlich ansehen. Ich vermute, dass sich die Pads alle nicht viel geben...
Die APU Temps beim Lenovo T14s sind bei mir um deutlich über 20 Grad gesunken unter Last, trotz mehr Takt. Zugegeben die WLP drauf war bestimmt zwei Jahre alt, seit dem letzten Repaste.
 
Danke. Ich hatte mit ihm vor einiger Zeit mal persönlich Kontakt, weil er sich für meine Keller Mora interessiert hat. Auch am Telefon ist er nicht so einfach ;) aber er geht halt an Themen dran die andere, gerade US Youtuber nicht so machen. Da hat er schon seine Nische gefunden.
 
Danke. Ich hatte mit ihm vor einiger Zeit mal persönlich Kontakt, weil er sich für meine Keller Mora interessiert hat. Auch am Telefon ist er nicht so einfach ;) aber er geht halt an Themen dran die andere, gerade US Youtuber nicht so machen. Da hat er schon seine Nische gefunden.
Ach Du hast Keller MoRa? Stimmt.

Wir haben uns ein neues Haus gekauft (sind aber noch nicht eingezogen) und ich würde gerne die Temp von PC energieeffizient nutzen und sowohl MoRa 3 420 in meinem Hobby-Keller im UG, als auch in meinem EG Büro in einem Kreislauf haben.
Gedanke ist: PC steht im Büro im EG, mit zwei internen DDC, externem AGB und zwei MoRa. Im Keller dann ein MoRa mit Arctic P14 Max Lüftern.
Im Sommer laufen die MoRa im Büro passiv und der kühle Keller-MoRa mit 9x140mm@2500upm aktiv. Om Winter umgekehrt, die MoRa im Zimmer laufen aktiv um zu wärmen und im Keller bleibt der einzelne MoRa passiv.
Als Schlauch zwischen den Stockwerken werde ich vermutlich 19/13 EPDM Schläuche nehmen, weil günstiger und weniger Widerstand als 16/10.

Was meinst Du dazu?
 
@BudSpencer Das klingt sehr spannend. Ich steuere gerne ein paar Ideen dazu. Mach doch einfach einen kleinen Extra Thread auf, damit es hier nicht noch mehr off-topic wird ;) Inzwischen gibt es ein paar Leute die beim Umbau die Ideen von Keller oder Garagen-Mora umgesetzt. Wenn du eh gerade wegen LAN oder sonstwas am renovieren bist, sind die paar Löcher für 2xSchlauch, USB und Strom kein Thema. Alles Peanuts im Vergleich zu anderen Kosten z.B. wenn du in Küche oder Bad was ändern willst ;)
 
@BudSpencer Kurze Rückmeldung zum Honeywell PTM 7950. Für den PC vom Nachwuchs habe ich eins über Aliexpress besorgt und dank den Tipps hier (Eisfach!) hat auch alles gut geklappt. https://de.aliexpress.com/item/1005...st_main.5.2b595c5fKs474s&gatewayAdapt=glo2deu Kam in einer Box mit allerhand Zubehör.

Das Pad kommt zwischen einem Ryzen 7600 und einem älteren Thermalright Macho zum Einsatz.

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Es ist sogar noch etwas übrig und ich überlege ob ich die ASUS 4070 Super damit ausrüsten soll, damit möglichst lange Ruhe ist.
 
Es ist sogar noch etwas übrig und ich überlege ob ich die ASUS 4070 Super damit ausrüsten soll, damit möglichst lange Ruhe ist.
Unbedingt, denn für direct-die machen die Pads richtig viel Sinn.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Auf deinem 4. Foto sieht man einen dicken Wassertropfen auf dem Pad. Ich persönlich würde von dem Gefrierfachtrick absehen und versuchen das Pad auch ohne Kondensasser zu montieren. Bei der GPU ist sowas wirklich kritisch zu sehen.
 
Unbedingt, denn für direct-die machen die Pads richtig viel Sinn.

Eigentlich wollte ich ja was im Garten rödeln. Aber dann überkam mich doch der Basteldrang mit der kleinen Asus Karte. Ich musste das Pad etwas stückeln, aber das sollte ja kein großes Problem sein wenn es eh erstmal flüssig wird.

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Gerade läuft das erste Abkühlen nach dem Burn-in. Sieht ganz gut aus ;)
 
Die WLPaste sah eigentlich noch ganz okay aus. Trotzdem dass ASUS anhand Erfahrungsberichten nur billige Paste verwendet, wie die meisten anderen auch.
Wie lange war dei Karte denn in Gebrauch?
 
@BudSpencer Ja, sieht prima aus. Differenz zwischen GPU und Hotspot ist im Maximum (110% TDP, 254 Watt) von 14,6°C auf 11,8°C gesunken. Gleichzeitig sind die Lüfterdrehzahlen im Quiet-Bios Profil gesunken. Genau das was ich mir erhofft habe.

Heute Nachmittag ist es im Raum unterm Dach, nach Süden wo dieser PC stehet aber eh noch etwas wärmer als bei der der Messung heute morgen mit der Original Paste. Die Verbesserung ist aber über das Delta schon klar zu sehen. @Datanette Die Karte ist neu, eine Woche alt.

Vorher Nachher. Delta zwischen GPU und Hotspot ist aber von 14,6°C auf 11,8°C gesunken bei 170rpm weniger Lüfter Drehzahlen. Die Zweite Messung leider mit deutlich höheren Raumtemperaturen, aber die Tendenz ist klar.

110_TDP.png 110_TDP_PTM.png
 
Noch eine kurze Rückmeldung, dann reichts aber mit meinem Spam hier.

Nach ein paar Tests heute morgen bei normalen Zimmertemperaturen hat die kleine 4070 Super jetzt ihre finale Form gefunden.

80_TDP_PTM_2.png 6-17.jpg

Maximal 180 Watt und Performance auf Level der RTX 3090.

Die Lüfter liegen mit ca. 1500rpm zwischen dem roten (1100rpm) und grünen (1800rpm) Balken dieser Karte mit baugleichen Kühler. Würde ich nicht lautlos, aber als sehr leise bezeichnen.

fan-noise.png

Quelle: https://www.techpowerup.com/review/asus-geforce-rtx-4060-dual-oc/37.html

PS: Wir brauchen hier im Luxx langsam mal eigenen eigenen Thread rund um die Erfahrungen mit den PTM Pads.
 
Sagt mal h kann man das Honeywell ptm7950 wiederverwenden oder zerreißt das dann bzw. hat das von euch schon einer versucht?
 
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PS: Wir brauchen hier im Luxx langsam mal eigenen eigenen Thread rund um die Erfahrungen mit den PTM Pads.
Die 7950 liefern. Ungeachtet der noch letztes Jahr beschworenen Physik :haha: Da gibt es wenig zu bereichten. Oder gabs es schon jemanden der schlechte Erfahrungen damit gesammelt hat?
Was eher nötig wäre, wäre ein Thread mit den Angaben wo grad sicher das Original zu bekommen wäre :p

Was pump out angeht hab ich mich die Tage mit einem aus unserem Labor darüber unterhalten. Da stellte sich die Frage, ob das wirklich immer die WLPs selbst sind oder die drunter eingeschlossene Luft die sich ausdehnt :hmm: Und ob das damit auch ständig passiert oder nur während des burn ins. Auch wenn die ggf. Spuren dessen dann bleiben...
Mir fiel es nämlich auch schon auf, daß wenn man die beiden Kontaktpartner erstmal mit dem Heißluftföhn bis zu Anfassgrenze erst aufwärmt und dann eine Minimalmenge WLP über die Fläche mit der Fingerkuppe einpresst - und dann erst wie angedacht die WLP nochmal aufträgt - es irgendwie kaum noch ein relevantes Thema ist.

Es scheint ein Zusammenspiel zu sein. Obiges hat es schon allgemein verbessert, aber so wirklich marginal bis unkenntlich wurde das erst, seitdem ich die nicht ganz so flüssigen WLPs nutze. Mastergel Maker und Cryofuze 7 oder die TF8.
 
Mit "burn-in" ist die erste Verflüssigung des PTM`s/PTC`s gemeint. Dieser Vorgang wiederholt sich stets und erneut beim Erreichen der Schmelztemperatur aus dem abgekühlten und festen Zustand des Pads.
Ich nehme an, dass der größte Teil der Luft durch den Burn-in-Prozess über mehrere Zyklen verdrängt wird, es aber durchaus kleinere bleibende Einschlüsse geben kann.

Bei Wärmeleitpaste sieht das bestimmt etwas anders aus. Der hauptsächliche pumpout Effekt ist sicherlich der instabilen Masse bei Ausdehnung und dem Zusammenziehen der Wärmeleitpaste geschuldet, wobei Lufteinschlüsse wahrscheinlich nur noch minimal mitspielen. Die Luft kann einfach komprimiert werden, WLP kaum bis überhaupt nicht.

Frage zu deiner Theorie. Warum sollte bei deiner Auftragetechnik vom Wärmeleitpaste keine Luft eingeschlossen werden? Und warum sollte es ohne Lufteinschlüsse kein pump-out mehr geben?
 
Andersrum. Warum sollte pump out bei der Theorie bzw. Methodik nur noch vernachlässigbare Rolle spielen. Das war die Punchline dessen (es ist aber keine Behauptung! Nur eine Beobachtung).

Weil das ein Gas ist. Weil es komprimierbar ist bedeutet nicht, daß es nicht durch eine warmgelaufene WLP durch kann.
https://www.physikalische-schulexperimente.de/physo/Berechnung_des_Ausdehnungskoeffizienten_von_Luft Das ist schon einiges an Volumen und damit irgendwann auch an Druck.
Mit der beschriebenen Methode (+ vorgewärmt) sind die Tausende an ähh... Mikrodellen schon vorgefühlt bevor man die WLP anschließend wie gewohnt aufträgt.

Die These ist die Folge der Frage was vom pump out auf das Material selbst und was auf die Kappe der Lufteinschlüsse geht.

Wenn man nah-ideale Schichtdicken betrachtet, also irgendwas zwischen 50µm und 75µm, dann sind diese Einschlüsse eigentlich schon irgendwie gigantisch, bis sich das alles setzt und bis es den Groß der Mikrodellen ausfüllt.

Auch gewöhnliche Pads aufgelegt, schweben regelrecht erst auf einem Luftpolster. Auch leicht angedrückt. Deswegen laufen anschließend die superweichen auch schneller gut als die weichen. Dreht sich aber tatsächlich, trotz des zusätzlichen Leitmediums, wenn man auch bei den weichen noch minimalst WLP auf das Bauteil einmassiert. Dann kann bei gleicher Ausgangsdicke mancher weicher einen superweichen doch gar überholen (wenn man das beim superweichen weglässt)
Mir passiert mit TP-3 vs. Apex Soft 11W. Aktuell tendiere ich dann doch eher zu CX-H1300. Ist im Anflug. Ein Träumchen wäre die Upsiren UTP-8 (die Quellen... :rolleyes: ) Da war ich leider zu langsam. Jonsbo selbst hat sie in ihrem de.ali Angeboten gehabt. Jetzt ist sie da aber erstmal wieder alle. (Nicht auf Die/HS gemeint. Auf den Rest.)

Ja, P/L wie Ertrag der zusätlichen Übungen sind tatsächlich ein anderes Thema ;) Rumgetestet teils halt nur aus Spaß an der Freude und erwähnt nur allgemeinbildend (für mich, nicht unbedingt für den Thread). Wenn man mal falsch abbiegt gibt es halt nichts besseres als wenn es jemanden gibt der das korrigieren kann :p
 
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Lufteinschlüsse gibt es aber nicht nur direkt auf der Oberfläche, die du als Mikrodellen beschrieben hast. Denke die größten entstehen formbedingt beim Zusammenfügen der beiden Körper. Und das wäre bei deiner Methode ja auch gegeben.

Pump-out entsteht durch das wiederholte Ausdehnen und Zusammenziehen der WLP unter Druck und hoher Temperatur. Dadurch wird das WLMittel stark belastet und kann sich "trennen" und ausgasen. Dies soll bei TPM/TPC durch seine Zusammensetzung mit einem anderen Bindemittel nicht mehr passieren.
Igor hat da bestimmt eine Erklärung dafür in einem seiner Artikel, warum es beim PTM kein oder kaum pump-out gibt. (Ich bin leider nicht ein Mensch der Worte.)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ich nehme an, dass deine Beobachtung mehr auf den Materialverbund vom HS-TIM-Kühler zielt.
Kann gut sein, dass das etwas bringt. Genügend Anpressdruck sollte eigentlich das gleiche bewirken. Es wäre das erste mal, dass mir jemand erklärt, man solle doch besser die Wärmeleitpaste vorher auf die Flächen einmassieren. Bei Wärmeleitpads kann diese Vorgehensweise ev. mehr bringen. Fragt sich, ob es bei dem Einsatzgebiet dafür überhaupt nötig ist oder ob man da nicht besser andere Mittel einsetzt. (zBsp. Wärmeleitpaste und Kupferplättchen)
 
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