Intel Unleashed: Intel baut seine Fertigung aus Technologie-Standbein aus

[HWL News Bot]

Unter dem Titel "Intel Unleashed: Engineering the Future" hat Intels neuer CEO Pat Gelsinger über seine Herausforderungen und die Zuversicht gesprochen, wie Intel wieder innovativer und Marktführer in vielen Bereichen werden soll.
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[Shutterfly]

Schauen wir mal, was die Zukunft so für Intel bringt.

 

[Holzmann]

Ist auf jeden fall eine Kampfansage, die eigene Fertigung dermaßen ausbauen zu wollen.

 

[pescA]

Biden hat gerade 37 Mrd klar gemacht, da wird auch ein Teil Intels Fabs finanzieren. Vermutlich werden von den 20 Mrd in Arizona mindestens die Hälfte Subventionen sein - IFS könnte die Gegenleistung dafür sein. Und wenn es dann Amerikas Abhängigkeit von Samsung und TSMC reduziert dann geht das ja wirtschaftlich wie geopolitisch auf.

 

[Holt]

Von zentraler Bedeutung in Intels Zukunftsstrategie sind die Fertigung und die dazugehörigen Technologien.

Soviel zu dem Thema, Intel würde seine Fabs loswerden wollen oder müssen, wie manche hier im Forum seit Jahren schreiben.

 

[Mr.Mito]

Um ehrlich zu sein ist mir das alles egal. Es gibt nur eine Sache, die ich mir wirklich wünsche und das ist echter Wettbewerb auf Augenhöhe.
Hoffentlich bringt Intel ein Produkt, dass mit AMD ungefähr gleich zieht, hier mal besser, dort mal schlechter ist. Dann müssen beide Geld in die Forschung pumpen und zugleich über die Preise punkten.
Wettbewerb eben und kein +x% BS über x Jahre ...

Mal schauen wie es weitergeht. Auf jeden Fall schön das AMD aktuell führt und hoffentlich gute Designs für die Zukunft hat.

 

[druckluft]

Real men still have fabs 😎

 

[DerPeppels]

Eine sehr erfreuliche Nachricht, wie ich finde. Wenn Intel bis 2023 auf 7nm Strukturbreite kommen möchte wird es interessant sein, wie weit die Konkurrenz gekommen sein wird. Hoffentlich können sie ihren Zeitplan einhalten. Sehr spannend finde ich auch, welche Rolle Apple noch spielen wird.

 

[Kazuya91]

AMD: "The future is NOW, old man. We already have 7nm"

 

[smalM]

Zum Foundry-Geschäft:

Alleine in Arizona wird Intel zwei neue Fabs aufbauen bzw. ausbauen. Ausgelegt sind diese auf die Fertigung mittels EUV und explizit nicht ausschließlich für 7 nm vorgesehen. Insgesamt werden bis 2024 20 Milliarden US-Dollar investiert.

Diese beiden Fabs sollen die Grundlage für das wieder aufgenommene Foundry-Geschäft bilden (und ganz offensichtlich TSMC das Geschäft mit US-Behörden abspenstig machen). Was mag es für 20 Mrd.$ schätzungsweise geben? Irgendwo um die 120K WPM?

Etwas nervig war das Geschwurbele bei den Investitionssummen. Intels CapEx 2018 bis 2020 waren knapp 46 Mrd.$. "Wir planen das um n% auszuweiten" – wäre wohl zu einfach gewesen. Man kann deshalb annehmen, die 20 Mrd.$ kommen nicht obendrauf, sondern sind (wenigstens teilweise) in der übrlichen Summe enthalten...

Positiv zu vermerken ist, daß das Foundry-Geschäft beim neuen Anlauf tatsächlich als eigenständiges Geschäft aufgezogen werden soll. Beim letzten Mal diente es ja nur dazu überschüssige Kapazitäten zu füllen (ja, das gab es mal) und die die übliche Unterstützung, die eine Foundry den Kunden bietet, war so gut wie nicht vorhanden. Ob Intel das dann auch hinkriegt, steht natürlich auf einem anderen Blatt – aber man hat wenigstens erkannt, daß der letzte Ansatz völliger Murks war; und Selbsterkenntnis ist ja nun wahrlich nicht Intels Stärke.

Wenn Intel bis 2023 auf 7nm Strukturbreite kommen möchte wird es interessant sein, wie weit die Konkurrenz gekommen ist. Hoffentlich können sie ihren Zeitplan einhalten. Sehr spannend finde ich auch, welche Rolle Apple noch spielen wird.

Meine Glaskugel sagt:
2023 wird Apple mit um die 30~35 Mio. verkauften Macs der 4. größte PC-Hersteller sein, so wie bisher auch schon. In dem Jahr wird Apple Macs mit der M3-Generation rausbringen (hergestellt in TSMC N3, während die Mobil-Socs zur Jahresmitte auf N3P wechseln).
Die Kombination Apple/TSMC wird ticken wie ein Uhrwerk....

Aber die Relevanz für Intel wird verschwindend sein. Ja, man macht ein paar Milliarden weniger Umsatz mit Apple, aber andere Kunden werden das locker kompensieren, so wie bisher der Weggang von Apple in der Bilanz keinerlei Spuren hinterlassen hat, bzw. man die Fab-Kapazität der Modems eh dringend für anderes, höherpreisiges brauchen konnte.

 

[Elmario]

Das ist mal ordentlich. Der Große investiert mutig in die Zukunft, anstatt wie die meisten Enterprises einfach die Produktion nach Asien auszulagern. Besser für den Wettbewerb und selbstbewusst. Da bleibt erst Mal nur noch, Intel viel Glück damit zu wünschen!

 

[IronAge]

Das ist kein Selbstzweck, Intel ist sehr gut damit gefahren, die Fertigung in der eigenen Hand und damit einen größeren Anteil an der Wertschöpfung zu haben. Die Assembly Sites stehen sowieso überwiegend in Asien.

 

[Holt]

Sehr spannend finde ich auch, welche Rolle Apple noch spielen wird.

Mit ARM wird Apple mehr als bisher eine Außenseiterrolle spielen, denn die Barriere zwischen einem Windows x86 und erst recht einem Linux x86 System zu Apple wird mit derem Wechsel auf ARM nur noch höher. Der Wechsel auf ARM macht für Apple, bei denen Geräte mit ARM CPUs schon lange den Löwenanteil ausmachen, durchaus Sinn, aber ich sehe nicht das dies viele Nachahmer finden und den generellen Wechsel von x86 auf ARM einleiten wird. Schon gar nicht solange Apple seine CPUs nur selbst nutzen und nicht generell anbieten wird und nachdem NVidida die Finger nach ARM ausgetreckt hat.

We already have 7nm"

Intels 7nm wird aber nicht dem entsprechen was TSMC derzeit als 7nm anbietet. Die Zahlen vor den nm der Prozesse sagen wegen über tatsächliche Strukturgrößen aus, was doch eigentlich seit langem bekannt sein sollte.

 

[Latiose]

So so,Intel will also auch wie bei AMD überall langfristig Chiplet CPUs anbieten.Ja da bin ich ja mal gespannt was da so an Leistung dabei am ende rauskommen wird.Das sie sehr gut funktioniert sieht man ja sehr gut bei AMD. Also von daher,denke ich mal das der Plan von Intel schon aufgehen wird.Und ich finde auch da ist Intel dadurch auch flexibler als sie aktuell so sind.DIe Zukunft gehört halt den mehreren kleinen Chips zu einem größeren zu zusammen zu stecken. Sehe ich ich auch so,weil große Chips eben unwirtschafltich sind und auch mehr Strom brauchen und auch mehr Lecks und auch kann man durch größere weniger CPUs Produzieren und in falle eines Defektes ist es bei Montolischen mehr weggeworfen.Also sind Chiplets besser für die Umwelt. Also kann man nur abwarten wie es dann bei Intel die Leistung am ende aussehen wird.Denke mal schlecht werden die ebenso nicht dastehen.

Und sehe auch so ,das wenn intel technisch also mit kleineren Fertigung und so ebenso dann auf Augenhöhe sein wird.Was am ende wohl zu einem Preiskampf führen wird.Was dann für uns alle gut sein wird.Ich habe nix dagegen,na dann haltet euch ran,wir sind da alle gespannt welche Leistung Intel am Ende dann haben wird.

 

[druckluft]

An solchen Tagen freut man sich doch mal wieder die wahren Profiteure einer solchen Ankündigung im Portfolio zu haben. Applied Materials und ASML ganz nett im Plus

 

[Holt]

Klar, besser man verkauft den Goldgräber die Schaufeln als selbst zu schürfen, was nämlich eine Wette darauf ist den richtigen Platz gefunden zu haben an dem auch wirklich Gold zu holen ist. Die Zulieferer profitieren auf jeden Fall, egal welcher von ihren Kunden am Ende besser abschneidet.

 

[Holzmann]

"Meteor Lake: Hybrid-Prozessor mit 7-nm-Chiplet-Design ab 2023 gegen Zen 4"

https://twitter.com/intelnews/status/1374467303845158921?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1374467303845158921%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.pcgameshardware.de%2FCPU-CPU-154106%2FNews%2FMeteor-Lake-Hybrid-Prozessor-mit-7-nm-Chiplet-Design-1369137%2F

Ist das nicht zu spät, wenn AMD dann schon längst bei 5nm oder sogar 3nm angekommen ist?

 

[Simply1337]

"Meteor Lake: Hybrid-Prozessor mit 7-nm-Chiplet-Design ab 2023 gegen Zen 4"

https://twitter.com/intelnews/status/1374467303845158921?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1374467303845158921%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.pcgameshardware.de%2FCPU-CPU-154106%2FNews%2FMeteor-Lake-Hybrid-Prozessor-mit-7-nm-Chiplet-Design-1369137%2F

Ist das nicht zu spät, wenn AMD dann schon längst bei 5nm oder sogar 3nm angekommen ist?

Oder nicht schon bei 0,5nm?

 

[schnopsnosn]

Ist das nicht zu spät, wenn AMD dann schon längst bei 5nm oder sogar 3nm angekommen ist?

Hängt ganz davon ab wann Meteor Lake kommt und ob AMD die 15-18 Monate zwischen Releases halten kann.

Wobei das doch arg früh erscheint wenn ADL Q3-Q4 2021 und Raptor Lake irgendwann 2022 kommen soll.

 

[croni-x]

Schuss in den Ofen meiner Meinung nach.. das einzige was nun "anders" wird, ist dass Intel wieder mehr Auftragsfertiger werden will (was kommerziell sehr viel Sinn macht), dennoch glaube ich nicht, dass die Firmen jetzt Intel die Bude einrennen werden.. warum sollte man auch einem "Konkurrenten" der Fertigchipproduktion sein Wissen zur Verfügung stellen...
Da hats TSMC einfach durch die bessere "Trennung" einfacher.. sie fertigen einfach nur und verkaufen nicht eigenentwickelte Chips..

 

[flyleaf]

"Meteor Lake: Hybrid-Prozessor mit 7-nm-Chiplet-Design ab 2023 gegen Zen 4"

https://twitter.com/intelnews/status/1374467303845158921?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1374467303845158921%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.pcgameshardware.de%2FCPU-CPU-154106%2FNews%2FMeteor-Lake-Hybrid-Prozessor-mit-7-nm-Chiplet-Design-1369137%2F

Ist das nicht zu spät, wenn AMD dann schon längst bei 5nm oder sogar 3nm angekommen ist?

Du kannst die Prozesse so nicht vergleichen, die Zahlen sind schon lange nur noch eine PR Geschichte. In der Regel sind die Intel Prozesse etwas dichter wenn man einen direkten nm Vergleich macht zu TSMC. Kann gut sein, dass Intel 7nm mit 5nm TSMC vergleichbar ist aber aktuell kann das natürlich keiner wissen.

 

[Mo3Jo3]

warum sollte man auch einem "Konkurrenten" der Fertigchipproduktion sein Wissen zur Verfügung stellen...

Muss Intel ja nur bis zu einem gewissen Grad, damit die Ingenieure ihre Arch auf des Fertigungsverfahren anpassen können.
Das heißt noch lange nicht, dass man sein technologisches Wissen verkauft.
Intel ist auch schon lange Kunde bei TSMC, dadurch können sie aber nicht direkt mit dessen Fertigung mithalten oder einfach kopieren, sonst würde Intel wohl kaum so hinterher hängen.

 

[Holt]

Muss Intel ja nur bis zu einem gewissen Grad, damit die Ingenieure ihre Arch auf des Fertigungsverfahren anpassen können.
Das heißt noch lange nicht, dass man sein technologisches Wissen verkauft.

Eben, daher gibt es ja die Tool die der Kunde einer Foundry nutzen kann und muss um sein Design an die Fertigung anzupassen. Die Kunden geben damit ihre Technologie nicht preis und Intel auch nicht seine Geheimnisse der Fertigung, sonst wäre ja auch keine Kunde bei Samsung und Samsung würde keinen so erfolgreichen Foundry Service betreiben, den ja u.a. auch NVidia nutzt, obwohl Samsung selbst auch eine Menge eigener Chips produziert.

sonst würde Intel wohl kaum so hinterher hängen.

Wenn nun die Probleme der 10nm Fertigung gelöst sind, sollte etwas auf Augenhöhe mit TSMCs 7nm Prozess sein und am Ende sind es meist die Zulieferer die helfen solche Probleme auszubügeln, denn wenn die neue Geräte für einen neuen Prozess herstellen, dann wissen sie auch welche Anforderungen der stellt und damit ungefähr wie der funktioniert und wollen diese Geräte natürlich auch anderen Kunden verkaufen.

Übrigens dürfte sich das Chiplet Design von Intel im Bezug auf die Verbindungstechnik deutlich von dem unterscheiden was AMD bisher anbietet, da Intel hierfür EMIB nutzen wird, wie man auch am sehr geringen Abstand der Chiplets auf dem Chip im Bild sehen kann. Im Vergleich dazu sind die Abstände der Chiplets (und zum I/O Die) bei AMD bisher gigantisch groß. EMIB bedeutet, dass man sehr viel mehr Verbindungen zwischen den einzelnen Dies realisieren kann.

 

[Latiose]

@Holt
Und wieviel wird diese Emib an mehrleistung bieten und im Vergleich zu AMD an mehrleistung rausholen.20,30 oder gar mehr % also man weis ja noch immer nicht wieviel so ein dichten Vorteil bietet. Ich kann mir jedoch sehr gut vorstellen das je dichter das ganz ist so seinen Preis auch haben wird. Das dann die CPU heißer wird oder mehr Strom frisst als so wie es AMD gemacht hat.das wird also wohl die zeit zeigen. Denn je dichter desto heiser wird es,der takt kann dann nicht mehr so hoch gefahren werden. Dadurch verliert dann Intel Leistung dank des niedrigeren Taktes. Ich sehe es also schon kommen. Alles hat seine Vor und Nachteile bei dem ganzen. Es gibt also nicht nur Vorteile,bei allem wo auf der Welt.

 

[schnopsnosn]

Übrigens dürfte sich das Chiplet Design von Intel im Bezug auf die Verbindungstechnik deutlich von dem unterscheiden was AMD bisher anbietet, da Intel hierfür EMIB nutzen wird, wie man auch am sehr geringen Abstand der Chiplets auf dem Chip im Bild sehen kann. Im Vergleich dazu sind die Abstände der Chiplets (und zum I/O Die) bei AMD bisher gigantisch groß.

Nur ist das halt auch nicht wirklich wahr, wie die APU Sparte zeigt...

 

[Schrotti]

Als Intel Aktionär freut mich das.

 

[flyleaf]

Ein paar Werte zum Thema "Was bedeuten die Nanometer Angaben wirklich?":

https://twitter.com/IanCutress/status/1375053390661705729

Intel 10nm hat also tatsächlich eine höhere "Peak Density" als TSMC 7nm wenn man der Schätzung glauben kann.

 

[Holt]

Nur ist das halt auch nicht wirklich wahr, wie die APU Sparte zeigt...

Was meinst du damit? Die APUs von AMD sind monolithische Desgins, was hat das mit Chiplet Technologie zu tun? Wenn es nun von AMD auch APUs mit Chiplets gibt, dann verlinke bitte die Quelle dazu.

 

[schnopsnosn]

Was meinst du damit? Die APUs von AMD sind monolithische Desgins, was hat das mit Chiplet Technologie zu tun? Wenn es nun von AMD auch APUs mit Chiplets gibt, dann verlinke bitte die Quelle dazu.

Gute Frage, weiß selbst nicht genau warum ich APU-Sparte geschrieben hab, nenn's Arbeitsstress und Multitasking-Fail. Meinte natürlich die Server-Sparte, APUs machen wie du sagst keinen Sinn aufgrund des monolithischen Designs.

Kannst dir aber auch gerne einen nackten Zen 2 64-Kerner ansehen. Sie können durchaus enger verpacken wenn sie müssen.

 

[Holt]

Sie können durchaus enger verpacken wenn sie müssen.

Klar können sie enger, aber die verwenden trotzdem die tradiionelle Verbindungstechnik über die Platine statt über einem Halbleiter wie es EMIB ist.

One of the key points AMD spoke about with relation to packaging is how each of the silicon dies are attached to the package. In order to enable a pin-grid array desktop processor, the silicon has to be affixed to the processor in a BGA fashion. AMD stated that due to the 7nm process, the bump pitch (the distance between the solder balls on the silicon die and package) reduced from 150 microns on 12nm to 130 microns on 7nm. This doesn’t sound like much, however AMD stated that there are only two vendors in the world with technology sufficient to do this. The only alternative would be to have a bigger bit of silicon to support a larger bump pitch, ultimately leading to a lot of empty silicon (or a different design paradigm).

Dicht sind bei dem 64 Kerner nur je zwei Chiplets, vergleiche mal die Abstände von den Chiplets zum I/O Die mit denen der Chiplets auf dem oberen Foto hier.