AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet

[DragonTear]

Doch natürlich unterscheidet sich das. Beim Interposer liegt der empfindlichste Teil des Chips (die Metal Layer, hier als FS-RDL bezeichnet) oben. Die hast du bei jedem Chip, nur liegen sie bei GPU und VRAM eben nach unten und du hast eine "unwichtige" Siliziumschicht darüber.

Es gibt Leute die ihre GPUs mit Schmiergelpapier bearbeiten um niedrigere Temperaturen zu erreichen. Über die Oberseite des Interposers musst du nur mit einem Sandkorn kratzen und deine 700€ Grafikkarte taugt höchstens noch als Zimmerdeko.

In 7 von 7 deiner beiträgen widerholst du diese Sache...
Könntest du das mal belegen?

Hab noch nichts dergleichen auf irgendeinem Diagramm gesehen oder sonstwo gelesen.
Auch frage ich mich wieso da irgendwas offen liegen soll. Schließlich besteht HBM ja "nur" aus aufeinandergestapelten DIEs. Wieso unterscheidet sich der oberste DIE von anderen einer GPU zum Beispiel?

Jedenfalls sind die ersten Wakü-Kühler so gut wie draußen: http://www.hardwareluxx.de/communit...-r9-fury-x-offiziell-vorgestellt-1079282.html

 

[NOFX]

Hier: amd-furyx-interposer-15 » Fotostrecken sieht man das doch gut, dass nur noch die Pass-Schicht drüber liegt.

Es ist nicht die GPU sondern der Interposer, der im Zweifel sehr schnell im Arsch ist.

 

[maguumo]

Genau. GPU und HBM sind relativ unempfindlich, eben weil die Metal Layer nicht frei liegen. Wenn du nicht verstehst worauf ich hinaus will ließ dir zum Beispiel einfach mal den Wikipedia BEOL Artikel durch. Grob beschrieben bringst du auf einen Wafer erst Transistoren, Kondensatoren, Widerstände auf die dann im BEOL mit Metal Layern verbunden werden. Die Metal Layer sind die eigentliche Logik deines Chips. Genau wie hier auch beschrieben wird dann die Seite des Wafers auf der auch die Metal Layer aufgebracht wurden mit Bumps versehen und später mit eben diesen Bumps auf's Package (oder eben auf einen Interposer) gesetzt . Der Empfindliche Teil des Chips, also die Metal Layer, liegt "unten", zwischen Package bzw. Interposer und dem Silizium des Chips.

Beim Interposer liegen diese Metal Layer aber nun mal frei, du hast keine schützende Siliziumschicht darüber. Der "Pass" über den Metal Layern (hier FS-RDL) wird auch nicht besonders widerstandsfähig sein. Würde mich nicht wundern wenn das dem "Stress Layer" entspricht den man auch bei normalen Chips findet, das wäre eine dünne Polyamidschicht.