Thread Starter
- Mitglied seit
- 15.11.2002
- Beiträge
- 27.147
<p><img src="images/stories/logos/intel3.jpg" width="100" height="100" alt="intel3" style="float: left; margin: 10px;" />Bereits die Ankündigung eines Vortrags von <a href="http://www.intel.de">Intel</a> auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) lässt einige Neuigkeiten zur Entwicklung bei den Atom-Prozessoren durchblicken. So wird Intel vermutlich am 20. Februar 2012 über einen SoC (System-on-Chip) sprechen, bei dem sich das WLAN-Modul und die Rechenkerne auf einem Die befinden. Gefertigt werden soll der "x86 OS-Compliant PC On-Chip" mit zwei Kernen im 32-nm-Verfahren. Trotz des hohen Integrationsgrads weiterhin extern liegen Arbeitsspeicher und der Flash-Speicher. Weitere technische Details und ob es sich um den Atom-Prozessor namens "Medfield" oder...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=20613&catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>