Tobias Claren
Enthusiast
Ein Metalpad für mehrere CPU (kleiner offener DIE)?
Das muss man ja auch in den Kühler einmassieren.
Z.B. mit der Spitze eines kleinen Flachdrehers.
Nach ein wenig einreiben haftet es sehr gut.
Ich fand die Anwendung sehr einfach.
Einfacher als normale Wärmeleitpaste.
Was mich interessiert, es gibt ja auch noch CPUs und GPUs die keine große Kappe oben drauf haben. Speziell "ältere" Ein-Kern-CPUs.
Da wäre so ein Pad hier quasi 4 mal so groß wie der DIE.
Könnte man da nicht ein paassendes Stück des Pads abschneiden?
Ich sehe keinen Sinn darin da so einen großen Lappen aufzulegen.
Beim Pentium-M (Centrino, um den geht es aktuell) ist da zwar nichts leitendes um den DIE, aber theoretisch kann dieses Pad doch Kurzschlüsse verursachen (wenn da offene Kontakte usw. sind).
Mal ganz davon abgesehen dass ich ein PAD bei diesen CPUs für mehr als einen Prozessor verwenden könnte.
Ich würde ja Liquid Pro Flüssigkeit verwenden, aber hier scheint von Acer wieder Alu verwendet worden zu sein (obwohl ich bei denen schon Kupfer sah).
P.S.: Bezüglich des Burn-in, ein Pentium-M in einem Tecra-M4 Notebook schaltet erst bei gut 125°C aus.
60° sind da problemlos und gefahrlos möglich.
Man kann locker auf 100°C gehen, wenn man das schafft.
Tommy hat schon Recht, ich stehe dem ZZeug auch zwiespältig gegenüber, hab das damals mal bei meiner x800 ausprobiert, das is der dreck gleich abgeperlt und beinahe wäre die Karte abgeraucht
das mit dem Einbrennen is ja nich gerade förderlich für einen eventuellen Weiterverkauf...
Das muss man ja auch in den Kühler einmassieren.
Z.B. mit der Spitze eines kleinen Flachdrehers.
Nach ein wenig einreiben haftet es sehr gut.
Ich fand die Anwendung sehr einfach.
Einfacher als normale Wärmeleitpaste.
Was mich interessiert, es gibt ja auch noch CPUs und GPUs die keine große Kappe oben drauf haben. Speziell "ältere" Ein-Kern-CPUs.
Da wäre so ein Pad hier quasi 4 mal so groß wie der DIE.
Könnte man da nicht ein paassendes Stück des Pads abschneiden?
Ich sehe keinen Sinn darin da so einen großen Lappen aufzulegen.
Beim Pentium-M (Centrino, um den geht es aktuell) ist da zwar nichts leitendes um den DIE, aber theoretisch kann dieses Pad doch Kurzschlüsse verursachen (wenn da offene Kontakte usw. sind).
Mal ganz davon abgesehen dass ich ein PAD bei diesen CPUs für mehr als einen Prozessor verwenden könnte.
Ich würde ja Liquid Pro Flüssigkeit verwenden, aber hier scheint von Acer wieder Alu verwendet worden zu sein (obwohl ich bei denen schon Kupfer sah).
P.S.: Bezüglich des Burn-in, ein Pentium-M in einem Tecra-M4 Notebook schaltet erst bei gut 125°C aus.
60° sind da problemlos und gefahrlos möglich.
Man kann locker auf 100°C gehen, wenn man das schafft.