Developer Guide: Alder Lake auf dem Desktop auch ohne E-Cores

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Noch vor dem offiziellen Start der Alder-Lake-Prozessoren hat Intel den dazugehörigen Developer Guide veröffentlicht, der weitere Einblicke in das Hybrid-Design gibt. Zum Architecture Day Mitte August sprach Intel bereits über die grundsätzlichen Details, hielt sich zur Topologie und dem Aufbau der verschiedenen Modelle aber noch zurück.
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Also wenn ich das richtig verstehe, haben nicht alle Alder Lake CPUs das "Big.Little" Prinzip?
 
Vermutlich werden alle produzierten Dies für Alder-Lake-S E-Cores besitzen, aber wie üblich wird es Ausschuss geben, bei dem diese nicht einwandfrei funktionieren. Dann Varianten ohne E-Cores zu verkaufen, ist natürlich eine Möglichkeit, diese Chips dennoch zu verwerten.

Das AVX512 nicht unabhängig von den E-Cores vom P-Cluster unterstützt wird, überrascht mich aber schon. Für Anwendungen, die diese Befehlssätze nutzen, bedeutet das einen ziemlichen Rückschritt.
 
Vermutlich werden alle produzierten Dies für Alder-Lake-S E-Cores besitzen, aber wie üblich wird es Ausschuss geben, bei dem diese nicht einwandfrei funktionieren. Dann Varianten ohne E-Cores zu verkaufen, ist natürlich eine Möglichkeit, diese Chips dennoch zu verwerten.
Das vermutlich eben nicht. Bisher bekannt ist, Intel fertigt drei unterschiedliche Chips: 8+8 Kerne (Desktop), 6+8 Kerne (Mobile) und 2+8 Kerne (Ultra Mobile). Natürlich wird es auf dem Desktop auch so etwas wie 6+8 Kerne geben und diese Prozessoren werden auf dem gleichem Chip wie die 8+8-Konfiguration basieren, aber offenbar fertigt Intel mit 6+0 auch noch einen vierten Chip. Zumindest stellt sich das für mich so dar. Aber in ein paar Tagen werden wir es auch wissen ;)
 
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6+0 ist Resterampe. Nach letzten Gerüchten sind 4 Atomkerne so groß wie ein P Kern. Da lohnt ein Die nicht. Die iGPU frist da mehr Fläche. Da bekommt der Desktop ja nur die kleinen. Vermutlich ist 10nm noch immer problematisch.
 
Ich hoffe ja irgendwie schon auf überragende Ergebnisse des 8+8-Chips im Vollausbau, damit der Markt weiterhin schön in Bewegung bleibt. Mal sehen, wie softwareabhängig das sein wird. Gesetzt den Fall, dass die P-Kerne gut sind, wären etwaige E-lose Designs natürlich grundsätzlich schnell, aber eben auch in ihrer Kernzahl begrenzt.
 
Könnte dann auch unter win 10 laufen
 
6+0 ist Resterampe. Nach letzten Gerüchten sind 4 Atomkerne so groß wie ein P Kern.
Eben. Ich tippe das bei 6+0 kein eigener Die aufgelegt wird. Comet Lake hatte man ja auch mit 6 Kernen verkauft, sprich 4 von 10 waren deaktiviert. Vom "verschwendeten" Platz auf dem Die sind 6/10 P-Cores (Comet Lake) zu den 6+0 Cores von Alder Lake bei einem 8+8 Chip vergleichbar. Es kann natürlich sein, das für LowEnd ein 6+0 kommt, um Quadcores und kleine Hexacores mit abgespeckter IGP abzudecken. Hat man bei Comet Lake meine ich auch gemacht.

Das man zusätzlich 6+8 und 2+8 auflegt macht auch absolut Sinn, weil in den niedrigen TDP Klassen eh kein Powerbudget vorhanden wäre um mehr als eben diese 6 oder 2 P-Cores auszufahren. Denke 6+8 werden wir im Bereich von 45W TDP und 2+8 dann bei 15W TDP sehen.
 
Eben. Ich tippe das bei 6+0 kein eigener Die aufgelegt wird. Comet Lake hatte man ja auch mit 6 Kernen verkauft, sprich 4 von 10 waren deaktiviert.
Es gibt auch einen Comet-Lake-Die mit nur sechs Kernen (G1-Stepping), der unter anderem für den Core i5-10400(F) und kleiner verwendet wurde. Das ist ein extra gefertigter Chip mit eben maximal sechs Kernen. Den Core i5-10400F gibt es allerdings auch auf Basis des Q0-Steppings auf dem 10-Kern-Die.
 
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Daran habe ich mich beim runtertippen vom obigen Post dann auch erinnert. Den 10400 gab es so... Fiel insbesondere durch die veränderten Latenzen über den Ringbus auf. Wobei das beim 10600(k) durch die 4 fehlenden Kerne auch interessant war, weil sich je nach Position des Kerns die Lantenzen ebenfalls unterschiedlich verhalten hatten: https://www.anandtech.com/show/15785/the-intel-comet-lake-review-skylake-we-go-again/4
 
Vermutlich werden alle produzierten Dies für Alder-Lake-S E-Cores besitzen, aber wie üblich wird es Ausschuss geben, bei dem diese nicht einwandfrei funktionieren.
Das könnte einmal sein, aber wenn nur ein Block mit 4 e-Kernen einen Defekt hat, könnte es immer noch ein 12700K werden. Ich vermute eher, dass es ein eigener Die für die kleinen CPUs wie die i3 und i5 und vielleicht sogar runter zu den Celeron und Pentium werden wird. Bei Rocket Lake gibt es diese ja gar nicht, da wird der untere Bereich von Celeron bis i3 wird ja aktuell mit Comet Lake Refresh abgedeckt, aber bei Alder Lake dürften dann wieder alle Modelle vom kleinsten Celeron bis zum i9 Alder Lake sein und man wird kaum in jedem Celeron den gleichen Die finden der auch in einem i9 steckt.
aber offenbar fertigt Intel mit 6+0 auch noch einen vierten Chip.
Das würde ich auch vermuten, denn irgendwie muss Intel ja auch den Einstiegsbereich abdecken und während da im Mobilbereich vor allem viele e Kerne verwendet werden, scheinen die kleinen Desktop CPUs komplett auf die e-Kerne zu verzichten.
 
Wieso nicht? Die sind für die ganzen Officerechner wichtig und machen große Volumen bei dem OEMs und auch in der Dritten Welt aus. Da würde ich eher vermuten, dass man die Celerons und Pentium fallen lässt, bzw. dann dort eben CPUs nur mit e-Kernen bringt, was von der Leistung her ja auch reichen würde, wenn man bedenkt das die inzwischen eine bessere IPC als Skylake haben sollen. Die kleinen CPUs und Chipsätze kommen aber bekanntlich erst später, wir werden also noch ein wenig warten müssen, bis wir die Antwort haben.
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PS: Zumindest über i3 12100T und 12200T mit 4 P-Kernen + HT (0 e-Kerne) gibt es ja schon Gerüchte, dafür würde so ein Die mit 6 P Kernen weit besser als das große Die mit 8 P- und 8 E-Kernen passen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei Rocket Lake hat Intel dies mit Comet Lake Refresh abgedeckt, aber die haben ja auch die gleiche Plattform (LGA 1200) und die 14nm Fertigung genutzt. Um auch bei Alder Lake alte Designs nutzen zu können, müsste Intel also mindestens ein neues Packaging verwenden. Damit wären sie dann schon 2 Generationen zurück, u.a. deshalb und auch wegen der Gerüchte um die i3 12100T und 12200T würde ich stark davon ausgehen, dass die Alder Lake Palette nach unten mindestens bis auf die i3 erweitert wird, zumal selbst die e-Kerne schon die IPC von Skylake (also auch Comet Lake) übertreffen sollen.
 
Hoffentlich, aber die T werden auf den Retail Mainboards ja sowieso Allcore so weit übertaktet, dass sie sich dann kaum von denen ohne T unterscheiden.
 
Wobei der Maximaltakt, unabhängig von der konfigurierten TDP, bei den T Prozessoren geringer ausfällt.

Kann man eigentlich mit allen B Motherboards die Powerlimits (PL1, PL2, Tau und wie sie nicht alle heißen) selbst konfigurieren? Und kann man die vcore via offset ändern? D.h. kann ich auf nem B660 Board die Turbo Vcore beeinflussen? Mir gehts nicht um das Stehvermögen der VRMs, sondern nur darum was man einstellen kann unter der Annahme dass die VRMs nicht zu heiß werden.

Nen fixes offset ist ja nicht so toll, da die CPU dann im idle abschmiert, bei Skylake konnte man mit Z Boards eine Turbo offset Vcore definieren, das war ganz angenehm.
 
Wobei der Maximaltakt, unabhängig von der konfigurierten TDP
Sage lieber unabhängig von den Power Limits die das BIOS vorgibt, denn es gibt zwar auch, gerade im mobilen Bereich konfiguriere TDPs, aber am Ende sind dies dann auch nur Power Limits. Die TDP sagt im Desktop bei Verwendung der normalen Retail Mainboards leider nichts aus, nur die OEM Boards halten sich bzgl. der Defaulteinstellung der Power Limtis meist daran was Intel vorgibt und schneiden dann in den meisten Benchmarks entsprechend schlechter ab.
 
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