AMD Fiji: Wie der Interposer HBM und GPU miteinander verbindet

Ich bin aktuell definitiv ein AMD-Fanboy, wenn du es so nennen möchtest, ich würde eher sagen ich hab aktuell Probleme mit nVidia und deren Politik.
Dennoch steht in diesem Text nur die Berichterstattung war 6 Monate exklusiv, nicht mehr und nicht weniger...
Lern bitte Englisch bevor du das als Tatsache hinstellst.
 
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In der Folge werden die TSVs mit Kupfer gefüllt, dies gescheit meist über ein ...

Wenn dann geschiet :fresse: :asthanos:
 
Das mit dem Kühler nicht entfernen ist zwar bescheiden, habe ich aber sowieso noch nie gemacht.
Für Silent Fans sollte die Fury X auch leise genug sein, unter Volllast in einem µATX Gehäuse. ;)

@Don
:bigok:
 
Um 300W leise abzuführen ist viel mehr Radiatorfläche erforderlich, 360er aufwärts.
 
Um 300W leise abzuführen ist viel mehr Radiatorfläche erforderlich, 360er aufwärts.
Ja es ist nur ein 120mm Radiator, aber er ist ~45mm dick.
Das ist schon genug Fläche, ich habe von einer Kühlleistung bis zu 500W gelesen!
500W sind dann natürlich nicht mehr Silent! ;)
 
egal wie sich NVIDIA entschieden hätte, AMD hätte trotzdem 6 monate exclusiven zugriff darauf!
echt arg wie ihr NVIDIA-Fanboys eure eigene wahrheit erschafft, die konsolen wollte NVIDIA ja auch nicht haben^^

Und noch immer wäre ich an der Quelle dieser Information interessiert. Das was du heute gepostet hast bezog sich auf die exklusive Berichterstattung der Quelle, nicht auf die Tatsache, dass AMD HBM für sechs Monate exklusiv habe.

Das hat sicher auch nichts mit Fanboy sein zu tun oder so, ich wäre einfach nur daran interessiert zu wissen, ob das nun so ist oder nicht.
 
@ Don: Er kann dir keine Quelle liefern. Schau dir seine Postings an. Das ist ein 2./3. Accounts eines armen Würstchens, der seinen Fanboyismus ausleben muss.
 
du hast die karte also schon getestet?
Nein, muss ich das? Wasserkühlung gibt es seit 15 Jahren und sofern AMD die Physik nicht beeinflussen kann, bleibt es diesen Erfahrungswerten.

Und falls du die Leistungsaufnahme meinst, da muss man nun bei weitem kein Hellseher sein. AMD selbst spricht von 275W Boardpower und da rechne noch wenigstens moderates OC drauf, was ich bei einer Enthusiasten Karte als Selbstverständlichkeit erachte (die Referenztaktraten sind heutzutage lächerlich niedrig, bloß um in den Reviews beim Verbrauch gut auszusehen). Insofern habe ich die 300W noch wohlwollend angesetzt, mit dem GM200 ist es spielend leicht 300-350W zu ziehen, glaubst du der Fiji ist effizienter? :fresse: Der wird allenfalls auf dem selben Niveau liegen, insofern ist eine leise Kühlung mit so einem AiO-Gammelradiator völlig utopisch.

Ich halte diese Dinger für reine Augenwischerei, die sind nur marginal besser als eine gute Luftkühlung und höllisch unflexibel (und hässlich wie die Nacht). Wer leise und leistungsstark kühlen will braucht eine echte Wasserkühlung, das war die letzten Jahre so und wird in absehbarer Zeit auch so bleiben, insofern können die Hersteller meiner Meinung nach endlich mal anfangen ihre Enthusiasten Karten mit normalem Fullcover-Wasserkühler ab Werk zu verkaufen oder wenigstens normale Anschlussgewinde an den AiO Teilen zu verbauen, anstatt dass ein Verein wie EVGA für ihre Eigenbastelei noch 200€ draufschlägt.
 
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Danke für den Artikel! Sehr interessant zu lesen, auch wenn ich gestehen muss nicht alles zu 100% verstanden zu haben.
Trotzdem großes Lob, dass man sich trotzdem die Mühe macht tief in die Materie zu gehen, auch wenn dieser Artikel wohl nicht so viele Klicks bekommen wird wie beispielsweise eine Apple-News.
Wenn Ressourcen frei sind und ein Redakteur Lust hat dürft ihr gerne mehr solche Artikel einstreuen! :)


PS: Die Bumps unter dem Elektronen-Mikroskop sehen aus wie kleine Muffins :3
 
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Nein, muss ich das? Wasserkühlung gibt es seit 15 Jahren und sofern AMD die Physik nicht beeinflussen kann, bleibt es diesen Erfahrungswerten.

Und falls du die Leistungsaufnahme meinst, da muss man nun bei weitem kein Hellseher sein. AMD selbst spricht von 275W Boardpower und da rechne noch wenigstens moderates OC drauf, was ich bei einer Enthusiasten Karte als Selbstverständlichkeit erachte (die Referenztaktraten sind heutzutage lächerlich niedrig, bloß um in den Reviews beim Verbrauch gut auszusehen). Insofern habe ich die 300W noch wohlwollend angesetzt, mit dem GM200 ist es spielend leicht 300-350W zu ziehen, glaubst du der Fiji ist effizienter? :fresse: Der wird allenfalls auf dem selben Niveau liegen, insofern ist eine leise Kühlung mit so einem AiO-Gammelradiator völlig utopisch.

Ich halte diese Dinger für reine Augenwischerei, die sind nur marginal besser als eine gute Luftkühlung und höllisch unflexibel (und hässlich wie die Nacht). Wer leise und leistungsstark kühlen will braucht eine echte Wasserkühlung, das war die letzten Jahre so und wird in absehbarer Zeit auch so bleiben, insofern können die Hersteller meiner Meinung nach endlich mal anfangen ihre Enthusiasten Karten mit normalem Fullcover-Wasserkühler ab Werk zu verkaufen oder wenigstens normale Anschlussgewinde an den AiO Teilen zu verbauen, anstatt dass ein Verein wie EVGA für ihre Eigenbastelei noch 200€ draufschlägt.
Für wirklich silent sollte man pro 120er Radifläche 75-100Watt ansetzen ,weil dann hat man auf jedenfall eine gute kühlung die auch leise ist.
 
Natürlich ist das auch eine gefärbte Aussage, allerdings wird an der Aussage, dass HBM noch schwer zu fertigen ist und nur in geringen Stückzahlen verfügbar ist auch etwas dran sein. Die Verfügbarkeit wird es in wenigen Tagen zeigen.
 
Für wirklich silent sollte man pro 120er Radifläche 75-100Watt ansetzen ,weil dann hat man auf jedenfall eine gute kühlung die auch leise ist.
Genau das habe ich doch gesagt oder nicht?^^
 
"Wirklich silent" bei einer High-End-Grafikkarte @ stock zu erwarten ist auch weltfremd.
 
völlig lautlos halte ich auch für nicht möglich mit dem 120er, ist aber auch nicht nötig...


aber da die karte wahrscheinlich wieder ca. 50grad haben wird, hats da ja auch etwas mehr spielraum als ne customwakü, die lautlos 30grad halten muss.

rein darum, denke ich, dass die karte sehr wohl ruhig laufen wird
 
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PS: Die Bumps unter dem Elektronen-Mikroskop sehen aus wie kleine Muffins :3

verstehe ich das richtig das der GPU-Chip/Die whatever auf diesen kleinen Muffins aufliegt? :)
und wenn da zuviel Druck drauf kommt kann es Probleme geben?

denke da an Waküumbau...
 
verstehe ich das richtig das der GPU-Chip/Die whatever auf diesen kleinen Muffins aufliegt? :)
und wenn da zuviel Druck drauf kommt kann es Probleme geben?

denke da an Waküumbau...
Im grunde schon. Kann sein dass darauf auch AMD's Mahnung zur Vorsicht beruhte.
Allerdings ist der Interposer mit einem recht massiven Rahmen aus Metall versehen: AMD Radeon R9 Fury X Cooling System Detailed & More | Computer Hardware Reviews - ThinkComputers.org
Dadurch sollte es nicht möglich sein, seitliche Kräfte beim Aufsetzen eines Kühlblocks zu erzeugen.
 
Kühlblöcke mit Abstandshaltern müsste man für Fury wohl neu erfinden.
Ueber die Demontage des Originalkühlers mache ich mir schon mehr Gedanken,
die Haftkräfte zwischen den verschiedenen Oberflächen/Pads etc sind mitunter nicht ganz ohne
 
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Allerdings ist der Interposer mit einem recht massiven Rahmen aus Metall versehen: AMD Radeon R9 Fury X Cooling System Detailed & More | Computer Hardware Reviews - ThinkComputers.org
Dadurch sollte es nicht möglich sein, seitliche Kräfte beim Aufsetzen eines Kühlblocks zu erzeugen.

Die Frage ist, ist der Chip genau bündig mit dem Rahmen, lugt er drüber oder ist der gar tiefer ;)
Genau bündig wäre wohl wünschenswert. Allerdings gab es für den anderen Möglichkeiten in der Vergangenheit ebenso schon Beispiele...
Stichwort HD2900XT, wo der Chip leicht niedriger war als der Rahmen... Das muss man nichtmal direkt sehen, wenn es nur ganz wenig Unterschied ist -> ist kühlungstechnisch allerdings gern mal ein Problem, weil entsprechend nicht genügend Anpressdruck aufbaubar ist und der Chip somit "in der Luft" hängt.
Viel entscheidender allerdings dürfte werden, ob die Speicherchips bündig mit der Chiphöhe sind -> weil das kann genau so zum Problem werden. Sind sie niedriger, werden sie möglicherweise unzureichend gekühlt, sind sie höher, wird der Chip möglicherweise unzureichend gekühlt. Ebenso besteht immer die Gefahr bei zu viel Anpressdruck entsprechend irgendwas zu beschädigen... Das bröselt durchaus relativ schnell... Vor allem bei schweren Kühlern und/oder falscher Montage.
 
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Um Druck von oben würde ich mir da eher weniger Sorgen machen. Die Dies liegen nicht nur mit den uBumps auf, das ist "nur" die elektrische Verbindung, zusätzlich gibts noch den Underfill.

Die offen liegenden Metal Layer des Interosers (der Teil der so "Regenbogenfarben" mäßig aussieht) dürften aber verdammt empfindlich sein, da sollte man wohl wirklich mit nichts drankommen.
 
Das ist aber nichts spezifisch neues für diese Chips, oder?

Wie meinst du das? Die Metal Layer hast du bei jedem Chip, bei komplexen Designs wie GPUs in der Regel deutlich mehr als die 3 beim hier verwendeten Interposer. Nur liegen die eben normalerweise "unten", sprich du siehst sie nicht. Offen liegende Metal Layer gab's bei Consumer Produkten soweit ich weiß noch nie.
 
mit nichts rankommen also auch nicht WLP?
 
Mit nichts hartem. Wenn man also unbedingt den Kühler wechseln will sollte man nicht versuchen die Wärmeleitpaste vom Interposer zu entfernen (von GPU und HBM Stacks selbstverständlich schon...). Ich würde es zumindest nicht versuchen (also den Interposer selbst zu reinigen)...
 
Wer hindert einen denn daran, einfach einen anderen Radiator an die Fury X zu hängen?

Niemand, wenn du die Schlauchverbindung aufbekommst... Allerdings ist der Radiator nicht das Problem der Karte. Der "reicht" zumindest bei den aktuell bekannten Karten selbst mit nem langsam drehenden Lüfter aus um die Karte auf Temperatur zu halten. -> und viel OC Spielraum hat das Teil aktuell nicht, auch wohl aufgrund nicht änderbarer vGPU Spannung.

Mit nichts hartem. Wenn man also unbedingt den Kühler wechseln will sollte man nicht versuchen die Wärmeleitpaste vom Interposer zu entfernen (von GPU und HBM Stacks selbstverständlich schon...). Ich würde es zumindest nicht versuchen (also den Interposer selbst zu reinigen)...

Warum? Die Oberseite des Interposers sollte sich doch theoretisch nicht viel unterscheiden von der Oberseite der HBM Stacks oder der GPU selbst.
-> die Frage ist eher, wie kommst du in die Ecken ohne nen harten Metallgegenstand? Vielleicht mit Kunststoff ala zerschnittener Kreditkarte -> zerschnitten weil man schön eine Ecke unter 90° schneiden kann um das passend zu machen.
 
Warum? Die Oberseite des Interposers sollte sich doch theoretisch nicht viel unterscheiden von der Oberseite der HBM Stacks oder der GPU selbst.
-> die Frage ist eher, wie kommst du in die Ecken ohne nen harten Metallgegenstand? Vielleicht mit Kunststoff ala zerschnittener Kreditkarte -> zerschnitten weil man schön eine Ecke unter 90° schneiden kann um das passend zu machen.

Doch natürlich unterscheidet sich das. Beim Interposer liegt der empfindlichste Teil des Chips (die Metal Layer, hier als FS-RDL bezeichnet) oben. Die hast du bei jedem Chip, nur liegen sie bei GPU und VRAM eben nach unten und du hast eine "unwichtige" Siliziumschicht darüber.

Es gibt Leute die ihre GPUs mit Schmiergelpapier bearbeiten um niedrigere Temperaturen zu erreichen. Über die Oberseite des Interposers musst du nur mit einem Sandkorn kratzen und deine 700€ Grafikkarte taugt höchstens noch als Zimmerdeko.
 
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