[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

emissary42

Kapitän zur See
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[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

Dieser Sammelthread soll eine (DDR) Generationen- und (AMD/Intel) Plattform-übergreifende Anlaufstelle für Fragen und Diskussionen rund um das Thema RAM-Kühlung sein.​

Erfahrungsberichte

An dieser Stelle werden Erfahrungsberichte von Forenusern gesammelt.
  • Liste der verwendeten Komponenten
  • Vorbereitungen, Werkzeuge, sonstiges
  • Hinweise zum Umbau (Ablösen der Heatspreader, welche Pads werden verwendet usw)
  • Vorher, Umbau & Nachher Fotos
  • Vorher & Nachher-Temperaturen
    - Kategorie 1 (Idle)
    - Kategorie 2 (3D): 3DMark TimeSpy oder Firestrike Extreme?
    - Kategorie 3 (synthetisch): TestMem5 (custom), Karhu RamTest oder y-cruncher VST/VC3?
  • Vergleiche mit anderen DIY- oder Kauf-Lösungen (natürlich optional)
  • ...
1. Vince96 - Gelid Solution Icerock CC-IceR-01 @ Corsair Vengeance CMK64GX5M2B6000Z30
2. RedF - Alphacool Core DDR5 vs OCZ Reaper @ TeamGroup UD-5600 (A-Die)

Sobald es genug Daten gibt, werde ich diese hier in Diagrammen grafisch aufbereiten.​

Artikel zum Thema im Forum & Web
Eure Links werden hier ergänzt!​

FAQ - Häufig gestellte Fragen

Q: Wie entferne ich die originalen Heatspreader von meinen Modulen?
A: Es gibt dafür je nach Modell unterschiedliche Herangehensweisen.
  • ApolloX OCZ Reaper DDR2/DDR3 (#2)

Ergeben sich mit der Zeit von ganz allein.​
 
Zuletzt bearbeitet:
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Danke @emissary42
Ich reservier mir den hier mal und werde bei Zeiten da mal meine Erfahrungen vom Umbau eines OCZ Reaper RAM Kühlers (üblich bei DDR3) auf aktuellen DDR5 RAM berichten - und ggf. auch mal nen Rückbau später.
Wird aktuell aber ein bissl dauern, bis ich alles zusammen hab.

Heute hab ich mal zwei Paare mit OCZ Heatspreader bearbeitet. Hierzu eine kurze Anleitung.

1. Zunächst mal die Schrauben entfernen
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2. Ich hab dann die vier Riegel ca. 20 min in Isopropanol (70%) eingelegt. Ob man jetzt noch stärkeren verwenden sollte oder noch länger einlegen ist die Frage, aber zwei von vier Riegel hab ich am Ende dann mal wieder mal zerstört. Ich nutze dazu auch gerne mal eine kleine Spritze, mit welcher ich ins Innenleben gezielt etwas vom Alkohol einbringen kann – auch wenn ich gerade schon beim Öffnen bin und den Eindruck hab, dass mir etwas Alkohol in den Zwischenschritten helfen könnte.
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3. Irgendwann fange ich dann mit einem Schlitz-Schraubendreher an, an den Ecken – ohne das PCB zu beschädigen, die Heatspreader abzuhebeln. Ich heble hier dann immer vorsichtig, aber leider brechen mir doch immer zu oft einzelne Speicherchips heraus – und dann ist der Riegel im Eimer, denn eine Reparatur bei alten Riegeln lohnt sich nicht.

4. Wenn die Riegel dann bereits einseitig befreit sind, geht’s auf der anderen Seite wieder vorsichtig weiter.

5. Wenn die Heatspreader dann beidseitig runter sind, ist meist punktuell oder flächig noch etwas Klebstoff drauf. Hier geht’s mit Isopropanol auch wieder besser ab – mit Klinge oder einem breiten Schraubendreher. Wenn der Riegel mit in Sicherheit ist, geht ich schon auch mal etwas weniger zaghaft bei der Reinigung zur Sache, denn auf den Innenseiten gibt’s keine Schönheitspreise.

Und sobald der erste Chip ab ist, ists um die restlichen auch schon egal...
1730821423403.png

... aber das wollen wir ja generell möglichst vermeiden.
Wichtiger als bei diesen alten DDR3 Riegeln ists aber, dass die neuen und guten Riegeln beim Entfernen nicht kaputt gehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
auf wiedersehen 👌
 
Gibt ja auch noch diese Variante bei OCZ, aber keine Ahnung wie gut die sich auf DDR5 verbauen lassen? Rein technisch gesehen vermutlich die beste Kühllösung von damals. :)
Würde die ja gerne mal bei meinem anderen Kit im Zweit-PC ausprobieren, aber da passen die dann nicht mehr unter den Deepcool Assassin III..
DSC04188 Kopie.jpg

Edit: Obwohl, mir fällt gerade auf, dass die Kühler vermutlich nur bei DR-Modulen Sinn machen.
 
Ich habe mal meine OCZ ReaperX HPC von 2008 aus der Dachbodenkiste ausgegraben.
Hauptgrund des kauf's damals war wirklich die integrierten Kühlrippen, leider gibt es keine Vergleichsbilder (Reaper vs. Standardummantelung) zur Performance:hmm:
OCZ2RPX800EB4GK.liegend.jpg OCZ2RPX800EB4GK.seitlich.jpg
 
Nächste Woche kann ich meine Bilder und Ergebnisse hier einstellen : )
 
Hab ja mein Bild zuvor gepostet(Micron D9), aber wie gesagt, für das Kühlkonzept müssten es DR-Module sein, leider..

Unabhängig davon, bevor ihr solche OCZ-Module zerlegt, prüft bitte vorher mal ob da eventuell halbwegs gute ICs verbaut sind. Macnhe Riegel würde ich deswegen eher ungern anlangen, bzw. auseinanderbauen.
 
Teile mit euch mal meine Erfahrung mit den GELID Solutins Ram HS.

Der Hauptgrund für den Umbau war die Optik: Die originalen Corsair Vengeance Heatspreader in Grau passten nicht zu meinem Setup. Rückblickend wäre es besser gewesen, gleich die schwarzen XMP-Modelle zu wählen.

Die Corsair Vengeance HS lassen sich einfach mit einem Föhn erwärmen und dann mit einem Plastiktool abhebeln. Pro Seite habe ich etwa ~2min benötigt (DR Kits)
Die Gelid HS kommen mit Pads & einem kleinen Schraubendreher (kann man wegwerfen) und sind fix montiert.

Ergebniss:
Messmethodik: Gehäuse geschlossen, alle Lüfter auf 65% PWM (T30 Lüfter), Luftstrom verläuft von unten (intake) nach oben (exhaust) wobei der Ram von der Grafikkarte verdeckt wird (horzontal Mount).

RAM KIT: CMK64GX5M2B6000Z30; HS: Gelid Solution Icerock

Temperaturen vor dem Umbau: 6000 CL28; tRefi 65528; VDDQ=VDDIO 1,15V; VDD 1,36V
Idle = 38-39°C bei 21°C RT
Last (P95 LargeFFT ~30min) = 55°C bei 21°C RT

Temperaturen nach dem Umbau: 6000 CL28; tRefi 65528; VDDQ=VDDIO 1,15V; VDD 1,36V
Idle = 37-38°C bei 21°C RT
Last (P95 LargeFFT ~30min) = 50°C bei 21°C RT

Fazit:
Wenn man rein die Leistung beurteilt lohnt sich der Umbau nicht, da die Gelid kaum mehr Oberfläche aufweisen. Durch die größere Masse haben sie eine höhere Trägheit gegen Temperaturänderungen. Optisch gefallen sie mir aber dennoch gut.

Bild der montierten Gelid HS
IMG_2141.jpg

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Zuletzt bearbeitet:
Hab mir tatsächlich mal die letzten paar Stunden die Mühe gegeben und meine nackten M-Die vs. die M-Die mit den speziellen Heatpipe-Kühlern getestet.

Hab extra die Lüfter auf ein erträgliches Minimum runtergedreht und die Vdd auf 1,65V gesetzt und ich hatte ein gemessenes Delta von etwa 10°K, das ist schon bemerkenswert! :)
ram123.jpg ram1234.jpg


Mit OCZ-Kühler:
ram_temp_1.65v_30min_karhu_42grad_mit_kühler.jpg


Ohne Kühler:
ram_temp_1.65v_30min_karhu_52grad.jpg


Das "Problem" an der ganzen Geschichte ist halt, dass wassergekühlter DDR5 locker 20°K niedriger ist... :(

Mein Main-PC lüppt jetzt schon über 10h ohne Probleme.. :)
1730778613657.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Mein vergleich von ALC Core RAM welche eigentlich für die WaKü gedacht sind gegen OCZ Reaper DDR3.

Da meine Riegel nackig waren, TeamGroup UD-5600 (A-Die), hatte ich mir die Alphacool kühler als HS gekauft.
Meine Speicher wurden in meinem SFF PC zu heiß, ich brauchte etwas um sie besser in den Luftstrom zu bekommen.

Das Ablösen der Kühler vom DDR3 Speicher war nach einer halben Stunde im Isopropanol Bad ein Kinderspiel. Mit einem Kunststoff Schaber konnte ich leicht die Kleberreste entfernen.

Habe Single Sided DDR5 Module.
Beim Umbau brauchte ich 1mm Pads auf beiden Seiten, damit etwas Druck darauf ist. (PMIC, Mitte oben nicht vergessen)
photo_2024-09-01_23-22-53.jpg

photo_2024-09-01_23-23-03.jpg

photo_2024-09-01_23-23-08.jpg


Temp vergleich nach Karhu bis 1200% bei einer Raumtemperatur von ca 26° C.
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4° C klingt erstmal nicht viel, aber meine speicher werden ab ~48° C wackelig. Hat sich für den SFF PC gelohnt.
 
@RedF & @Vince96 Eure Erfahrungsberichte sind bereits im Startbeitrag verlinkt. Ergänzungen also bitte direkt im jeweiligen Beitrag hinzufügen. Bei RedF wären zum Beispiel die genauen Speichereinstellungen, zum Beispiel als ZenTimings-Screenshot, interessant. Allgemein sollte der Effekt des Umbaus bei höheren DRAM-Spannungen (1.5V+) und synthetischer Last naturgemäß größer ausfallen.
 
@RedF & @Vince96 Eure Erfahrungsberichte sind bereits im Startbeitrag verlinkt. Ergänzungen also bitte direkt im jeweiligen Beitrag hinzufügen. Bei RedF wären zum Beispiel die genauen Speichereinstellungen, zum Beispiel als ZenTimings-Screenshot, interessant. Allgemein sollte der Effekt des Umbaus bei höheren DRAM-Spannungen (1.5V+) und synthetischer Last naturgemäß größer ausfallen.
Muss mal schauen ob ich das rekonstruieren kann. War auf jeden Fall nicht Stock.
 
@Vince96
Mach doch dein Foto oben bissl kleiner ...

Hab heute mal die Beschreibung rein, wie ich die OCZ Reaper Heatspreader entfernt hab.
 
Stock wäre bei TED516G5600C4601(?) wohl auch nicht sehr interessant. Kein Takt, keine Spannung, Gammeltimings :d
 
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