DragonTear
Legende
In 7 von 7 deiner beiträgen widerholst du diese Sache...Doch natürlich unterscheidet sich das. Beim Interposer liegt der empfindlichste Teil des Chips (die Metal Layer, hier als FS-RDL bezeichnet) oben. Die hast du bei jedem Chip, nur liegen sie bei GPU und VRAM eben nach unten und du hast eine "unwichtige" Siliziumschicht darüber.
Es gibt Leute die ihre GPUs mit Schmiergelpapier bearbeiten um niedrigere Temperaturen zu erreichen. Über die Oberseite des Interposers musst du nur mit einem Sandkorn kratzen und deine 700€ Grafikkarte taugt höchstens noch als Zimmerdeko.
Könntest du das mal belegen?
Hab noch nichts dergleichen auf irgendeinem Diagramm gesehen oder sonstwo gelesen.
Auch frage ich mich wieso da irgendwas offen liegen soll. Schließlich besteht HBM ja "nur" aus aufeinandergestapelten DIEs. Wieso unterscheidet sich der oberste DIE von anderen einer GPU zum Beispiel?
Jedenfalls sind die ersten Wakü-Kühler so gut wie draußen: http://www.hardwareluxx.de/communit...-r9-fury-x-offiziell-vorgestellt-1079282.html
Zuletzt bearbeitet: