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Ich sehe einen direkten Zusammenhang zwischen der Fertigstellung vom BER und Intels 10nm ... Zufall ? Ich denke nicht!
Mit Ice Lake gibt es dann hoffentlich DDR5, neue PCI und weitere Standards.
Nope, weil IceLake auf dem gleichen Sockel wie CoffeeLake kommen soll.
Ich blicke da langsam nicht mehr durch:
Intel liefert Infos zu einer Generation, obwohl die Nächste noch nicht mal draußen ist.
- Kaffee See
- Eis See
- Kanonen See
3 (drei) Generationen und jede ist "absolute Oberklasse"! Warum sparen wir uns dann nicht einfach Kaffee und Eis????
@Shariela
Gesicherte Infos gibts dazu (noch) nicht, weshalb ich auch ganz bewusst den Konjunktiv genutzt hab
Intel nutzt derzeit immer 2 Generationen pro Sockel. Das wären auf 1151v2 dann CoffeeLake und Icelake. Cannonlake kommt ja anscheinend nur für mobile Anwendungen...
Das wäre aber schon bei Cannonlake der Fall. Es ist bereits geleakt, dass die z390 coffeelake/Cannonlake pch heißen. Damit wäre für Icelake ein neuer Sockel fällig, nach deiner Rechnung@Shariela
Gesicherte Infos gibts dazu (noch) nicht, weshalb ich auch ganz bewusst den Konjunktiv genutzt hab
Intel nutzt derzeit immer 2 Generationen pro Sockel. Das wären auf 1151v2 dann CoffeeLake und Icelake. Cannonlake kommt ja anscheinend nur für mobile Anwendungen...
Nope, weil IceLake auf dem gleichen Sockel wie CoffeeLake kommen soll.
PCIe ist ja auch kein Problem, da die gleichen Leitungen genutzt werden. DDR5 würde bedeuten das man einen DDR4 und DDR5 IMC in der Cpu verbauen müsste. Und das auch noch so, das die Cpu pinkompatibel zu den alten Boards bleibt... Halte ich nicht für sehr wahrscheinlich, auch wenn AMD das bereits erfolgreich praktiziert hat. Also wenn DDR4 auf DDR5 Wechsel, dann wahrscheinlich auch Sockelwechsel.
Joa, war mit Broadwell ja ähnlich... Der kam flächendeckend für die Notebooks und erschien auf dem Desktop nur sehr spärlich bzw. fristete ein Nischendasein (5775c und 5675c).
Z.B unterstützt der IMC von Skylake (und ich vermute auch von Kabylake) DDR3L-Speicher, welcher sich von dem Standard DDR3 nur darin unterscheidet, dass er standardmäßig mit 1,35V läuft anstatt den üblichen 1.5V. Normaler DDR3-Ram läuft also mit Skylake, aber bei 1.5V kann der IMC von Skylake beschädigt werden.
Jetzt taucht auch noch eine Dual Core CPU für den Sockel X299 auf, der i3-7360X.
Soweit alles klar. Wir sprachen aber von DDR4 vs. DDR5. Und da ist nicht nur die Spannung anders (so wie von DDR3L zu DDR3). Skylake und Kabylake laufen ja trotzdem mit DDR3(L) und DDR4, dort hat man eben den IMC so ausgelegt das er mit beidem umgehen kann.
Die Fabs scheinen alle große Problemen zu haben die 7nm bzw. bei Intel den 10nm Prozess in die Großserienfertigung zu überführen. Mit den entsprechenden Konsequenzen für die Produkte die auf Basis der Prozesse geplant waren und der Erscheinungsterminen.