2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
114.157
Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert.
... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Im Januar dürften die weiteren X3D-Modelle mit Zen-5-Kernen erscheinen. Dabei handelt es sich um den Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen und den Ryzen 9 9900X3D mit 12 Kernen.

Die Frage ist ja, zu Beginn des Monats? Also um die CES?
 
Hätte den gerne als 6-Kerner 😍
 
der 9600X3D ist ja schon angekündigt.

glaube aber dass für gaming der 9800X3D das maß der dinge bleiben wird. das ist für heutige spieleengines einfach die beste kombi.
 
AMDs stapeltechnik...wusste garnicht das AMD jetzt wieder selbst herstellt.
 
sie entwickeln selbst! das ist ein produkt von AMD, nicht von TSMC! letztere sind nur auftragsfertiger.
 
AMDs stapeltechnik...wusste garnicht das AMD jetzt wieder selbst herstellt.
Die Zusammenarbeit von AMD und TSMC für die 3D-V-Cache-Technologie verwendet in weiten Teilen Halbleiter- bzw. Packaging-Ressourcen von TSMC. Für ein Produkt wie den CCD mit 3D V-Cache geht eine solche Zusammenarbeit über weit über das Hinaus, was sonst bei einer Auftragsfertigung zu erwarten ist. Ohne TSMC könnte AMD die Chips nicht fertigen klar, aber ohne AMD als Kunden hätte TSMC einen CCD mit SRAM darüber und nun darunter sicherlich auch nicht entwickelt.
 
der 9600X3D ist ja schon angekündigt.

glaube aber dass für gaming der 9800X3D das maß der dinge bleiben wird. das ist für heutige spieleengines einfach die beste kombi.

Mir reichen 10% weniger Gaming Leistung sofern das Teil < 100 W braucht. Aber auch nur weil ich Produktiv am PC nix mache das mehr als 6 Kerne braucht 🤷‍♂️
 
passt schon, wollte nur einen generellen vergleich ziehen. ich bin auch eher der kandidat für günstig und effizient. bin mit dem 13500 sehr zufrieden, ein 14900k hätte für mich keinen mehrwert, allein schon weil die grafikkarte jeden unterschied zunichte machen würde.
:d

von daher finde ich es auch cool von AMD, dass sie den 3D-cache auch in der mittelklasse bringen und nicht nur den teuren highendmodellen vorbehalten. ein R3 9100X3D wäre vermutlich unsinnig (aber auch irgendwie witzig :d )
 
Danke für den Artikel!

cool was für ein Aufwand da betrieben wird und was technisch so möglich ist :coolblue:
 
AMD hält es nun so wie Nvidia, man entwickelt ein Produkt (geistiges Eigentum) und lässt es Fremd fertigen.
In Dresden hatte man mit Fab 30/36 (jetzt GobalFoundries) Kompetenz für 200mm und 300mm Wafer, in Austin Fab 25 ( jetzt Infineon) wo man Kompetenz für 200mm Wafer und Flash-Produkte hatte.
Die Liste ist lang...
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh