HWL News Bot
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Verbiegen des LGA1700: Intel dementiert daraus resultierende Probleme
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Gelöschtes Mitglied 189335
Guest
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Ob da nun was passiert, hängt nur von der weiteren Berichterstattung ab. Wenns versandet, freut sich Intel ... wenns an den Ruf geht und Geld kosten könnte, weils auch nach Monaten noch in der Presse ist passiert vielleicht was.
Artikel gelesen?
@Ycon
Vor allem bei ILMs mit dünner Backplate, es gibt ILMs von verschiedenen Herstellern(Foxconn, Lotes usw.), bei denen die Backplate unterschiedlich dick ausgeführt ist.
Es reicht dann den Prozessor in den Sockel zu stecken und den Hebel zur Fixierung einrasten zu lassen, und schon kommt es zur Deformierung.
Nicht nur der Backplate des Sockels sondern auch des Heatspreaders der CPU, was zu einem schlechteren Kontakt mit dem Kühler und höheren Temperaturen führt.
Vor allem bei ILMs mit dünner Backplate, es gibt ILMs von verschiedenen Herstellern(Foxconn, Lotes usw.), bei denen die Backplate unterschiedlich dick ausgeführt ist.
Es reicht dann den Prozessor in den Sockel zu stecken und den Hebel zur Fixierung einrasten zu lassen, und schon kommt es zur Deformierung.
Nicht nur der Backplate des Sockels sondern auch des Heatspreaders der CPU, was zu einem schlechteren Kontakt mit dem Kühler und höheren Temperaturen führt.
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Ich meine, es ist selten der Fall, dass sich ein Unternehmen Fehler öffentlich eingesteht - ganz unabhängig ob es Intel, AMD oder Nvidia heißt.
Mit default settings kann die CPU wahrscheinlich dennoch einigermaßen gut in den Spezifikationen betrieben werden, auch wenn der Anpressdruck mit dem Kühler nicht hundertprozentig ist. Dennoch finde ich die Aussage schwach, dass man die CPU durch eine Verstärkung der Backplate, welche das Problem häufig löst, außerhalb der Spezifikation betreiben würde. Man kann das Problem ja klein reden, aber so eine Aussage von wegen - außerhalb der Spezifikation und Garantieverlust finde ich in diesem Zusammenhang ein wenig übertrieben seitens Intel.
Mit default settings kann die CPU wahrscheinlich dennoch einigermaßen gut in den Spezifikationen betrieben werden, auch wenn der Anpressdruck mit dem Kühler nicht hundertprozentig ist. Dennoch finde ich die Aussage schwach, dass man die CPU durch eine Verstärkung der Backplate, welche das Problem häufig löst, außerhalb der Spezifikation betreiben würde. Man kann das Problem ja klein reden, aber so eine Aussage von wegen - außerhalb der Spezifikation und Garantieverlust finde ich in diesem Zusammenhang ein wenig übertrieben seitens Intel.
das problem ist, intel kennt die DAU's und man will da eben nicht tür und tor öffnen.
ich habe meine gpu beim oc gegrillt, ach nee war die krumme rückseite...
@GlaeschenMaggi
Es geht nicht um die Backplates von Montagesets für Kühler sondern vor allem darum dass User den ILM abgeschraubt und mit Unterlegscheiben modifiziert haben.
Siehe:
www.igorslab.de
Es geht nicht um die Backplates von Montagesets für Kühler sondern vor allem darum dass User den ILM abgeschraubt und mit Unterlegscheiben modifiziert haben.
Siehe:
Alder Lake CPUs fast 5 Grad kühler, wenn man sich das Kühlungs-Problem wieder gerade biegt - ILM-Mod für den Intel Sockel LGA-1700 | Praxis | igor´sLAB
Intels Alder Lake CPUs laufen heiß, sehr heiß. Bereits vor einigen Wochen hatte Igor ja das Verbiegen von CPU und Mainboard durch den LGA1700-Sockel als potentielle Ursache hierfür identifiziert.
www.igorslab.de
Zuletzt bearbeitet:
Ich hatte das auch schon vor mir wie manche Kühler versagten auf betroffenen Prozessoren. Da manche Kühler mehr konvex und manche mehr konkav sind gibt es da die Unterschiede, zusammen mit den Backplates und dem Anpressdruck. Teilweise nicht möglich die Exemplare nicht ins Temperatur Limit laufen zu lassen. Sind dann auch mal 15 Grad Unterschied bei den Prozessoren je nachdem ob es passt oder nicht. Dreht man den Kühler auf einem schlechten Prozessor kann es dann aber gleich wieder 5 Grad besser sein.
Wobei Intel im Vergleich zu AMD einen geringeren Anpressdruck fährt.
Meines Wissens nach wurden die Prozessoren in verschiedenen Werken produziert und ein Werk hat da anfangs verkackt.
Die Prozessoren laufen natürlich innerhalb der Spezifikationen. Wenn sie zu heiß werden wird gedrosselt, da geht kein Prozessor kaputt. Sie passen auch in den Sockel, liegt auch innerhalb der Spezifikationen. Intel hat vielleicht auch intern einfach irgendwelche Spezifikationen gelöscht. Problem gelöst. Alle Spezifikationen werden eingehalten. Außer die eine, aber die gibt es nicht mehr.
Nicht vergessen, Intel ist die Firma, die bei Sicherheitslücken über ein halbes Jahr Marketing Geblubber vorbereitete und als die Lücken bekannt wurden, keinen einzigen Patch bereitstellen konnte.
Wobei Intel im Vergleich zu AMD einen geringeren Anpressdruck fährt.
Meines Wissens nach wurden die Prozessoren in verschiedenen Werken produziert und ein Werk hat da anfangs verkackt.
Die Prozessoren laufen natürlich innerhalb der Spezifikationen. Wenn sie zu heiß werden wird gedrosselt, da geht kein Prozessor kaputt. Sie passen auch in den Sockel, liegt auch innerhalb der Spezifikationen. Intel hat vielleicht auch intern einfach irgendwelche Spezifikationen gelöscht. Problem gelöst. Alle Spezifikationen werden eingehalten. Außer die eine, aber die gibt es nicht mehr.
Nicht vergessen, Intel ist die Firma, die bei Sicherheitslücken über ein halbes Jahr Marketing Geblubber vorbereitete und als die Lücken bekannt wurden, keinen einzigen Patch bereitstellen konnte.
yilem76
Urgestein
Dark_angel
Legende
Sie geben zu, dass der IHS bei Desktop-Prozessoren der 12. Generation nach der Installation im Sockel eine leichte Durchbiegung aufweisen kann. Eine solche leichte Durchbiegung ist zu erwarten.
Und was passiert, wenn ich sie wieder ausbaue, geht die Beule dann wieder wech? Auf und nieder immer wider so hat mans heute gemacht so macht man.....
Also ich würde mich nicht trauen einen KS mit über 800€ in solch einen Sockel zu packen, höchstens mit custom und richtiger Backplate.
Und was passiert, wenn ich sie wieder ausbaue, geht die Beule dann wieder wech? Auf und nieder immer wider so hat mans heute gemacht so macht man.....
Also ich würde mich nicht trauen einen KS mit über 800€ in solch einen Sockel zu packen, höchstens mit custom und richtiger Backplate.
Es ist interessant, dass solche fails beim hersteller im Testbetrieb nicht auffallen. Eigentlich sollte man doch erwarten, dass da sowas auch überprüft wird, zumindest wenn es ein komplett neuer sockel ist.
Wenn sich die CPU quasi verbiegt, ist der Druck zumindest ja nicht ohne.
Wenn sich die CPU quasi verbiegt, ist der Druck zumindest ja nicht ohne.
Ist hier Foxconn oder Lotes besser/dicker ausgeführt?
Vielleicht (wahrscheinlich) fiel das Intel bei der Validierung auf, es war ihnen allen Anschein nur egal, weil die CPUs ja innerhalb der Spezifikationen laufen und es keine (direkten) Probleme macht.
Ob der Enthusiast seine CPU nun viele Male wechseln kann und/oder ggf. deutlich schlechtere Temperaturen hat, ist Intel vollkommen egal.
Unterstelle ich - siehe auch damaliger Wechsel auf Wärmeleitpaste. Wahrscheinlich war es eine ganz banale Geldfrage. Was kostet es das zu beheben? Zu teuer? Bleibt so!
Zuletzt bearbeitet:
Dark_angel
Legende
Das Problem ist, dass Intel den Druck vorgibt und da wird sich kein Bordhersteller dagegenstellen, das einzige, was der Boardhersteller machen könnte, ist eine wesentlich dickere
Backplatte vom Board und diese kostete dann wiederum mehr Geld.
Die Pin Anzahl hat sich bei der Generation erhöht, dementsprechend erhöht sich auch der druck den Intel vorgibt, was ein zu geringer druck, verursachen könnte, kann man hier sehen.
www.anandtech.com
Man könnte jetzt auch sagen, dass der Druck dann sowieso vom Kühler kommt und eventuell auch ausreichen könnte, wohlgemerkt könnte.
Ich hatte mich schon intensiv mit dem Problem auseinandergesetzt und eventuell auch Igor eine Vorlage für seinen Artikel geliefert.
www.igorslab.de
Backplatte vom Board und diese kostete dann wiederum mehr Geld.
Die Pin Anzahl hat sich bei der Generation erhöht, dementsprechend erhöht sich auch der druck den Intel vorgibt, was ein zu geringer druck, verursachen könnte, kann man hier sehen.
P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!
Man könnte jetzt auch sagen, dass der Druck dann sowieso vom Kühler kommt und eventuell auch ausreichen könnte, wohlgemerkt könnte.
Ich hatte mich schon intensiv mit dem Problem auseinandergesetzt und eventuell auch Igor eine Vorlage für seinen Artikel geliefert.
Grundlagenartikel - Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen...
www.igorslab.de
FirstAid
Enthusiast
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- 1.234
Das Problem mit dem verbiegenden Sockel bei INTEL wird sich im Luft auflösen, da erfahrungsgemäß jedes Jahr ein neuer Sockel bei INTEL nötigt wird!
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Was hat es mit diesem Thema zu tun, genau nichts! Bleiben wir lieber bei INTEL, denn hier geht es um INTEL und nicht um AMD!
Wen alles top läuft lass ihn drin. Wenn du ihn mal verkaufst, dann siehst du es ja. Aber gut möglich, dass du dann eine Bananen CPU hastMein 12700K hat gute Temps... komme mit einem Noctua NH-D15 auf etwa 60°C mit spitzen auf 72°C.
Nun die frage, kann die trotzdem schon verbogen sein? Ich traue mich nach der Geschichte garnicht die wieder rauszuholen
Wer weiß, vllt reden wir ja nach Release der AM5-CPUs auf LGA1718 über ähnliche Probleme?
Havellaender
Experte
Schon wieder? Gab es damals bei Skylake nicht auch Theater wegen zu dünner PCBs, welche bei zu festem Montieren des Kühlers brechen konnten?
Bei den Sockeln/ILM von Lotes ist die Backplate meist etwas stabiler ausgeführt.
Am besten einen Kühler mit stabilisierender Backplate aus Metall. die bevor man die CPU einsetzt verschraubt werden kann und den Washer-Mod.
Von Alphacool gibt es für diverse AIOs und den XPX CPU Block sogar eine Backplate, die die ursprüngliche ersetzen kann.
Alphacool Apex Backplate XPX/Eisbaer LGA 1700 Metall Full Cover
Die Alphacool Apex Backplate aus Aluminium wurde speziell für den Intel LGA Sockel 1700 entwickelt um die Kühlperformance der Alphacool Eisbaer AIOs und XPX Kühler zu optimieren. Die Backplate ersetzt die Standard-CPU-Halterung von...
www.alphacool.com
Dark_angel
Legende
Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein 
Also volle Garantie bei Alphacool
Also volle Garantie bei Alphacool
Ob das aber vergleichbar ist mit den Unterlegscheiben die unter Sockel kommen?Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein
Auf die Gefahr hinauf dass ich jetzt eine der obersten Regeln im Internet gebrochen habe ("don't feed the Troll"): Viel Erfahrung scheinst du ja offenbar nicht mitzubringen wenn das deine eigenen Erfahrungswerte sein sollen
Meiner Erfahrung nach war ein Sockel meistens für mindestens 2 Prozessor Generationen im Einsatz. wobei 1151 sogar Support für 3 Prozessorgenerationen geboten hat. Gab mit Sockel 370 sogar mal einen Intel Sockel der Intel Fremde CPUs supportete
Zuletzt bearbeitet:
Dark_angel
Legende
Ist genau das gleiche, was sollte daran anders sein? Das sind die eigentlichen Unterlegscheiben, die unter den Sockel kommen, darum geht es doch, dadurch wird der Druck von der Halterung genommen und es wird weniger Anpressdruck erzeugt, normal sollte das kein Problem sein, wenn der Kühler drauf kommt, hat man ja dann "eigentlich" genügend Anpressdruck.
Intel sagt jetzt, dass man die Garantie verliert, wenn man diese Methode anwendet, mich würde dann die aussage von Alphacool interessieren.
Normal bekommt Intel das ja nicht mit, was man da mit dem Sockel anstellt, es sei den, die Pins fangen an zu brennen.
Edit:
Könnte auch sein das Intel dann nach einem Defekt sich die Pins von der CPU genauer anschaut und wenn sie sehen das manche Pins keinen Kontakt hatten, die Garantie verweigern, das ist aber alles nur Spekulation, ich hatte ja einen Test gemacht mit den Unterlegscheiben und keinen Abdruck gesehen, da hatte ich aber noch keinen Kühler montiert, der dann den Anpressdruck erzeugen könnte.
Grundlagenartikel - Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen...
www.igorslab.de
Zuletzt bearbeitet:
