[Sammelthread] AMD AM5 / LGA1718 Mainboard - Info & Laberthread

AMD AM5 / LGA1718 Mainboard - Info & Laberthread

Plattformen / Prozessoren
2022 H2 - Ryzen 7000 (Raphael, Zen4)
2023 - Ryzen 8000 (Granite Ridge, Zen5)
2024 - Ryzen 8000 APU (Strix Point, Zen5/Zen4D)

AMD Ryzen 7000 - Raphael Zen4 - 2022.jpg AMD Computex 2022 Slide Deck - Zen4 Core.JPG AMD Computex 2022 Slide Deck - Total IO.JPG

AM4 Block diagram (Gigabyte Leak).jpg

Sockel
AMD-Sockel-AM5-CES2022.jpg


AMD-Zen4-Raphael-AM5-Intel-AlderLake-LGA1700.jpg
Vergleich mit Intel Alder Lake (Quelle: Videocardz)

Lochabstand Kühler: möglicherweise kompatibel zu AM4 (mit eingeschränkter Kühlerkompatibilität)

AMD-AM5-LGA-1718-Socket-Platform-For-Zen-4-Ryzen-Desktop-CPUs-_3.png
Referenzdesign & Mindestanforderungen AM5 CPU-Kühler (Quelle: TtLexignton)​

Chipsätze

AMD 600 Series (X670E, X670, B650E, B650, A620)

AMD AM5 Chipsets.png


Tabelle: Chipsatz-Features (vorläufig)
X670 / X670E
(2x B650)
B650 / B650EA620
Release Date
HerstellerASMediaASMediaASMedia
Fertigung
Package2x 19x19mm
FCBGA
19x19mm
FCBGA
19x19mm
FCBGA
AnbindungPCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4
PCIe12x PCIe 4.0
bis zu 8x PCIe 3.0 (oder bis zu 8x SATA 6Gbps)
8x PCIe 4.0
bis zu 4x PCIe 3.0 (oder bis zu 4x SATA 6Gbps)
4x PCIe 4.0
bis zu 4x PCIe 3.0 (oder bis zu 4x SATA 6Gbps)
USB12x USB 3.2 Gen2
(vier davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
12x USB 2.0
6x USB 3.2 Gen2
(zwei davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
6x USB 2.0
6x USB 3.2 Gen2
(zwei davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
6x USB 2.0
TDP2x7W7W
Quelle: https://www.angstronomics.com/p/site-launch-exclusive-all-the-juicy?s=r
amd x870 block diagram.png

Mainboards (Leaks & Previews - nach Hersteller sortiert)

Computex 2022 - Slide Deck:
AMD Computex 2022 Slide Deck - Flagship.JPG


ASRock [AM5-Übersicht]
ASrock X670E Taichi Carrara.jpg ASrock X670E Taichi.jpg ASrock X670E Pro RS.jpg


ASUS
asus-rog-crosshair-x670e-extreme-1280.jpg ASUS ROG Crosshair X670 Extreme



Biostar [AM5 Models]
Biostar X670E Valkyrie.jpg Biostar X670E Valkyrie (back).jpg Biostar X670E Valkyrie

EVGA

Gigabyte
gigabyte-X670E-AORUS-XTREME-1280.jpg Gigabyte X670 Aorus Master.jpg Gigabyte X670 Aorus Pro AX.jpg Gigabyte X670 Aero D.jpg
X670 Aorus Xtreme | X670 Aorus Master | X670 Aorus Pro AX | X670 Aero D


MSI
msi-meg-x670e-ace-1280.jpg MSI MEG X670E Ace

MSI X670E Ace 1480x833.jpg MSI X670-P WIFI 1480x833.jpg MSI X670E Carbon 1480x833.jpg MSI AM5 Model Table 1480x833.jpg MSI X670 Model Table 2 1480x833.jpg



Test, Reviews & Interessante Links

Hardwareluxx Tests

Launch Coverage & WWW Reviews
AMD Ryzen 7 9800X3D Launch Coverage

WWW X870 Launch Coverage

Round-Ups:


Verwandte Themen im Forum

Im Web:
AM5 Motherboard Sheet by Thriplerex (3_Three_3)​

AMD-Sockel-AM5-CES2022.jpg AMD Ryzen 7000 - Raphael Zen4 - 2022.jpg AMD-Zen4-Raphael-AM5-Intel-AlderLake-LGA1700.jpg AM4 Block diagram (Gigabyte Leak).jpg

Work In Progress. Ergänzungen und Korrekturen bitte nur mit Quellenangabe.
 
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AMD Ryzen 7950X3D - Launch Coverage & WWW Reviews

AMD Ryzen 7000X3D Press Deck_07.png AMD Ryzen 7000X3D Press Deck_09.png AMD Ryzen 7000X3D Press Deck_08.png AMD Ryzen 7000X3D Press Deck_10.png

Sind eigentlich weiße Boards angekündigt? Verkleidung würde mir ja schon reichen.
Das NZXT N7 gibt es auch in weiß.
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Das NZXT N7 gibt es auch in weiß.
Taugen die was? Ist doch aber.auch nur Plastik oder? Ein APEX für AM5 🤤

Ich weiß nicht ob ich mich freuen soll über meinen günstig erworbenen 7950€ oder weinen weil 20% fehlen in Spielen und der Verlust in Anwendung überschaubar bleibt.
 
Jetzt wo die Reviews auf den anderen Seiten online sind und wir dank AMDs unendlicher Weisheit noch keine CPU haben, diese aber morgen eintreffen soll: Was habt ihr bisher in den Tests vermisst und was könnten wir uns anschauen?
 
temperaturunterschiede zwischen 3d version und non3d version🙃
 
Jetzt wo die Reviews auf den anderen Seiten online sind und wir dank AMDs unendlicher Weisheit noch keine CPU haben, diese aber morgen eintreffen soll: Was habt ihr bisher in den Tests vermisst und was könnten wir uns anschauen?
Auswirkungen von Timings beim Ram auf die neue X3D Generation
 
Jetzt wo die Reviews auf den anderen Seiten online sind und wir dank AMDs unendlicher Weisheit noch keine CPU haben, diese aber morgen eintreffen soll: Was habt ihr bisher in den Tests vermisst und was könnten wir uns anschauen?
Ich wollte schon Fragen ob hwluxx nur noch ein drittklassiges Hardware Portal ist, weil ich hier kein Review entdeckt habe ... :xmas:
:devilish:
 
Gibt es eigentlich Boards mit mehreren Taktgebern? Die X3Ds lassen sich ja offensichtlich nur über einen zusätzlichen Clockgen übertakten....
 
Die ASUS ROG Crosshair Modelle besitzen einen externen Taktgeber und ein paar andere vielleicht auch (hab keine Zeit nachzuschauen).
 
Huhu,

wie isses eigentlich bei ASRock nach einem Biosupdate?
Kann man gesicherte Settings wiederherstellen oder geht das nicht? Beim Gigabyte mit X570 ging es nicht.
 
Bei Asus geht es ebenfalls.
 
Hab das TUF Gaming Plus X670E jetzt hab ich das BIOS File so umbenannt wie es beschrieben wurde und auf einen USB Stick gepackt. Das EZ Flash Tool im BIOS findet den Stick aber nicht.
Kann mir jemand sagen woran das liegt?
 
Hab das TUF Gaming Plus X670E jetzt hab ich das BIOS File so umbenannt wie es beschrieben wurde und auf einen USB Stick gepackt. Das EZ Flash Tool im BIOS findet den Stick aber nicht.
Kann mir jemand sagen woran das liegt?

Stick: FAT32
Beide Dateien auf den Stick und Rename starten:

Double click on “BIOSRenamer” to automatically rename the BIOS file (.CAP). Automatically rename the BIOS file (.CAP) is completed -> press any key to end the naming window.
 
das hatte ich so auch versucht. Komisch ist nur das er im BIOS nur immer die SSD als Bootlaufwerk erkennt. Kein USB Stick kein DVD Laufwerk. Wie kann das sein?
 
@Swp2000 Ich nehme an, du hast die CAP Datei umbenannt, damit du per USB Flashback updaten kannst. Dann benutze doch auch USB Flashback statt EZ Flash? Das Vorgehen ist im Handbuch beschrieben.
 
Umbenannt habe ich ja. Mir fällt einfach nur auf das er mir im UEFI keine Möglichkeit gibt ein anderes Bootmedium außer die SSD zu wählen.

PS: Was sollte man priorisieren Expo 1 oder Expo 2?
 
EXPO I = Mainboard optimiert
EXPO II = originale Einstellungen des Speicherherstellers

EXPO I kann performanter sein, muss aber nicht immer laufen. Das hängt davon ab, wie gut das DRAM Training für den jeweiligen RAM optimiert ist.
 
EXPO I = Mainboard optimiert
EXPO II = originale Einstellungen des Speicherherstellers

EXPO I kann performanter sein, muss aber nicht immer laufen. Das hängt davon ab, wie gut das DRAM Training für den jeweiligen RAM optimiert ist.
Sollte man generell EXPO-Module solchen mit XMP vorziehen oder ist das egal?
 
Egal ist es, wenn du das Profil sowieso nicht verwendest und den RAM manuell übertaktest. Sonst ist XMP -> Intel und EXPO -> AMD das, was offiziell unterstützt wird. Die Mainboards haben zwar teilweise Workarounds, um auch den jeweils Plattform-fremden Standard zu unterstützen, wie gut diese funktionieren kann aber variieren.
 
OK, also wenn in den Specs z.B. vom Asus Prime X670E-Pro nur EXPO erwähnt wird, darf ich nicht davon ausgehen, dass XMP überhaupt unterstützt wird, und wenn beim Gigabyte Aorus X670E Master beides drin steht, kann ich mich trotzdem nicht darauf verlassen, dass ich die XMP-Spezifikationen auch stabil schaffe?

Tolle Sache.
 
Es würde mich ehrlich gesagt wundern, wenn ein ASUS AM5 Mainboard kein XMP anwenden könnte. Immerhin gehörten Sie zu den Ersten, die den XMP Support auf AMDs DDR3 Plattformen implementiert hatten (per D.O.C.P.). Wenn du unbedingt ein XMP Kit für ein AMD System verwenden musst, dann schau in der QVL des Mainboards nach, ob es darin auftaucht.

Bei den Speicherherstellern wirst du dazu vermutlich keine Infos finden, da man nun nicht mehr (wie noch bei DDR4) gezwungen ist quer zu validieren.

Für AMD (mit EXPO):

Für Intel (mit XMP):
 
Es geht mir mehr darum, dass es leider einige interessante Varianten von G.Skill mit Expo nur als Trident mit hohem Kühlkörper oder als XMP-Variante gibt.

Hatte in einem Video von Linus gesehen, dass sowohl DDR5-5600 CL28 als auch DDR5-6400 CL32 schneller sind als DDR5-6000 CL30, obwohl letzteres AFAIK nicht 1:1 betrieben werden kann. Gibt es deshalb fast keine EXPO-Module über DDR5-6000?

Da ich absolut keine Zeit für fummelige Timings habe, würde ich einfach die sicherste Variante nehmen.
 
DDR5-6400 CL32 mag schneller sein als DDR5-6000 CL30, wenn dein System den Takt erreicht*. Jedoch könntest du dann das 6000er Kit genauso auf DDR5-6400 übertakten. Deshalb sagte ich: Das Profil ist relativ egal, wenn du manuell übertaktest. Dann zählen primär die ICs und die Qualität des Bins. Wir haben im Speicher-Sub übrigens auch Sammelthreads zu diesem Thema, hier soll es primär um die Mainboards selbst gehen.

*meist ist das jedoch nicht möglich, zumindest nicht als PnP per XMP
 
Wir haben im Speicher-Sub übrigens auch Sammelthreads zu diesem Thema, hier soll es primär um die Mainboards selbst gehen.
Danke, dazu möchte ich auch nochmal, jedoch ohne große Hoffnung fragen: Kann man im NAchgang zum Ryzen 7000X3D-Launch noch mit weiteren Mainboards rechnen? MSI hat als Einziger noch ein billges veröffentlicht, ich hatte auf Gigabyte spekuliert, da die damals zur Computex ein X670 Pro und ein Aero präsentiert haben, die aber nie erschienen sind. Bei Asus vermisse ich auch noch ein Crosshair Formula, was es als Z690 und X570 noch gab, als Z790 nun aber auch nicht.

Deshalb sagte ich: Das Profil ist relativ egal, wenn du manuell übertaktest.
Dafür habe ich, wie gesagt, keine Zeit. Hab ich schon bei meinem aktuellen System in all den Jahren keine Zeit für gehabt, hab erst in Corona Zeit gefunden, meinen i5-4670K zu OCen, um ihn dann durch einen i7-4790K zu ersetzen, den ich immer noch nicht OCed habe.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der 7950X3D schreit jetzt nicht unbedingt nach Low Budget Mainboards, dafür wäre schon eine andere Art von Launch nötig gewesen. Eine der Neuveröffentlichungen aus diesem Jahr wäre das ASUS Prime B650M-A II (WIFI). Wahrscheinlich nicht was du suchst, aber ähnlich wie das Gigabyte B650M C im weitesten Sinne Low Budget.

Ausgehend davon wie "großartig" sich das X570 Formula verkauft hat, wundert es mich wenig, dass wir neben dem Hero und Extreme statt dessen nun ein Gene bekommen haben (zumal ein 2-DIMM Design auf Grund der Eigenheiten der Plattform irgendwie nahe lag).

Wegen der Computex-Modelle vom letzten Jahr müsstest du mal Gigabyte selbst nachfragen, die sind unter Umständen in dieser Form gar nicht mehr geplant.
 
Wegen der Computex-Modelle vom letzten Jahr müsstest du mal Gigabyte selbst nachfragen, die sind unter Umständen in dieser Form gar nicht mehr geplant.
Das befürchte ich auch, allerdings bezweifle ich, dass Gigabyte ausgerechnet mir eine aussagekräftige Antwort dazu gibt.

Wir haben im Speicher-Sub übrigens auch Sammelthreads zu diesem Thema, hier soll es primär um die Mainboards selbst gehen.
Meinst Du den Ryzen DDR5-OC Thread? Gibt es denn irgendwo eine Liste, welche Module SR oder DR sind und welche ICs verwendet werden?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe mal eine Frage zum Thema PCIe Lane verteilung:

Nachdem hier ein User Probleme beim starten mit den Gigabyte B650 Gaming X AX Board hatte bin ich auf etwas was merkwürdigen gestoßen:

1678183584532.png

Ich verstehe nicht warum das Board 2 zusätzliche X16 Slots hat die aber nur mit einer einzigen 3.0 Lane angebunden sind (ich habe auch das B650M Gaming x Board angeschaut auch da ist der eine PCIe16 Slots mit nur einer Lane angebunden)?

Ehrlich gesagt kannte ich bis jetzt noch nicht das es sowas überhaupt gibt weil ich glaubte das die mechanischen X16 Slot immer mit minimal 4 Lanes angebunden sind (natürlich teilweise shared mit anderen Slots) so das man da auch noch ohne Probleme einen M2 Adapterkarte anschließen kann.

Klar ist das eher ein Board der Einsteigerklasse aber wenn ich mir das vergleichbare Intel Board anschaue (Gigabyte B760M Gaming X AX) da ist der 2. PCIe x16 halt mit 4 Lanes angebunden (sogar 4.0).

Ist das ein allgemeines Problem das beim B760 keine 4 Lanes mehr für den PCIE x16 Slot übrig sind?
Weil das ist schon ein negative Punkt gerade weil wir das Gaming X Board hier gerne empfehlen.



Edit:
Habe gerade mal bei MSI nach geschaut beim MSI Pro B650M-A da ist der 2. PCIe x16 normal mit 4* 4.0Lanes über den Chipsatz angebungen.
 
Ich verstehe nicht warum das Board 2 zusätzliche X16 Slots hat die aber nur mit einer einzigen 3.0 Lane angebunden sind?
Gigabyte hätte dies sicherlich auch anders lösen können, hat sich aber wohl vor allem aus Kostengründen für die Option ohne PCIe Switches / dynamisches Lane Sharing entschieden.

Ehrlich gesagt kannte ich bis jetzt noch nicht das es sowas überhaupt gibt weil ich glaubte das die mechanischen X16 Slot immer mit minimal 4 Lanes angebunden sind...
Es ist nicht unbedingt üblich, aber entsprechende Fälle gab es auch in der jüngeren Vergangenheit (ASUS Prime B650M-A II, ASUS Prime B760M-A D4).

Weil das ist schon ein negative Punkt gerade weil wir das Gaming X Board hier gerne empfehlen.
Es wäre mir ehrlich gesagt neu, dass es hier im Forum eine Empfehlung ist.

Das ASUS Prime X670-P WIFI hätte in dieser Preisklasse zum Beispiel drei PEG mit einer 16/4/4 Anbindung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Habt ihr eigentlich auch so elends lange Bootzeiten?
Mein System braucht gefühlt ne Minute bis ins Windof.
 
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