AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet

Don

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<p><strong><img src="/images/stories/galleries/reviews/2015/amd-furyx/interposer-logo.jpg" width="100" height="100" alt="interposer logo" style="margin: 10px; float: left;" />AMD betritt mit dem Einsatz von HBM Neuland. Doch nicht nur der Speicher ist ein interessanter Bereich in Sachen Fertigung, sondern auch die Kombination des gesamten Packages bestehend aus GPU, HBM und dem Interposer, der als Verbindungsglied zwischen allen Komponenten fungiert. Ohne einen Interposer wäre es AMD gar nicht möglich, eine GPU wie "Fiji" fertigen zu lassen. Doch ein Interposer bringt auch weitere Komplexität in das Thema und eben genau diesen Punkt schauen wir uns nun genauer an.</strong></p>
<p>Seit fünf Jahren befindet sich AMD mit SK Hynix in Zusammenarbeit für die Entwicklung von HBM und daran...<br /><br /><a href="/index.php/artikel/hardware/grafikkarten/35776-amd-fiji-wie-der-interposer-hbm-und-gpu-miteinander-verbindet.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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guter Beeitrag. kleiner Fehler "Da die Kupferschickt auf dem Wafer-Substrat nicht benötigt wird, wird diese mechanisch und chemisch entfernt." sollte bestimmt Kupferschicht heißen.
 
Das C4 bei den SnAg C4 uBumps steht für die Montageform (-> Flip Chip), nicht für Kohlenstoff 4.
 
Nicht mehr als jeder bei Wikipedia, ieeexplore usw. finden kann, und spezifisch zu Fiji gar nichts.
 
"Die Redistribution Layer (RDL) ist einer der Hauptgründe, warum die "Fiji"-GPU nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden sollte. Dazu gehört auch, den Kühler nicht zu entfernen. Bereits geringe mechanische Kräfte können dafür sorgen, dass die Verbindungen abreißen und die komplette "Fiji"-GPU damit defekt ist."

Das liest sich ja nicht so gut. Kann ich bei Fiji nicht mehr die Wärmeleitpaste unter dem Kühler tauschen, ohne dass die GPU dabei kaputt geht ?
 
Zuletzt bearbeitet:
maguumo schrieb:
Nicht mehr als jeder bei Wikipedia, ieeexplore usw. finden kann, und spezifisch zu Fiji gar nichts.
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Ok, scheint auch schon ein älteres Verfahren zu sein, dass in den 1960er bereits von IBM patentiert wurde. Danke für den Hinweis!

ALxx schrieb:
"Die Redistribution Layer (RDL) ist einer der Hauptgründe, warum die "Fiji"-GPU nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden sollte. Dazu gehört auch, den Kühler nicht zu entfernen. Bereits geringe mechanische Kräfte können dafür sorgen, dass die Verbindungen abreißen und die komplette "Fiji"-GPU damit defekt ist."

Das liest sich ja nicht so gut. Kann ich bei Fiji nicht mehr die Wärmeleitpaste unter dem Kühler tauschen ohne dass die GPU dabei kaputt geht ?
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AMD scheint die Nutzer nur sensibilisieren zu wollen. Ob es nun wirklich schwieriger ist, den Kühler zu entfernen, wird sich noch zeigen müssen.
 
da würde doch eh aktuell kein kühler passen?

wenn HBM und GPU nicht die selbe höhe haben, dann würde der kühler ja nicht auf der GPU aufliegen.
 
ELKINATOR schrieb:
wenn HBM und GPU nicht die selbe höhe haben, dann würde der kühler ja nicht auf der GPU aufliegen.
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Das dürfte nicht das Problem sein, die Kontaktfläche der verwendeten AiO Wasserkühlung ist auch planar. Den Zwischenraum schmiert man einfach mit WLP zu.

Hoffentlich gibts für die Aftermarket Kühler Mounting Kits...

Don schrieb:
Ok, scheint auch schon ein älteres Verfahren zu sein, dass in den 1960er bereits von IBM patentiert wurde. Danke für den Hinweis!
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Kein Problem, und danke für den Artikel. Finde ich gut das ihr auf die Technik dahinter eingeht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Artikel ist ja klasse, aber ich verstehe erhlich gesagt nur Bahnhof. Werde wohl echt zu alt für die ganze neue technik.
 
Die Redistribution Layer (RDL) ist einer der Hauptgründe, warum die "Fiji"-GPU nur geringen mechanischen Belastungen ausgesetzt werden sollte. Dazu gehört auch, den Kühler nicht zu entfernen. Bereits geringe mechanische Kräfte können dafür sorgen, dass die Verbindungen abreißen und die komplette "Fiji"-GPU damit defekt ist.
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das macht mir echt etwas Sorgen
ich hoffe nicht, dass das dadurch das Risko des WaKü-Umbaus extrem groß wird....
ansonsten sehr interessanter Artikel :)

EDIT:
oh man
AMD hat fast immer mm statt µm geschieben :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Also ein REM (engl. SEM) dass 30µm noch so gut auflösen kann hätte ich auch gerne...

Die super Bildqualität liegt vielleicht aber auch nur an der guten Leitfähigkeit der Probe (oder einer verflucht guten Nachbearbeitung).

Technisch jedenfalls ein absoluter Leckerbissen. Ich hoffe, dass AMD auch in der Praxis möglichst schnell Gewinn damit machen kann und diese Innovationen auch in der Mittelklasse einführt. Wenn sie ihre Versprechen halten könnten sie damit endlich mal wieder einen Erfolg erringen und zumindest eines Generation lang Nvidia alt aussehen lassen und Kunden gewinnen. Das würde das Geschäft beleben und dem ohnehin chronisch angeschlagenen AMD-Konzern vielleicht etwas Luft verschaffen. Aber das ist wahrscheinlich schon wieder zu viel Optimismus...
 
Wahnsinn, wie Aufwendig das ganze Verfahren ist. Ich glaube nicht das NV das mal so eben auf die schnell nachbauen kann. Also entweder die entwickeln auch schon ewig daran oder sie müssen das know how zukaufen. Ich hoffe AMD hat da entsprechende Vereinbarungen - die Weitergabe betreffend - mit den Partnern getroffen.
 
Sehr informativer Artikel! Beeindruckend, was da für ein Aufwand betrieben wurde.
 
hollomen schrieb:
Wahnsinn, wie Aufwendig das ganze Verfahren ist. Ich glaube nicht das NV das mal so eben auf die schnell nachbauen kann. Also entweder die entwickeln auch schon ewig daran oder sie müssen das know how zukaufen. Ich hoffe AMD hat da entsprechende Vereinbarungen - die Weitergabe betreffend - mit den Partnern getroffen.
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SK Hynix stellte nicht ohne Grund HBM der 2. Generation auf der GPU Technology Conference in diesem Jahr aus. NVIDIA wird da ebenfalls schon seit Jahren dran arbeiten. Man hat sich eben dafür entschieden die 1. Generation HBM nicht einzusetzen.
 
Nochmal: SK Hynix steht bei NVIDIA auf der Messe und zeigt HBM wenn NVIDIA damit nichts zu tun hätte oder Aussicht darauf hätte (egal welche Generation nun genau gemeint ist)? Kann ich mir einfach nicht vorstellen.

Gibt es irgendwo einen Belege dafür, dass NVIDIA HBM aktuell gar nicht nutzen dürfte? Pascal wird ja definitiv HBM2 einsetzen und keinesfalls Hybrid Memory Cube (HCM) von Micron und Intel.
 
Don schrieb:
Nochmal: SK Hynix steht bei NVIDIA auf der Messe und zeigt HBM wenn NVIDIA damit nichts zu tun hätte oder Aussicht darauf hätte (egal welche Generation nun genau gemeint ist)? Kann ich mir einfach nicht vorstellen.
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das hab ich ja auch nicht behauptet.
sie können auch etwas zeigen ohne am HBM selbst mitentwickelt zu haben!


Gibt es irgendwo einen Belege dafür, dass NVIDIA HBM aktuell gar nicht nutzen dürfte?
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AMD R9 390X, Nvidia Pascal HBM Stacked VRAM Pictured



Pascal wird ja definitiv HBM2 einsetzen und keinesfalls Hybrid Memory Cube (HCM) von Micron und Intel.
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ist mir bekannt!
 
@ ELKINATOR: In deinem Link steht nichts bezüglich der Nutzungsrechte. Du solltest deine Quellen schon lessen/verstehen.
 
HBM ist die ersten 6 monate nur für AMD verfügbar, auch wenn du das nicht einsehen willst...
 
Du meinst den Satz:

AMD will be the first company ever to use this new memory technology as we have told you exclusively over 6 months ago
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Die 6 Monate beziehen sich auf die Berichterstattung der Webseite, nicht auf die Nutzung von HBM. Lesen =! Verstehen.
 
Jop sehe ich genauso Elki,

da steht dass die Seite exklusiv vor 6 Monaten über HBM berichten durfte.
 
HBM is erstens nicht von AMD und zweitens nicht exklusiv ;)

wie Don schon sagte, Nv hat sich dagegen entschieden und nicht andersrum
 
Naennon schrieb:
HBM is erstens nicht von AMD und zweitens nicht exklusiv ;)
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die ersten 6 monate eben schon und AMD hat ihn gemeinsam mit SK Hynix entwickelt.

wie Don schon sagte, Nv hat sich dagegen entschieden und nicht andersrum
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egal wie sich NVIDIA entschieden hätte, AMD hätte trotzdem 6 monate exclusiven zugriff darauf!
echt arg wie ihr NVIDIA-Fanboys eure eigene wahrheit erschafft, die konsolen wollte NVIDIA ja auch nicht haben^^
 
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