Das stimmt natürlich, wenn AMD da so eisern wie Intel ist. Beim B650(E) bin ich mir z.B. nicht sicher, was AMD offziell vorsieht und was die Hersteller einfach machen.
Meines Wissens hat AMD mehr Einfluss auf die Mainboardhersteller, seit sie mit Zen das AGESA ausliefern. Intel musst damals mal als die Mainboard Hersteller bei Skylake die Sperre beim BCLK umgangen haben und so alle CPU übertaktet (nicht nur Allcore-Core, dies geht ja immer noch, aber eben nur bis zum maximalen Boosttakt), diese Lücke per Microcode Update stopfen:
Das Übertakten per Basistakt von beliebigen Skylake-Prozessoren war nur ein kurzes Intermezzo. Mit einem Microcode-Update schiebt Intel dem wieder einen Riegel vor.
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Sicher? Z690 und W680 ja, aber die 700er-PCHs haben ja alle 4x zusätzlich Gen4 statt Gen3.
Nein, deswegen habe ich ja auch geschrieben "auch wenn", weil ich da eben nicht sicher bin. Verstellen kann ich es mir aber schon, dass der Z690 und der Z790 (sowie andere Chipsätze) auf dem gleichen Design beruhen und ggf. nur künstlich in ihren Fähigkeiten beschnitten werden, ggf. durch das Deaktivieren defekter Bereiche. Ein Design ist sehr teuer, das geht schnell in die Hunderte Millionen Dollar, wenn man alles, also auch die Validierung einschließt. Dazu hat man nur einem Design eine viel größere Flexibilität was man aus den fertigen Produkten macht, keine Unterbrechungen der Fertigung für die Umstellung der Produktion und dagegen spricht nur, dass die Dies für einige Produkte unnötig groß sind. Die Skypale Xeons waren es früher 3 Dies, die LCC mit 10, die HCC mit 18 und die XCC mit 28 Kernen. damit wurde alles abgedeckt und dies hat man wohl als den besten Kompromiss zwischen wenigen Designs und weniger Verschwendung von Diesize bei den kleinen Modellen angesehen.
Warum sollte Intel soviele HSIO-Lanes künstlich auf Gen3 beschränken
Einfach um etwas besseres bei den 700er Modellen bieten zu können? Vielleicht auch weil sonst die Leistungsaufnahme zu hoch gewesen wäre und Fertigung erst bei den 700ern so weit war das dies nicht mehr der Fall ist. Wenn man sowieso einen PCIe Host Controller integriert der PCIe 4.0 kann, wieso sollte man noch einen zweiten mit einem älteren Design einbauen, der nur PCIe 3.0 unterstützt? Das macht keinen Sinn, die ganze PCIe Lanes dürften alle auch PCIe 4.0 können, es dürften aber eben nicht alle so schnell laufen. Intel plant ja länger im Voraus und die dürften sich schon beim Design der 600er Chipsätze überlegt haben, welche Verbesserungen sie dann bei deren 700er Nachfolgern bringen möchten um diese nicht als reine Umbenennung aussehen zu lassen und zugleich dürfte es kaum wirtschaftlich sein dafür ein neues Design machen zu müssen.
wenn sie nach deiner Aussage einfach sagen können "beim Z790 dürften 4 Lanes mehr als Gen4 ausgeführt werden"
Nein, ich habe nicht 4 Lanes geschrieben, sondern:
dass einige PCIe Lanes die beim Z790 als PCIe 4.0 laufen können
Einige ich nicht gleich 4, auch wenn man 4 als einige bezeichnen kann, ist gilt dies eben umgekehrt nicht automatisch.
ist eine reine Vorgabe von Intel, an welche die Boardhersteller sich halten müssen und für die es keinen technischen Grund gibt.
Keine Ahnung ob dies so ist, aber am Ende ist es irrelevant ob man wegen technischer Einschränkungen oder "freiwilliger" Selbstbeschränkung der Hersteller bestimmte Features der CPU nur zusammen mit bestimmten Chipsätzen nutzen kann. Allerdings denke ich das Intel nach den Erfahrungen wie der mit dem BLCK OC der Skylake CPUs sich nicht alleine darauf verlassen wird, dass die Mainboardhersteller ihre Vorgaben umsetzten und damals hat Intel über den Microcode ja auch gezeigt, dass es die technische Möglichkeit gibt sowas zu erzwingen.
Es bleibt also dabei, warum auch immer, dass die Fähigkeiten der CPUs eben auch vom Chipsatz bestimmt werden, selbst bei Funktionen die gar nicht über den Chipsatz laufen, wie dem RAM Controller oder den PCIe Lanes von der CPU. Dies aber im Prinzip nicht schlimm, denn der eigentliche Sinn warum es für den Mainstreamplattformen (w ei aktuell LGA1700 und AM5) unterschiedliche Chipsätze gibt, was es übrigens bei den HEDT nicht gab, ist eben die Differenzierung der Marktsegmente. Die unterschiede in den Preisen der Mainboards kommen ja nur zu einem kleinen Teil von den Kosten des Chipsatzes, der Top Chipsatz für den Mainstream wie ein Z97 oder Z390 haben bei Intel immer so um die 50$ (früher etwas weniger, inzwischen wohl ein paar $ mehr) gekostet und die H Basischipsätze etwa halb so viel. Die Preisunterschiede der Mainboards sind aber immer weitaus größer gewesen.
Es sind eben vor allem die Ausstattung und Features die die Mainboards teuer machen, wie die Spawas oder eben die PCIe Slots und ob man eben Muxer verbaut um die Lanes umzuschalten und natürlich wie schnell diese Lanes sind, aber auch was man eben maximal an RAM Takt möglich macht. Hohe Frequenzen erfordern eben mehr Aufwand beim Design, ggf. mehr Layer zur Abschirmung der Signalwege und ggf. höherwertige Materialien und ggf. mehr/teurere Redriver oder PHYs und natürlich auch mehr Validierungsaufwand. Der Sinn warum die kleinen Chipsätze vieles nicht bieten/erlauben ist, dass man damit die einfachen, billigen Mainboards bauen soll und jeder Kunden dann sofort weiß, dass er damit eben ein Basismodell bekommt. Wenn aber die Leute von einem A620 so viel wie von einem X670 Board erwarten und die Hersteller Board bauen die in diese Richtung gehen, dann untergräbt dies den Sinn warum es unterschiedliche Chipsätze gibt. Der ist nämlich eigentlich damit man sofort am Vhipsatz sehen kann, welche Features man bei welchem Mainboard erwarten kann und welche nicht. AMD hat sich da zum Teil selbst ein Bain gestellt indem man z.B. beim B550 eben auch OC und die Aufteilung der 16 Lanes für die Graka erlaubt hat, zwei Features die die Kosten treiben und bei Intel eben dem Z Chipsatz vorbehalten sind.
Wobei bei Intel Allcore OC, was auch eine Form der Übertaktung ist auch wenn manche es nicht einsehen wollen, natürlich mit allen Chipsätzen und CPUs geht, aber man kommt ggf. eben nicht über den maximalen Boosttakt, nur wenn man den auf allen Kernen anlegt, geht die Leistungsaufnahme auch hoch und je mehr Kerne die CPU hat, umso weiter kann man diese nach oben treiben. Daher sehen wir nun auch bei einigen B660 Boards damit beworben werden und dafür braucht man dann eben bessere Spawas und eine entsprechende Kühlung dafür, was beides die Kosten treibt. Wie sinnvoll ist dies wirklich?
Bei dem Thema erinnere ich mich immer an das ASRock Z97 Anniversary, welches damals mit einigem Abstand das billigste Z97 Mainboard war und extra für den
Pentium G3258 Anniversary Edition mit offenem Multi entwickelt worden war um dem ein kostengünstiges Mainboard bieten welches dessen offenen Multi auch nutzen konnte. Dies wurde wohl schlecht kommuniziert oder nicht verstanden und dann haben sich haufenweise Leute beschwert, dass die ihren fetten 4 Kern wie schlimmstenfalls ein 4790K damit kaum zu übertakten waren, weil die Spawas zu schwachbrüstig sind. Klar waren die Spawas nie dafür ausgelegt, sonst hätte man nie so einen günstigen Preis machen können und auch wenn es rein technisch ging, was das Board nie dazu gedacht damit die dicken i7 zu übertakten, sondern eben für das Übertakten des 2 Kerner Pentium.
(früher mal...
hat das günstigste H610M nicht...
