citsejam
Urgestein
Igor hat sich dem Thema nun scheinbar auch angenommen
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Igor halt...Interessant finde ich die Aussage, dass er das mit Wakü nicht verwenden würde, weil es da nciht ordentlich durchbackt...
Product Use
Clamping pressure and temperature are
suggested to achieve a minimum bond line
thickness of the thermal interface material,
typically less than 1.5 mil (0.038mm) for
best performance. The material must go
through the phase change temperature
to exhibit entitlement performance.
https://www.honeywell.com.cn/conten...s/ptm7000-series/PTM7950-TDS-EN 2022.12.7.pdfPhase change at 45°C
Das kann ich so nicht bestätigen. Eine handvoll „heat cycles“ hat es bei mir gedauert bis dann die Temperatur mehr oder weniger schlagartig ein paar Grad nach unten ist.Vor allem funktioniert PTM7950 auch ganz ohne burnin, ich hatte direkt nach Montage des Pads beste Temps, so ganz ohne burnin,
...
Die maximale Wärmeleitfähigkeit entwickelt und stabilisiert sich beim
PhaseSheet PTM nach in etwa zehn Wärmezyklen über jeweils 60 Grad
Celsius.
Das Phasen-Wechsel-Material, auf dem das PhaseSheet PTM basiert, ist
bei Zimmertemperatur fest. Erst ab Temperaturen von über 45 Grad
Celsius beginnt das Material damit, sich zu verflüssigen. Für optimale
Verteilung des flüssigen PhaseSheet PTM und eine damit geringste
Schichtstärke wird eine hohe Anpresskraft von in etwa 300-400N benötigt.
Im Vergleich zu traditioneller Wärmeleitpaste behält das PhaseSheet PTM
im flüssigen Zustand eine sehr geringe Viskosität und zieht sich beim Wech-
sel zum festen Stoff wieder zusammen, sodass der sogenannte
„Pump-Out“-Effekt nur sehr gering zum Tragen kommt.
...
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Wo ich Probleme sehe, sind Wasserkühler und Wasserblöcke, wo es zumindest auf der Kühlerseite nicht zum vollständigen Phasenwechsel kommen könnte. Man braucht aber mindestens 55 bis 60 Grad im gesamten Pad für eine vollständige Umwandlung des Zustands. “Halbangetaute” Pads sind kontraproduktiv und neigen erst recht zum Reißen. Das zumindest hat mir mittlerweile einer der OEMs bestätigt. Wie man das dann für sich richtig löst, muss jeder selbst ausknobeln. Ich würde auf einem Wasserblock kein Pad verwenden, jedenfalls kein PCM.
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Die Temperaturwerte von Usern mit dem Pad auf WaKü zeigen aber recht gute Werte, wodurch man davon ausgehen kann, dass es auch mit tieferen Temperaturen gut funktioniert.Sorry, für mich heißt das alles immer noch, dass - wenn man das Spec-gemäß im richtigen Temperaturbereich verwenden will - man JEDES mal über 45 Grad kommen muss (und zwar auch nachdem man diese 10x über 60 Grad war).
Na immerhin hat er es korrigiert...Kommen wir nun zu dem Punkt, wo ich mich in Teilen korrigieren muss, weil die Temperatur für den Burn-In beim PTM7950 deutlich niedriger lag als bei vielen herkömmlichen (älteren) PTM und das Fenster zudem deutlich breiter war. Wenn man das Delta zwischen GPU-Temperatur und dem Wasser eines GPU-Wasserblocks kennt, wird man auch ohne den TIMA recht schnell abschätzen können, welche Temperatur man in der GPU für einen sicheren und vollständigen Burn-In im konkreten Aufbau wirklich braucht. Ich habe dafür einfach einmal beide Seiten gemessen, also einmal die Oberseite in Richtung Wärmequelle und einmal die Seite in Richtung Kühler, um das Delta innerhalb der Pad-Schicht zu veranschaulichen.
Ich schrieb im Produkttest des PTM7950, dass ich Probleme bei Wasserkühlern und Wasserblöcken sehe, wo es zumindest auf der Kühlerseite nicht zum vollständigen Phasenwechsel kommen könnte und dass man mindestens 55 bis 60 Grad im gesamten Pad für eine vollständige Umwandlung des Zustands bräuchte. Je nach Pad, sollte man diese Temperatur nach unten korrigieren können. Da beim PTM7950 der Phasenwechsel bei 50 °C abgeschlossen ist, sollten man mit 52 bis 53 °C rechnen, damit das gesamte Pad in den neuen Zustand übergeht.
erklär mal, warum es da keinen vollen Kontakt geben soll? Geht doch um die 4090, oder?Für mich ist der größte Negativpunkt das dass Pas eben von 0,25 auf bis zu 0,16 verdünnt und somit nicht der volle kontakt gegeben sein kann
Das ist bei meinem Alphacool Block tatsächlich möglich. Ich werde wohl einfach sorgfältig bei der Reinigung sein müssen. Von der Performance ist das Pad bei mir top.Man könnte es auch so sehen, dass es ein "großer negativer Punkt" ist, wenn man einen GPU-Kühlblock komplett von der Platine trennen muss, um ihn aufzuschrauben.
Weil bei der 4090 es leider "Toleranzen" gibt deswegen musste Alphacool schon nachbessern mit dünneren Ram Pads und Igor sagt selber das man beim verwenden des Pads schon berechnen muss welche Ram Pads man verwendet er empfiehlt sogar Putty zu verwenden (Was ich nie machen würde weil das ist eine reine Sauerei) damit man dieses Problem lösen tut und gehen wir mal davon aus die Ram Pads sind zu dick dann baut man wieder ausseinander das Pad überlebt das nicht sprich wieder neu auftragen etc bis man die Richtige Ram Pad dicke hat und für mich ein Nogoerklär mal, warum es da keinen vollen Kontakt geben soll? Geht doch um die 4090, oder?
Meine 3d-Scans stützen diese Toleranzen-Sau, die seit geraumer Zeit durchs Netz getrieben wird, leider gar nicht. Sowohl die 4090 als auch die 3090 betreffend nicht.Weil bei der 4090 es leider "Toleranzen" gibt deswegen musste Alphacool schon nachbessern mit dünneren Ram Pads