Die Zahlen sind halt nur die halbe Wahrheit. Der Prozess den AMD für die Chiplets bei TSMC nutzt kommt auf etwa 60Mtr/mm², während u.A. ARM Designs für Smartphones die genannten 90MTr/mm² in N7 erreichen. Bei Intel ist man mit Rocketlake (6mrd Transistoren auf 270mm²) auch eher bei 22MTr statt den 44 in der Tabelle.
Solange ihr da nicht dazu schriebt, was genau verglichen wird, ergibt das Vergleichen keinen Sinn.
Denn es ist doch für jeden offensichtlich erkenntbar, dass verschiedene Teile in einem Die verschieden dicht gepackt werden können. Und damit die Beschaffenheit der CPU/GPU eben auch dafür sorgt, dass die Packdichte mal höher oder mal weniger hoch ist.
Mal im Vergleich - schau dir die Packdichte verschiedener GPU und CPU Teile im Detail an. Das ist alles in einem vergleichbarer Prozess.
- Navi10 - 251mm² auf 10,3Mrd Transistoren macht ca. 41MT/mm²
- Zen2 Chiplet - 74mm² auf 3,8Mrd Transistoren macht ca. 51,4mm²
- Zen3 Chiplet - 80,7mm² auf 4,15Mrd Transistoren macht ca. 51,4mm²
- Navi20 - 520mm² auf 26,8Mrd Transistoren macht ca. 51,5MT/mm²
- Renoir - 156mm² auf 9,8Mrd Transistoren macht ca. 62,8MT/mm²
- GA100 - 826mm² auf 54,2Mrd Transistoren macht ca. 65MT/mm²
Der riesen Trümmer GA100 hat (mit) die höchste Packdichte. Das Teil hat aber wenig Cache, viel Logik und ist am Rand des technisch machbaren bei der absoluten Größe gefertigt.
Die Compute Dies von Zen2 und 3 haben viel Cache, aber ne ganze Ecke weniger Packdichte. Der große Cache lässt sich dabei sogar seeehr dicht packen. Navi10 ist deutlich zurück.
Interessant ist aber Renoir bspw., die Packdichte ist fast so hoch wie bei GA100, deutlich über Zen2/Zen3 Chiplets. Trotz weniger Cache.
Also ganz ehrlich - das ist doch so offenbar einfach willkührlich, was da wie und wo gewählt wird. Da hat es einfach andere Faktoren, das beeinflussen. Bei Zen2/3 wird die geringe Packdichte wahrscheinlich dem geschuldet sein, dass man eine gewisse Größe positiv findet, damit die Verlustleistung auch ohne Probleme in den Kühler geführt werden kann. Bei GA100 wird man dichter gepackt haben um das überhaupt gefertigt zu bekommen. Renoir hingegen ist als APU im nativen Design inkl. GPU nicht auf hohe Taktraten und absolute Performance getrimmt - die Peaks sind geringer als bei Zen2/3 Chiplets. Dafür ist das Massengeschäft, sprich da spart meder nicht produzierter mm² einfach Waferfläche und damit Geld in einem sehr stark umkämpften Markt - zumal für AMD auch mit der deutlich größeren Konkurrenz.