Für einen PGA-Sockel gibt es so einige Tipps. Für einen LGA-Sockel allerdings nicht. Da heißt es dann Pech gehabt, weil man es anders nicht machen kann.
Von beschädigten LGA-Sockeln findest du jede menge im Netz. Aber beschädigte CPUs aus einem PGA-Sockel ? Da musst du wirklich suchen um etwas zu finden !
Es gibt doch für beide Versionen klar Abhilfe... Ich sehe nicht direkt das Problem am Sockel, viel eher ist das Problem doch dann zu finden, wenn die Grobmotoriker versuchen selbst die verbogenen Pins hinzurichten. x-mal hin und her, und der Pin ist ab. Das gilt sowohl für den LGA als auch die PGA Version.
Wichtiger finde ich da eher zu erwähnen, dass man eben möglichst sorgfältig arbeiten sollte, wenn man es schon selbst macht. Dann passiert da auch nix. Weder bei LGA noch bei PGA, wenn auch das Problem, Kühler klebt an CPU Deckel bei der PGA Version durchaus kniffliger zu lösen sein kann. Vor allem bei riesigen ausladenden Kühlern mit hohem Eigengewicht. Denn da ist schnell mal durch unwesentliche Kraftaufwendung die CPU mit rausgezogen. Wenn man es aber sich nicht zutraut oder dann keine Abhilfe schaffen kann, sollte man es lassen. Da stimme ich dir voll und ganz zu!
AMD ist doch nicht blöde und baut da kleinste Härchen dran, die schon beim Angucken in der Packung abknicken und ausfallen. Sowas wird vorher getestet. Denkt man allein schon an die ganzen großen Systembauer. Die müssten dann ja ohne Ende reklamieren. Von den "Spezis" da ist ja auch keiner mega vorsichtig, wenn er pro Stunde x CPUs einsetzt...
Der Part mit den OEMs ist so ne Sache... wenn die irgendwas als WLP nutzen, was nicht wirklich klebt, wird auch nie was passieren. Hier, bei den "Spezialisten" kann das durchaus anders ausschauen. Irgend so ne Dickflüssige Silberpampe für die letzten paar Grad Celsius nach ein paar Monaten/Jahren Nutzung kann schon wie Kleber wirken... Weis man das aber, kann man VOR! der Kühlerdemontage entsprechende Schritte einleiten um es gar nicht soweit kommen zu lassen.
Schöner wäre aber klar einfach ein Deckel, der die Ecken der CPU am Sockel fixiert, ähnlich der LGA Geschichte. Warscheinlich ist das aber unterm Strich wieder so ne Kostenfrage... Paar Cent Mehrpreis vs. effektivem Nutzen.
Unterm Strich muss man aber wohl sehen, wie das in Summe genau ausschaut. So ne AM3(+) CPU ist ja noch relativ "klein" im Vergleich zu so nem Haswell-E S2011er bspw. Die Pindichte ist noch recht überschaubar. Packt AMD in ein ähnlich großes Paket nun aber 1/3tel mehr Pins, kann es schon frickliger werden, da im aktuten Problemfall was richten zu können. Oder wenn es zu spät ist, und der/die Pin(s) nun ab ist/sind, entsprechend wieder anlöten zu können...
EDIT:
Es ist mir im allgemeinen ein Rätsel, wie man zB bei LGA-Sockeln eine CPU falsch einsetzen kann und teilweise den Sockel beschädigt. Andererseits entzieht es sich auch meinem Verständnis, wie man n AMD-Prozessor aus dem Sockel reißen kann
Nicht den Prozessor ohne alles, sondern du ziehst am Kühler in der Hoffnung, dass dieser nicht am Prozessor klebt und hast den Kühler in der Hand, während der Prozessor noch unten fest klebt.
Schwer ist das nicht hinzubekommen. Und dieser Fixierhebel, der die Pins im Sockel "festklemmt", welcher teils nur aus Plaste ist, kann einfach nicht gegen Grobmotoriker bestehen
Um so größer/ausladender die Kühler, um so mehr Gewicht die Dinger, desto weniger wirst du beim Abnehmen spüren, dass der Prozessor mit aus dem Sockel gezogen wird.
und ich hoffe auf LGA Bauweise. So nervig, wenn der Heatspreader wieder am Kühler festkleben kann und man CPU sammt Kühler entfernt
