Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre

Die Zahlen sind halt nur die halbe Wahrheit. Der Prozess den AMD für die Chiplets bei TSMC nutzt kommt auf etwa 60Mtr/mm², während u.A. ARM Designs für Smartphones die genannten 90MTr/mm² in N7 erreichen. Bei Intel ist man mit Rocketlake (6mrd Transistoren auf 270mm²) auch eher bei 22MTr statt den 44 in der Tabelle.

Für Intels 10nm ESF Prozess konnte ich noch keine Zahlen finden. Wenn du da welche hast, dann immer her damit.
 
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Bei machen scheint eindeutig kein pragmatischer sondern ein ideologisch orientierter Denkprozess abzulaufen.
Es kommt darauf an, wie du deinen Horizont spannst. Es ist eben nicht so, dass es zwei Personen gibt, die sich einen Wettstreit geben. Intel ist durch deren Handlungen zu oft negativ aufgefallen. Selbst wenn man Rechtsstreits verloren hat, den Intel angezettelt hat, ist die andere Firma in den Konkurs gegangen. Weil man die Produkte nicht verkaufen konnte. Dann die vielen Verurteilungen, wegen Marktmissbrauch. Dann die Verfahren die Intel AMD ans Bein geschraubt hat, um unbedingt in die absolute und unumkehrbare Monopolstellung zu kommen, sind eben Fakten, die man mit einem beengten Horizont nicht sehen kann, oder auch nicht will.
Die jahrelange Verschleppung von Leistungssteigerungen, weil Klein Klein genügt hat ohne Konkurrenz, um Milliarden Gewinne einzufahren.
Offensichtlich ist dir überhaupt nicht bewusst, dass wir nur deswegen aktuell die Wahl haben, zwischen zweit gute Produkte, weil Intel eben bei der 10nm Fertigung ins Klo gegriffen hat. Nur deswegen gibt es heute einen Ryzen der in Konkurrenz stehen kann.
Ryzen 1 konnte Intel nicht schlagen, war aber eine Alternative. Normalerweise hätte Intel aber schon mit Ryzen 1 ihr 10nm Produkt gehabt. Da hätte Ryzen 1 in 14nm von GloFo richtig schlecht ausgesehen. AMD ist weiterhin gegenüber Intel eine ganz kleine Klitsche. Offensichtlich scheint dir ein Intel Monopol völlig egal zu sein, denn sonst würdest du nicht von Ideologie schreiben. Hier ist nichts ideologisch, sondern ein Fingerzeig, solche Firmen die seit dem Bestehen praktisch zu 80-95% im Monopol hängen und Geld ohne Ende haben, nicht ständig zu feiern. Es gibt nur zwei x86 Firmen, die im Markt mitmischen und einer davon hat mindestens aktuell 80% in der Hand. Beides auch noch US Firmen und wir Europäer haben nichts. Die dicken Geschäfte machen Firmen in den Staaten. Wir sind vollumfänglich abhängig von den Staaten in der IT Branche. Google, Microsoft, Facebook, WhatsApp, Intel, AMD, Nvidia.
Ich gehe eben nicht nach Geschmack, sondern schaue mir dann doch die Struktur dahinter an. Ich möchte zumindest eine winzige Wahlmöglichkeit haben.
 
Ja, ja... das Märchen von Konkurrenz ist gut für den Kunden... :wall:

Hab gerade Wahl zwischen Pest und Cholera :p

Einzig die 5000er mobile AMD sind gut.
Den Desktop Schrott kannst gerne kaufen.
 
@Schrotti Ja, das habe ich. 10nm waren bei Intel schon vorher praktisch tot, egal wie man es jetzt nennt.
Auch die gewollte Übernahme von Globalfoundries spricht für sich selbst.
 
Dabei könnte man denken dass im IT Bereich oder allgemein technikorientierten Bereichen verstärkt logisch und faktenbasiert gedacht und argumentiert wird, aber das ist wohl eher nicht der Fall.
Die Frage ist halt wen man in diese "Bereiche" einordnet. Habe ich beruflich mit Informationstechnik zu tun oder nutze ich diese einfach gerne privat zur Ausübung einer Freizeitbeschäftigung? Die Übergänge sind natürlich fließend und auch ein promovierter Informatiker ist nicht zwingend objektiv.

Aber prinzipiell stimme ich deiner Aussage zu, eigentlich sollte doch die Leistung welche auf die Straße kommt ausschlaggebend sein. Wem nützt denn Markentreue außer der Marke selbst? ;)
Wer kann eigentlich sicher sagen wie breit die kleinste Struktur auf seinem Silizium-Produkt ist?

Wer hat eigentlich noch TSV (through-silicon via) nachgeschlagen? Mir war vorher gar nicht bewusst, dass hier Unterschiede aufgrund des Materials gemacht werden.
 
@Schrotti Ja, das habe ich. 10nm waren bei Intel schon vorher praktisch tot, egal wie man es jetzt nennt.
Auch die gewollte Übernahme von Globalfoundries spricht für sich selbst.
Ich glaube du schätzt die Lage falsch ein. Globalfoundries zu übernehmen wäre ein Powerplay, nicht ein Armutszeugnis!
 
Alles Zahlenschieberei, typisches Marketing.

Für mich als Endanwender zählt Verbrauch und Leistung und dann noch der Preis. Aus dem Dreieck suche ich mir etwas passendes aus dem Regal, fertig.

Wenn es weiter so läuft muss man auch noch langfristig Verfügbarkeit und Kompatibilität zur bestehenden Plattform einrechnen, aber bisher ist das noch verträglich.

Ich finde es interessant, was Intel so in zukuft plant, aber die Zeitachse sollte man ausradieren, damit es nie ganz so peinlich wird. Das gilt so ziemlich für jeden Hersteller heutzutage.
Es ist interessant, was geplant ist, vorallem das Intel bei der eigenen Fertigung bleibt, aber mehr Aussagekraft hat das nicht.

Langfristig muss Intel wieder den Verbrauch der CPUs runter bekommen, egal wie Leistungsstark, Rechenknechte sollen und müssen sparsamer werden.
 
Es kommt darauf an, wie du deinen Horizont spannst. Es ist eben nicht so, dass es zwei Personen gibt, die sich einen Wettstreit geben. Intel ist durch deren Handlungen zu oft negativ aufgefallen. Selbst wenn man Rechtsstreits verloren hat, den Intel angezettelt hat, ist die andere Firma in den Konkurs gegangen. Weil man die Produkte nicht verkaufen konnte. Dann die vielen Verurteilungen, wegen Marktmissbrauch. Dann die Verfahren die Intel AMD ans Bein geschraubt hat, um unbedingt in die absolute und unumkehrbare Monopolstellung zu kommen, sind eben Fakten, die man mit einem beengten Horizont nicht sehen kann, oder auch nicht will.
Die jahrelange Verschleppung von Leistungssteigerungen, weil Klein Klein genügt hat ohne Konkurrenz, um Milliarden Gewinne einzufahren.
Offensichtlich ist dir überhaupt nicht bewusst, dass wir nur deswegen aktuell die Wahl haben, zwischen zweit gute Produkte, weil Intel eben bei der 10nm Fertigung ins Klo gegriffen hat. Nur deswegen gibt es heute einen Ryzen der in Konkurrenz stehen kann.
Ryzen 1 konnte Intel nicht schlagen, war aber eine Alternative. Normalerweise hätte Intel aber schon mit Ryzen 1 ihr 10nm Produkt gehabt. Da hätte Ryzen 1 in 14nm von GloFo richtig schlecht ausgesehen. AMD ist weiterhin gegenüber Intel eine ganz kleine Klitsche. Offensichtlich scheint dir ein Intel Monopol völlig egal zu sein, denn sonst würdest du nicht von Ideologie schreiben. Hier ist nichts ideologisch, sondern ein Fingerzeig, solche Firmen die seit dem Bestehen praktisch zu 80-95% im Monopol hängen und Geld ohne Ende haben, nicht ständig zu feiern. Es gibt nur zwei x86 Firmen, die im Markt mitmischen und einer davon hat mindestens aktuell 80% in der Hand. Beides auch noch US Firmen und wir Europäer haben nichts. Die dicken Geschäfte machen Firmen in den Staaten. Wir sind vollumfänglich abhängig von den Staaten in der IT Branche. Google, Microsoft, Facebook, WhatsApp, Intel, AMD, Nvidia.
Ich gehe eben nicht nach Geschmack, sondern schaue mir dann doch die Struktur dahinter an. Ich möchte zumindest eine winzige Wahlmöglichkeit haben.
Nur argumentieren hier einige nicht mit Strukturen oder ähnlichem sondern fahren eine relativ stumpfe Schiene.

Ich habe nicht ein Wort darüber verloren ob AMD oder Intel zu bevorzugen ist oder ob AMD oder Intel Käufer ideologischen Argumentationen folgen. Dennoch erklärst du mir lang und breit warum Intel schlecht ist.

Ich habe nicht behauptet das Intel gut oder schlecht ist. Ich habe nicht behauptet dass Intel als Konzern sich vorbildlich handelt.

Dennoch habe ich das Gefühl missioniert zu werden, wenn ich deine Antwort an mich lese, dir eigentlich nichts mit meiner Aussage zu tun hat.

Eher habe ich den Eindruck, dass du es als Chance siehst, deine Anti Intel Gessinung zu postulieren.

BTW: in einem Anforderungsprofil steckt meist mehr dahinter als pure Leiszung. Zum Beispiel auch Servicevereinbarungen, grundsätzlich Vereinbarkeit mit Marke und Vision oder Nachhaltigkeit.

Nichts davon habe ich in Abrede gestellt. Ganz im Gegenteil. Um so mehr gewinne ich den Eindruck, dass du Posts unter einem bestimmten Blickwinkel liest, der es dir ermöglicht konträre Ansichten zu finden oder besser... zu erschaffen um dies als Aufhänger zu nutzen um deine Ansichten zu verbreiten.

Vielleicht schätze ich das auch falsch ein... ich kenne dich nicht. Dass ist einfach nur mein Eindruck, den ich erhalte wenn ich lese was du schreibst.
 
Ich glaube du schätzt die Lage falsch ein. Globalfoundries zu übernehmen wäre ein Powerplay, nicht ein Armutszeugnis!
Es ist etwas anderes als die Übernahme von Ati durch AMD, das ist keine Position der Stärke.
14 nm sind nun wirklich kein Powerplay, da sind Samsung und IBM weiter.
 
Es ist etwas anderes als die Übernahme von Ati durch AMD, das ist keine Position der Stärke.
14 nm sind nun wirklich kein Powerplay, da sind Samsung und IBM weiter.
Möchtest du deine Unwissenheit bitte noch ein wenig mehr ausführen? Vielleicht hat noch nicht jeder verstanden, dass du keine Ahnung hast.
 
Wirkt doch alles logisch und nachvollziehbar:
Intel 10 für 10NM und Intel 7 für 7NM wäre sehr unübersichtlich. ;)
Es geht dabei doch um Angleichung der Benennung der Nodes an die Marketing-Bezeichnungen der Konkurrenz, da Intel jetzt auch mehr als Auftragsfertiger agieren möchte. Sonst hätte man sich das auch sparen können.


Deine Meinung ergibt keinen Sinn.
Dein Geschreibsel ergibt keinen Sinn, da mein Beitrag keine Meinung ist. Ich korrigiere nur dein Unwissen und versuche dich ein wenig zu belehren.

Schon jetzt sehe ich bei meinem AMD 4350G 7nm.
Ja, weil AMD den 7nm Node von TSMC nutzt..

Deine Reaktion lässt mich stark vermuten, dass du ein Kandidat wärst, der mein Beispiel bestätigen könnte.
Dein Geschreibsel lässt vermuten, dass du nicht sonderlich Ahnung von der Materie hast. Alleine schon, dass du daraus versuchst ein Intel vs. AMD zu machen, obwohl hier die Konkurrenz Samsung sowie TSMC sind, oder versuchst Endprodukte zu vergleichen. Ich habe dir lediglich aufgezeigt, dass die Vergleiche zwischen verschiedenen Nodes nicht nur auf irgendwelchen Meinungen basieren, sondern sich diejenige auf quantitative Faktoren berufen.


Die Zahlen sind halt nur die halbe Wahrheit. Der Prozess den AMD für die Chiplets bei TSMC nutzt kommt auf etwa 60Mtr/mm², während u.A. ARM Designs für Smartphones die genannten 90MTr/mm² in N7 erreichen. Bei Intel ist man mit Rocketlake (6mrd Transistoren auf 270mm²) auch eher bei 22MTr statt den 44 in der Tabelle.
Es geht da um einen Vergleich der Nodes, indem man die Peak Transistor Densities miteinander vergleicht. Genau wegen deinen Aufzählungen macht es ja keinen Sinn, sich bei einem Vergleich zwischen Nodes, auf das zu beziehen, was da nach weiteren Verwurstelungen übrig bleibt.

Oder hast du ein bessere Metrik, wie man Nodes miteinander vergleichen könnte?
 
Oder hast du ein bessere Metrik, wie man Nodes miteinander vergleichen könnte?
Anhand von vergleichbaren Chips, die aus der Fabrik kommen. Was anderes bleibt uns quasi nicht übrig. Nützt ja nix wenn TSMC mit 90MTr wirbt, Amd aber nur 60 auf einem Custom Prozess nutzt. Andersrum gibts sicher Arm Designs die diese 90 ausschöpfen, aber dann eben nicht mehr mit 4ghz+ getaktet werden.

aber klar, wenn du das absolut maximal machbare vergleichen willst, dann taugt die Tabelle. Nur dafür. :)
 
Möchtest du deine Unwissenheit bitte noch ein wenig mehr ausführen? Vielleicht hat noch nicht jeder verstanden, dass du keine Ahnung hast.
Soso, dann zählt mal auf was die Forschungsabteilung von Intel macht, 10nm waren es nicht.
 
Es geht dabei doch um Angleichung der Benennung der Nodes an die Marketing-Bezeichnungen der Konkurrenz, da Intel jetzt auch mehr als Auftragsfertiger agieren möchte. Sonst hätte man sich das auch sparen können.

Bis zu einem gewissen Grad ziehe ich dort sogar mit, trotzdem soll Intel erstmal liefern und dann werden wir sehen.
Die Schublade im Marketing scheint aber jedenfalls offen zu sein. ;)
 
Ich finde es gut so das die möglichkeiten noch nicht voll ausgeschöpft werden, das zeigt doch nur wieviel luft wir noch nach oben haben. Das heist das wir noch so viel spielraum haben für noch mehr transistoren. Und das dann sogar auserhalb des shrinkens. Die brauchen das ohnhin für weitere konters. Achja würde die dichte wirklich so dicht dein wie von den fertigern, dann ist die weitere frage, wie gut kühlbar währe es denn dann noch wenn es wirklich so dicht wären. Das werden wir wohl niemals erfahren. Naja ist halt alles nur ne therorie.
 

So würde ich das auch sehen... Maßnahme verständlich und sinnvoll, konkretes wording... eher meehhh
 
@plitzkra Deshalb das Backporting der neuen Intel CPUs von 10nm auf 14nm?
IBM, Samsung, TSMC wissen wann sie womit Geld verdienen, Intel kann das nicht.
 
Es gab ja schon häufiger die Ansätze eine bessere Vergleichbarkeit über die Transistordichte zu erreichen. Aber das funktioniert auch nur, wenn man sich gleiche Bereiche anschaut. SRAM/Cache lässt sich dichter packen als die Bereiche, in denen sich die ALUs befinden (einfach gesprochen).
Das bezieht sich aber auf die Abstände zwischen "Recheneinheiten", oder?
Einem einzelnen Transistor ist es doch egal, ob der nun in einem Cache "rechnet" oder als Teil einer ALU?
Oder geht bei einem Cache mehr Platz verloren, weil man mehr Leitungen braucht und damit weniger Platz für Transistoren hat?

Warum hat man eigentlich angefangen Fake-Strukturbreiten zu nennen? Nur damit der DAU nicht auf den ersten Blick sieht, das es nichtmehr so schnell vorrangeht wie noch vor 15 Jahren?
 
@cresent15 Ja das stimmt, der Kurs ist ab er auch nicht höher als vor 3 Jahren., es gibt genug Konkurrenz.
 
@cresent15 Ja das stimmt, der Kurs ist ab er auch nicht höher als vor 3 Jahren., es gibt genug Konkurrenz.
Jo der Aktienkurs ist allerdings etwas komplett anderes und basiert eher auf Erwartungen als auf Werten.

Dazu kommt das Intel gut Dividenden auszahlt, was jedesmal den Kurs drückt.

Einfach mal zum Vergleich: Samsung hat eine EKR von 8,4 %. Also 1/3. So viel zu Samsung weiß wie man Geld verdient aber Intel nicht.

Die ganze Aussage war einfach daneben.
 
Ich habe geschrieben womit man Geld verdient. Also Produkte und nicht wegen dem hier.
 
Finde ich leider nicht. Gerade die Tabelle ist grottenschlecht.
Entweder man beguckt sich die theoretischen Möglichkeiten eines Nodes oder man beguckt sich, was in Realität damit geschaffen wird. Und vor allem trennt man sehr deutlich in LP und HP.
Dr. Cutress hat schon besseres abgeliefert...

Es gab ja schon häufiger die Ansätze eine bessere Vergleichbarkeit über die Transistordichte zu erreichen. Aber das funktioniert auch nur, wenn man sich gleiche Bereiche anschaut. SRAM/Cache lässt sich dichter packen als die Bereiche, in denen sich die ALUs befinden (einfach gesprochen).
Das ist zu einfachausgedrückt.
Ein L1, der volle Kanne laufen muß, wird ganz andere Transistordichten aufweisen als der L3, der aus CPU-Sicht schneckenlahm ist. Man betrachte sich dazu einen Die-shot und wie viel Fläche da ein paar KB SRAM im Core einnehmen und wie dicht gepackt der L3 dagegen ist.

Für Intels 10nm ESF Prozess konnte ich noch keine Zahlen finden. Wenn du da welche hast, dann immer her damit.
Ich wüßte nicht, daß da irgend jemand was veröffentlicht hat.
Das Compute-Die des i5-L16G7 kommt auf 49,4 MT/mm², das ist meines Wissens nach die einzige Zahl von Intel selbst zu einem der 10nm-Prozesse, die es gibt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Zahlen sind halt nur die halbe Wahrheit. Der Prozess den AMD für die Chiplets bei TSMC nutzt kommt auf etwa 60Mtr/mm², während u.A. ARM Designs für Smartphones die genannten 90MTr/mm² in N7 erreichen. Bei Intel ist man mit Rocketlake (6mrd Transistoren auf 270mm²) auch eher bei 22MTr statt den 44 in der Tabelle.
Solange ihr da nicht dazu schriebt, was genau verglichen wird, ergibt das Vergleichen keinen Sinn.
Denn es ist doch für jeden offensichtlich erkenntbar, dass verschiedene Teile in einem Die verschieden dicht gepackt werden können. Und damit die Beschaffenheit der CPU/GPU eben auch dafür sorgt, dass die Packdichte mal höher oder mal weniger hoch ist.

Mal im Vergleich - schau dir die Packdichte verschiedener GPU und CPU Teile im Detail an. Das ist alles in einem vergleichbarer Prozess.
- Navi10 - 251mm² auf 10,3Mrd Transistoren macht ca. 41MT/mm²
- Zen2 Chiplet - 74mm² auf 3,8Mrd Transistoren macht ca. 51,4mm²
- Zen3 Chiplet - 80,7mm² auf 4,15Mrd Transistoren macht ca. 51,4mm²
- Navi20 - 520mm² auf 26,8Mrd Transistoren macht ca. 51,5MT/mm²
- Renoir - 156mm² auf 9,8Mrd Transistoren macht ca. 62,8MT/mm²
- GA100 - 826mm² auf 54,2Mrd Transistoren macht ca. 65MT/mm²

Der riesen Trümmer GA100 hat (mit) die höchste Packdichte. Das Teil hat aber wenig Cache, viel Logik und ist am Rand des technisch machbaren bei der absoluten Größe gefertigt.
Die Compute Dies von Zen2 und 3 haben viel Cache, aber ne ganze Ecke weniger Packdichte. Der große Cache lässt sich dabei sogar seeehr dicht packen. Navi10 ist deutlich zurück.
Interessant ist aber Renoir bspw., die Packdichte ist fast so hoch wie bei GA100, deutlich über Zen2/Zen3 Chiplets. Trotz weniger Cache.

Also ganz ehrlich - das ist doch so offenbar einfach willkührlich, was da wie und wo gewählt wird. Da hat es einfach andere Faktoren, das beeinflussen. Bei Zen2/3 wird die geringe Packdichte wahrscheinlich dem geschuldet sein, dass man eine gewisse Größe positiv findet, damit die Verlustleistung auch ohne Probleme in den Kühler geführt werden kann. Bei GA100 wird man dichter gepackt haben um das überhaupt gefertigt zu bekommen. Renoir hingegen ist als APU im nativen Design inkl. GPU nicht auf hohe Taktraten und absolute Performance getrimmt - die Peaks sind geringer als bei Zen2/3 Chiplets. Dafür ist das Massengeschäft, sprich da spart meder nicht produzierter mm² einfach Waferfläche und damit Geld in einem sehr stark umkämpften Markt - zumal für AMD auch mit der deutlich größeren Konkurrenz.
 
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