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Technische Daten
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- Sockelart: Sockel 775
- Mainboard Chipsatz: NForce 780i SLI
- Front Side Bus ( FSB): 1333 Mhz
- Art des Speichers: PC2-1066 (PC2-8500)
- max. Speicher verwendbar: 8192 MB
- Dual Channel Support: Ja
- Mainboard Formfaktor: ATX
- IDE On Board: Ja
- Anzahl der IDE On Board: 1
- S-ATA On Board: Ja
- Anzahl der S-ATA On Board: 6
- Anzahl der e SATA On Board: 0
- SATA Raid Controller On Board: Ja
- Anzahl der SATA Raid Controller On Board: 1
- PS 2: Ja
- Anzahl der PS 2: 2
- PCI Slot: Ja
- Anzahl der PCI Slots On Board: 2
- PCI-e x1: Ja
- Anzahl der PCI-e x1 On Board: 2
- PCI-e x16: Ja
- Anzahl der PCI-e x16 On Board: 3
- SLI Support: Ja
- On Board LAN: Ja
- Anzahl der On Board LANs: 2
- Art des LANs: RJ 45 10/100/1000 MBit
- On Board Sound: Ja
- Soundchip: ADI
- USB 2.0: Ja
- Anzahl der USB 2.0: 10
- On Board Firewire: Ja
- Anzahl der On Board Firewire Anschlüsse: 2
- Anschluss ATX2.0 vorhanden (24pol): Ja
- Anschluss ATX12V vorhanden (8pol): Ja
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Weiter Informationen
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CPU
- Pentium 4
- Pentium D
- PentiumEE
- Core2Duo
- Core2EE
- Core2 Quad
- 45nm CPU
Chipsatz
- Northbridge nForce 780i SLI(C72XE + BR04)
- Southbridge nForce 780i SLI(MCP55 Pro)
Speicher
- 4x DIMM
- DDR2 1066/800/667
- Dual Channel
- max. 8GB
Erweiterungsmöglichkeiten
- 3x PCIe x16 (2x PCIe2.0 x16 und 1x PCIe x16), 3 Way SLI Unterstützung
- 2x PCI
- 2x PCIe x1
Storage
- 6x SATA 3Gb/s ( RAID 0, 1, 0+1, 5, JBOD)
- 1x IDE (max. zwei IDE Geräte)
LAN
- 2x Gigabit LAN (Marvell)
Audio
- SupremeFX II Audio Card
- AD1988B
- Coaxial + Optical out
- S/PDIF out Header
Special Features
- 3 Way SLI
- Pin-Fin Thermal Module
- CPU Level Up
- Extreme Tweaker
- LCD Poster
- SupremeFX II
- Loadline Calibration
- ASUS EPU
- AI Gear 3
- O.C Profile
- My Logo3
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Reviews
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Bilder
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Overclocking
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Preisvergleiche & Shops
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Geizkragen
Geizhals
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Kompatibilität & Modding
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Es ist schon soweit, da heute das Austauschmobo kam kann ich euch einen kleinen Guide zum Wechsel der WLP mit Pics präsentieren.
Dazu noch ein paar Hinweise: Die Arbeiten geschehen auf eigenes Risiko, rein rechtlich erlischt dabei die Garantie des Mainboards (beim defekten eingeschickten war auch die WLP gewechselt, hat aber scheinbar keinen gestört , dennoch der Hinweis).
Jetzt kanns los gehen (am besten erst mal alles durchlesen und dann starten):
Zuerst den Stecker des beleuchteten R.O.G.-Logos abstecken (rot markiert), danach müssen die Halteclips und -schrauben gelöst werden (Schrauben blau markiert, Clip grün).
Eine sinnvolle Reihenfolge wäre, erst die Clips auf der MoBo-Rückseite zu lösen, dann die Schrauben der NB und ggf. SB.
Hier kann es je nach Alter des Striker2F unterschiedliche Befestigungen der SB geben, die ersten bzw. älteren "Revisionen" sind nur mit Clips befestigt, die neueren sind mit einer Backplate wie die NB verschraubt (k.A. warum ASUS das geändert hat).
Die Clips auf der MoBo-Rückseite lösst man, indem die beiden Cliphaken mit einer kleinen Zange nach innen gedrückt werden, dann einfach vorsichtig den Clip durch das Board drücken.
Bitte seit dabei vorsichtig und beschädigt nicht die Leiterbahnen der Platine oder umliegende Bauteile, sonst
.
Nachdem alle Befestigungspunkte lose sind, kann die Heatpipe angehoben werden, vorsichtig am großen Kühlkörper ziehen (die alte WLP klebt etwas) und hochheben (gerade nach oben geht nicht, leicht nach rechts heben um an den Sicherungsclips der PCIe-Slots vorbeizukommen). Die Heatpipe darf nicht verbogen werden, sonst könnte diese nachher nicht mehr richtig passen oder die Kontaktflächen liegen nicht gerade auf !
So sieht es dann aus, wenn MoBo und Heatpipe getrennt sind:
Die Dies der NB, SB und des NF200 müssen gereinigt werden (orange markiert), das mache ich mit Wattestäbchen und Nagellackentferner. Hierbei seit auch sehr vorsichtig um die umliegenden SMD-Bauteile nicht zu beschädigen.
Danach die Heatpipe reinigen, dabei werdet ihr merken, was für eine schlechte und harte WLP/Pads ASUS verwendet hat. Die bröselt beim abkratzen so weg .
Die Kupferböden der NB, SB/NF200-Kühlkörper sind mit Klarlack lackiert, für noch bessere Wärmeübertragung sollte die Lackschicht im Bereich der Kontaktflächen auch entfernt werden (Feines Schleifpapier oder schmale Stichelklingen eignen sich dazu).
Fertig gereinigt:
Zum Abschluss nur etwas WLP (z.B. Arctic Silver 5, Scythe Thermal Elixir, etc.) auf die drei Dies, dann die Heatpipe wieder vorsichtig auf das MoBo legen, erst die fünf (oder je nach "Revision" sieben) Clips eindrücken und zuletzt die eine oder beiden Backplates verschrauben. Vor dem Auflegen der Heatpipe kontrolliert noch kurz die beiden Kühlkörper der CPU-Spannungswandler, ob dort noch das längliche Dunkelgraue Wärmeleitpad vorhanden ist !
Ein Probelauf ist nach diesen Arbeiten zu empfehlen. baut das Board ein und geht nach dem Start sofort ins BIOS und kontrolliert die Temperaturen, sind diese nach etwa 10min niedriger als vor dem Wechsel, war die Arbeit ein Erfolg, sind sie deutlich höher als vorher, liegt die Heatpipe irgendwo nicht richtig auf, dann muss noch mal die Heatpipe runter und die Kontaktflächen mit dem Abdruckbild der WLP müssen kontrolliert und korrigiert werden. Aber wer von Anfang an sorgfälltig und vorsichtig ohne Gewalt arbeitet, wird hier keine Probleme bekommen !
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Dazu noch ein paar Hinweise: Die Arbeiten geschehen auf eigenes Risiko, rein rechtlich erlischt dabei die Garantie des Mainboards (beim defekten eingeschickten war auch die WLP gewechselt, hat aber scheinbar keinen gestört , dennoch der Hinweis).
Jetzt kanns los gehen (am besten erst mal alles durchlesen und dann starten):
Zuerst den Stecker des beleuchteten R.O.G.-Logos abstecken (rot markiert), danach müssen die Halteclips und -schrauben gelöst werden (Schrauben blau markiert, Clip grün).
Eine sinnvolle Reihenfolge wäre, erst die Clips auf der MoBo-Rückseite zu lösen, dann die Schrauben der NB und ggf. SB.
Hier kann es je nach Alter des Striker2F unterschiedliche Befestigungen der SB geben, die ersten bzw. älteren "Revisionen" sind nur mit Clips befestigt, die neueren sind mit einer Backplate wie die NB verschraubt (k.A. warum ASUS das geändert hat).
Die Clips auf der MoBo-Rückseite lösst man, indem die beiden Cliphaken mit einer kleinen Zange nach innen gedrückt werden, dann einfach vorsichtig den Clip durch das Board drücken.
Bitte seit dabei vorsichtig und beschädigt nicht die Leiterbahnen der Platine oder umliegende Bauteile, sonst
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Nachdem alle Befestigungspunkte lose sind, kann die Heatpipe angehoben werden, vorsichtig am großen Kühlkörper ziehen (die alte WLP klebt etwas) und hochheben (gerade nach oben geht nicht, leicht nach rechts heben um an den Sicherungsclips der PCIe-Slots vorbeizukommen). Die Heatpipe darf nicht verbogen werden, sonst könnte diese nachher nicht mehr richtig passen oder die Kontaktflächen liegen nicht gerade auf !
So sieht es dann aus, wenn MoBo und Heatpipe getrennt sind:
Die Dies der NB, SB und des NF200 müssen gereinigt werden (orange markiert), das mache ich mit Wattestäbchen und Nagellackentferner. Hierbei seit auch sehr vorsichtig um die umliegenden SMD-Bauteile nicht zu beschädigen.
Danach die Heatpipe reinigen, dabei werdet ihr merken, was für eine schlechte und harte WLP/Pads ASUS verwendet hat. Die bröselt beim abkratzen so weg .
Die Kupferböden der NB, SB/NF200-Kühlkörper sind mit Klarlack lackiert, für noch bessere Wärmeübertragung sollte die Lackschicht im Bereich der Kontaktflächen auch entfernt werden (Feines Schleifpapier oder schmale Stichelklingen eignen sich dazu).
Fertig gereinigt:
Zum Abschluss nur etwas WLP (z.B. Arctic Silver 5, Scythe Thermal Elixir, etc.) auf die drei Dies, dann die Heatpipe wieder vorsichtig auf das MoBo legen, erst die fünf (oder je nach "Revision" sieben) Clips eindrücken und zuletzt die eine oder beiden Backplates verschrauben. Vor dem Auflegen der Heatpipe kontrolliert noch kurz die beiden Kühlkörper der CPU-Spannungswandler, ob dort noch das längliche Dunkelgraue Wärmeleitpad vorhanden ist !
Ein Probelauf ist nach diesen Arbeiten zu empfehlen. baut das Board ein und geht nach dem Start sofort ins BIOS und kontrolliert die Temperaturen, sind diese nach etwa 10min niedriger als vor dem Wechsel, war die Arbeit ein Erfolg, sind sie deutlich höher als vorher, liegt die Heatpipe irgendwo nicht richtig auf, dann muss noch mal die Heatpipe runter und die Kontaktflächen mit dem Abdruckbild der WLP müssen kontrolliert und korrigiert werden. Aber wer von Anfang an sorgfälltig und vorsichtig ohne Gewalt arbeitet, wird hier keine Probleme bekommen !
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Zuletzt bearbeitet:
Da haben Intel-Chipsätze ganz klar die Nase vorn. Aber mir gefällt nunmal das asynchrone Takten CPU/Ram beim nV und onBoard-Raid will ich eh nicht mehr nutzen, da läuft auch Intel-MSC wesentlich performer.
