Blattsilber anstatt Leitpaste

SEHR Bescheidene idee...

schon mal was von königswasser gehört? salzsäure + salpetersäure. löst auch das sonst unlösbare gold auf. ansonsten sollte salzsäure reichen.

fazit: keine säure auf die cpu :d
 
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ist doch gar nicht so ne schlechte idee nur würde ich das ned an ner guten cpu ausprobieren. und ich geh mal davon aus das nacher kühler und cpu verschmolzen sind ich glaub ned das man des wieder auseinander kriegt.

und das mit der säure weisst du wie das wird wird das nacher wird verschmelzt richtig oder lösst es die metalle blos auf.

ich geh mal davon aus das irgendwann die säure verdampft
 
joosh schrieb:
ist doch gar nicht so ne schlechte idee nur würde ich das ned an ner guten cpu ausprobieren. und ich geh mal davon aus das nacher kühler und cpu verschmolzen sind ich glaub ned das man des wieder auseinander kriegt.

und das mit der säure weisst du wie das wird wird das nacher wird verschmelzt richtig oder lösst es die metalle blos auf.

ich geh mal davon aus das irgendwann die säure verdampft

Metalle verschmelzen geht nur mit Hitze .... aber die macht die CPU kaputt ... ansonsten löst Säure, wenn sie stark genug ist das Metall auf ... also FINGER WEG von Säure !!!
 
ja hast recht wir wollen ja nicht einem Forummitglieder die finger weg ätzen und so viel wird ne perfekt verbundenen cpu auch nicht bringen
 
Hm, man könnte aber theroretisch beide Seiten "anlösen" und dann unter leichter Hitze (Fön z.B.) die Restsäue verdamopfen. Müsste man halt eine nehmen, die bei 30-40 Grad den Zustand ändert. Theroretisch is das alles möglich. Die Wärmeleitfähigkeit müsste sich auch strak verbessern. Allerdings habe ich kein Plan, wie man die Säure dosieren soll.
 
Wenn ich dir Vorschläge hier so lese fällt mir nur eines ein:

Wir brauchen einen neuen Timmy :d :fresse:


So long

Insane
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie kommt man nur immer von Höckchen auf Stöckchen.
Ein Simpler Thread mit einer nicht ganz so schlechten Idee verkommt wiedermal zur Lachnummer.

Ich hab hier immer mal wieder reingeguckt um mal ein Ergebniss zu sehen aber leider verliess wohl jemand der Mut oder wie auch immer.

Schade aber,
wir brauchen ein neuen Timmy ist echt passend:lol:
 
Wieso Lachnummer? Ich denke die Vorschläge waren ernst gemeint. Finde es eher schade, dass unkonventionelle Vorschläge als "Lachnummer" abgetan werden.
 
um die säure mal ganz schnell aus dem spiel zu bringen, in aller kürze:

Säure löst nicht das Metall an sich und ganz sicher schmelzt sie auch nix. Sie oxidiert das Metall, insofern ist nach dem Verdampfen des Wassers ein Salz übrig, das einen geringeren Wärmeleitwert als die Metalle haben.

Also wenn verbacken, dann mit Hitze, was allerdinsg ungeesund für die CPU ist

und nochmal zum eigentlichen Thema:
Ohne mir jetzt nochmal die Daten angeschaut zu haben, bezweifle ich, dass der normale Druck, den der Kühler auf die CPU ausübt ausreicht, um die Silberplättchen an den planen Stellen soweit zusammenzudrücken, dass die uneben Stellen ausgefüllt wären.
 
Zuletzt bearbeitet:
Berlinrider schrieb:
Wieso Lachnummer? Ich denke die Vorschläge waren ernst gemeint. Finde es eher schade, dass unkonventionelle Vorschläge als "Lachnummer" abgetan werden.

Warum ganz einfach.

Eine gute Idee wird gebohren braucht leider etwas viel Zeit zur verwirklichung und nu wird der Thread zum Zeitvertreib mit zig Themen vollgeschrieben bis er vieleicht noch mit einem Finalen test kommt. Nu nutzt einer die Suchoption will das Thema selber aufgreifen und liest erstmal Seitenweise Ideen die am Thema vorbei gehen und er verliert die lust oder wie auch immer.

So und nu ist wieder nee Seite mit unötigen geschwaffel voll ....... das mein ich mit Lachnummer und mal davon abgesehen sollten die unkonventionelle Vorschläge auch machbar sein und gehören trotzallem nicht hier rein:wall:

@reh...

Hoffe du kommst noch mit deinem Test, würd gerne sehen was draus wird.
Wenn dann halte erstmal deine Temps mit kerkömmlicher WLP fest um dann den Unterschied darzulegen das macht es leichter.
 
ich habe mir nicht die arbeit gemacht alles zu lesen (aus den von otterauge genannten gründen).

wie dick ist die ag-folie?
welche rauhtiefe haben folie, cpu und kühlkörper?
edit: R_a bitte, nicht R_z
 
ne frage warum nehmt ihr kein blatt gold
achso
ich denke gold leitet strom und silber leitet hitze besser oder?
 
Ihr Spinner!

Das ganze Polieren und die Idee mit dem Blattsilber nutzen doch so gut wie gar nichts. Ein paar Kelvin niedrigere CPU-Temp. reissen doch nichts - weder Lebensdauer noch Übertaktbarkeit. :stupid:

So jetzt werde ich als normaler! Mensch an meiner Wakü mit Quad Laing Pumpe und 10x10m Radiator weiterbasteln... :banana:
 
Nein den Mut habe ich keineswegs verloren, leider ist mir letztens meine AGP Karte abgeraucht, nun habe ich momentan keine mehr um das ganze mit meinem "alten" System auszuprobieren. Nun mein neues System werde ich nicht mit so nem Versuch riskieren.... aber aufgeschoben ist nicht aufgehoben. Sobald ich wieder an ne olle AGP karte komme werde ich das ganze ausprobieren.

zum Thema Rauhtiefe, leider habe ich nicht die Möglichkeit das zu messen da ich nicht die entpsrechenden Hilfsmittel besitze und diese Angabe wird wohl auf von keinem CPU Hersteller gemacht werden. Aber als ein Lösungsnsatz kann ich dir empfehlen wenn du das wirklich wissen willst....schaue in ein stinknormales Metaller Tabellen Buch und dort findest Du die Rauhtiefe für polierte Flächen (CPU Kühler) bzw. in ein Fachbuch Metall. Dort solltest Du das auch wenigstens annähernd finden....die Rauhtiefe von Silizium dürftest du dort aber auch nicht finden, ich gehe aber davon aus das diese extrem gering ist. Was aber relativ sicher ist das Silber ein seeehr dehnfähiges Material ist und selbst wenn es die eigentliche Rauhtiefe nur zu einem fünftel ausfüllen könnte dann wäre durch die extreme Leitfähigkeit des materials der Wärmeübergang um ein vielfaches höher als der von Leitpaste gold oder ähnlichem..... linky linky....

http://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitwert
 
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