Bericht: Was hinter Intels Fertigung Intel 4 steckt

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Mit der heute erfolgten Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip fällt auch der Startschuss für das High-Volume Manufacturing in Intel 4. Der Compute-Tile von Meteor Lake wird vorerst der einzige Chip sein, der in Millionenstückzahlen in dieser Fertigung vom Band läuft. Im Rahmen unserer ersten Analyse zu Meteor Lake haben wir auch das Thema Intel 4 kurz angeschnitten, wollen uns diesen Prozessschritt nun aber noch genauer anschauen.
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Ihr dürft keine Nanometer-Angaben zu Intel 4 machen oder? Es sticht schon fast ins Auge. Kritisch mit den Marketing-Folien von Intel wird auch nicht umgegangen.
Das ist irgendwie mit Blut unterschrieben. "Auf dem Papier ist Intel4 sogar besser als N3 von TSMC". Den Satz merke ich mir... und glaube wohl eher Benchmarks von anderen Seiten.
 
Ihr dürft keine Nanometer-Angaben zu Intel 4 machen oder? Es sticht schon fast ins Auge. Kritisch mit den Marketing-Folien von Intel wird auch nicht umgegangen.
Das ist irgendwie mit Blut unterschrieben. "Auf dem Papier ist Intel4 sogar besser als N3 von TSMC". Den Satz merke ich mir... und glaube wohl eher Benchmarks von anderen Seiten.

Welche Nanometer-Angabe schwebt dir denn vor? Welche Nanometer Angabe soll ich denn zu TSMCs N5 machen? Das an einer Zahl fest zu machen geht nicht.

Schaut man sich aber zum Beispiel die Transistordichte an, so kommt Intel 4 auf 123,4 MTr/mm², TSMC mit seinem N5-Prozess eben auf 94,85 MTr/mm² und damit ist Intel in diesem Punkt besser.

Das hat nichts mit "Blut unterschrieben" oder so zu tun, ich würde empfehlen einfach mal alles zu lesen.
 
Ihr dürft keine Nanometer-Angaben zu Intel 4 machen oder? Es sticht schon fast ins Auge. Kritisch mit den Marketing-Folien von Intel wird auch nicht umgegangen.
Das ist irgendwie mit Blut unterschrieben. "Auf dem Papier ist Intel4 sogar besser als N3 von TSMC". Den Satz merke ich mir... und glaube wohl eher Benchmarks von anderen Seiten.

Meine Güte, dir wurde doch nun schon mehrfach, zu verschiedensten Gelegenheiten, von verschiedenen Leuten erklärt, warum deine Anfrage Unsinn ist.

Zum Beispiel hier:

Du weigerst dich aber dennoch die Realität anzuerkennen, bringst aber auch keine Argumente um dagegen zu argumentieren.

Ist dieser Account ein Trollbot oder bis du einfach nur Realitätsresistent?
 
Nun ja auch wenn das wenig ist aber besser als nix.Wenigstens kehren nun die 280 Watt CPUS zurück.Sind ja nun 20 % sparsamer bei gleicher Leistung.Das ist zwar noch immer nicht ganz an AMD rangekommen aber schon in die richtige Richtung.Und mit 18 % noch mehr Effizients käme Intel sogar noch weiter.Vielleicht steigt ja neben dem Stromeinsparen auch noch Leistung dabei am Ende raus.Dann wäre Intel sehr Nah an AMD und bei der Leistung besser als AMD.Wäre da nicht Zen 5 das auch noch das gegenpool für Intel ist.Es wird spannend am Ende kann man so sagen.
 
Der Hersteller hat so seine Vorteile. Einer ist effizienter der andere schneller usw. Aber das es bei Intel mit dem steigenden Verbrauch nicht so weitergehen konnte war abzusehen.
Mit jeder CPU Generation wurde wurden auch die Verbrauchswerte immer höher. Und die Netzteile immer größer. Ich hab mal mit einem 450 Watt Netzteil angefangen.
Glaube 486DX2 , also noch vor Pentium.
 
Das war dann aber eher ein 200 Watt Netzteil wenn überhaupt. Ich hatte für meinen ersten Athlon damals mega Probleme ein 300 Watt Netzteil zu bekommen.
 
Achja ein 300 Watt Netzteil habe ich auch noch. Damit kann man prima ein 4 Kerner mit onboard gpu betreiben. Allerdings habe ich das beim i7 3770k mit onboard gpu nicht verwendet gehabt. Genau sowas reicht vollkommen für so ein System am Ende aus.
 
Ihr dürft keine Nanometer-Angaben zu Intel 4 machen oder?
Schau doch mal in die Galerie, da findet sich diese Bild:

intel-mtl-briefing-intel4-004_1920px.jpeg

Welche nm Angaben willist du denn noch haben?

Aber das es bei Intel mit dem steigenden Verbrauch nicht so weitergehen konnte war abzusehen.
Mit jeder CPU Generation wurde wurden auch die Verbrauchswerte immer höher.
Nein, die offiziellen TDP sind kaum gestiegen, aber die stehen nur auf dem Papier und was wirklich zählt sind die Power Limits im BIOS und da stellen die Mainboardhersteller per Default bei den Retailmainboard (vor allem denen mit Z Chipsätzen) meist Werte über der TDP als Long term power limit (PL1) ein, teils über 4000W! Die Einstellung kann kann man aber ändern und die OEMs halten sich bei den OEM Mainboards in aller Regel an die Intel Vorgaben.
 
Nein, die offiziellen TDP sind kaum gestiegen, aber die stehen nur auf dem Papier und was wirklich zählt sind die Power Limits im BIOS und da stellen die Mainboardhersteller per Default bei den Retailmainboard (vor allem denen mit Z Chipsätzen) meist Werte über der TDP
Auch ohne irgendwelche endsprechenden Einstellungen in meinen normalen Z690 kann ich sagen in der praxis der letzten Monate sind die Verbrauchswerte der Core i3 ähnlich geblieben.

klein
 
Den meisten dürfte es weniger um den Verbrauch der i3 gehen als um den der i7 oder i9.
Wieso der Core i3 ist der sehr beliebte Standard Intel Prozessor für normale Anwendungen.



klein
 
Intel hat wohl noch viel vor, zumindest ist die Software schon einmal ready dafür:

maxcore.png


:fresse:
 
Wieso der Core i3 ist der sehr beliebte Standard Intel Prozessor für normale Anwendungen.
Das mag ja sein, aber erstens landet er dann wohl eher selten in einem Mainboard mit Z Chipsatz, bei denen mit dem kleinsten H Chipsatz dürften die Spawas so knapp dimensioniert sein das die BIOS Defaultwerte da schon deswegen Intels Vorgaben entsprechen und bei denen mit B Chipsatz haben die Hersteller auch erst kürzlich und nur bei einiges angefangen per Default die Power Limits anzuheben um etwas mehr Allcore Performance zu erlauben. Da da stößt ein i3 dann auf die nächste Grenze, denn der hat weder ab Werk so viel Takt (BCLK OC ist zum Glück per BIOS Defaulteinstellung noch nicht üblich) noch viele Kerne um überhaupt viel Leistungsaufnahme produzieren zu können.
 
Das mag ja sein, aber erstens landet er dann wohl eher selten in einem Mainboard mit Z Chipsatz, bei denen mit dem kleinsten H Chipsatz dürften die Spawas so knapp dimensioniert sein das die BIOS Defaultwerte da schon deswegen Intels Vorgaben entsprechen ...
Ja das dachte ich mir auch so zu meinen Core i3-12100F,
aber das zuerst bestellte Asus PRIME H670-PLUS D4 war kaputt geliefert wurde hatte nur probleme damit
und deshalb habe ich das Asus PRIME Z690-P D4 gewechelt war nur wenig teuer um die 20 Euro und lief sofort normal.

Mir war die Ausstattung und Aufrüstbarkeit sehr wichtig !



klein
 
In dem Artikel wird viel über Nanometer geschrieben, aber eine Frage bleibt unbeantwortet: Ist "Intel 4" nun eine Verkleinerung der Strukturen, oder wie "Intel 7" nur eine Verbesserung der 10nm-Fertigung mit verschleierndem Marketing-Namen ?
 
In dem Artikel wird viel über Nanometer geschrieben, aber eine Frage bleibt unbeantwortet: Ist "Intel 4" nun eine Verkleinerung der Strukturen, oder wie "Intel 7" nur eine Verbesserung der 10nm-Fertigung mit verschleierndem Marketing-Namen ?
Steht im Text.

Wikichip schätzt die Transistordichte von Intel 4 auf 123,4 MTr/mm², Intel 7 kommt auf 60,5 MTr/mm²

Aus Neugier, welchen Namen müsste es denn tragen, damit es für dich nicht verschleiernd wäre?
 
Eine ehrliche Angabe würde ja reichen. Oder das Eingeständnis, daß die Angabe der Fertigungsbreite in nm heute ohnehin für nichts mehr taugt, da für unterschiedliche Bereiche der CPU ganz verschiedene Strukturbreiten zur Anwendung kommen. Dann kann man sich auch solche Marketing-Zahlen schenken. Aber da hat Intel ja mit dem Zerstören der TDP als technischem Parameter schon eine Menge "Vorarbeit" geleistet. Aber sich dann öffentlich beschweren, daß die nm-Angaben des Hauptkonkurrenten TSMC nicht stimmen würden...


Die von dir zitierten Angaben würden übrigens eine Halblierung bedeuten, und damit 5nm, da Intel 7 ja in 10nm gefertigt wird, und nicht 4...
Diesen Zahlensalat meine ich. Aber daß Intel nicht stolz diese Verkleinerung bewirbt, läßt mich schon stutzen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ohne eine Industrienorm oder bindende Abmachung gibt es keine Einigung. Sobald auch nur einer auf Marketingzahlen umsteigt, müssen die anderen nachziehen. Das hat doch hier schon der Thread gezeigt. TSMC hat es auf die Spitze getrieben und Intel musste ihre Namensgebung daran angleichen.

@Ratlos: Intel 7 wird in 10nm gefertigt? Das ist ja echt dumm, du kapierst wirklich gar nichts. Dein Name passt zu dir.
 
Das wurde mehrfach, an verschiedenen Stellen immer wieder gesagt. Das war der Grund warum "mm" aus der Bezeichnung verschwunden ist.
...nur um mit der Bezeichnung der Fertigung dann doch wieder genau diesen Zusammenhang zu suggerieren, ja.
Nach "10nm" und "10nm+" kam "Intel 7" (mit immer noch derselben Strukturbreite wie 10nm) und jetzt "Intel 4", geplant ist ein "Intel 3", und damit es nicht zu eintönig wird, ein "Intel 20A"....

Na ja... ;)
 
Die nm Angaben taugen einfach nicht mehr im Formkrieg AMD gegen Intel. Wir wurden also um eine Waffe beschnitten. Böses Intel :d
 
Was noch die Frage ist wird Intel die Transistorendichte von Intels angabe auch Intel wirklich einhalten können oder wird Intel es nach unten koregieren müssen weil es sonst nicht zu fertigen ist. Das wissen wir ja leider nicht und ist ja nicht im Stein gemeißelt.
 
Was noch die Frage ist wird Intel die Transistorendichte von Intels angabe auch Intel wirklich einhalten können oder wird Intel es nach unten koregieren müssen weil es sonst nicht zu fertigen ist. Das wissen wir ja leider nicht und ist ja nicht im Stein gemeißelt.


Die Massenfertigung von Intel 4 ist bereits gestartet, kannst du doch dem Bericht entnehmen.
 
Die Massenfertigung von Intel 4 ist bereits gestartet, kannst du doch dem Bericht entnehmen.
Komm bitte nicht mit Fakten. Wie du siehst, saugen sich die Leute alles mögliche aus den Fingern um irgendwo einen vermeintlichen Angriffspunkt finden zu können. Fakten sind da eher störend.
 
Nun ja nur weil Intel das so hinbekommt,heißt es ja nicht das Produkt wirklich gut ist oder es wirklich gleich diese Dichte hat.Selbst TSMC schafft es nicht 1&1 diese Dichte auch in AMD´S Produkte wieder zu geben.Würden AMDS CPUS so eine Dichte haben,dann würden die Temperaturen noch viel höher liegen.AMD schwächt also mit Absicht das ab weil sonst zu heiß wird.Dann wären es bei Zen 4 keine 100 Grad sondern noch viel heißer.Oder gibt AMD eine Dichte an die sie wie TSMC mit 5nm erreicht hätten?
Intel nutzt ja auch nicht die Maximale Dichte aus zu 100%.Das will ich sehen wie man da ohne Probleme noch die CPU gut kühlen kann.
 
Die nm Abagen waren mal tatsächliche Strukturbreiten, aber schon sobald man auf zweistellige nm Angaben runtergekommen war, hat sich dies angefangen zu ändern, auch weil man mehr in die dritte Dimension gegangen ist. Die nm Angaben wurden dann noch lange als Referenz für die Transistordichte genommen, wenn man also die Zahl halbiert hat, passten ungefähr viermal so viele Transistoren auf die gleiche Fläche. Dann hatten GF, Samsung und TSMC jeweils Probleme mit ihren 20nm Prozessen, weshalb AMD bei den CPU und GPU sowieso NVidia eben so lange bei 28nm festgehangen haben und während GF das Problem nie gelöst und Samsung 14nm Prozess lizenziert hat, ging es bei Samsung und TSMC danach in großen Schritten weiter die sie aber noch größer erscheinen lassen wollten, indem sie eben die Zahlen schneller gesenkt haben, als es die damals übliche Namesgebung erlaubt hätte. Da hat Intel eben nachgezogen und Intel 7 ist nicht nur eine Umbenennung von 10nm, wie diese Bild zeigt:

intel-mtl-briefing-intel4-016_1920px.jpeg

Wenn sich die Transistordichte von Intel 7 auf Intel 4 "nur" Verdoppel, wären nach der alten Namensgebung 10nm und 7nm die anzuwendenden Bezeichnungen, aber wenn die Konkurrenz sich nicht daran hält, entsteht eben der Eindruck Intel würde zurück zurückhängen, wenn andere ihren Prozess N5 nennen und trotzdem so 20% weniger Transistoren unterbringen als bei einem Prozess der sich 7nm nennt, auch wenn 8nm wohl die passendere Bezeichnung als N5 gewesen wäre, wenn es nur knapp 95 statt über 123MTr/mm² sind. Die Wahrnehmung spielt eben auch eine Rolle und da es keine verbindlichen Regeln oder gar Normen gibt, musste Intel eben nachziehen und das die neue Namensgebung recht gut passt, sieht man ja daran, dass alle nun bei "2nm" Prozessen auf gate-all-around field-effect transistors (GAAFETs) wechseln, wobei Samsung dies wohl schon bei einem "3nm" Prozess beginnt und Intel nennt das RibbonFETs.
 
Welche Nanometer-Angabe schwebt dir denn vor? Welche Nanometer Angabe soll ich denn zu TSMCs N5 machen? Das an einer Zahl fest zu machen geht nicht.

Schaut man sich aber zum Beispiel die Transistordichte an, so kommt Intel 4 auf 123,4 MTr/mm², TSMC mit seinem N5-Prozess eben auf 94,85 MTr/mm² und damit ist Intel in diesem Punkt besser.

Das hat nichts mit "Blut unterschrieben" oder so zu tun, ich würde empfehlen einfach mal alles zu lesen.
Genauso wenig einfach war es bisher .. und dennoch gab es immer eine Angabe.
Nur unterschlägt Intel diese Angabe heute. Und, dass es bei dieser Veränderung seitens Intel darum geht zu verstecken, dass der Fortschritt eben immer langsamer voran geht, weil es mit kleineren Strukturen nun mal immer schwieriger wird, ist zwar vollkommen verständlich; es ist aber auch ein offensichtlicher Versuch von Intels PR-Abteilung über diesen Fakt hinweg zu täuschen, dass Dem so ist (Was soll das? Sollen wir Intel vielleicht für ein gottgleiches, über den Gesetzen der Physik stehendes Wesen halten? Wie idiotisch! Also mich stinkt es an, wenn Jemand versucht mich so billig zu verarschen, denn es ist eine implizite Beleidigung der eingeschätzen Intelligenz seitens des Gegenübers!).

Und sich alleine auf inhaltsfreies PR-Blabla zu verlassen hat doch mit Fachmedien Nichts zu tun .. das pure Replizieren von PR-Blabla an Stelle des Offenbarens der zu Grude liegenden Daten gehört in die Computerbild, den Stern, oder die Tagesschau ..

Also: Ja, ich denke wir haben hier schon zu Recht (dort wo notwendig) eine Aufbereitung der Daten, z.B. ähnlich wie es Holt hier gerade getan hat, erwartet. Nicht nur des puren Wissens wegen, sondern auch zur Vergleichbarkeit über die Jahre.
 
Zuletzt bearbeitet:
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