Intel überarbeitet auch SSD-Verpackungen

Stegan

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<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="intel3" src="images/stories/logos/intel3.jpg" height="100" width="100" />Nach neuen Produktlogos und frischen CPU-Retail-Verpackungen (<a href="index.php/news/hardware/prozessoren/12832-intel-bald-mit-neuen-retail-verpackungen.html" target="_blank">wir berichteten</a>), bringt <a href="http://www.intel.de/#/de_DE_03" target="_blank">Intel</a> wohl auch die aktuellen SSD-Verpackungen auf Vordermann. So erhalten die Kartons der 34-nm-Postville-Modelle, besser bekannt als Intel X25-M G2, jetzt ebenfalls ein kleines Facelifting. Ähnlich wie bei den CPU-Verpackungen ziert mittig das aktuelle Intel-Logo. Während bei den Prozessoren an der rechten oberen Ecke ein Die-Shot zu finden war, beließ der Chipriese die Stelle bei...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=12936&catid=48&Itemid=141" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 

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