Angeblich finaler Heatspreader von AMD Ryzen zeigt sich

[Nozomu]

Da hat jemand schon eine aus der Verpackung geklaut

 

[ilovebytes]

nice es geht bald los ...

wichtiger als was am Heatspreader draufsteht ist doch was drunter ist, in zweierlei Hinsicht

ich hoffe doch stark das das ganze verlötet ist und nicht mit dem Schmodder wie in Intel mittlerweile verwendet

 

[Morrich]

Hm, nun ja, sieht aus wie ne CPU, nech?

 

[kalle666]

Ist da drunter der jute TIM versteckt?

 

[Nozomu]

Darunter ist Schokolade

 

[immortuos]

Darunter ist Schokolade

Selbst Schokolade überträgt Wärme vermutlich besser als die Intel Paste

 

[Nozomu]

Kann ich nicht mitreden... hab nie bei Intel drunter geguckt

 

[NasaGTR]

Kann derjenige der das Bild erstellt hat das Ding nicht mal bitte aufknacken und schauen wie es drunter aussieht??

 

[Eiswuerfel]

Ich bezweifel das das der Final HS ist. Nur noch 8 Tage dann wissen wir mehr.

 

[lll]

Die werden schon länger ausgeliefert, darum können Systemhersteller am Veröffentlichungstag bereits Komplettsysteme ausliefern, das ist weder neu noch ungewöhnlich.

 

[vinacis_vivids]

In China haben sie die Teile zusammengebaut ok.

"diffused in USA" = ???

 

[DragonTear]

Diffused heisst in dem Fall wohl "verbreitet", also ausgeliefert.
Weshalb sie das drauf schreiben, keine Ahnung. Eventuell marketing (für die Anhänger des orangenen Typens).

 

[asve]

nice es geht bald los ...

wichtiger als was am Heatspreader draufsteht ist doch was drunter ist, in zweierlei Hinsicht

ich hoffe doch stark das das ganze verlötet ist und nicht mit dem Schmodder wie in Intel mittlerweile verwendet

Das Problem bei Intel CPUs ist aber nicht der fehlende Lot. Das sieht man ja bei den 2011 Sockel CPUs, die verlötet sind. Ein geköpfter Haswell-E ist mit liquid metal 10 grad kälter als mit dem Lot. Und das obwohl Lot deutlich besser Hitze leiten kann.

Das liegt am zu großen Abstand zwischen CPU und Heatspreader. Hauptsächlich durch zu dicken Kleber ausgelöst. Beim Haswell-E sind es fast 1mm. Kaby Lake noch mehr. Nach dem Köpfen hat und neuauftragen ist der Abstand bei ~0.1mm.

 

[vinacis_vivids]

Wahrscheinlich sind die CPU verklebt statt verlötet, da die Ryzen-DIE sehr klein ist.
Aber keiner außer AMD weißt das genau.

 

[busiderbaer]

In China haben sie die Teile zusammengebaut ok.

"diffused in USA" = ???

Es geht hier um die Waferproduktion und Dotieren der Siliziumwafer mittels Diffusion.
Dotierung – Wikipedia

Also sind die Wafer bzw. der Chip an sich in den USA hergestellt worden, das Aufbringen aufs Substrat bzw. finaler Zusammenbau mit IHS war dann wohl in China.

 

[NasaGTR]

Wahrscheinlich sind die CPU verklebt statt verlötet, da die Ryzen-DIE sehr klein ist.
Aber keiner außer AMD weißt das genau.

Ähhm du weißt wie klein die Ryzen Die ist??

das Einzige was man weiß ist, dass ein Ryzen Kern kleiner als ein Kabylake Kern ist, aber da sind Caches, RAM, PCIe Anbindung nicht drin und außerdem hat man halt doppelt so viele Kerne.
Im Gegenzug fällt wiederum die iGPU weg.

Dass dies bei Intel aufgrund der Größe nicht gemacht wird ist übrigens nur eine Vermutung und nirgendwo wirklich bestätigt!


Die einzige GloFo 14nm Fab ist in New York, also ist es klar das der Waver aus den USA stammt.

 

[Xer0]

Es geht hier um die Waferproduktion und Dotieren der Siliziumwafer mittels Diffusion.
Dotierung – Wikipedia

Also sind die Wafer bzw. der Chip an sich in den USA hergestellt worden, das Aufbringen aufs Substrat bzw. finaler Zusammenbau mit IHS war dann wohl in China.

Globalisierung ist, wenns billiger ist tonnenweise Wafer nach China und wieder zurück zu schiffen, als vor Ort fertigzustellen

 

[vinacis_vivids]

Ähhm du weißt wie klein die Ryzen Die ist??

das Einzige was man weiß ist, dass ein Ryzen Kern kleiner als ein Kabylake Kern ist, aber da sind Caches, RAM, PCIe Anbindung nicht drin und außerdem hat man halt doppelt so viele Kerne.
Im Gegenzug fällt wiederum die iGPU weg.

Dass dies bei Intel aufgrund der Größe nicht gemacht wird ist übrigens nur eine Vermutung und nirgendwo wirklich bestätigt!


Die einzige GloFo 14nm Fab ist in New York, also ist es klar das der Waver aus den USA stammt.

TDP im Verhältnis zu Corezahl und Taktrate spricht sehr eindeutig für ne kleine DIE.
Zusätzlich noch, dass der kleine R3 für kleines Geld geboten wird.

Aber wie schon gesagt: Ich weiß es nicht (außer AMD + GloFo)

Weiß auch nicht wieso da so ein Geheimnis drauf gemacht wird.

 

[Morrich]

Das Problem bei Intel CPUs ist aber nicht der fehlende Lot. ...
Das liegt am zu großen Abstand zwischen CPU und Heatspreader. Hauptsächlich durch zu dicken Kleber ausgelöst.

Hier spielen wohl beide Aspekte einfach zusammen. Dass die Wärmeableitung bei den verlöteten Intel CPUs deutlich besser funktioniert als bei denen, mit dieser miesen WLP, die Intel benutzt, ist mittlerweile ja oft genug nachgewiesen worden.

Dass die Wärmeableitung darüber hinaus natürlich noch besser funktioniert, wenn der Kühler quasi direkt auf dem Die sitzt und nicht erst auf dem Heatpsreader, ist auch ziemlich logisch.

 

[kaiser]

Pins an der CPU ... sehr gut ! Kann man endlich wieder gebrauchte Mainbaords kaufen

aber keine gebrauchten CPUs mehr Und die kosten bestimmt mehr als die Boards

 

[HW-Mann]

Raja Koduri auf Twitter: THAT GRIN

 

[nightwatch]

aber keine gebrauchten CPUs mehr Und die kosten bestimmt mehr als die Boards

Naja, die Pins an den AMD CPUs waren aber immer relativ stabil, hab zu S939 Zeiten mehrere gehabt (so 12 od. 13, auch gebrauchte hier aus dem MP) und später noch nen 955BE. Kann mich jetzt an keine größeren Probleme erinnern. Vielleicht mal einer dabeigewesen wo ein Pin bissel schief war - das ließ sich aber immer unkompliziert richten.

Die Pins im Sockel bei Intel sind da schon etwas filigraner...

 

[NasaGTR]

Die neuen AMD Pins sollen aber deutlich kleiner sein...

 

[L0rd_Helmchen]

Hm? In Foren gab es früher ständig Threads á la "Hilfe ich hab Pins verbogen, kann das jemand löten?"

 

[nightwatch]

Naja, Grobmotoriker gibts immer.

Okay, dass bei AM4 die Pins dünner sind mag sein, sind ja wahrscheinlich auch ne Ecke mehr auf gleicher Fläche unterzubringen. Aber solange man damit nicht Fussball spielt, sollte das "eigentlich" kein Problem sein...

 

[NasaGTR]

Dennoch ist LGA deutlich ungefährlicher als PGA. Und wenn etwas stirbt ist es wenn es hoch kommt das 200€ Mainboard und nicht die 600€ CPU...

 

[kalle666]

Gerade ernstens überlegen müssen, welche CPU Intels letzte mit PGA war. Also das LGA samt DDR2 so 2004 herum kam wußte ich noch, aber ich dachte irgendwie net das Prescott darauf zuerst lief; dachte der hieß damals Pentium4 2M oder so....lange alles her.

 

[kaiser]

Gerade ernstens überlegen müssen, welche CPU Intels letzte mit PGA war. Also das LGA samt DDR2 so 2004 herum kam wußte ich noch, aber ich dachte irgendwie net das Prescott darauf zuerst lief; dachte der hieß damals Pentium4 2M oder so....lange alles her.

Sockel 478 und 479 müssten des gewesen sein.

 

[knusperfux]

Jap der ct479 aus oktober05 war wohl der letzte pga von Intel

 

[BcHmF]

Ich finde die Entscheidung den Namen so present auf dem Produkt zu plazieren großartig. Das zeigt auch wie stolz AMD auf sein Produkt ist. Zumeist sind diese (auch bei Intel) doch eher langweilig und völlig 0815. Auch die Pins finde ich gut. Es gab soooo viele schlechte Meldungen als der Umstieg auf die Pins am Mobo gmacht wurde... Aber ok - ich habe mit beiden keine Probleme gehabt, traue den Pins an der CPU aber mehr zu als andersherum.

Nur warum hat die Cpu auf dem Close-Up keinen Ryzen - Schriftzug?
Hoffen wir dass AMD verlötet - das wäre ein weiterer Schritt um den Kunden zu zeigen dass man auch ohne Intels "Unsitten" einen guten Prozessor machen kann.