3700x Pins abgebrochen / Verbogen

[MusicIsMyLife]

Warum bleibt bei AMD eigentlich der Kühler an der CPU kleben und bei Intel nicht?

Ich behaupte mal, dass der Kühler bei AMD und bei Intel gleich gut am Prozessor "klebt". Das kommt in erster Linie auf die Fläche des Heatspreaders und die Menge verwendeter Wärmeleitpaste an.

Der Unterschied, warum man bei AMD den Prozessor aus dem Sockel ziehen kann und bei Intel nicht, liegt schlicht und ergreifend in der verwendeten Technik. AMD nutzt einen ZIF-Sockel, bei dem die Pins des Prozessors quasi von der Seite aus festgeklemmt werden. Entlang den Pins besteht keine pyhsische Sperre, sodass sich die Pins an der Klemme entlang bewegen können - im Extremfall soweit, dass sie halt aus dem Sockel draußen sind.

Bei Intel ist das deshalb nicht möglich, weil der Heatspreader der CPU dank des Metalrahmens, welcher fest mit dem Mainboard verbunden ist, in Position gehalten wird. Wie beispielsweise auf diesem Foto aus einem Hardwareluxx-Test zu sehen:

Um einen Intel-Prozessor aus dem Sockel zu siehen, müsste man also gleichzeitig den Metallrahmen abreißen, welcher wiederum mit der Backplate (oder zumindest mit dem Board) verschraubt ist. Und dafür reicht die Adhäsionskraft zwischen Kühler, WLP und Prozessor nicht aus. Bei AMD hingegen reicht sie, um den seitlichen Druck aller Pins (aktuell 1331 Stück) zu überwinden.

Ist mir schon mal passiert. liegt wohl daran, dass die Arretierung der CPU bei Intel stärker ist.

Sorry, aber da ist nix "stärker". Das sind zwei völlig verschiedene Techniken.

Bei AMDs ZIF-Sockel wirkt die Kraft, die für den Kontakt zwischen Pin und Sockel zuständig ist, seitlich - also quasi parallel zur Hauptplatine. Übt man Kraft senkrecht zur Hauptplatine auf, so braucht man nicht viel, um den Prozessor aus dem Sockel zu ziehen. Weil es eben keine Sperre gibt.

Bei den LGA-Sockeln wirkt die Kraft für den Kontakt zwischen Pin und CPU senkrecht zur Hauptplatine. Das wird durch einen Metallrahmen erreicht, dessen "Loch" kleiner ist als der Prozessor bzw. dessen Heatspreader.



AMD setzt bei TR4/sTRX4 und auch bei früheren Server-Sockeln (beispielsweise Sockel F) auf LGA-Sockel und hat dort auch die Gewissheit, dass niemand den Prozessor aus dem Sockel ziehen kann, ohne das MB zu zerstören.

 

[reishasser]

Also bist jetzt hab ich (meist Arbeitsbedingt) bestimmt um die 400-500 CPUs verbaut in Fertigsystemen und noch nie ist ein PIN (Sockel/CPU) verbogen.

Hatte aber schon genug Leute mit verbogenen (S939 etc) wo die CPU am Kühler klebte vor mir gehabt. Das richten der Pins ist mit einer Slotblende im nu erledigt.
Bei den Ryzen nimmt man notfalls ne Rasierklinge auch da hab ich es bis jetzt 2 richten dürfen (CPU mit verbogenen Pins nach Kauf hier so erhalten).

Bei den Intel Sockel Pins hab ich es lieber sein lassen weil nicht so handlich.

Am besten dreht man den Kühler ein wenig hin und her (AMD) bevor man einfach den versucht hochzunehmen. Wenn das nicht klappt dann keinesfalls hochziehen, sonst bleibt die CPU dran haften. (Die Arretierung von AMD ist in der Tat ein witz.)

 

[Polyklon]

Dank @ubi wurde die CPU wieder fit gemacht.
Rechner rennt wieder

 

[Navon]

Ich kapere das Thema mal, weil ich nicht extra eines eröffnen möchte, um Danke zu sagen. @ubi hat bei meinem Ryzen 2600 tolle Arbeit geleistet.

Das Drehen funktioniert leider nicht bei allen Kühlern. Der mitgelieferte Kühler des Ryzen 2600 macht durch seine große Fläche direkt über dem Sockel und die Art der Verschraubung das Drehen nahezu unmöglich. Beide von mir benutzten Pasten (Noctua NT-H1 und Titan Nano Grease) hatten genug Bindungskraft, um den Prozessor (höchst ungünstig) mit herauszuziehen. Warm oder kalt, dick oder dünn aufgetragen haben dabei keinen Unterschied gemacht.
Als Folge davon werde ich den Kühler jetzt zwar noch die nächsten Jahre mit dem hergestellten Ryzen 2600 benutzen (und bis zum Ende hoffentlich nicht mehr lösen müssen), aber ich werde so ein Ding garantiert nie wieder mit einem neuen Prozessor einsetzen. Da greife ich dann lieber in die Tasche und hole mir einen 30€-Kühler.

 

[Spackibert]

Sorry, aber da ist nix "stärker". Das sind zwei völlig verschiedene Techniken.

Bei AMDs ZIF-Sockel wirkt die Kraft, die für den Kontakt zwischen Pin und Sockel zuständig ist, seitlich - also quasi parallel zur Hauptplatine. Übt man Kraft senkrecht zur Hauptplatine auf, so braucht man nicht viel, um den Prozessor aus dem Sockel zu ziehen. Weil es eben keine Sperre gibt.

Bei den LGA-Sockeln wirkt die Kraft für den Kontakt zwischen Pin und CPU senkrecht zur Hauptplatine. Das wird durch einen Metallrahmen erreicht, dessen "Loch" kleiner ist als der Prozessor bzw. dessen Heatspreader.

Du hast soeben selbst bewiesen, dass die Intel-Montagemethode stärker gegen ein Herausziehen der CPU schützt.

 

[Cr@zed^]

@Navon, auch die boxed Kühler kann man ganz minimal bewegen. 5-6 mal links und rechts ohne Zug gedreht reicht idR aus um die Oberflächenspannung der WLP zu brechen.

 

[3-De-Ef-Iks]

Es kommt auf die Paste an.
Wenn der OEM diese komische, padartige schwarze Paste verwendet, ist da meist nix mit sanftem Drehen. Knack und ab ist da das Prinzip. Damit kann man im Extremfall schon mal den Rahmen beschädigen oder nahe am Kühler liegende Kondensatoren abknicken.
Dann lieber gleich mit CPU nach oben weg und anschließend die CPU vorsichtig abhebeln.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 30.07.2020

@Navon, auch die boxed Kühler kann man ganz minimal bewegen. 5-6 mal links und rechts ohne Zug gedreht reicht idR aus um die Oberflächenspannung der WLP zu brechen.

Okay, Du hast dich nur auf den Boxed vom Ryzen bezogen. Ja, da geht das natürlich.