Verbiegen des LGA1700: Intel dementiert daraus resultierende Probleme

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Nichts, was ein Batzen mehr an WLP ausbügeln könnte:
Oder vllt. ein Wärmeleitpad nehmen bei LGA1700.
(das ist natürlich nicht ganz so ernst gemeint, sowas sollte es nicht geben)

Aber könnte es nicht sein, dass es dieses Problem schon öfters gab und es nur noch niemandem aufgefallen ist? Ich meine, bei AMD sind manche CPUs ja noch viel großflächiger und dadurch anfälliger für Verbiegungen. Oder werden bei deren großen Oschis auch nur die Pins gequetscht?
 
Bei / mit S2011-0 / -3 wäre / ist es nicht passiert :shot:
 
Ich weiß jetzt nicht so recht, ob ich mich bei Intel im QM oder in der PR bewerbe. Aber vermutlich würde ich beides alleine besser hinkriegen als die jetzigen Hanseln. Man darf sich wundern.
 
Spezialbeauftragter schrieb:
Aber vermutlich würde ich beides alleine besser hinkriegen als die jetzigen Hanseln.
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Schon mal dran gedacht dass das Vorgaben von Chef sind? und die Mitarbeiter nur seine Vorschriften ausführt?

Also bewerbe dich besser für seinen Posten, wenn du willst das sich was ändert :bigok:
 
jk1895 schrieb:
Nichts, was ein Batzen mehr an WLP ausbügeln könnte:
Oder vllt. ein Wärmeleitpad nehmen bei LGA1700.
(das ist natürlich nicht ganz so ernst gemeint, sowas sollte es nicht geben)

Aber könnte es nicht sein, dass es dieses Problem schon öfters gab und es nur noch niemandem aufgefallen ist? Ich meine, bei AMD sind manche CPUs ja noch viel großflächiger und dadurch anfälliger für Verbiegungen. Oder werden bei deren großen Oschis auch nur die Pins gequetscht?
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Ok, das Video ist schon hart. Muss gestehen, dass das heftiger ist, als ich zuerst dachte. Da kann Intel sagen was sie wollen, da haben sie einfach richtigen Mist abgeliefert. :oops:
 
Na wenn Intel das dementiert - wird es schon ... stimmen? Die haben ja schließlich noch nie - oder doch? Kurz und gut - wenn jemand das so recherchiert und anschließend auf seiner Seite veröffentlicht hat muss da schon mehr als nur ein Körnchen Wahrheit dran sein. Zumindest genug dass die Winkeladvokaten mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit wissen das sie da gegen eine Wand laufen. Meine Meinung - kein Rauch ohne Feuer.
 
Ich glaub man muss hier etwas differenzieren, kommen die Kontaktprobleme durch einen verbogenen Sockel oder durch die CPU Oberfläche, die nicht eben ist?
 
Die kommen daher, dass die CPU im Sockel verbogen wird und damit auch der IHS gebogen ist. Geschieht durch den hohen Druck auf die CPU und das hätte Intel auffallen müssen bei Langzeittests. Ob es sie interessiert ist da allerdings eine andere Frage.
Denke nein, da die CPUs an sich nicht sehr heiß werden und die 100° C quasi nie erreicht werden bei „normaler“ Nutzung.
Finde das dennoch schade, dass man nun von Intel „bestraft“ wird, wenn man den Washermod verwendet. Man versucht ja nur deren Problem zu umgehen 🤦‍♂️
 
jk1895 schrieb:
Ich meine, bei AMD sind manche CPUs ja noch viel großflächiger und dadurch anfälliger für Verbiegungen. Oder werden bei deren großen Oschis auch nur die Pins gequetscht?
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Da ich sowohl einen 3960x als auch einen 1900x verbaut habe kann ich dazu wohl etwas sagen, aber mir ist da nichts aufgefallen bei beiden CPUs oder deren Boards. Wobei die Threadripper auch mächtige Trümmer sind, vieleicht liegt es auch am leichteren Aufbau der Intel-CPUs.
 
Der Druck bei der Montage der AMD CPUs ist einfach geringer. Man braucht für Alder Lake schon ordentlich Schmackes im Finger zum Schließen des Bügels.
 
Beim TR4 wird die CPU auch nicht einfach an zwei Punkten in den Sockel gedrückt, bei AM5 dagegen (wie bei Intel) schon, nur ist dieser zusammen mit der Backplatte welche an acht Punkten verschraubt wird um einiges massiver.
Die Lösung von Intel ist einfach nur billig und das hat hier und da Folgen.
 
Dark_angel schrieb:
Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein :oops::-)
Also volle Garantie bei Alphacool:rolleyes2:
Anhang anzeigen 747821
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Ich habe die Backplate und die kommt ohne Unterlegscheiben, auch im Manual. Laut Alphacool Support ist das Manual online veraltet bzw falsch. Hilft aber alles nichts mehr wenn die CPU bereits verbogen ist, da kann man eigtl nur noch mit lapping die Biegung korrigieren.
 
Nozomu schrieb:
Mein 12700K hat gute Temps... komme mit einem Noctua NH-D15 auf etwa 60°C mit spitzen auf 72°C.

Nun die frage, kann die trotzdem schon verbogen sein? Ich traue mich nach der Geschichte garnicht die wieder rauszuholen :shake:
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Dito (Gletscherwasser 280 AIO), habe keine Probleme. Installation sah gut aus. Schaue mir den Anpressdruck immer noch einmal genau an, in dem ich den Kühler nach dem ersten Anpressen noch einmal abnehme. WLP war gleichmäßig verteilt. Und zumindest nach ersten Installation war das Board plan.

Das ganze Thema dürfte nicht jeden betreffen, bin mal gespannt wie viele hier ihre OC Probleme auf diese Ursache schieben werden. :d
 
Naja schauen wir mal wie es hier weiter geht, ich mein Intel kann natürlich auch schlecht sagen, ja kommt macht diesen washer Mod damit würde man direkt einen Fehler zu geben und mögliche Klagen wären vor programmiert, wie schon angedeutet wäre das Beste Intel sucht intern eine Lösung mit den Sockelherstellern und diese kommunizieren dann eine Lösung, die auch nachträglich angewandt werden kann, eben ohne Verlust der Garantie.
 
Bei dem Thema fehlen mal wieder Informationen um das Problem zu bewerten. Da stellen sich zwei Fragen: Hat der Referenzkühler das Problem oder Hersteller XY? Bei ersterem hat der Sockel und Intel ein Problem. Bei letzterem ist es ein Thema der Hersteller die ihre Produkte nicht im griff haben. Da ist die Reaktion im Schreiben absolut verständlich. Keiner würde da einen Blanko für jeden DAU ausstellen.
 
Die Geschichte ist, neben ein paar anderen Sachen, der Grund warum ich bis Raptor Lake warte mit neuer HW, hoffentlich ändert sich bis dahin was, viel Zeit ist ja nicht mehr
 
Bei der WLP Verteilung sieht man sehr gut wie nur oben und unten Kontakt entsteht. Die Biegung geht nach dem Ausbau übrigens nicht weg :rolleyes2:
 

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Das ist mehr als ich erwartet habe.
 
Dieses Thema wird schon seit Beginn des Jahres medial gepuscht. Die erhöhte Aufmerksamkeit war, da Ausmaß und Auswirkungen nicht klar waren, zunächst sicher gerechtfertigt. In einschlägigen Foren gab seither aber nur sehr wenige Fallberichte über funktionsrelevante Auswirkungen. Längere Threads, in denen Betroffene vielfach über Abstürze berichten, wie bspw. bei der WHEA-Problematik, gibt es nicht. Das Augenmerk der Diskussionen liegt daher auch eher auf Maßnahmen zur Optimierungen, mit denen man die CPU-Temperatur um weitere 4-5K senken kann.
 
nogrod schrieb:
Die Biegung geht nach dem Ausbau übrigens nicht weg :rolleyes2:
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Die Intel IHS' sind seit einigen Generation (lt. Igor ab 6. Gen) immer konkav, weswegen viele Kühler konvex sind. Hatte das Thema auch mal im Lapping-Thread angerissen, auf Grundlage von Igors Beitrag. Wie es bei der aktuellen 12. Gen aussieht, kann ich nicht sagen, würde mich aber nicht wundern, wenn's weiterhin so geblieben ist.
 
Angeblich soll der KS einen anderen Heatspreader haben, zumindest die im neuen Design sollen eine andere Biegung haben.
 
Hab ich bei YouTube gesehen glaube ich. Wenn ich sie noch im Kopf hätte, hätte ich sie mitgepostet.
 
Das der HS sich in der Mitte verbiegt sollte durch den Anpressdruck vom Chip darunter unmöglich sein. Da war entweder der HS ein Montagsmodel da zu hoch oder beim Verkleben ist massiv zu viel Kleber unter den Rändern.
 
ne Brechstange nutzen, ohne das was kaputt geht oder sich verbiegt wird schwer
 
Botcruscher schrieb:
Bei dem Thema fehlen mal wieder Informationen um das Problem zu bewerten. Da stellen sich zwei Fragen: Hat der Referenzkühler das Problem oder Hersteller XY? Bei ersterem hat der Sockel und Intel ein Problem. Bei letzterem ist es ein Thema der Hersteller die ihre Produkte nicht im griff haben. Da ist die Reaktion im Schreiben absolut verständlich. Keiner würde da einen Blanko für jeden DAU ausstellen.
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Da das Problem ja auch ohne Verbau eines Kühlers besteht, stellt sich diese Frage eigentlich nicht :unsure:
 
Dark_angel schrieb:
Das Problem ist, dass Intel den Druck vorgibt und da wird sich kein Bordhersteller dagegenstellen, das einzige, was der Boardhersteller machen könnte, ist eine wesentlich dickere
Backplatte vom Board und diese kostete dann wiederum mehr Geld.

Die Pin Anzahl hat sich bei der Generation erhöht, dementsprechend erhöht sich auch der druck den Intel vorgibt, was ein zu geringer druck, verursachen könnte, kann man hier sehen.

P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!

www.anandtech.com www.anandtech.com

Man könnte jetzt auch sagen, dass der Druck dann sowieso vom Kühler kommt und eventuell auch ausreichen könnte, wohlgemerkt könnte.

Ich hatte mich schon intensiv mit dem Problem auseinandergesetzt und eventuell auch Igor eine Vorlage für seinen Artikel geliefert.

Grundlagenartikel - Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen...
www.igorslab.de www.igorslab.de
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Also ich habe mir im Jänner sehr genau diverse Berichte zu der Thematik durchgelesen, und nachdem sich sowohl Dark_angel als auch Igor dann der Sache genauer angenommen hatten, und mit dieser simplen, aber effektiven Lösung ("Washer-Mod") gekommen sind, für mich beschlossen, es auch anzuwenden.
Ich habe als ich mir meinen neuen Rechner im März zusammen gebaut habe (Gigabyte Z690M Aorus Elite AX + Intel Core i9-12900K + be quiet! Dark Rock TF 2) beschlossen, ich will das gar nicht erst probieren, ob und wie stark ich eine "Durchbiegung" zusammen bekomme, wenn ich die CPU "normal" einbaue, und habe somit schon direkt vor der ersten Montage, 4 Scheiben (mit 0,95mm Stärke) beigelegt... Hatte trotzdem immer noch einen mehr als ausreichenden Anpressdruck, und es rennt alles ohne Probleme...

Habs jetzt natürlich nicht extra nachgemessen, schraube aber seit ca. 30 Jahren an Rechnern, und habe schon etliche Generationen und Sockel durch, und zumindest rein subjektiv war der Anpressdruck trotz der beigelegten Scheiben, vergleichbar zu früheren Zusammenbauten... d.h. im Umkehrschluss hätte ich die Scheiben nicht beigelegt, hätte ich sicher um einiges mehr als "normal" Druck aufbringen müssen...

(Vielleicht hilft es ja dem einen oder anderen)
Aber natürlich muss das jeder für sich selber entscheiden!
 
Botcruscher schrieb:
Das der HS sich in der Mitte verbiegt sollte durch den Anpressdruck vom Chip darunter unmöglich sein. Da war entweder der HS ein Montagsmodel da zu hoch oder beim Verkleben ist massiv zu viel Kleber unter den Rändern.
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Oder die komplette CPU biegt sich mit. Sollte ohne Defekt möglich sein :unsure:
 
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