[Sammelthread] LGA1156 "SBT" - Der "Socket-Burn-Thread" *Infos und Diskussion*

Aus aktuellem Anlass hier der Thread zum Problem bezüglich abfackelnder LGA1156-Sockel, die dann u.U. Board und CPU mit in den Tod reißen.

Warum gehts hier? In den letzten Wochen und Tagen gibt es immer wieder Meldungen, dass Systeme auf LGA1156-Basis plötzlich nciht mehr laufen wollen. Dies kann natürlich viele Ursachen haben. Jedoch leigt hier scheinbar ein sockel-Problem vor. Beim Ausbau der CPU lassen sich starke Brandstellen an den Sockelpins und ggf. auch an der CPU erkennen. Im absolut schlimmsten Fall ist beides im Hardware-Himmel Zunächst wurde das ganze noch damit abgetan, dass dieses Problem nur bei Extreme-OC mit hoher Spannung (und Takt) auftrat. An dieser Stelle mal der Link zum ursprünglichen Thread im XS:

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=234723


und dieser Post bebildert das Problem:

http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4105793&postcount=401

Hier noch ein Paar Bilder von Losmile:



Die nächste Überlegung war, dass scheinbar der Sockel von Foxconn dieses Problem hervorbrachte. In dessen Folge gabs dann wilde Spekulationen und der übliche User wollte wenn möglich ein Board mit LOTES-Sockel haben (z.b. bei EVGA zu finden - in letzter Zeit aber auch bei Gigabyte, Asus &Co). Doch es kam was nicht kommen sollte und auch diese Sockel fackelten ab. Was tun? Wo liegt das Problem!? Okay könnte man nun sagen: Wer übertaktet, dessen Risiko ists wenn die HW Schaden nimmt. Doch auch damit nicht genug. Es kam der Tag, an dem auch Systeme ohne OC das oben beschriebene Problem zeigten. Selbst hier im Forum findet sich dazu ein Fall.

EVGA tauscht demnach die betroffenen Boards und auch CPUs problemlos aus. Ob das in Zukunft noch so sein wird wird sich zeigen. Gigabyte hingegen flüchtet sich bereits in Ausreden und sprich von umgebogenen Pins (Klick). Wie sich andere Hersteller verhalten werden wird man im Fall der Fälle wohl herausfinden...

Was aber schonmal festzuhalten ist: Jeder der Über 4Ghz taktet, schlechte Kühlung (inbesondere Lukü) und "höhere" Vcore verwendet ist besonders gefährdet. Die ersten Posts (welche eigentlich aus einem anderen Thread stammen und ich hierher verschoben habe) verdeutlichen die Problematik recht gut.

Aber auch mit sehr niedriger Spannung kann sowas passieren:

http://www.hardwareluxx.de/community/showpost.php?p=13334095&postcount=48

hier lagen nur 0,9V im idle an. Das Ergebnis ist eindeutig

Nun was können demnach die Hauptursachen für das Abbrennen des Sockels sein!? Hierzu mal eine kleine Auflistung

-- Verbauter Sockel und dessen Qualität
-- zuviel Anpressdruck des Kühlers/falscher Druckpunkt
-- schlechter Kontakt CPU/Pin
-- Kondenswasser mit einsetzender Pinoxidation
-- Häufiger CPU-Wechsel

und last but not least:

-- Intels CPU-Design (!!) <- ich persönlich tippe hierbei auf die grundlegende Ursache


Es gibt hierbei mehrere Stellungnahmen. Intel ist sich angeblich keiner Schuld bewusst. Man habe die Hardware entsprechend getestet und keine Probleme gefunden (Klick)

Foxconn kann das Problem ebenfalls nicht nachvollziehen: Bild unten auf der Seite

Taja wer isset denn nun Schuld? Mal sehen ob es neuerliche Statements geben wird. Ich jedenfalls werde nicht zu einem i5 mit was für einem Sockel auch immer greifen. Wenn dann gibbet den großen Bruder LGA1366 mit genügend Versorgungspins.


Stellungnamen seits der Hersteller:

Asus: http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=666858
Foxconn: http://www.pcgameshardware.de/aid,6...ate-Stellungnahme-von-Foxconn/Mainboard/News/
Intel: http://extreme.pcgameshardware.de/1303663-post27.html
DFI: http://www.hardwareluxx.de/community/showpost.php?p=13486817&postcount=527


Was soll hier im Thread daher nun folgen?

Hier im Thread sollen weitere Fälle gepostet werden und es darf auch spekuliert werden ("Intels OC-Bremse - Absicht!?" etc.)

Als Tipp an alle User: Lasst euch Bilder vom Sockel und/oder CPU zeigen wenn Ihr Boards/CPUs im Marktplatz kauft!!

Ob man Garantieansprüche hat wenn so was passiert ist noch die Frage. Die Sachen wurden bei vorgenommenen Overclocking nunmal außerhalb der Specs betreiben. Von daher wäre es also kein Wunder wenn sich zumindest Intel quer stellt!! Wie es sich im Falle von Stock-Betrieb entwickeln wird bleibt abzuwarten. Hier siehts bei EVGA recht gut, bei Gigabyte scheinbar schlecht aus.


Weitere Fälle hier im Forum:

- Asrock P55 Extreme -> JinKame
- EVGA P55 FTW -> resistance
- DFI LANParty DK P55 T3eH9 -> sNook1993


Weitere Anmerkungen:

- Hier gabs schon User die Angst hatten, ihr PC würde abbrennen und das Eigenheim gleich mit dazu. Hier kann Entwarnung gegeben werden:

BikerKS schrieb:

^Ich würde die "Panik" dahingehend eindämpfen, weil es sich beim Sockel um halogenfreies,schwerentflammbares Material handelt.Man liest hier schon etwas von Hütte abfackeln.Wird wohl niemand Spiritus im Tower stehen haben.

Edit:



UL94 V-0 Rating:
http://www.bapihvac.com/CatalogPDFs/I_App_Notes/UL94_Rating.pdf

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Im Fall der Fälle sollte nur das Board + CPU Schaden nehmen. Weitere HW-Verluste wie Ram oder auch Graka sind bisher nicht bekannt.

Mafle21 schrieb:

der i5 hat seine stärken aber auch schwächen zb. oc geistert da immer noch der sokel foxconn rum.

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Foxconn hatte auf die Berichte einzelner(!) User & extrem Bencher reagiert und eine neue Revision seines Sockels herausgebracht, die das Problem behebt. Mainboards mit LOTES Sockel waren scheinbar ohnehin nicht betroffen.

Mafle21 schrieb:

ich würde nicht mehr auf ein 775 gehen aber naja das ist wohl auch sehr subjektiv den es gibt immernioch den 9550 einen doch sehr potenten prozessort der auch einige i5 ins schwitzen bringt.

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Sobald man jedoch gegen einen i7 mit Hyperthreading bencht, ist der Vorsprung in allen davon profitierenden Anwendungsgebieten uneinholbar. Durch den integrierten Turbo-Boost Modus haben die modernen Prozessoren selbst bei Single-Threaded Anwendungen ab Werk einen deutlichen Vorteil.

ps: Wenn man schon zu einer neuen Plattform greift, warum dann nicht auch alle gebotenen Gimmicks mitnehmen? (SMT, USB3, SATA 6Gbps)

auch der LOTES ist betroffen und somit wirds auch beim neuen Foxconn wieder passieren. Das hat schlicht und ergreifend was mit dem CPU-layout zu tun. man sollte halt wissen bis wo man gehen kann und wann es kritisch wird

Schick mir mal bitte die Details zu dem betroffenen LOTES per PM

Das war sicher noch nicht der 15µ Sockel?

Schlingel_INV schrieb:

auch der LOTES ist betroffen und somit wirds auch beim neuen Foxconn wieder passieren. Das hat schlicht und ergreifend was mit dem CPU-layout zu tun. man sollte halt wissen bis wo man gehen kann und wann es kritisch wird

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Und wie siehts mit AMP aus, falls die auch irgendwo verbaut sind. Es gibt ja nunmal 3 Hersteller.

@emissary42,

Interessant, das Foxconn was tun will. Das Offizielle Statement sagt da genau das Gegenteil, aber mag sein das mittlerweile soviele User sich beschwert haben, das Foxconn sich entschloß das zu ändern.

Wie Schlingel es schon angedeutet hat, ist unter Umständen nicht der Sockel selbst das Problem, auch wenn die Hersteller sich jetzt bemühen diese belastbarer zu machen (größere Kontaktfläche, mehr Gold etc). Unter Umständen ist das Pin-Layout der Prozessoren einfach nicht optimal für so extremes OC oder die Anzahl der spannungsführenden Pins zu gering bzw die Amperage pro Pin zu hoch... die Spekulationen sind vielseitig, offizielle Details zu den Ursachen sind leider Mangelware.

Hier ein extrem Beispiel, ohne Hammer OC. Ein zu hoher Übergangwiderstand kann wohl selbiges bewirken.

Losmile schrieb:

Hab dir die Links mal per PN geschickt, kannst du sie kurz Posten?



So, da sind sie schon.Aber lief wie gesagt bis zum Ausbau noch. Wie bei Anandtech nur das es bei mir im Idle bei 0,9V und 1,1VTT passiert ist. Mainboard ist seit heute morgen unterwegs zu Gigabyte Hamburg.

Gruß

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Um mal hier nen bissel mehr Ordnung reinzu bekommen wäre ich dafür das in nen eigenen LGA1156 Sockel-Burn-Threas kurz "SBT" fresse zu verschieben

Ich mach mal einen passenden Diskussionsthread auf.

BTW: Der Link zum Originalzitat von Losmile funzt nedd

Ich denke, dass passt ganz gut hier rein. Eine Vorschau auf die Entwicklung bei LOTES:



(ECS Promo)

und was ich auch ganz nett finde ist hipros aussage bezüglich phasen bei mainboards

hipro5 schrieb:

Actually there is NO NEED for 164 phases that companies put in nowadays mobos.... FOUR (4) are enough with nowadays materials and maybe SIX (6) with the upcoming Gulftowns....
The 1024 phases is a "marketing trick" nowadays....
You will buy MY mobo because I put 2048 phases in my motherboard....

Someone please calculate the Wattage of a P4 Gallatin at 2.23VCore at 4600MHz with ONLY FOUR phases and tell us what you see.....

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Absolut übertrieben bei allen Boards und insbesondere beim LGA1156

Die andere Aussage bezüglich Linx&Co "All users who use Linx for hours with high clocks and voltages: Tell them to F.... O...!!!" hat er leider wieder rausgenommen. War doch nen bissel hart

Wollen wir als nächstes darüber sprechen, warum man eine quasi-Southbridge wie den P55 mit einer TDP von um die 4 Watt mit riesigen Heatpipes-Konstruktionen kühlen muss? Pures Marketing...

Jopp aber alleine durch die unmengen an Phasen beim LGA1156 hast ja überhaupt keinen nutzen. Oder sagen wir doch: Das dingen fackelt noch früher ab

Die ganzen HP-konstruktionen sollen se sich mal besser sparen und mehr gold in den Sockel packen. Wobei dennoch fraglich ist, ob man dadurch nur etwas ruhiger schlafen kann oder auch dieses auf dauer ebenfalls zum genannten Problem führt. Ich seh da einfach die wenigen Versorungspins als Hauptproblem. Jetzt seitens Sockelhersteller nachzubesser bringt sicher etwas - die Frage ist wieviel

Ich greife dann lieber zum LGA1366 wenns um highest OC geht

Gefunden(x)
LGA1156 SBT, dachte erst das heißt Suche Biete Tausche S1156

ECS liefert auch jemanden zum PIN-Geradebiegen der Goldminen dazu ?
...die 3 Statuen können das nicht

Bin faul...hatte das vor etl. Stunden bereits geschrieben
Das ist mein Statement zum Sockel 1156 und Verlauf der ganzen Situation
http://www.hardwareluxx.de/community/showpost.php?p=13319910&postcount=572

@BikerKS: Genau das verlinkte Statement triffts auf den Punkt

Wer ist denn dieser angesprochene Japaner?

LGA1156 SBT, dachte erst das heißt Suche Biete Tausche S1156

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Bezüglich Druckpunkt: Hmmm wenn ich so überlege ists dann bei so manchem Wakühler auch kritisch. eine der vier Schrauben zu locker gelassen und zack hast genau die Situation. Dann besser ne zentrale Schraube wie beim alten Nexxxos

Schlingel_INV schrieb:

Bezüglich Druckpunkt: Hmmm wenn ich so überlege ists dann bei so manchem Wakühler auch kritisch. eine der vier Schrauben zu locker gelassen und zack hast genau die Situation.

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Haargenau Habe ich ebensos von Anfang an festgestellt. Aber wenn der Druckpunkt richtig knackig ist,dann spielt Gold keine Rolle .
Japaner arbeitete mal bei Mitutoyo . Wenn du von Clausthal nach Goslar runterrollst, gibt es dort ein riesen schulisches Gebäude am Wald, wo diese Messmittel benutzt werden .

hehe ich selbst hab schon wanddickenmesser dieser marke benutzt

Nochmal zum Sockel,denke wir unterhalten uns hier endlich mal ungestört auf gleicher Ebene.

Für mich hieß LGA von Anfang an insgeheim Lotterei Grüßt AMD .

Das man keinen ähnl. S939 Aufbau realisieren konnte war klar.
Da konnte ja ne Goldhamsterfamilie in jedem Pinloch Wettrennen veranstalten .

Würde man
Verbundwerkstoff einsetzen.
-Untere Sockeleinfassung bakalitartig,extrem therm. stabil und nicht so ein Schmorchelkram wie man bisher verwendet
-CPU-Auflagerand aus Weichmaterial
- Stabilerer Hebelmechanismus drückt CPU max. nach unten und gleicht somit PIN-Toleranzen maximal aus
- Von mir aus dann noch Goldminen Pins

Da konnte ja ne Goldhamsterfamilie in jedem Pinloch Wettrennen veranstalten

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selten so gelacht

was viel interessant wäre, was die aktellen unternehmungen tatsächlich bringen. die cpu ist nunmal so vom layout so wie sie ist. und an URI kann man auch nix drehen

- was bringt mir also z.b. der beste sockel wenn der user für einen falschen druckpunkt sorgt?
- was bringt mir ein optimaler druckpunkt und sockelkontakt mit der cpu?
- tritt das problem auch bei optimalsten bedingugen von sockel/cpu-paarung auf und wenn ja unter welchen bedingungen?
- hab ich mit nem besseren sockel tatsächlich keine probleme mehr oder fackelt es mir dann nur einfach später ab?
- wo liegt die grenze, ab der es kritisch wird?


alles fragen auf die ich noch keine antwort sehe. intel wirds wahrscheinlich eh nedd interessieren, denn im stock-betreib passiert wohl eher nix.

was auch nciht unterschätzt werden sollte: der gemeine user wird wahrscheinlich nicht für vollast für mehrere stunden sorgen (okay Linx&Co - Aber da find ich das zitat einfach nur göttlich ). was also wenn jemand 4,5ghz fährt und der nächste user die cpu kauft, zwei tage videos-codiert mit 4ghz und der sockel abfackelt? alles nedd so das gelbe vom ei

Schlingel_INV schrieb:

- was bringt mir also z.b. der beste sockel wenn der user für einen falschen druckpunkt sorgt?

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Genau das ist der Knackpunkt. Es wird sich nur marginal etwas verändern. Die Goldpinis können eben nicht einen Luftspalt korrigieren.
Es muss also bessere Qualitätskontrolle bei den Pins geben.Wenn die evtl. höher stehen ?

Im übrigen :
Die CPUs bleiben ja praktisch mit der modernen Wandlermimik bis in hohe Bereiche stabil. Von daher sehe ich das Problem auch allgemein auf Basis "Meckern auf hohem Niveau". <- gehen wir da mal von dem 24/7 OCler aus,der am Anfang kurz wüst getestet hat und dann mit 4Ghz die Fuhre stabil betreibt.
Sehe ich gar keine Probleme, wenn keine Wurstfinger im Spiel sind.
Man bedenke: Alle I5-750er kann man @ 4Ghz betreiben,befasst man sich etwas mit OC.

Problemfälle :

Gemeiner überwüster User,LN2,mehrere Std Linx mit hoher VCore,was weiß ich was man noch für Schandtaten anstellen kann....da sehe ich ehrlich gesagt das maximale Machbare bei dem geposteten oxidierten "Glüh-LOTES-Sockel" die Grenze. Und 1,6V wurden da wohl auch gegeben.Gehe davon aus,dass dieser von den Pins her i.O. war (nix verbogen) .Man muss damit eben leben oder nicht. Oder S1156 nicht angucken. Intel hätte die TDP einschränken sollen

Es kommt also immer beim Gleichen raus.
Einschränkung oder in wenigen Fällen über Grillkohle freuen .

Mein Fazit für den S1156(egal was die da uns noch an Verbesserungen aufbrummen wollen):
- sparsam,wenig Abwärme im Gehäuse
- sehr sehr ordentliches OC
- für Überburner nur bedingt empfehlenswert..man muss mit minimalen Schwund leben

BikerKS schrieb:

Intel hätte die TDP einschränken sollen

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Genau genommen haben sie das ja sogar, zumindest in den Spezifikationen. Nur doof, dass man zum einen die Prozessoren verdammt gut übertakten kann und sich auf der anderen Seite wohl kaum jemand ein 1156 System zulegen würde, wenn OC dabei vollkommen außen vor bliebe (denn der Preisunterschied zu 1366 einfach einfach zu klein). Die Mainboard-Hersteller wollen natürlich bevorzugt die Premium-Modelle mit einer Billion Phasen, Anschlüssen für Wasserkühler und allem was das Marketing noch so auszubrüten vermag verkaufen... deren Bios beim Bustakt und der vCore entsprechend zu beschneiden käme aber einer Kastration gleich

jopp deshalb hab ich oben schon so als grobe richtung angegeben: 4Ghz mit unter 1,4V und ner High-VID sollten auch mit schlechtester Kühlung okay sein. Vom User, der nur eine von vier Schrauben beim Alphacool Livingston oder auch Switech XT festschraubt mal abgesehen

und: die cpu läuft ja i.d.R. nicht dauerhaft mit 100% last. Bei mir sähe das vielleicht wieder anders aus. aber für die meisten hier im Forum wird die Aussage wohl stimmen

deren Bios beim Bustakt und der vCore entsprechend zu beschneiden käme aber einer Kastration gleich

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Schlingel P55A-HP SLI: Board mit 164 Phasen, 1kg Heatpipe zur optimalen Kühlung und Feingold-Sockel. Das Bios ist ebenfalls super: Es werden maximal 1,37V und 180Mhz Ref-takt erlaubt

Nabend Leute.

Dachte eben hmmmm ? ,der Thread ist ja schon alt wie Metusalem.. .
Aber was ich hier lese ?!!.. .

Ich hab hier 3 Bretter ala 1156 von verschiedenen Herstellern.
Gekühlt wird mit Wasserfreier Luft u. mit 2 verschiedenen Kühlern, die jeweils einen Anpressdruck bringen, wie eine Halterung einer Wakü.
Mit diesen gehe ich bestimmt nicht glimpflich um.
Bei mir ist alles Ok, auch wenn mir immer *warm* wird wenn ich eine CPU wechsle.
Habe auch schon über 1.5V gegeben aber wie immer gilt, nie was mit Gewalt.
Habe auch schon wie Biker mal das Brett abschalten lassen um zu sehen was passiert.
Bis dato alles so wie es sein soll.

Gruss.

emissary42 schrieb:

Genau genommen haben sie das ja sogar, zumindest in den Spezifikationen.

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Korrekt.

aber..
Wenn ich mir nur mal als Milchmädchenrechnung gerechnet, die internen unnötigen Verlustleistungsreserven angucke.
Nur mal beispielsweise:
I5-750 1,264V .....lässt sich bis auf 0,9eppes Volt undervolten um trotzdem noch @ MinimalOC 3Ghz zu erreichen. Über 30W kann man @ Vollast das Sys,damit verbundene Stromlast an den Pins senken.
Es bleibt eben ein Spar-Sockel..und immer wieder kommen 75Pins weniger bei raus. Ein sozusagendes Mittelding der zulässigen Leistung hätte wohl allen gut getan.Man hätte gleich den Sockel hochohmiger gestalten können.
Die Wandler brummen ja alles stabil durch,bis zum therm. Exitus(wenn man wollte).

Die Overburner hätten zwar gemeckert(nix neues vs 1366),weniger OC...aber das tun sie jetzt ja auch inklusive der Pinbrandmisere. 24/7 Normal-Oc-User häts wie aktuell auch nicht gestört.

= zu gute CPUs für einen eingeschränkten Sockel


Edit: Was ist das Ende vom Lied .Unbelehrbare User werden den Intel-Sockel verglühen.Boardhersteller und Intel erhalten zu Recht Kritik.
Rechne da jetzt nur wirklich Wurstfingerkandidaten mit ein(also keine aktuellen Fälle) .
Selbst Schuld @ Marketing.

@Michel: Ich muste Tricksen um den ersten Post zu bekommen. Okay vielleicht hätte ich einen etwas jüngeren meiner Posts wählen sollen

Zum Thema: Bedeutet ja auch nicht, dass es Probleme gibt. Kann auch durchaus sein, dass bei Dir z.B. der Kontakt perfekt ist. Wenn jedoch der Kontakt grenzwertig ist hast mit LN2 halt noch den Vorteil, dass er Verbrauch der CPU bedingt durch die nierdigere Temp geringer ist. Mit boxed-Lukü schluckt der i5 dann deutlich mehr mit gleichen Settings (wenn gleiche Settings vorliegen). Selbiges gillt für ne low-VID: Dank der Leckströme säuft die CPU dann auch deutlich mehr - Problematisch, da diese CPUs bei OClern ja sehr beliebt sind.

Was ich selber schon festgestellt habe: Oxidation Zum glück hab ichs bei meiner HW noch nie gesehen, aber ich hab schon genügend Rechner gesehen, bei denen Pins oder auch die PCI-Kontakte dunkelgrau vorlagen. wenn du dann auf ein Brett welches längere Zeit im Schrank lag, oder nach ausbau der CPU auf Reise ging (graue Pins mit letzter minimalen blanken Stelle + DHL Versand bei 100% Luftfeuchte + 3 Tage) dann high-OC laufen lässt braucht man sich ja nedd wundern was passiert minimalste kontakstelle meets 3h Linx

= zu gute CPUs für einen eingeschränkten Sockel

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jopp nen LGA1200 wäre sicherlich besser gewesen (+ zusätzlich bessere verteilung der kritischen pins. so wäre auch fehlender kontakt einer ecke nicht so dramatisch. die anderen pins gleichen es dann ja aus)

OT:

BikerKS schrieb:

= zu gute CPUs für einen eingeschränkten Sockel

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Ich hätte ja gern die LGA1156-CPUs mit ihrem fetten Turboboost für den 1366. Irgendwie stört mich das, daß die großen CPUs nicht alle Features ihrer kleinen Brüder haben.

BikerKS schrieb:

I5-750 1,264V .....lässt sich bis auf 0,9eppes Volt undervolten um trotzdem noch @ MinimalOC 3Ghz zu erreichen. Über 30W kann man @ Vollast das Sys,damit verbundene Stromlast an den Pins senken.

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Das sehe ich ähnlich: Intel legt die VID schon ab Werk relativ hoch an, was einem 0815-User, der sich beim OC nicht mit irgendwelchem BIOS-Gefrickel auseinandersetzen möchte, jedoch entgegenkommt: Da kann einfach die Drehschalter/Dip-Schalter oder was auch immer des Easy-OC umlegen und hat *BAM* einen netten Leistungsschub (unabhängig davon, wie gut sein Prozessor Exemplar geht). Sieht auf dem ersten Blick nach einer Win-Win Situation aus, für Intel, Boardhersteller und auch Kunde. Doch diesmal war es scheinbar ein Bumerang.

BikerKS schrieb:

Es bleibt eben ein Spar-Sockel..und immer wieder kommen 75Pins weniger bei raus. Ein sozusagendes Mittelding der zulässigen Leistung hätte wohl allen gut getan.Man hätte gleich den Sockel hochohmiger gestalten können.

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Was in dem Zusammenhang ganz witzig ist: Der Sockel hatte ja ursprünglich tatsächlich mal 4 Pins mehr (1160). Weis jemand aus dem Stehgreif, wofür die vier wegrationalisierten Pins ursprünglich zuständig waren?

Reinige zB. LGA-CPU-Pads gleich mit Isoprophanol oder sogar Bremsenreiniger.

Zum Thema:
Aber interessant ist es wirklich was uns Marketing so vorgaukelt
Bezug nehmend auf die 3 Goldjungens @ ECS .
Schaun mer mal was noch so kommt .

Allgemein P55:
Spiele mich anfangs ja auch aus @ machbares OC.
Wenn der Alltag kommt...
Für mich als 24/7 Wakü-Silentuser ist der P55 genial.
30..40W + weniger im Case machen sich bemerkbar.
Seit P965 hat es noch kein Intelsockel geschafft,im tagelangen Worscasemodus,bei warmer Bude ohne Gehäuselüfter 100% stabil zu bleiben. Der P55 hats geschafft.

Du darfst den P55 aber eigentlich auch eher mit einer modernen Southbridge vergleichen

Reinige zB. LGA-CPU-Pads gleich mit Isoprophanol oder sogar Bremsenreiniger.

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Meinst das macht der 0815-User? Selbst ich lasse die Finger von den Sockelpins. Einzig und alleine nachguggen, ob was auffälliges zu sehen ist, würd ich da schon als optimum ansehen. Beim Renigen kanns dir dann auch passieren, dass der pin zuweit runtergedrückt wird und du dann durch die Reinigungsaktion das ganze noch verschlimmerst.

Und NB ...

Ich sag mal so im Vergleich,wie ich es empfinde...

Der P55 ist ein moderner reisetauglicher,bequemer Audi-Oberklassewagen,der bei 250 gedrosselt ist,den 250+ Schalter aber immer im Amaturenbrett sitzen hat. Auf die Gefahr hin,das bei längerer Zeit ü.250 etwas unvorhersehbares passieren könnte(nicht muss).
Mir reichen 250 auf Dauer , wenn ich 280 kurz gesehen habe.

---------- Beitrag hinzugefügt um 20:45 ---------- Vorheriger Beitrag war um 20:44 ----------

Schlingel_INV schrieb:

Beim Renigen kanns dir dann auch passieren, dass der pin zuweit runtergedrückt wird und du dann durch die Reinigungsaktion das ganze noch verschlimmerst.

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Nur besprühen ...hatte ich vergessen zu erwähnen. Oder notfalls Seidentuch,danach nochmals besprühen. Man hat ja keine Wurstfinger . Hast recht,sollte man alles erwähnen. Sonst holen manche noch den Scheuerlappen aus Omas Aufwischeimer zur Hilfe . Dachte hier liest sonst keiner mit (Spaß) .