November? Spielst du auf den Apex Kühler an?
Alphacool Core 1: Neuer Wasserkühler mit 3D-Jetplate im Test
- Ersteller HWL News Bot
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WEils mal Volkssport war
So sehe ich das aus. Das sahen aber User in der Vergangenheit anders. Selbst jüngster Vergangenheit.
ich finde diesen ganzen test´s nicht zielführend, weil selbst wärmeleitpaste auf dem hotspot mal mehr mal weniger 1-2 grad temperatur unterschied verursachen kann.
die beste lösunge wäre zum jetzigen zeitpunkt das kryosheet wärmeleitpad das sorgt für gleiche bedingungen
außerdem muss man beachten das jeder CPU wasserkühler bei XY durchfluss besser/schlechter performt
CPU kühler mit nicht so feinen finnen kühlen auch bei weniger durchfluss sehr gut
CPU kühler mit sehr feinen finnen wie ein heatkiller oder kryos next brauchen viel durchfluss damit das wasser mit genug druck zwischen die sehr feinen kühlfinnen gedrückt wird
kühler mit groben kühlfinnen, kühlen nicht schlechter mit viel durchfluss also sollte man bei solchen test´s jedem kühler seine besten bedingungen zur verfügung stellen.
also kryosheet wärmeleitpad und 180L/h Durchfluss somit hat jeder wasserkühler die gleichen guten bedingungen um sein volles Potenzial zu entfälten.
Ich Teste lieber Wasserkühler selbst da kann Ich wenigstens für gleiche bedingungen sorgen und kann sehen wie hoch in meine D5 next drehen muss um 180L/h zu erreichen sprich ich sehe gleich wie stark der CPU den durchfluss bremst.
Achja und der Heatspreader der CPU beeinflusst auch die wärme übertragung, im internet sind einige ergebnisse da wurden die ersten test's mit einem 10900k gemacht mit XY block der raus kam und später dann mit einem 12900k und XY block.
Ideal wäre die selbe CPU mit festem TDP werten wie ich es schon unter dem video von der bauer geschrieben habe 150/200/250/300 watt und immer die selbe CPU mit kryosheet wärmeleitpad und 180L/h Durchfluss damit jeder kühler sein ganzes potenzial entfalten kann.
Achja und man muss ganz klar sagen mit Durchfluss und wärmeleitpaste kann man solche Test's ganz schnell zum vorteil der/des neuen Testkandidaten drehen. Hardwareluxx macht sowas bestimmt nicht aber bei einigen influencern wäre Ich da vorsichtig.
Reale test's kann man nur mit kryosheet und festem hohen durchfluss sowieso festen TDP werden vergleichen. Alles andere wäre beeinflussung oder zum nachteil anderer kühler.
die beste lösunge wäre zum jetzigen zeitpunkt das kryosheet wärmeleitpad das sorgt für gleiche bedingungen
außerdem muss man beachten das jeder CPU wasserkühler bei XY durchfluss besser/schlechter performt
CPU kühler mit nicht so feinen finnen kühlen auch bei weniger durchfluss sehr gut
CPU kühler mit sehr feinen finnen wie ein heatkiller oder kryos next brauchen viel durchfluss damit das wasser mit genug druck zwischen die sehr feinen kühlfinnen gedrückt wird
kühler mit groben kühlfinnen, kühlen nicht schlechter mit viel durchfluss also sollte man bei solchen test´s jedem kühler seine besten bedingungen zur verfügung stellen.
also kryosheet wärmeleitpad und 180L/h Durchfluss somit hat jeder wasserkühler die gleichen guten bedingungen um sein volles Potenzial zu entfälten.
Ich Teste lieber Wasserkühler selbst da kann Ich wenigstens für gleiche bedingungen sorgen und kann sehen wie hoch in meine D5 next drehen muss um 180L/h zu erreichen sprich ich sehe gleich wie stark der CPU den durchfluss bremst.
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Achja und der Heatspreader der CPU beeinflusst auch die wärme übertragung, im internet sind einige ergebnisse da wurden die ersten test's mit einem 10900k gemacht mit XY block der raus kam und später dann mit einem 12900k und XY block.
Ideal wäre die selbe CPU mit festem TDP werten wie ich es schon unter dem video von der bauer geschrieben habe 150/200/250/300 watt und immer die selbe CPU mit kryosheet wärmeleitpad und 180L/h Durchfluss damit jeder kühler sein ganzes potenzial entfalten kann.
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Achja und man muss ganz klar sagen mit Durchfluss und wärmeleitpaste kann man solche Test's ganz schnell zum vorteil der/des neuen Testkandidaten drehen. Hardwareluxx macht sowas bestimmt nicht aber bei einigen influencern wäre Ich da vorsichtig.
Reale test's kann man nur mit kryosheet und festem hohen durchfluss sowieso festen TDP werden vergleichen. Alles andere wäre beeinflussung oder zum nachteil anderer kühler.
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Aiphaton
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Nein, da soll ein weiterer Vergleichstest einer Redaktion mit Wasserkühlern auf dem Sockel 1700 erscheinen. Ich habe kürzlich einen Redakteur bei CB angeschrieben, ob von ihm nach 2021 wieder ein Test zu erwarten ist.
CPU-Wasserkühler für AMD Ryzen im Test: Methodik und Ergebnisse
CPU-Wasserkühler im Test: Methodik und Ergebnisse / Testsystem und Ablauf der Messungen / Messergebnisse
www.computerbase.de
Er verneinte, weil er inzwischen vom Redakteur zum reinen Leser umgeschwenkt sei und solche klassischen Vergleiche durch den hohen Zeitaufwand mehr und mehr von schneller Werbung in den sozialen Medien abgelöst werden.
Das finde ich schade, aber wer nach bestem Gewissen schonmal einen Vergleichstest versucht hat, weiß, was das für eine heiden Arbeit ist. Und am Ende nicht doch eine Unachtsamkeit herauskommt, durch die die ganzen Stunden Arbeit direkt in die Tonne wandern können.
Benjamin1990
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Ich muss auch sagen meine Apex pumpe läuft im idle auf 50% unhörbar und ingame lasse ich sie auf 100% laufen immer noch kaum bis minimal nur wahrnehmbar aber da muss ich schon gezielt auf das geräusch hören
habe für mich den Test mal gemacht mit meinem 12900k zwar nur auf 5,1ghz bei 1,332V was im schnitt 258-264watt machen und habe mit dem "alten Alphacool Eisblock XPX polished Clear " eine package temp von 81-82°C bei 50% der apex und das wären knapp 4-5° schlechter als der core 1 und denke das ist auch realitisch
Als kühler kommt ein supernova 1260 zum einsatz mit 4x noctua 20 lüftern bei 500 U/min und ein Thermalright Contact Frame ist montiert
Wobei das heute auch eine "Extreme Situation" ist bei über 30°C aussentemp denke bei normalen Temps sind nochmal 3-4°C weniger möglich
habe für mich den Test mal gemacht mit meinem 12900k zwar nur auf 5,1ghz bei 1,332V was im schnitt 258-264watt machen und habe mit dem "alten Alphacool Eisblock XPX polished Clear " eine package temp von 81-82°C bei 50% der apex und das wären knapp 4-5° schlechter als der core 1 und denke das ist auch realitisch
Als kühler kommt ein supernova 1260 zum einsatz mit 4x noctua 20 lüftern bei 500 U/min und ein Thermalright Contact Frame ist montiert
Wobei das heute auch eine "Extreme Situation" ist bei über 30°C aussentemp denke bei normalen Temps sind nochmal 3-4°C weniger möglich
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In einem anderen Beitrag wurden (wenn auch etwas schrifd argumentiert) die Mängel bei der Verarbeitung angesprochen.
Das bringt mich schon zum grübeln.
Mindestens 99€ ist halt auch Geld. ( Ja ich weiß, wir sind im Luxx aber trotzdem)
Bei dem Preis kann man denke ich eine gute Verarbeitung erwarten.
Mehr als die äußere Verarbeitung stört mich da die der Finnen.
Ich hab für meinen Velocity 40€ used gezahlt. Der sieht 1A aus.
Zudem gibt es aktuell keine wirklichen AM5 Tests?
Beim Bauer ist der Heatkiller und Kryos fast gleichauf.
Dann doch lieber den Heatkiller?
Das bringt mich schon zum grübeln.
Mindestens 99€ ist halt auch Geld. ( Ja ich weiß, wir sind im Luxx aber trotzdem)
Bei dem Preis kann man denke ich eine gute Verarbeitung erwarten.
Mehr als die äußere Verarbeitung stört mich da die der Finnen.
Ich hab für meinen Velocity 40€ used gezahlt. Der sieht 1A aus.
Zudem gibt es aktuell keine wirklichen AM5 Tests?
Beim Bauer ist der Heatkiller und Kryos fast gleichauf.
Dann doch lieber den Heatkiller?
Benjamin1990
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Mit dem heatkiller kannst du grundlegend nix falsch machen aber ich würde definitiv die backplate kaufen
Die kostet auch nur 10€ und nicht 20€ wie Roman erzählt.
Der Heatkiller ist von der Anmutung und Materialverarbeitung immer noch spitze. Der einzige Pferdefuß ist die fehlende Beleuchtung. Die kann man sich zwar basteln, das läuft dann aber natürlich der Wertigkeit entgegen.
Der Heatkiller ist von der Anmutung und Materialverarbeitung immer noch spitze. Der einzige Pferdefuß ist die fehlende Beleuchtung. Die kann man sich zwar basteln, das läuft dann aber natürlich der Wertigkeit entgegen.
Den Heatkiller werden wohl sehr viele explizit kaufen weil KEIN RGB verbaut ist. Bei mir auf dem AM5 werkelt die Pure Copper-Ausführung, sieht gut aus und kostet nicht die Welt. Einziger Nachteil, bei großen Fittingen (wie zb. den Thermaltake C-Pro in 16mm) fehlen so zwei Millimeter Luft um beide Fittinge anzuschrauben. Wer RGB haben möchte nimmt wohl eher andere Produkte.
Das sehe ich nicht so, Kühler ohne Beleuchtung gibt es von beinahe jedem Hersteller, dazu muss man nicht zu einem Heatkiller greifen. Den kauft man in der Regel wegen seiner Wertigkeit und weil er - trotz des Alters - eben immer noch ein Topkühler ist.
Aiphaton
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Weiterhin auf Marktplätzen Gebrauchtware kaufen, bis den Herstellern etwas Neues einfällt.
Bei AM5 ist nix mit extra Backplate..
Wie läuftn das eigentlich mit der Backplate? Hat jedes Board, oder jeder Sockel ne andere Backplate? Vielleicht sogar Herstellerübergreifend?
Ich hatte Backplates hier mit M4, M3.5 ud M GEwinde und frage mich eigentlich warum das so ist. Habe bisher aber nie darauf geachtet ob es da einen roten Faden gibt.
Was aussagefähige Wasserkühlertests betrifft:
Wenn du was solides als User/Redakteur bzgl. Performance haben willst musst du das über einen Fetheater und Dummy machen. Irgendwas zwischen 150 und 250W.
Damit hat man wirklich reproduzierbare Ergebnisse ohne Hotspots und versteckte Lamas. Aber die Werte sind halt nicht vergleichbar mit CPU Werte.
Aber zumindest weis man dann wie gut ein Kühler auf Dummy XY funktioniert und das im Bereich von rund +- 0.2K ( Reproduzierbarkeit und nicht absolut). Watercoolplanet hat damit angefangen.
Zeitgleich zu mir persönlich hat Meisterkühler nachgezogen.
Wie an anderer Stelle erwähnt würde ich am Dummy den IHS verchromen ( auch wenns schweineteuer ist) da sich auch der IHS abnutzt. Das kann bis zu mehrere K betragen.
Mein Spiegelblanker Kupfer IHS damals musste gelegentlich mit 1000er Sandpapier neu geplant werden da wegen der Körnung der Paste oder wegen was auch immer, Riefen im IHS reingekommen sind die sich teils auch auf den Kühler übertragen haben. Dann sind die Werte die ermittelt werden wirklich für die Tonne. Das kriegst man am ende der Messung aber mit. Schleifst kurz drüber und startest die Runde neu.
Die Kryosheet würde ich vergessen. Die drückt sich von Test zu Tests platter und wird immer dünner. Gallium/Indium ist viel zu weich dafür, weicher als Kupfer das sich schon abnutzt... Ich nehme zum benchen neuerdings Feinmechanikeröl ausm Baumarkt. Sehr ergiebig, kein Problem mit Schichtdicke, kein Problem mit Fremdkörper die man nicht sieht oder mit der Körnung. Damit hätte man die wenigsten Probleme.
Wenn man denn solange testet bis man beispielsweise 3 halbwegs identische Ergebnisse hat, hat man am ende auch valide Daten. Wie identisch die sein sollen kann ja jeder selbst definieren. Mir gefallen so +- 0.3K.
Daraus kann man mit mehreren Messungen ein Statistisches Mittel berechnen welches in die Charts rein kann.
Warum man unbedingt mit einen fest definierten Durchfluss arbeiten muss geht nicht in mein Kopf. So gut wie kein System hat heutzutage noch 60-70l/h. Wer sich in sein Case 5 Radis reinschmeißt wo der Durchfluss soweit sinken würde, der hat auch das Geld für ne D5 oder DDC 12 1T Plus o.ä. sodass es solchen Durchfluss dann gar nicht erst gäbe. Die Masse der Systeme arbeitet so im Bereich 100-200l/h und die dT sind sicher keine Welten davon entfernt egal ob die mit 100l/h oder 200l/h laufen. Auch das Ranking wird nicht dramatisch beeinflusst. Wenn ein Kühler bei 100l/h gut performt, dann tut der das auch bei 200l/h. Ist ja nun nich so das du mit den doppelten Durchfluss = doppelte Kühlleistung hast. Die Turbulenzen erhöhen sich, minimieren die Grenzschichten und nehmen etwas besser Wärme auf. Das wäre im besten Fall ein Unterschied von 1-2K ( ok kommt auch bisschen auf die TDP an...) Die 1-2K werden aber alle besser und nicht nur der restriktive Kühler...
Je Durchfluss ist ein kompletter Run mehr nötig den man eigentlich gar nicht braucht wenn das Testsystem das statistische Mittel bietet - Aktuell wäre das wohl ein AM4 mit 5800X3D. Oder bei AM5 eher 7800X.
Und jeder Durchfluss mehr, sind 1-2 Tage mehr / Kühler. Denn wenn man es gescheit macht dann braucht man pro Kühler 1-2 Testtage mit einen Durchfluss. Bei 10 Kühler sind das -1020 Tage Arbeit. Überleg mal du nimmst noch unterschiedliche Durchflüsse dazu. Dann brauchst du dafür Monate. Das macht weder Spass, noch hat kaum jemand dafür die Zeit. Und zeitnahe releases eines Kühlerroundups gäbe es dann auch nicht mehr. Für was? Weil da ein Kühler dann bei mehr Durchfluss um 0.3K mehr Vorsprung hat als vorher? Die 100-200l/h sind praxisnah und völlig ok. Wer sich unbedingt mehr Arbeit machen will lässt bei maxflow ( das müssen dann aber auch schon 200l+ sein) laufen und drosselt im zweiten Durchflauf das fix auf 100l und gut...
Bei Performanceranking ist nicht die Quantität der Messwerte entscheidend, sondern die Qualität der Messwerte. Und dazu bedarf es halt mehrere Tests/Kühler mit ein und den selben Durchfluss bzw. Pumpenpower. Und dazu sollte man mindestens 3 Tests/Kühler haben. Mit Glück sind die 3 Messungen im selben dT mit der entsprechend selbst definierten Abweichung. Wenn du Pech hast musst du 10 runs machen weil du nicht 3 halbwegs identische Ergebnisse bekommen hast. Und dann dauerts lange... Und das ist leider oft so....
Die Montage des Kühlers darf man nicht vergessen. Optimal ist wenn man pneumatisch arbeitet oder mit Gewichte. Wer da händisch mit nen Schraubenschlüssel oder Schraubendreher reinkommt haut sich da auch nur Toleranzen rein. Gilt übrigens auch mit n nutzlosen Drehmomentschlüssel. Und selbst hier gibts Leute die das nicht vereinheitlichen wollen, sondern sagen: Na die Halterung gehört zum Kühler mit dazu. Also testen wir das Zeug gleich mit. Egal wie des machst, man machts falsch ;-) Der eine wills so haben und der andere so... und was man auch nicht vergessen darf: Unterschiedliche Kühler wurden für unterschiedliche Plattformen entwickelt. Und das bedeutet das jede Generation von Kühlern einen anderen Sweetspot hat. Daher gibt es teilweise auch leichte Verschiebungen im Ranking.
Was ich noch sagen kann ist das ein gewisser Hersteller gerne mal etwas Einfluss nimmt beim Performancerankings. Die eine oder andere Plattform ist auf Samples und ne Extramark angewiesen ;-)
Ich wäre vorsichtig mit Plattformen und Reviewern die vorrangig überwiegend einen Hersteller testet. Das der sogenannten Hausreviewer dann zusieht das der Artikel gut/ besser als andere abschneidet sollte wohl nachvollziehbar sein. Aber grundsätzlich traue ich allen Reviewern, solange wie dort ganz offensichtlich kein Quark erzählt/geschrieben wird. Haben meine Vorredner teilweise schon angesprochen.
Ich hatte Backplates hier mit M4, M3.5 ud M GEwinde und frage mich eigentlich warum das so ist. Habe bisher aber nie darauf geachtet ob es da einen roten Faden gibt.
Was aussagefähige Wasserkühlertests betrifft:
Wenn du was solides als User/Redakteur bzgl. Performance haben willst musst du das über einen Fetheater und Dummy machen. Irgendwas zwischen 150 und 250W.
Damit hat man wirklich reproduzierbare Ergebnisse ohne Hotspots und versteckte Lamas. Aber die Werte sind halt nicht vergleichbar mit CPU Werte.
Aber zumindest weis man dann wie gut ein Kühler auf Dummy XY funktioniert und das im Bereich von rund +- 0.2K ( Reproduzierbarkeit und nicht absolut). Watercoolplanet hat damit angefangen.
Zeitgleich zu mir persönlich hat Meisterkühler nachgezogen.
Wie an anderer Stelle erwähnt würde ich am Dummy den IHS verchromen ( auch wenns schweineteuer ist) da sich auch der IHS abnutzt. Das kann bis zu mehrere K betragen.
Mein Spiegelblanker Kupfer IHS damals musste gelegentlich mit 1000er Sandpapier neu geplant werden da wegen der Körnung der Paste oder wegen was auch immer, Riefen im IHS reingekommen sind die sich teils auch auf den Kühler übertragen haben. Dann sind die Werte die ermittelt werden wirklich für die Tonne. Das kriegst man am ende der Messung aber mit. Schleifst kurz drüber und startest die Runde neu.
Die Kryosheet würde ich vergessen. Die drückt sich von Test zu Tests platter und wird immer dünner. Gallium/Indium ist viel zu weich dafür, weicher als Kupfer das sich schon abnutzt... Ich nehme zum benchen neuerdings Feinmechanikeröl ausm Baumarkt. Sehr ergiebig, kein Problem mit Schichtdicke, kein Problem mit Fremdkörper die man nicht sieht oder mit der Körnung. Damit hätte man die wenigsten Probleme.
Wenn man denn solange testet bis man beispielsweise 3 halbwegs identische Ergebnisse hat, hat man am ende auch valide Daten. Wie identisch die sein sollen kann ja jeder selbst definieren. Mir gefallen so +- 0.3K.
Daraus kann man mit mehreren Messungen ein Statistisches Mittel berechnen welches in die Charts rein kann.
Warum man unbedingt mit einen fest definierten Durchfluss arbeiten muss geht nicht in mein Kopf. So gut wie kein System hat heutzutage noch 60-70l/h. Wer sich in sein Case 5 Radis reinschmeißt wo der Durchfluss soweit sinken würde, der hat auch das Geld für ne D5 oder DDC 12 1T Plus o.ä. sodass es solchen Durchfluss dann gar nicht erst gäbe. Die Masse der Systeme arbeitet so im Bereich 100-200l/h und die dT sind sicher keine Welten davon entfernt egal ob die mit 100l/h oder 200l/h laufen. Auch das Ranking wird nicht dramatisch beeinflusst. Wenn ein Kühler bei 100l/h gut performt, dann tut der das auch bei 200l/h. Ist ja nun nich so das du mit den doppelten Durchfluss = doppelte Kühlleistung hast. Die Turbulenzen erhöhen sich, minimieren die Grenzschichten und nehmen etwas besser Wärme auf. Das wäre im besten Fall ein Unterschied von 1-2K ( ok kommt auch bisschen auf die TDP an...) Die 1-2K werden aber alle besser und nicht nur der restriktive Kühler...
Je Durchfluss ist ein kompletter Run mehr nötig den man eigentlich gar nicht braucht wenn das Testsystem das statistische Mittel bietet - Aktuell wäre das wohl ein AM4 mit 5800X3D. Oder bei AM5 eher 7800X.
Und jeder Durchfluss mehr, sind 1-2 Tage mehr / Kühler. Denn wenn man es gescheit macht dann braucht man pro Kühler 1-2 Testtage mit einen Durchfluss. Bei 10 Kühler sind das -1020 Tage Arbeit. Überleg mal du nimmst noch unterschiedliche Durchflüsse dazu. Dann brauchst du dafür Monate. Das macht weder Spass, noch hat kaum jemand dafür die Zeit. Und zeitnahe releases eines Kühlerroundups gäbe es dann auch nicht mehr. Für was? Weil da ein Kühler dann bei mehr Durchfluss um 0.3K mehr Vorsprung hat als vorher? Die 100-200l/h sind praxisnah und völlig ok. Wer sich unbedingt mehr Arbeit machen will lässt bei maxflow ( das müssen dann aber auch schon 200l+ sein) laufen und drosselt im zweiten Durchflauf das fix auf 100l und gut...
Bei Performanceranking ist nicht die Quantität der Messwerte entscheidend, sondern die Qualität der Messwerte. Und dazu bedarf es halt mehrere Tests/Kühler mit ein und den selben Durchfluss bzw. Pumpenpower. Und dazu sollte man mindestens 3 Tests/Kühler haben. Mit Glück sind die 3 Messungen im selben dT mit der entsprechend selbst definierten Abweichung. Wenn du Pech hast musst du 10 runs machen weil du nicht 3 halbwegs identische Ergebnisse bekommen hast. Und dann dauerts lange... Und das ist leider oft so....
Die Montage des Kühlers darf man nicht vergessen. Optimal ist wenn man pneumatisch arbeitet oder mit Gewichte. Wer da händisch mit nen Schraubenschlüssel oder Schraubendreher reinkommt haut sich da auch nur Toleranzen rein. Gilt übrigens auch mit n nutzlosen Drehmomentschlüssel. Und selbst hier gibts Leute die das nicht vereinheitlichen wollen, sondern sagen: Na die Halterung gehört zum Kühler mit dazu. Also testen wir das Zeug gleich mit. Egal wie des machst, man machts falsch ;-) Der eine wills so haben und der andere so... und was man auch nicht vergessen darf: Unterschiedliche Kühler wurden für unterschiedliche Plattformen entwickelt. Und das bedeutet das jede Generation von Kühlern einen anderen Sweetspot hat. Daher gibt es teilweise auch leichte Verschiebungen im Ranking.
Was ich noch sagen kann ist das ein gewisser Hersteller gerne mal etwas Einfluss nimmt beim Performancerankings. Die eine oder andere Plattform ist auf Samples und ne Extramark angewiesen ;-)
Ich wäre vorsichtig mit Plattformen und Reviewern die vorrangig überwiegend einen Hersteller testet. Das der sogenannten Hausreviewer dann zusieht das der Artikel gut/ besser als andere abschneidet sollte wohl nachvollziehbar sein. Aber grundsätzlich traue ich allen Reviewern, solange wie dort ganz offensichtlich kein Quark erzählt/geschrieben wird. Haben meine Vorredner teilweise schon angesprochen.
ich zitiere jetzt nicht den ganzen text, einiges ist richtig einiges falsch von dir.....
wasser ist ein sehr schlechter wärmeleiter und je nach dichte der kühlfinnen und freiraum auf dem jeweiligen kühlerboden sinkt und steigt die kühlleistung maßgeblich
bei 300 Watt TDP können 100l/h mehr oder weniger is zu 10 grad temperatur unterschied verursachen, da ist nichts mit 1-2 kelvin / grad je nach kühler und CPU können es auch 15 grad schlechtere temperaturen sein.
bei dem test muss natürlich jedesmal ein neues kryosheet verwendet werden, kryosheet kann man nicht mehrmals verwenden das ist doch jedem bewusst deswegen finden kryosheet viele als zu teuer, musst du nur einmal kurz darauf deinen CPU Kühler abbauen wegen was auch immer dann hast du 25 euro für kryosheet zum fenster rausgeworfen.
du kannst kein öl aus dem baumarkt nehmen für solche test´s das hat eine zu geringe wärmeleitfähigkeit und würde der limitierende faktor sein, es muss schon kryosheet oder kryonaut sein und es kann auch kein Fetheater sein, ein Fetheater gibt auf der gesamten fläche gleichmäßige wärme ab es geht ja letztlich auch darum wie gut die kühler mit den hotspots umgehen.
das jeder kühler für eine bestimmte art CPU gemacht wurde ist falsch, deswegen gibt es die Brackets für die unterschiedlichen CPU´s , das Ryzen 5000 und 7000 Bracket sorgt dafür das die jetblade wieder exakt über dem hotspot punkt der CPU ist, intel brackets sind so konstruiert das auch dort wieder die jetblade direkt auf dem hotspot sitzt.
wasser ist ein sehr schlechter wärmeleiter und je nach dichte der kühlfinnen und freiraum auf dem jeweiligen kühlerboden sinkt und steigt die kühlleistung maßgeblich
bei 300 Watt TDP können 100l/h mehr oder weniger is zu 10 grad temperatur unterschied verursachen, da ist nichts mit 1-2 kelvin / grad je nach kühler und CPU können es auch 15 grad schlechtere temperaturen sein.
bei dem test muss natürlich jedesmal ein neues kryosheet verwendet werden, kryosheet kann man nicht mehrmals verwenden das ist doch jedem bewusst deswegen finden kryosheet viele als zu teuer, musst du nur einmal kurz darauf deinen CPU Kühler abbauen wegen was auch immer dann hast du 25 euro für kryosheet zum fenster rausgeworfen.
du kannst kein öl aus dem baumarkt nehmen für solche test´s das hat eine zu geringe wärmeleitfähigkeit und würde der limitierende faktor sein, es muss schon kryosheet oder kryonaut sein und es kann auch kein Fetheater sein, ein Fetheater gibt auf der gesamten fläche gleichmäßige wärme ab es geht ja letztlich auch darum wie gut die kühler mit den hotspots umgehen.
das jeder kühler für eine bestimmte art CPU gemacht wurde ist falsch, deswegen gibt es die Brackets für die unterschiedlichen CPU´s , das Ryzen 5000 und 7000 Bracket sorgt dafür das die jetblade wieder exakt über dem hotspot punkt der CPU ist, intel brackets sind so konstruiert das auch dort wieder die jetblade direkt auf dem hotspot sitzt.
Wenn hier von Kühlerperformance gesprochen wird, wird von Wasserwege, Kühlstruktur und Düsenplatte gesprochen. Nichts mit Bracket oder Backplate. Und nen HK4 wurde mit Sicherheit nicht für AM5 entwickelt. Weil den AM5 gabs damals gar nicht... Da hilft auch nen Bracket oder ne neue Halterung nichts. Wie kommst du jetzt bitte auf 300 W? Die TDP eines 7950X3D hat 120W. Vergleiche doch bitte keine Äpfel mit Birnen insbesondere in Zusammenhang mit Zuwachs an Performance von 10-15K @ 100W bei doppelten Durchfluss. Das ist einfach falsch.
Das Feinmechanikeröl nicht funktioniert ist quatsch. Ich nutze das bei meiner I7 2600K (80W) und es würde auch bei 120W noch sehr gut funktionieren, und wird auch bei meinen neuen X5800X3D oder 7600X funktionieren. Die meisten Testplattformen haben nunmal keine 300W und die Masse an Nutzer verbrät auch keine 300W. Die Volkscpu ist aktuell der X5800X3D die gerade mal um die 105W hat.
Machst du Reviews für die Bergspitze, oder die breite Masse? Wohl eher für die breite Masse.... Und diverse Plattformen machen das auch weil sie aufgrund des Konkurrenzkampfs eben die breite Masse ansprechen müssen.
Es gibt keinen Grund dafür keinen Fetheater zu nutzen. Die sogenannten Hotspots werden durch den IHS gemanaged / oberhalb des IHS plattgedrückt und nicht durch den Kühler. Bei DOD wäre das anders, aber dadurch das du einen IHS hast verteilen sich die Hotspots mehr oder weniger gleichmäßig auf den IHS. Und da reden wir hier nicht über die angezeigten 5-10°C ( die man bei Coretemp oder so auslesen kann) mehr des Hotspots die oberhalb am IHS niemals ankommen. Da spricht man wenn überhaupt von wenige grad. Sehr wenige grad Celsius. Der IHS erfüllt einzige die Aufgabe den DIE zu schützen und die Wärme auf eine größere Fläche zu verteilen. Und genau das selbe würde der IHS auf einen Dummy vom Fetheater befeuert auch tun.
Die sogenannte Energie die sich im IHS verteilt, verteilt sich ferner auch am Kühlerboden wo das dT von kälteste Punkt zum heißestens Punkt des DIES weiter deutlich reduziert wird. -> Wie ein Kühler mit einen Hotspot umgeht ist damit Nonsense. Wenn wir darüber sprechen wie gut ein Kühler mit einer CPU ( nicht mit einen Hotspot weil Nonsense) umgeht dann sprechen wir über Schlitzbreite, Finabstand, Schlitzbreite, Düsengeometrie, Wassereinlass, Wasserauslass, Konvexität des Bodens. Was du in Coretemp und Co als Hotspot von 5-10°C siehst, kommt oben am IHS vielleicht eher nur 0,X - 3°C an womit der Kühler dann umgehen können muss. Das ist faktisch nichts und dem Kühler egal da die paar grad auch erstmal durch den Kühlerboden durch müssen bis die zum Wasser gelangen. Das ganze System ist sehr träge wie du schon sagtest.
Das Feinmechanikeröl nicht funktioniert ist quatsch. Ich nutze das bei meiner I7 2600K (80W) und es würde auch bei 120W noch sehr gut funktionieren, und wird auch bei meinen neuen X5800X3D oder 7600X funktionieren. Die meisten Testplattformen haben nunmal keine 300W und die Masse an Nutzer verbrät auch keine 300W. Die Volkscpu ist aktuell der X5800X3D die gerade mal um die 105W hat.
Machst du Reviews für die Bergspitze, oder die breite Masse? Wohl eher für die breite Masse.... Und diverse Plattformen machen das auch weil sie aufgrund des Konkurrenzkampfs eben die breite Masse ansprechen müssen.
Es gibt keinen Grund dafür keinen Fetheater zu nutzen. Die sogenannten Hotspots werden durch den IHS gemanaged / oberhalb des IHS plattgedrückt und nicht durch den Kühler. Bei DOD wäre das anders, aber dadurch das du einen IHS hast verteilen sich die Hotspots mehr oder weniger gleichmäßig auf den IHS. Und da reden wir hier nicht über die angezeigten 5-10°C ( die man bei Coretemp oder so auslesen kann) mehr des Hotspots die oberhalb am IHS niemals ankommen. Da spricht man wenn überhaupt von wenige grad. Sehr wenige grad Celsius. Der IHS erfüllt einzige die Aufgabe den DIE zu schützen und die Wärme auf eine größere Fläche zu verteilen. Und genau das selbe würde der IHS auf einen Dummy vom Fetheater befeuert auch tun.
Die sogenannte Energie die sich im IHS verteilt, verteilt sich ferner auch am Kühlerboden wo das dT von kälteste Punkt zum heißestens Punkt des DIES weiter deutlich reduziert wird. -> Wie ein Kühler mit einen Hotspot umgeht ist damit Nonsense. Wenn wir darüber sprechen wie gut ein Kühler mit einer CPU ( nicht mit einen Hotspot weil Nonsense) umgeht dann sprechen wir über Schlitzbreite, Finabstand, Schlitzbreite, Düsengeometrie, Wassereinlass, Wasserauslass, Konvexität des Bodens. Was du in Coretemp und Co als Hotspot von 5-10°C siehst, kommt oben am IHS vielleicht eher nur 0,X - 3°C an womit der Kühler dann umgehen können muss. Das ist faktisch nichts und dem Kühler egal da die paar grad auch erstmal durch den Kühlerboden durch müssen bis die zum Wasser gelangen. Das ganze System ist sehr träge wie du schon sagtest.
Filzlaus79
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Eigentlich ziemlich bitter für die anderen Hersteller. Der Heatkiller IV ist bald 10 Jahre auf dem Markt 
Nein, es liegt einfach in der Natur der Sache. Irgendwann kann man nicht mehr feiner schlitzen. Und im wesentlichen fällt den meisten Herstellern auch kaum mehr neues ein als ein einfacher Schlitz in der Düse die am DIE der CPU angepasst wird. Entsprechend auch die Ausweitung der Kühlstruktur die sich überwiegend an die DIE orientiert. Der Rest ist gegeben oder Feintuning wie die Konvexität. Es gibt auch Ausnahmen, aber mangels Power kommt da nicht viel bei rum. Ich bin da gerade am testen und wenns läuft und wenn man sich einig wird, wird man dieses Prinzip unter einen Label sicherlich irgendwann öfter sehen ( nein nicht Liquid Extasy. Dafür bin ich zu arm)
Aiphaton
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Eigentlich ziemlich bitter für die anderen Hersteller. Der Heatkiller IV ist bald 10 Jahre auf dem Markt
Die letzten drei Jahre konnten sich mit Techn und Optimus Foundation auch keiner mit feineren Strukturen absetzen.
Seit Juli 23 spricht Optimus Water Cooling von einem neuen Signature V3 AMD Block mit >6K besseren Temperaturen. Da die angekündigtne Verbesserungen in der Größenordnung schon beim V2 in keinem Review ermittelt wurden, weiß ich nicht, wo diese 6K herkommen sollen, wenn die Restbodenstärken aktuell schon im Bereich von 0,3/0,4mm liegen und beim V2 eine Stegbreite von 0,1mm und Schlitzbreite von 0,2mm genutzt wird.
Wobei im Reddit Kommentar von Optimus Water Cooling explizit die Montage mit großem Optimierungspotenzial erwähnt wird.
Zuletzt bearbeitet:
Wenn ich mir meine Ergebnisse so anschaue ist das nicht unbedingt unrealistisch. Die Summary meines Tests gemittelt aus 3 Ergebnissen mit einer Toleranz von +- 0,35K reproduzierbar.
Im Grunde war der Wasserweg außer beim Heatkillerprinzip immer gleich. Es wurde primär nur die Düsengeometrie verändert.
Der Vollständigkeit halber noch unterschiedliche Schlitztiefen wie man sehen kann, auch eine 1,3mm Düse die keinen wirklich Vorteil bei irgendwas brachte und es somit auch nicht in die Summary geschafft hat.
Das Feld rückt weiter auseinander wenn man die Konvexität anpasst. Habe mit 50µ und 100µ getestet. ( Das Fazit von Igorslab kann ich praxisbezogen nicht teilen was ich auch begründen könnte). Außerdem gabs auch kleinere Auslässe um das Wasser länger im Kühler zu behalten was jedoch kontraproduktiv war und auch deshalb es nicht in die Summary schaffte.
Als Fazit habe ich für mich herausgefunden das eine Konvexität von 100m auf diesen I7 2600K optimal ist. Umso schneller das Wasser aus den Kühler gelangt umso besser die Performance im dT und Durchfluss (Erkenntnis 2004 erlangt und jetzt nochmals bestätigt). Düsenquerschnitt darf nicht zu groß und nicht zu klein sein. Theoretisch müsste 0,5mm Düse deutlich besser sein weil höhere Turbulenzen und geringere Grenzschichten. Trotz nahezu gleichen Durchfluss ist dies aber nicht der Fall. Das hat etwas damit zu tun wie gut das Wasser aus dem Kühler strömt. Aus meiner Sicht gibt es nur ein Kühler am Markt bei dem das gut gelöst ist, oder sagen wir mal besser gelöst wurde wie es die großen seit mehr als 20 Jahren vormachen. Bei allen anderen verweilt das Wasser zu lange im Kühler ganz speziell weil alle anderen Protagonisten das selbe Strömungsprinzip nutzten. Wie man sieht bringt auch eine höhere Strömungsgeschwindigkeit ( die man ja mit mehr Durchfluss hätte) nicht immer etwas trotz Schlitzbreite von 0.2mm und diversen Schlitztiefen...
Und das nur mit einen I7 2600K ( 80W). Bei 120W geht da natürlich noch mehr. Restbodenstäre war generell 0,5mm ergo etwas vorsichtig gewählt.
Bei meinen Test gings darum zu schauen welche Konvexität was taugt, welche Schlitztiefe wie viel bringt, und ob das 2004 entwickelte Ein und Ausströmprinzip besser funktioniert als das Prinzip von allen anderen Herstellern ( eine Firma ausgenommen). Das Ergebnis bzgl. des Wasserverlaufs ist mehr als deutlich. Die Ergebnisse sollten auf einen MultiDIE sogar noch deutlicher ausfallen. Der I7 2600K hat ja nur ein DIE. Die neuen AMD CPU's 3 DIE's. Baseline Durchfluss ~ 150l/h. Das von mir verwendete Strömungsprinzip hat im Durchfluss erhebliche Vorteile gegenüber das was wir seit 20 Jahren sehen. Wie gesagt ist da der Knackpunkt wie schnell das Wasser aus den Kühler gelangt. Und das tut es bei den üblichen Verdächtigen nicht so gut wie bei mein verwendeten Verlauf.
Es sieht so aus das ich in 2-3 Wochen ein AM4 System ordere und den besten Prototyp gegen Heatkiller und Co antreten lasse. Dann kann man sehen ob das Prinzip auch in der Praxis was taugt oder nur gegen ein Hk4 Rebuild mit angepassten Auslass gegenhält. Das Bild zeigt das Ergebnis aus 59 dokumentierten runs. Ca 35 runs die nicht dokumentiert wurden fielen hinten runter. Die Reproduzierbarkeit der Runs lag nicht unter 0,35K +- wodurch diese Messungen Ausschuss waren. Ergo gut 100 Runs im Gesamten. Wenn man berücksichtigt das man nur etwa 3-4 runs/Tag schafft, dann kann man hochrechnen wie viel Testtage investiert werden mussten. ->25
Zur Erklärung warum der HK Rebuild deutlich schlechter war als hier zu sehen ( daher auch eine Bemerkung dahinter)
Alle runs mit 1,5mm Schlitztiefe wurden mit CPU A getestet. -> I7 2600K. Die is abgeraucht. Habe dann eine andere I7 2600K gekauft - für Round 2 wie in der Summary zu sehen.
Schauen wir uns die Heatkillerspalte ( Round 1) mit der Spalte 1 (Round 2) an. Dann war im Roun 1 die Konfiguration 1 ( 1mm Düsenbreite) 5K schlechter als die hier aufgeführten 25,45K. Ergo Round 1 Konfiguration 1 lag bei 30,45K. Und Heatkillerrebuild lag im Round 1 bei 37,55K. Durch eine neue CPU die wohl mit den IHS besser harmoniert waren alle Ergebnisse um 5K besser in Round 2. Somit sieht man in der Summary Spalte 1 und Runde 2 ein Ergebnis von 25,45K. Interpoliert würde der Heatkiller Rebuild entsprechend bei 32,55K liegen wie in der Bemerkung ausgewiesen. In Summe kühlt die besten Konfiguration meiner Protos auf einen I7 rund 7,1K besser als der HK-Rebuild ( interpoliert). Wenn wir unfair spielen und mein Proto 1mm mehr Schlitztiefe geben wären es interpoliert sogar 8,65K. ... Unterm Strich bringt 1mm mehr Schlitztiefe bei dieser Konfiguration 1,55K.
Wichtig: Das sind meine internen Tests die dazu dienen was gutes zu entwickeln um das Prinzip an einen anderen Hersteller zu verkaufen. Wenn ich hier Fakewerte präsentieren würde, würde die Nummer spätestens beim Hersteller auffliegen die den Proto dann selbst testen. Damit würde ich mich nur lächerlich machen.
Im Grunde war der Wasserweg außer beim Heatkillerprinzip immer gleich. Es wurde primär nur die Düsengeometrie verändert.
Der Vollständigkeit halber noch unterschiedliche Schlitztiefen wie man sehen kann, auch eine 1,3mm Düse die keinen wirklich Vorteil bei irgendwas brachte und es somit auch nicht in die Summary geschafft hat.
Das Feld rückt weiter auseinander wenn man die Konvexität anpasst. Habe mit 50µ und 100µ getestet. ( Das Fazit von Igorslab kann ich praxisbezogen nicht teilen was ich auch begründen könnte). Außerdem gabs auch kleinere Auslässe um das Wasser länger im Kühler zu behalten was jedoch kontraproduktiv war und auch deshalb es nicht in die Summary schaffte.
Als Fazit habe ich für mich herausgefunden das eine Konvexität von 100m auf diesen I7 2600K optimal ist. Umso schneller das Wasser aus den Kühler gelangt umso besser die Performance im dT und Durchfluss (Erkenntnis 2004 erlangt und jetzt nochmals bestätigt). Düsenquerschnitt darf nicht zu groß und nicht zu klein sein. Theoretisch müsste 0,5mm Düse deutlich besser sein weil höhere Turbulenzen und geringere Grenzschichten. Trotz nahezu gleichen Durchfluss ist dies aber nicht der Fall. Das hat etwas damit zu tun wie gut das Wasser aus dem Kühler strömt. Aus meiner Sicht gibt es nur ein Kühler am Markt bei dem das gut gelöst ist, oder sagen wir mal besser gelöst wurde wie es die großen seit mehr als 20 Jahren vormachen. Bei allen anderen verweilt das Wasser zu lange im Kühler ganz speziell weil alle anderen Protagonisten das selbe Strömungsprinzip nutzten. Wie man sieht bringt auch eine höhere Strömungsgeschwindigkeit ( die man ja mit mehr Durchfluss hätte) nicht immer etwas trotz Schlitzbreite von 0.2mm und diversen Schlitztiefen...
Und das nur mit einen I7 2600K ( 80W). Bei 120W geht da natürlich noch mehr. Restbodenstäre war generell 0,5mm ergo etwas vorsichtig gewählt.
Bei meinen Test gings darum zu schauen welche Konvexität was taugt, welche Schlitztiefe wie viel bringt, und ob das 2004 entwickelte Ein und Ausströmprinzip besser funktioniert als das Prinzip von allen anderen Herstellern ( eine Firma ausgenommen). Das Ergebnis bzgl. des Wasserverlaufs ist mehr als deutlich. Die Ergebnisse sollten auf einen MultiDIE sogar noch deutlicher ausfallen. Der I7 2600K hat ja nur ein DIE. Die neuen AMD CPU's 3 DIE's. Baseline Durchfluss ~ 150l/h. Das von mir verwendete Strömungsprinzip hat im Durchfluss erhebliche Vorteile gegenüber das was wir seit 20 Jahren sehen. Wie gesagt ist da der Knackpunkt wie schnell das Wasser aus den Kühler gelangt. Und das tut es bei den üblichen Verdächtigen nicht so gut wie bei mein verwendeten Verlauf.
Es sieht so aus das ich in 2-3 Wochen ein AM4 System ordere und den besten Prototyp gegen Heatkiller und Co antreten lasse. Dann kann man sehen ob das Prinzip auch in der Praxis was taugt oder nur gegen ein Hk4 Rebuild mit angepassten Auslass gegenhält. Das Bild zeigt das Ergebnis aus 59 dokumentierten runs. Ca 35 runs die nicht dokumentiert wurden fielen hinten runter. Die Reproduzierbarkeit der Runs lag nicht unter 0,35K +- wodurch diese Messungen Ausschuss waren. Ergo gut 100 Runs im Gesamten. Wenn man berücksichtigt das man nur etwa 3-4 runs/Tag schafft, dann kann man hochrechnen wie viel Testtage investiert werden mussten. ->25
Zur Erklärung warum der HK Rebuild deutlich schlechter war als hier zu sehen ( daher auch eine Bemerkung dahinter)
Alle runs mit 1,5mm Schlitztiefe wurden mit CPU A getestet. -> I7 2600K. Die is abgeraucht. Habe dann eine andere I7 2600K gekauft - für Round 2 wie in der Summary zu sehen.
Schauen wir uns die Heatkillerspalte ( Round 1) mit der Spalte 1 (Round 2) an. Dann war im Roun 1 die Konfiguration 1 ( 1mm Düsenbreite) 5K schlechter als die hier aufgeführten 25,45K. Ergo Round 1 Konfiguration 1 lag bei 30,45K. Und Heatkillerrebuild lag im Round 1 bei 37,55K. Durch eine neue CPU die wohl mit den IHS besser harmoniert waren alle Ergebnisse um 5K besser in Round 2. Somit sieht man in der Summary Spalte 1 und Runde 2 ein Ergebnis von 25,45K. Interpoliert würde der Heatkiller Rebuild entsprechend bei 32,55K liegen wie in der Bemerkung ausgewiesen. In Summe kühlt die besten Konfiguration meiner Protos auf einen I7 rund 7,1K besser als der HK-Rebuild ( interpoliert). Wenn wir unfair spielen und mein Proto 1mm mehr Schlitztiefe geben wären es interpoliert sogar 8,65K. ... Unterm Strich bringt 1mm mehr Schlitztiefe bei dieser Konfiguration 1,55K.
Wichtig: Das sind meine internen Tests die dazu dienen was gutes zu entwickeln um das Prinzip an einen anderen Hersteller zu verkaufen. Wenn ich hier Fakewerte präsentieren würde, würde die Nummer spätestens beim Hersteller auffliegen die den Proto dann selbst testen. Damit würde ich mich nur lächerlich machen.
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sorry aber mit so jemanden unterhalte ich mich nicht der 0 ahnung hat, weiss nicht in welcher welt du lebst aber ein 7950x3d zieht stock schon um die 200 watt in cinebench, ein 13900kf zieht bis zu 370 watt im cinebench wenn er vorher nicht schon ins TL kommt.
außerdem ist dein denken wie von vielen übelst falsch, weil ihr alle mit irgendwelchen werten von vor 10-15 jahren irgendwelche berechnungen anstellen wollt.
ihr lebt in einer welt als CPU´s noch 100 watt gezogen haben und vergesst total das die wärmeleitfähigkeit von kupfer bei 350w/mk liegt, klar kann man eine TDP eines 13900kf von 370 watt nicht gleichstellen mit der wärmeleitfähigkeit weil da zuviele faktoren einfliessen.
mit euren tollen berechnungen und test´s kommt man nicht mehr weiter, das ist wie im realen leben, überall nur noch studierte die keine ahnung haben von der praxis und überhaupt nicht merken das sie mit irgendwelchen berechnungen nicht mehr weiter kommen.
die anordnung der finnen wurde von watercool / aquacomputer und techn bis zum maximum ausgereizt und das schon vor jahren, es müssen andere konzepte her, jemand der eine geniale idee hat woran noch keiner gedacht hat und nicht irgendwelche theoretischen berechnungen die absolut realitätsfremd sind weil einfach zuviele variablen unberechnbar sind.
und spart euch die aussage Kupfer hat doch 401w/mk
ja hat es in euren büchern! 99,9% reines kupfer hat 401w/mk
in der industrie sieht es aber anders aus die wenigsten kaufen kupfer mit einem reinheitsgrad von 99,9% wenn bei der bearbeitung vom kupferblock in der CNC maschine fast jedesmal 40% vom bauteil in der tonne landen als späne. (und das weiss ich weil ich in der branche mal gearbeitet habe einige jahre und wenn die tagespreis extrem hoch sind dann wird eben mal kein kupfer eingekauft und die produktion steht, so ist die realität, meist wird nur auf kundenwunsch 99,9% reines kupfer gekauft um ein bestimmtes bauteil für den kunden anzufertigen, da spielt geld keine rolle)
in der realität wird meist kupfer mit 350w/mk verwendet was in etwa 90% reinheit entspricht je nachdem wieviel recyceltes kupfer und verunreinigungen im endprodukt enthalten sind.
realität zählt nicht eure theoretische traumwelt
ich sehe die zukunft eher in chemischen kühlwasserzusätzen, denn die wärmeleitfähigkeit von wasser ist sehr schlecht, sie kann aber durch chemische zusätze erhöht werden.
wärmeleitpaste weiter entwickeln und chemische zusätze anders ist das nicht mehr machbar.
Dann lügt Mindafactory?
Ich habe nicht berechnet, ich habe gemessen. 10 Jahre lang mit Fetheater und jetzt 10 Jahre lang mit reale CPU's. Ich behaupte über 1000 Runs gefahren zu haben und habe Firmenintern 2013 die besten Kühler geknackt, für einen Namenhaften Hersteller einen (CPU Wasserkühler) Kühler entwickelt ( von anderen Kühlern mal ganz schweigen) und bin jetzt wieder an ein neuen Projekt mit besagten Ergebnissen dran. Mir Ahnung abzudichten ist schon eine Hausnummer lol Nur weil ich kein High End CPU Wasserkühler unter LE vermarktet habe bedeutet es nicht das ich ein Armleuchter bin ;-) Die Produktion in Masse mit Sägeblättern ist nicht ohne. Ich habe einmalig 100Stk. davon gemacht und bin mit der Nummer rum. Hätte ich einen Mitarbeiter und eine eigene Maschine nur fürs Schlitzen dann würde ich auch einen solchen Kühler am Markt platzieren. Hab ich aber nicht. Daher die Entwicklung mit anschließenden Verkauf des Know How's.
An welcher Stelle habe ich gefailed? Ich weiß ja nicht wo du deine Zahlen hernimmst aber bei Mindfactory kannst du die Verkaufszahlen einsehen. Der X5800X3D ist mit Abstand die meistverkaufte CPU aktuell. Vielleicht orientierst du dich an irgendwelche 1000€ Mond CPU's mit 300W die sich die wenigsten leisten können und wollen, aber wie interessant ist das für den Anwender in seiner eigenen Welt? Natürlich kriege ich nen Technikständer mit einen Threadripper und exorbitanter TDP aber das bringt mir im wahren Leben nichts wenn ich nicht bereit bin mir so ein Teil einzubauen. Die Masse geht auf X5800XED udn 7950X3D. Ob du das nun wahr haben möchtest oder nicht.
Es gibt meines Wissens nach nur einer der hier berechnet. Und das er keine Ahnung hat ist offenkundig. Es gibt noch Leute wie meine Wenigkeit die praxisorientiert einen CPU Kühler entwickeln. Und nein, das was du an Strukturen siehst ist nicht das technisch mögliche. Der Murks 4.2 wurde mit 0.12mm Schlitzbreite geschlitzt und hatte 0.3mm Restbodenstärke. Also 2004 schon feiner als jenes was du und alle anderen kennen da der Murks 4 nur von eine Handvoll deutschen Mitarbeitern eingesehen wurde, von Sixtron gefertigt wurde und Frank Ottmer getestet wurde.
Die meisten Kühler stammen aus E-Cu. 99,9%. Und die gibts billig in Flachstangen bei jeden Kupferheini. Sogar billiger als OF- CU Plattenzuschnitte mit einer "erheblichen" schlechteren Wärmeleitfähgikeit. Oder du bevorzugst SF-CU als Plattenzuschnitt, auch kein Problem... Reinheit 99,9%. Aber teurer.
Dann stell dir einen Wecker ;-)
Anhand meiner Sheet siehst du die Temperaturunterschiede mit ein und der selben Bodenplatte und auch im Vergleich zu höheren Schlitztiefen. Die Behauptung das man alles nur mit feineren Schlitzen und Schlitztiefen in den Griff bekommt ist schlichtweg falsch. 1.5mm Schlitztiefe ist ok und haben einige Hersteller lange Zeit verwendet. Aber immer mit den selben Einström und Ausströmprinzip. Da ist es kein Wunder das die Kühler allesammt ein ähnliches dT haben. Viel , sehr viel geht mit den Weg des Wassers und das sogar günstiger in der Produktion.
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Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
TDP ist nicht gleich realer Verbrauch. Der 13900KF hat eine TDP von 125W und maximal von 253W.
Was er real verbraucht ist dann wieder was anderes, aber das ist dann nicht die TDP...
Im Thermalengenierung sollte man sich vorrangig an die TDP als Bezugsgröße halten. Zumindest meines Verständnisses nach.
Eine gute Bodenplatte ist sicher die Basis und ja, je feiner desto besser. Aber alles darauf zu schieben ist einfach schlicht weg falsch.
Wenn du einen CPU Kühler entwickelst dann musst du deine Hauptkühlzonen direkt über den DIE platzieren. Also da wo die Wärme entsteht. Dort braucht man am meisten Fläche ( Fins) und die turbulenteste Strömung und dort brauchst du auch die höchster Anspresskraft. Das erreicht man mit zielgerichteten Düsen, Konvexität des Bodens, und feine Kühlstrukturen. Ein kurzer Weg von Düseneingang zum Ausgang des Kühlers ist Bonus und macht meiner Meinung nach für die Zukunft den Unterschied -> wie man an meine Summary erkennt. HK Rebuild VS anderes Ein und Ausströmprinzip.
Daher teile ich Igors Aussage auch nicht das der beste Kühlerboden ein planer Kühlerboden ist. Die Kühlleistung außerhalb der Mitte wo darunter kein DIE liegt ist nicht von entscheidender Bedeutung. Die Bedeutung liegt direkt über die DIE. Und die DIE's liegen im Zentrum. Ergmo muss man zusehen das die Bodenplatte am Kühlerboden konvex ist ist sodass dort die höchste Anpresskraft herrscht. Und das in ein solchen Ausmaß das auch noch die Randbereiche des Kühler einigermaßen Kontakt haben. Da liegen wir bei wenigen Hundertstel.
Ein konvexer Boden hilft auch dabei das die Wärmeleitpaste von der Mitte aus nach Außen gedrückt wird. So hast zu im Zentrum eine geringere Wärmeleitpastenschicht als im Außenbereich des IHS. Ergo sehr dünne Schichtdicken wo man sie braucht. Das ist zwar nur marginal, aber es hilft. Und weil es hilft machten das auch sehr viele Hersteller seit mehr als 10 Jahren was Igor in seinen Test ja "bemängelt". Die einen Hersteller lösen es besser als andere. In der Kühlerentwicklung hat Paste eben genau wegen dieser Nummer aber eigentlich nichts zusuchen. Meine Messergebnisse sind mit Öl wesentlich reproduzierbarer ( aufgrund der selben Schichtdicke) als mit Paste da die Schichtdicke immer minimal dünn ist und ich im Öl keine Körner drin hab ( die es in Pasten geben kann) Klar leitet öl nicht so gut wie Paste, das macht es aber mit der Schichtdicke in wenigen µ wieder weg. Und einen schlechten Wärmeübergang vom IHS zum Kühler brauchen wir nicht. Und da ist die Schichtdicke eben ein Thema. Kein großes, aber wenn wir hier auf +- 0.3K achten und reproduzieren wollen dann schon.
Eine gute Bodenplatte ist sicher die Basis und ja, je feiner desto besser. Aber alles darauf zu schieben ist einfach schlicht weg falsch.
Wenn du einen CPU Kühler entwickelst dann musst du deine Hauptkühlzonen direkt über den DIE platzieren. Also da wo die Wärme entsteht. Dort braucht man am meisten Fläche ( Fins) und die turbulenteste Strömung und dort brauchst du auch die höchster Anspresskraft. Das erreicht man mit zielgerichteten Düsen, Konvexität des Bodens, und feine Kühlstrukturen. Ein kurzer Weg von Düseneingang zum Ausgang des Kühlers ist Bonus und macht meiner Meinung nach für die Zukunft den Unterschied -> wie man an meine Summary erkennt. HK Rebuild VS anderes Ein und Ausströmprinzip.
Daher teile ich Igors Aussage auch nicht das der beste Kühlerboden ein planer Kühlerboden ist. Die Kühlleistung außerhalb der Mitte wo darunter kein DIE liegt ist nicht von entscheidender Bedeutung. Die Bedeutung liegt direkt über die DIE. Und die DIE's liegen im Zentrum. Ergmo muss man zusehen das die Bodenplatte am Kühlerboden konvex ist ist sodass dort die höchste Anpresskraft herrscht. Und das in ein solchen Ausmaß das auch noch die Randbereiche des Kühler einigermaßen Kontakt haben. Da liegen wir bei wenigen Hundertstel.
Ein konvexer Boden hilft auch dabei das die Wärmeleitpaste von der Mitte aus nach Außen gedrückt wird. So hast zu im Zentrum eine geringere Wärmeleitpastenschicht als im Außenbereich des IHS. Ergo sehr dünne Schichtdicken wo man sie braucht. Das ist zwar nur marginal, aber es hilft. Und weil es hilft machten das auch sehr viele Hersteller seit mehr als 10 Jahren was Igor in seinen Test ja "bemängelt". Die einen Hersteller lösen es besser als andere. In der Kühlerentwicklung hat Paste eben genau wegen dieser Nummer aber eigentlich nichts zusuchen. Meine Messergebnisse sind mit Öl wesentlich reproduzierbarer ( aufgrund der selben Schichtdicke) als mit Paste da die Schichtdicke immer minimal dünn ist und ich im Öl keine Körner drin hab ( die es in Pasten geben kann) Klar leitet öl nicht so gut wie Paste, das macht es aber mit der Schichtdicke in wenigen µ wieder weg. Und einen schlechten Wärmeübergang vom IHS zum Kühler brauchen wir nicht. Und da ist die Schichtdicke eben ein Thema. Kein großes, aber wenn wir hier auf +- 0.3K achten und reproduzieren wollen dann schon.
nein das verstehst du falsch bei AMD, dort ist TDP die abwärme die der jeweilige prozessor mindestens erzeugt damit die kunden wissen welchen kühler sie benötigen, bei Luftkühlern steht oft dabei für wieviel TDP sie ausgelegt sind.
der reale verbrauch in hwinfo bei AMD wird begrenzt durch das PPT "Package Power Target" welches AMD seit der ersten generation aus der TDP errechnet bzw umgekehrt der minimum verbrauch eines 7950x3d liegt also bei TDP 120 watt x 1,35 = 162 watt minimum
läd man jetzt das XMP Profil was sogut wie jeder macht dann landet er stock bei 200-225 watt weil eben das PPT außerkraft gesetzt wird bzw erhöht damit der AMD prozessor zeigen kann was er unter de rhaube hat und ein 7950x3d etwa 10-15 watt weniger
hier siehste es
bei intel hingegen ist die TDP auch die TDP, ein 13900kf hat eine TDP von 253 watt, läd man das XMP profil dann darf er sich volle 315 watt gönnen, erhöht man jetzt noch weiter die limits dann landet man schnell bei 370 watt und da liegt zur zeit das problem.
die 13th Intel Generation hat ordentlich potenzial aber es ist mit den derzeitigen kühllösungen kaum abrufbar.
bitte für die aufklärung
Nochmal:
Das bei höherer TDP auch der "Verbrauch" steigt ist klar und nachvollziehbar. Grundlegend halte ich mich an die Herstellerangaben. Auch wenn die nicht immer korrekt sind. Aber es ist egal wie man das Kind nennt. Wenn ich zu dir sage 125W TDP macht XY dann macht die selbe CPU das bei dir auch auch wenn du nun die TDP mit 1.35 multiplitzierst und du am Ende von Verbrauch sprichst und nicht wie ich von TDP. Unterm Strich ist das kleinscheißen und ändern nicht an Ergebnisse die vorherrschen oder kommen mögen. Du sprichst von TDP, ich vom Verbrauch ( oder eben auch umgekehrt). Selbes Setting, selbes Ergebnis, egal ob ich von TDP oder du von Verbrauch sprichst.
Intel gibt grundsätzlich bei den 13900KF gar keine TDP's mehr an sondern nur noch Verbrauche. Was mir eigentlich egal ist. Denn ne Wakü schafft viel weg und mit entsprechenden Radi und Fans sind auch 300W kein Problem. Das sieht man bei den Grakas. Wobei die Energiedichte bei CPU sicherlich höher ist und gehandicapt sind wegen des IHS. Wer was wann irgendwelche Profile läd ist auch egal. Dann wird eben mehr Wärme abgegeben die von der Wakü aufgenommen und abgeführt werden müssen. Das ist doch in jeden Setting das selbe bei den Vergleichstests.
Man muss ja den Herd nicht kaputt putzen. Einheitliches Testsetup. Eine Hand voll , oder meiner wegen auch 2 Hände voll Probanden und dann wird gegrillt. Mit etwas Glück hat der Tester es drauf und merkt Ungereimtheiten und hat Lust die Kühler allesamt mehrmals zu testen damit die fehlerhaften Runs nicht in die Statistik mit eingehen.
Nochmal zurück zu Wasserkühlern. Der Kühler kühlt vorrangig dort am besten, nähe der Düse. Im Bereich 2-3mm rings um die Düse herum und am schlechtesten kühlt der Kühler in der Düsenplatte direkt im Zentrum unterhalb der Düse. Die aktuellen Kühlern haben ergo einen Sweetspot von ca. 6-8mm wo die am besten kühlen abzüglich dem Zentrum der Düse ( 1-2mm) Der Sweetspot ist entsprechend relativ klein. Den Sweetspot kann man mit mehreren Düsen erweitern aber auch nur wenn man es schafft mehrere Düsen so anströmen zu lassen ds auch alle 3 Düsen gleich viel Wasser abbekommen. Und nicht nur die beiden äußeren Düsen... .... bei letzteren würde man viel Performance vergeuden. Das erreicht man maßgeblich damit wie das Wasser aus den Kühler strömt. Das ist ein Grund warum in meinen Tests die 0.5mm und 0.7mm Düsen trotz höherer Turbulenzen dort schlechter waren. Der Wasserauslass hat zu den kleineren Düsen nicht gepasst.
Wirklich schade das ich meine Simis nicht mehr laden kann ( bräuchte dazu Win Vista). Dann könnte ich das mit Bildern veranschaulichen.
Edit:
Ein Bild hab ich noch gefunden wo man das Problem welches ich beschrieben habe sehr schön sieht. Rot ist schnelle Wassserbewegung und blau ist langsame Wasserberwegung. Direkt unter der Düse ist blau und grün -> wenig Turbulenzen (schlecht). Kurz danach wirds rot, höhere Turbulenzen (gut). Man erkennt schön wie die Strömungsgeschwindigkeit verlangsamt um so weiter man sich von der Düse entfernt. Optimal wäre es wenn man die roten Bereich vermehrt. Vermehrung klappt bei Menschen mittels Sex gut. Bei Kühlern ist dies etwas anspruchsvoller. Die Simulation ist mehr als 10 Jahre alt... ... und ich kann mich nicht erinnern um was für einen Kühler es sich handelt. Müsste ich nachschauen in meinen Simidaten, tut aber nichts zur Sache und bin zu faul. So sieht das Profil bei allen anderen Kühlern am Markt überwiegend auch aus da ALLE auf eine Düse in der mitte bauen mit einer Schlitzstruktur. Die Querschlitze die man die letzten Jahre wiederfindet helfen dem Wasser schneller aus den Kühler zu geleiten. Diese dienen in keinster Weise um Flächenerhöhung der Kühlstruktur. Daher ist der Kryos next mit den Querschlitzen unter anderen auch etwas besser als ohne Querschlitze. Auch daher ist der HK etwas dahinter weil zur HK4 Entwicklungszeit es sowas ( Querschlitze in Fins) am Markt öffentlich noch nicht gab. Also nix mit Brackets und der HK 4 ist auf einen Ryzen optimiert... ... die These ist falsch.
Wie an anderer Stelle erwähnt habe ich mit DIESIM simuliert und die Temperaturen mit getrackt. Aber habe sie ignoriert da die Praxis anders aussah. Die Simulationen habe ich nur für den Strömungsverlauf herangezeogen um zu sehen wo und wie es rot und blau wird. Dafür ist das Settings bestens geeignet gewesen. Wenn man mehrere Hundert Simis gefahren hat, dann braucht man dieses Tool für die CPU Kühlerentwicklung nicht mehr. Irgendwann weiß man wann das Wasser wie und wo lang fließt.
Wie es besser geht sieht man hier: Erklärungen erspare ich mir mal. Jeder darf rätseln wie so ein Kühler aussehen könnte
Allerdings ist das eine sehr frühe Version ( aus dem Jahr 2013) von dem an dem was ich gerade arbeite und ist für eine aktuelle CPU eher nicht optimal da die Kühlleistung über den kompletten IHS sehr gut wäre die wir nicht brauchen. Wir brauchen gute Kühlleistung nur über die DIE. Wie man sieht haben wir mehr rote und gelbe Bereiche als beim Heatkillerprinzip. Und das ist der Knackpunkt den man mit mehreren Düsen und intelligenter Wasserführung erlangt. Stand jetzt gibts dazu nur einen Kühler am Markt und einige wenige die damit so langsam anfangen. Allerdings bei weitem noch nicht so optimiert wie es nötig wäre um zu sagen hier ist Schluss. Zumindest gemäß meines Verständnis von Wasserkühlerentwicklung.
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Aiphaton
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- 2.172
Du brauchst einfach nur in deinen eigenen YouTube Account zu schauen:
Und das mit mehreren Düsen bietet der Anfitec drei bzw. der Vorgänger Soleil.
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Falls Du mich meinst, ich berechne nicht ausschließlich und validiere und vor allem prüfe mich meine Ergebnisse im Gegensatz zu Dir wenigsten auf Plausibilität. Jeder mit praktische Erfahrung und Fachwissen erkennt dass die Wert dieser Tabelle einfach nur hahnebüchen sind:
0,5 mm 31,53
0,7 mm 30,03
1 mm 25,45
Da erkennt man ja schon am Verlauf dass der Wert bezüglich 1 mm wohl falsch ist. Außerdem wenn man noch bedenkt dass die Werte bei nur 90 W mit dem 2600 ermittelt wurden, ist es amüsant dann zu behaupten der angebliche Protoyp mit identischen Kanalabstand und Tiefe wäre um 8,5 K besser und nach der Tabelle 23,9 vs 37,55 K, sogar um 13 K besser als der Heatkiller IV.
Und ob Du überhaupt testest bleibt ebenfalls fraglich, man sieht nur alte bunte Bilder, aber niemals einen aktuellen Testaufbau etc.
Tolle Märchen die Du erzählst. Im Fachsimpel konntest Du mit deiner angeblichen Expertise auch nicht überzeugen, genau so im Thema Boxenbau. Mal davon abgesehen macht ~ 95% von der Kühlperformance die Kühlerstruktur aus. Interessant wie bei gerade mal 90 W mit gleicher Kühlerstruktur dein angeblicher Wunderkühler um 8,5 K besser sein soll. Und erspare das weitere Märchen das eine mittige Anströmung nicht reichen würde. Auch hier habe ich Fakten gezeigt das eine parallele Anströmung nur im Nachteil ist, da das Wasser immer den Weg des geringsten Widerstandes geht und die Kühlerstruktur über 95 % des Widerstandes aus macht. Somit wird einer parallelen Antrömung der mittige Einlass stets vernachlässigt, egal wie unterschiedlich die Querschnitte sind. Wo durch dann die Kühlerstruktur nicht mehr völlständig von der Strömung genutzt werden kann und der Kühler massiv an Leistung verliert. Bestes Beispiel das Patent vom Thomas Rievel. Wenn man seine eigenen Produkte testet ist das immer sehr glaubwürdig. Vor allem wie wenig Querschnittsvarianten man gestetet hat, viel zu unreichend. Ein weiteres Indiz das die Zahlen doch eher nur erfunden sind. Im Endeffekt wird es auf das gleiche hinaus laufen wie bei dem Test des Alphacool Core von dem Redakteur bezüglich Igor. 8 K besser als alle anderen, woher schon vorher klar war das dies so nicht stimmen kann und nun mehrmals bestätigt worden ist .
Im Gegensatz zu Dir bezog sich aber der Test von Igor auf 320 W, was bezüglich des Wärmestroms deutlich glaubwürdiger war als bei Dir mit ledeglich 90 W. Da brauche ich mir keine angeblichen weiteren Ergebnisse anschauen und deine Tabellen interessieren nun wirklich niemanden, das muss schon mehr kommen.
Noch mal für alle mitlesenden. Sein angeblicher Prototyp ist auf einen 2600 K bei nur 90 W um 7 - 8,5 K besser als die Konkurrenz, also Heatkiller IV etc. Laut der Tabelle nun sogar um 13 K und das bei fast gleicher Kühlernbodenstruktur...
Außerdem wurde ja noch mal im Video von dem der8auer bestätigt das ein gekrümmter Boden im Nachteil ist. Auch kein Wunder wenn man den IHS nach der ersten Montage noch mal neu vermessen tut.
Quelle [Igorlabs]
Vor der Montage:
Nach der Montage:
Da sieht man ja schon das dein angeblicher Prototyp mit 100 um schon im Nachteil ist und das schon vor der Montage. Der Kühler mit dem Radius von 2 Meter hatte im der8auer Video übrigens 200 um.
Bei 10 um und da jeder IHS eine andere Krümmung hat, ist hier Igor seine Aussage richtig, und was auch im Video wieder bestätigt worden ist, ein glatter Kühlerboden stets besser. Und wie hoch 10 um bei einer Wärmeleitpaste in der Temperaturdifferenz ausmachen, kann jeder mit wenig physikalischen Grundlagen ausrechnen, Du offenbar nicht.
Aber wenn wenn es mal wieder um Fakten geht, kommt aus deinen Mund dann sowie so nichts mehr. Im übrigen kann ich durch meine Test und validierten Simlationen Igor seine Aussage und die Feststellung im Video nur zustimmen. Gewölbte Kühlerboden sind nur in bestimmen Ausnahmesituationen im Vorteil, dann aber keine 100 um, also 1 m Radius, das ist deutlich zuviel.
Zuletzt bearbeitet:
Jetzt sülz nicht rum und komm bei mir vorbei, dann kannst du dir das selber anschauen. Und wenn du lieb bist nehme ich auch die Strafanzeige gegen dich zurück. Nochmal. Die Tests sind für mich und nicht für Außenstehende. Ferner habe ich nie behauptet das mein Kühler X um X K besser ist als der Heatkiller. Ich sagte es ist besser als das Heatkillerprinzip ( das zeigt das du nur das verstehen willst, was du verstehen willst, aber nicht das was dir präsentiert wird). Könnte auch Alphacool, Aquacomputer, EKWB Prinzip oder sonst einen anderen Hersteller heranziehen da es eh alles eins ist. Finboden + eine zentrische Düse Punkt. Da du ja der Vertreter bist das der Heatkiller der beste Kühler ever ist und er nur eine höhere Schlitztiefe benötigt bist du in Sachen Kompetenz raus. Auch dann, wenn du Knöpfe an PC bedienen kannst und es gelernt hast. Das zeigt dann aber auch nur die Qualität der Ausbildung. Die von mir veröffentlichten Werte sind mehr als eindeutig und zeigen klar das das 20 Jahre alte Prinzip eben nicht das Optimum ist. Aber ich fühle mich geehrt. Du hast meine "Unrealistischen" Simis nicht zerpflückt lol
Du hast auch Monate gebraucht um dich mit einen gewissen Patent zu beschäftigen. Hast mit Nonsense Argumenten den Anfi-Tec Kühler kleingeredet. Dieser Kühler hat mit Abstand die geringste Oberfläche, ist aber nicht weit weg vom Schuss. Warum wohl? Dein Argument war, weil der mehr flow hat. Und? Andere Kühler haben auch son Flow und sind nicht extrem weit weg trotz doppelt so hoher Oberfläche der Finstruktur... ... was möglich wäre wenn der Anfitec ne amtliche Bodenplatte hat, zeigt meine Versuchsreihe... ... ... und wo hat Anfitec das System her? Vom Patent welches 2003 oder 2004 online ging ( da gab es Anfitec noch gar nicht und Anfitec ist auch nie Patentinhaber gewesen)... Bitte, verschone die Communities mit deinen Thesen.
Die Werte 1mm wurden wie erwähnt mehrmals getestet. Einmal in Runde 1 mit je 50µ Konvexität und 100µ Konvexität und dann später auch in Runde 2. Aus den Test ging eindeutig hervor das 100µ bessere Resultate lieferte. Egal was Der 8auer da gemessen hat. Ich zweifle nicht die Messergebnisse von Der 8auer an, und kenne seine Argumentation auch nicht. Aber ein planer Kühlerboden auf einen I7 2600K ist faktisch nicht die beste Option. Warum habe ich hinreichend beschrieben. Das Setting ist einfach das beste was ich getestet habe. Warum 0.5 und 1.3 und 0.7 schlechter waren habe ich bereits beschrieben. Das du nun nicht die hellste Leuchte am Kronleuchter bist, und gerne rumnörgelst und nichts stimmt außer deine Diagramme ist ja in sämtlichen Communities bekannt. Wenn du Probleme hast dem zu folgen was Communities dir präsentieren dann solltest du wohl eher an dich arbeiten um zu verstehen anstatt andere dumm zu machen.
Auch per Mail habe ich dich darauf hingewiesen das bei mehreren Tests mit ein und den selben Setting Unterschiede von bis zu 4K vorherrschten. Ein und der selbe Kühler, ein und das selbe Setting. Hallo? Natürlich ist das nicht aussagekräftig, aber zeigt das es sehr wohl dramatische Unterschiede geben kann von run zu run. Das hatte ich auch außerhalb meiner Statistik. Und innerhalb meiner Statistik gibt es solche Ausreißer nicht. Wie gesagt sind nur Daten in der Statistik wo ich 3 runs gehabt habe mit einer Widerholgenauigkeit von +- 0,35K. Ich habe ergo nicht nur einmal getestet oder die Nase in den Wind gehalten...
Und nochmal. Mehr als das zu dokumentieren was Coretemp ausspuckt kann ich nicht. Und weils so schön ist noch einmal. Egal, ob der Kühler gut oder schlecht ist, davon hat von euch sowieso keiner was weil ich das Ding nicht vermarkten kann. Und wenn der wirklich nichts taugt, dann wird das Know How auch an keiner Firma verkauft und das Ding landet in der Tonne. Auch das hätte weder vor noch Nachteile für euch. Also warum soll ich wem wegen was bescheißen? Ich weise dich daraufhin das du deine Meinung kundtun kannst wie du willst. Is nen freies Land. Wenn du jetzt hier aber wieder mit Lügen kommst wird das sofort wieder ausgedruckt und zu den Cops gesendet. Du hast mehrmals übers Ziel hinausgeschossen und das darf man so nicht stehen lassen.
Das IHS Thema habe ich bereits erläutert. Du brauchst maximalen Anpressdruck über den DIE. Also da wo die Hitze primär abgegeben wird. Und nicht prämär im Außenbereich wo es gar keinen DIE, ähm Hitzequelel gibt. Dadurch hast du 2 Vorteile. Geringere Schichtdicke der Paste und höherer Anpressdruck direkt über DIE und nicht am Randbereich des IHS ( wo du ihn nicht brauchst). Anpressdruck ist nen großes Thema und da kann man einiges rausholen. Siehe Backplateproblematik bzgl. verschiedenen Sockeln und (Kühler)Herstellern.
Im Gegensatz zu dir biete ich dir Einladungen an um dich zu vergewissern das ich kein Dampf plaudere und im Gegensatz zu dir sitze ich an der Fräse und produziere Wasserkühler und stell mich wochen lang an Grill und benche Kühler. Und ich habe meine Testreihen physisch und nicht nur am PC erstellt. Wenn du was sinnvolles beitragen willst dann stelle die Leute auf die Probleme und lass sie es beweisen was sie behaupten. Und das geschieht am besten in dem du dein Arsch hochbekommst und dich vergewisserst das auch das geschehen ist, was geschrieben wurde. Komm einfach rum. ... oder Zeig mal dein Tun an der Fräse und zeige un deine Entwicklungsschritte mit Kupfer und Sägeblättern. Niemand hat von dir jemals einen Kühler gesehen. Weder nen guten, noch nen schlechten. Das hilft deiner Glaubwürdigkeit in keinster Weise.
Du hast auch Monate gebraucht um dich mit einen gewissen Patent zu beschäftigen. Hast mit Nonsense Argumenten den Anfi-Tec Kühler kleingeredet. Dieser Kühler hat mit Abstand die geringste Oberfläche, ist aber nicht weit weg vom Schuss. Warum wohl? Dein Argument war, weil der mehr flow hat. Und? Andere Kühler haben auch son Flow und sind nicht extrem weit weg trotz doppelt so hoher Oberfläche der Finstruktur... ... was möglich wäre wenn der Anfitec ne amtliche Bodenplatte hat, zeigt meine Versuchsreihe... ... ... und wo hat Anfitec das System her? Vom Patent welches 2003 oder 2004 online ging ( da gab es Anfitec noch gar nicht und Anfitec ist auch nie Patentinhaber gewesen)... Bitte, verschone die Communities mit deinen Thesen.
Die Werte 1mm wurden wie erwähnt mehrmals getestet. Einmal in Runde 1 mit je 50µ Konvexität und 100µ Konvexität und dann später auch in Runde 2. Aus den Test ging eindeutig hervor das 100µ bessere Resultate lieferte. Egal was Der 8auer da gemessen hat. Ich zweifle nicht die Messergebnisse von Der 8auer an, und kenne seine Argumentation auch nicht. Aber ein planer Kühlerboden auf einen I7 2600K ist faktisch nicht die beste Option. Warum habe ich hinreichend beschrieben. Das Setting ist einfach das beste was ich getestet habe. Warum 0.5 und 1.3 und 0.7 schlechter waren habe ich bereits beschrieben. Das du nun nicht die hellste Leuchte am Kronleuchter bist, und gerne rumnörgelst und nichts stimmt außer deine Diagramme ist ja in sämtlichen Communities bekannt. Wenn du Probleme hast dem zu folgen was Communities dir präsentieren dann solltest du wohl eher an dich arbeiten um zu verstehen anstatt andere dumm zu machen.
Auch per Mail habe ich dich darauf hingewiesen das bei mehreren Tests mit ein und den selben Setting Unterschiede von bis zu 4K vorherrschten. Ein und der selbe Kühler, ein und das selbe Setting. Hallo? Natürlich ist das nicht aussagekräftig, aber zeigt das es sehr wohl dramatische Unterschiede geben kann von run zu run. Das hatte ich auch außerhalb meiner Statistik. Und innerhalb meiner Statistik gibt es solche Ausreißer nicht. Wie gesagt sind nur Daten in der Statistik wo ich 3 runs gehabt habe mit einer Widerholgenauigkeit von +- 0,35K. Ich habe ergo nicht nur einmal getestet oder die Nase in den Wind gehalten...
Und nochmal. Mehr als das zu dokumentieren was Coretemp ausspuckt kann ich nicht. Und weils so schön ist noch einmal. Egal, ob der Kühler gut oder schlecht ist, davon hat von euch sowieso keiner was weil ich das Ding nicht vermarkten kann. Und wenn der wirklich nichts taugt, dann wird das Know How auch an keiner Firma verkauft und das Ding landet in der Tonne. Auch das hätte weder vor noch Nachteile für euch. Also warum soll ich wem wegen was bescheißen? Ich weise dich daraufhin das du deine Meinung kundtun kannst wie du willst. Is nen freies Land. Wenn du jetzt hier aber wieder mit Lügen kommst wird das sofort wieder ausgedruckt und zu den Cops gesendet. Du hast mehrmals übers Ziel hinausgeschossen und das darf man so nicht stehen lassen.
Das IHS Thema habe ich bereits erläutert. Du brauchst maximalen Anpressdruck über den DIE. Also da wo die Hitze primär abgegeben wird. Und nicht prämär im Außenbereich wo es gar keinen DIE, ähm Hitzequelel gibt. Dadurch hast du 2 Vorteile. Geringere Schichtdicke der Paste und höherer Anpressdruck direkt über DIE und nicht am Randbereich des IHS ( wo du ihn nicht brauchst). Anpressdruck ist nen großes Thema und da kann man einiges rausholen. Siehe Backplateproblematik bzgl. verschiedenen Sockeln und (Kühler)Herstellern.
Im Gegensatz zu dir biete ich dir Einladungen an um dich zu vergewissern das ich kein Dampf plaudere und im Gegensatz zu dir sitze ich an der Fräse und produziere Wasserkühler und stell mich wochen lang an Grill und benche Kühler. Und ich habe meine Testreihen physisch und nicht nur am PC erstellt. Wenn du was sinnvolles beitragen willst dann stelle die Leute auf die Probleme und lass sie es beweisen was sie behaupten. Und das geschieht am besten in dem du dein Arsch hochbekommst und dich vergewisserst das auch das geschehen ist, was geschrieben wurde. Komm einfach rum. ... oder Zeig mal dein Tun an der Fräse und zeige un deine Entwicklungsschritte mit Kupfer und Sägeblättern. Niemand hat von dir jemals einen Kühler gesehen. Weder nen guten, noch nen schlechten. Das hilft deiner Glaubwürdigkeit in keinster Weise.
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