Noch zu Punkt 3
2.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
CaS-Latency CL (1,5/2,0/2,5/3,0) tiefer besser
RAS-to-CAS-Delay RCD (2/3/4/5) tiefer besser
RAS-Precharge-Time RP (2/3) tiefer besser
Row-Active-Time RAS (5/6/7) tiefer besser
CaS-Latency tCL (1,5/2,0/2,5/3,0)(CAS Latency Time, CAS Timing Delay) Zeitdauer in Taktzyklen zwischen Adressierung der Spalte und Bereitstellung der Daten im Ausgaberegister. Die bestmögliche Einstellung wird von Speicher-Herstellern als CL-Wert angegeben.
RAS-to-CAS-Delay tRCD (2/3/4/5)(RAS to CAS Delay, Active to CMD) Zeit zwischen Anlegen der Zeilenadresse und Übertragen der Spaltenadresse. Die Einstellung von 2 Taktzyklen bringt bis zu vier Prozent mehr Leistung.
RAS-Precharge-Time tRP (2/3)(RAS Precharge, Precharge to active) Anzahl der Taktzyklen zum Vorladen der Datenleitungen bis zum Anlegen der Spaltenadressierung.
Row-Active-Time tRAS (5/6/7)(Active to Precharge Delay, Precharge Wait State, Row active Delay, Row Precharge Delay) Verzögerung, wenn nacheinander zwei unterschiedliche Zeilen eines Speicherchips angesprochen werden.