AMDs Bindung an GlobalFoundries endet 2024

[HWL News Bot]

Ein Wafer Supply Agreement (WSA) zwischen AMD und GlobalFoundries sieht vor, dass AMD von 2019 bis 2021 belichtete und unbelichtete Wafer in einem gewissen Umfang abnimmt und zudem alle Chips in 12 nm und größer bei vormals AMD zugehörigen Auftragsfertiger verbleiben müssen.
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[Robo]

Naja, den I/O-Die braucht AMD wegen DDR5 sowieso in einer neuen Ausgabe und für den Chipsatz wäre 12LP(+) immer noch ausreichend zumal das ganze eben wegen der Wärmeübertragung auch nicht zu klein werden sollte.
Vermutlich wird es deshalb auf I/O-Die bei TSMC und Chipsatz ohne nutzlosen Ballast bei GlobalFoundries hinauslaufen zumal das auch abseits der WSA weit günstiger sein dürfte.

 

[geist4711]

ich denke sogar, das selbst das I/O-Die auch in 12LP+ in ausreichnder güte mit dieser relaziv groben strukturbreite gut laufen könnte, auch wegen der grösseren fläche zur wärmeabgabe an den CPU-deckel.
chipsatz sowieso und da nicht nur der 570x, sondern auch der B550 oder 320/520 oder wie die ganz ganz einfachen heissen. zusammengenommen dürfte da volumen genug an chips abgenommen werden, das es sich für beide seiten lohnt.
man muss nicht alles auf biegen und brechen in 7nm oder gar 5nm pressen, je kleiner die strukturbreiter desto teuerer ja die produktion und wenn das wo nicht notwendig ist, weil man da keine zich ghz takt braucht, reichen auch 12nm....

 

[smalM]

Der wichtigste Teil der neuen Vereinbarung:
"The A&R Seventh Amendment also removes all prior exclusivity commitments and provides the Company with full flexibility to contract with any wafer foundry with respect to all products manufactured at any technology node."
AMD hat nur noch eine Abnahmeverpflichtung gegenüber GloFo und ist unabhängig davon ab sofort frei in der Wahl von Node und Fertiger für jegliches Produkt.
Jegliches Produkt schließt ab Ende dieses Jahres auch die von Xilinx ein...