Dann kannste schonmal ein AM5 Brett raussuchen 
CUDIMM und CAMM2: Neue Speichervarianten als heimliches Highlight der Messe
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Benjamin1990
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Denke auch das Intel wieder Easy 350watt+ verbraten wird wenn es sein muss 😅 
Wobei das kann man ja nie als alltag ansehen in spielen etc wird intel hoffentlich was dazu gelernt haben was Effizienz angeht
Wobei mein 12900k super sparsam ist ingame und das bei vollem OC 90-110watt in warzone
Wobei das kann man ja nie als alltag ansehen in spielen etc wird intel hoffentlich was dazu gelernt haben was Effizienz angeht
Wobei mein 12900k super sparsam ist ingame und das bei vollem OC 90-110watt in warzone
Gemerkt und Vorkaufsrecht gesichert !?!Kürzere Traces, weniger Crosstalk, mutmaßlich bessere Latenzen möglich.
Das Taichi OCF mit CAMM2 Support dürfte mein Versuchsballon werden.
Nur was mach ich dann mit den ganzen überflüssigen DDR5 DIMMs.
Don't change man, don't!-------------------------------------------------------------------------------
Scherz beiseite, die Entwicklung zieht jeden in seinen Bann und späestens da ist man wieder gewillt bei den Pretestern mit ihren EarlyAdopterAusgaben höflichst anzuklopfen...hey, weiß man wenigstens gleich was man hat
pwnbert
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Ist ja die Idee dahinter.
Ist so Mobile-Grütze wie die M.2 ...
Wäre nicht schlecht. Wobei ich mir nicht sicher bin, inwiefern das so viel besser sein soll.
Schon möglich, aber wenn ich mir so das Routing im Kopf vorstell in meinem Hirn-Egale, ist es für mich nicht "zweifelsfrei total überlegen".
Wäre Crosstalk und Latenz ein Thema, hätte man auch irgendwann mal beginnen können die RAMs links und rechts der CPU anzuordnen wie bei den Serverboards.
Ich denke irgendwie eher, dass das vom Mobile und Mini-Client Markt rüberschwappt.
Ich denke nicht, dass diese Module im Desktop der große Renner werden, im Server/WS Board wirds auch nicht so einfach werden, mehrere davon irgendwie aufs Brett zu klatschen.
Grundsätzlich spricht nix gegen eine neue Baufrom, aber wie toll das wirklich ist, wird man sehen.
Wenns tatsächlich darum ginge, hätte man ja beim Wechsel auf DDR5 auch schon grob was an der Form ändern können DDR4 gegenüber. Hätte ja nicht weh getan.
Ich bin gespannt, ob hier noch was kommt, und was hier kommt.
Gab es die Notwendigkeit nicht, da es Anfangs schlicht und einfach keine so hoch taktenden Speicher gab.
Aber selbst für die ersten DDR5 Module war schon eine Änderung der DIMM Slots Richtung SMD type nötig.
Im DDR4 Bereich ist mir nur ein Board mit SMD Type DIMM Slots bekannt, das ASRock Z590 OC Formula.
HEDT war bzw. ist eine komplett andere Architektur mit MESH statt Ringbus.
Da sitzen die Speichercontroller jeweils Links/Rechts am Rand des Die, was meinste wohl warum ?
Bei den S1700 CPU mit Ringbus sitzen die IMC (DDR4 und DDR5) hingegen unten Rechts auf dem Die, ich mutmaße jetzt mal dass es bei den LGA1851 CPUs ähnlich sein wird.
Das führt die JEDEC als CAMM2 Vorteile auf ...
Aktuell gibt es kein DDR5 Kit mit mehr als 48GB zu kaufen das von Haus aus höher als DDR5-6800 taktet.
Ich schätze mal CAMM2 wird was das angeht dann schone eine Verbesserung bringen.
Aber selbst für die ersten DDR5 Module war schon eine Änderung der DIMM Slots Richtung SMD type nötig.
Im DDR4 Bereich ist mir nur ein Board mit SMD Type DIMM Slots bekannt, das ASRock Z590 OC Formula.
HEDT war bzw. ist eine komplett andere Architektur mit MESH statt Ringbus.
Da sitzen die Speichercontroller jeweils Links/Rechts am Rand des Die, was meinste wohl warum ?
Bei den S1700 CPU mit Ringbus sitzen die IMC (DDR4 und DDR5) hingegen unten Rechts auf dem Die, ich mutmaße jetzt mal dass es bei den LGA1851 CPUs ähnlich sein wird.
Das führt die JEDEC als CAMM2 Vorteile auf ...
Aktuell gibt es kein DDR5 Kit mit mehr als 48GB zu kaufen das von Haus aus höher als DDR5-6800 taktet.
Ich schätze mal CAMM2 wird was das angeht dann schone eine Verbesserung bringen.
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Benjamin1990
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Und ich werfe wieder die Frage in den Raum wer brauch mehr als 48gb als Otto normal User?
Alle die Professionell arbeiten müssen eh größtenteils auf 4 Dimms gehen und haben Langsamere MT/s für die ist so ein Modul es komplett uninterresant ABER diese leute sind eben nur eine winzige Randgruppe der Großteil kommt dicke mit 48gb hin
Alle die Professionell arbeiten müssen eh größtenteils auf 4 Dimms gehen und haben Langsamere MT/s für die ist so ein Modul es komplett uninterresant ABER diese leute sind eben nur eine winzige Randgruppe der Großteil kommt dicke mit 48gb hin
Benjamin1990
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Aber die "Gamer Sicht" sind nunmal die Masse an Leuten die das zeug kauft würde mich wunder wenn Asus ein Pro Art mit CAMM2 bringt das wird nur für STRIX und Co sein
würde mich wunder wenn Asus ein Pro Art mit CAMM2 bringt das wird nur für STRIX und Co sein
CAMM stammt ja ursprünglich aus dem mobile WS Bereich, CAMM2 per se als "only for Gamers" zu brandmarken ist kompletter BS.
Nehme mal an es gibt wieder Xeons für LGA1851 und CAMM2 erlaubt halt einfach mal einen größeren Speicherausbau.
Dazu können dann auch noch größere Luftkühler verbaut werden, weil keine DIMMs mehr im Weg sind.
Also da gibt es schon ein paar handfeste Vorteile, aber der Tellerrand ist anscheinend mal wieder zu hoch.
Nehme mal an es gibt wieder Xeons für LGA1851 und CAMM2 erlaubt halt einfach mal einen größeren Speicherausbau.
Dazu können dann auch noch größere Luftkühler verbaut werden, weil keine DIMMs mehr im Weg sind.
Also da gibt es schon ein paar handfeste Vorteile, aber der Tellerrand ist anscheinend mal wieder zu hoch.
Auf die echten Vorteile warte ich immernoch.
Bisher Marketing Bla Bla Bla.
Und noch größere Kühler? Da hängen schon bald 2 Kg nur an cpu kühler - jetzt noch ne 2kg GraKa ans board...... .
Und Kühler wird die cpu davon auch nicht automatsich.
Bisher Marketing Bla Bla Bla.
Und noch größere Kühler? Da hängen schon bald 2 Kg nur an cpu kühler - jetzt noch ne 2kg GraKa ans board...... .
Und Kühler wird die cpu davon auch nicht automatsich.
Hier Vorteile nochmal einen einen Blick:
- Platzersparnis: CAMM2-Module können viel näher am Sockel des Mainboards platziert werden als herkömmliche DIMM-Steckplätze. Dies verbessert die Signalintegrität und führt zu niedrigeren Latenzen.
- Hohe Speicherdichte: CAMM2-Module bieten zwei Speicherkanäle auf einem einzigen Modul. Dadurch erhöht sich die Speicherdichte und Leistungsfähigkeit bei begrenztem Platzangebot.
- Kompatibilität: Obwohl Desktop-Prozessoren offiziell nur DDR5 unterstützen, könnten einige CPUs theoretisch sowohl DDR5 als auch LPDDR5 ansprechen. CAMM2-Module berücksichtigen dies und ermöglichen den Einsatz von DDR5-Chips.
- Bessere Kühlung: Die flach auf dem Mainboard aufliegenden CAMM2-Module sind kein Hindernis für große CPU-Kühler. Außerdem könnten sie theoretisch direkt mit einem Heatspreader gekühlt werden.
- Energieeffizienz: CAMM2-Module bieten eine bessere Energieeffizienz als herkömmliche SO-DIMMs.
Ob die jetzt echt sind kann dir aber noch keiner sagen, das werden sicher die Tests beantworten.
Ich bin da völlig emotionslos, ich bin völlig technologieoffen. Man hat sich das ja nicht überlegt bzw. entwickelt weil man Langeweile hatte. Es gibt also sicherlich Vorteile.
Wenn es die zukünftige RAM-Technologie wird - Why not? Ich baue meine Rechner seit über 20 Jahren selber und kann mich nicht erinnern, dass ich jemals zwei weitere Module gleicher Bauart gekauft habe um dann 4 Riegel zu haben; zumal viele Konstellationen hier den maximalen Ramtakt reduzieren. Ich habe also immer alten RAM verkauft und neuen RAM reingebaut. Ob der nun gesteckt oder geschraubt ist, ist mir dann auch völlig egal.
Begrüßenswert wären aber von vorne herein Adapter, auf die man
- Variante A: DDR5-Module aufstecken kann, was dann auch den Vorteil bietet, sich ein neues Board kaufen zu können und die alten RAM-Rigel noch temporär weiter verwenden zu können.
- Variante B: CAMM2-Module aufschrauben kann und der Unterbau steckt in den RAM-Slots für den Dualchannel Betrieb. Dadurch kann man neuen CAMM2 schonmal nutzen oder ausprobieren ohne direkt das Ökosystem mit Board & Co. wechseln zu müssen.
Außerdem denke ich, dass sich in den Jahren immer mal was ändern muss um effizienter oder leistungsfähiger zu sein. Ich erinnere mich an die Veraltung von PCI, da AGP-Karten kamen. Diese wurden dann durch PCIe obsolet. Das erforderte auch alles neue Boards und Grafikkarten und hat funktioniert. Übergangszeiten wird es immer geben, das liegt in der Natur der Sache.
Wenn es die zukünftige RAM-Technologie wird - Why not? Ich baue meine Rechner seit über 20 Jahren selber und kann mich nicht erinnern, dass ich jemals zwei weitere Module gleicher Bauart gekauft habe um dann 4 Riegel zu haben; zumal viele Konstellationen hier den maximalen Ramtakt reduzieren. Ich habe also immer alten RAM verkauft und neuen RAM reingebaut. Ob der nun gesteckt oder geschraubt ist, ist mir dann auch völlig egal.
Begrüßenswert wären aber von vorne herein Adapter, auf die man
- Variante A: DDR5-Module aufstecken kann, was dann auch den Vorteil bietet, sich ein neues Board kaufen zu können und die alten RAM-Rigel noch temporär weiter verwenden zu können.
- Variante B: CAMM2-Module aufschrauben kann und der Unterbau steckt in den RAM-Slots für den Dualchannel Betrieb. Dadurch kann man neuen CAMM2 schonmal nutzen oder ausprobieren ohne direkt das Ökosystem mit Board & Co. wechseln zu müssen.
Außerdem denke ich, dass sich in den Jahren immer mal was ändern muss um effizienter oder leistungsfähiger zu sein. Ich erinnere mich an die Veraltung von PCI, da AGP-Karten kamen. Diese wurden dann durch PCIe obsolet. Das erforderte auch alles neue Boards und Grafikkarten und hat funktioniert. Übergangszeiten wird es immer geben, das liegt in der Natur der Sache.
Ist wohl geplant dass die CAMM2 Module zukünftig steckbar sein werden und somit das Geschraube entfällt, aber man muss sich dann schon für CAMM2 oder DIMM entscheiden.
pwnbert
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Damit hab ich die Aussage "keiner braucht mehr als 48gb RAM" gemeint.
Größer als was? Als 4x 48? Oder meinst du im mobile device?
Wie groß noch? Wir sind jetzt schon bei deutlich >1kg mit einem dermaßen hohen Schwerpunkt, dass einem das Grausen kommt (wenn man bissi was von Mechanik/Statik versteht oder zumindest ein Gefühl dafür hat). Ich weiss, ein Intel Fanboy mag das (im Jahr 2024, 2014 wäre das anders rum gewesen) nicht hören, aber >150-200W in so ner kleinen CPU sind halt einfach keine schlaue Sache.
SO-Dimm kannst auch hinlegen. Is jetzt nicht so, dass es das nicht gäbe.
Handfeste Nachteile aber auch.Also da gibt es schon ein paar handfeste Vorteile, aber der Tellerrand ist anscheinend mal wieder zu hoch.
Mal sehen, was dann wirklich kommt. Ich finds ja nicht automatisch schlecht. Obs eine Blendgranate ist oder nicht, wird sich zeigen.
Die die selben Nachteile wie die anderen DIMM auch haben, und DDR6 wird an die Anbindung/Signalqualität sicher keine geringeren Anforderungen stellen.
Selbst bei den aktuellen 1DPC DDR5 Boards ist das bereits ein Thema, denn die maximal erreichbare Taktrate variiert von Slot zu Slot teils um mehrere hundert MHz.
Größer bzw. tiefer muss nicht zwangsläufig auch schwerer oder höher heißen.
Der Hauptnachteil wird wohl erst mal der Preis sein, abgesehen von der bislang notwendigen Verschraubung sehe ich sonst vor allem Vorteile.
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pwnbert
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Was ist an einer Verschraubung schlimm?
Ist mir lieber als schlechte Clip-Systeme.
Wenn ich mir überlege, wie bescheiden die RAM Slots sind, die Asrock verbaut (nur auf 1 Seite so ein Klappding) oder wie viel Finger ich mir schon bei der Verriegelung von Grafikkarten verrenkt hab (AGP wie PCIe), finde ich Schrauben eigentlich nicht schlimm.
An M.2 nervt mich auch nicht die Schraube, sondern eher die schlechte Zugänglichkeit wenn der Rechner mal zusammengebaut ist. Is doch schön, wenn die M.2 unter dem Graka-Kühler steckt und die Graka an der Wakü hängt.
Ich weiss nicht so recht, die liegenden Module brauchen ja auch Fläche... wenn da mehr Chips drauf sind (Richtung Vollbestückung) ist das eine ganze Menge, da seh ich jetzt den Platz nicht unbedingt?
Ich mein nimm n Platt Papier, zeichne so viele Rechtecke drauf wie du an Chips am RAM hast, und leg das aufs Mainboard... ich seh da jetzt weder kürzere Leiterbahnen noch eine große Platzeinsparung...
Klar, wenn man ein Mainboard wie ne Grafikkarte aufbaut, die Chips schön um die CPU rum löten, wo sichs gerade gut ausgeht, dann hat man da deutliche Vorteile. Aber da bist dann eben wieder auf einem proprietären Design. Für Mobile eh kein Problem, da greift man ja selten nachher noch was an, vor allem bei den modernen kompakten Geräten, die meist schon verklebt sind etc. nicht.
... aber ob liegende Module am Desktop jetzt den großen Durchbruch bringen werden?
Also ich bin ja nicht "dagegen" oder so, spätestens für DDR6 braucht man ohnehin neue Module, ob die jetzt liegen oder stehen ist ja erstmal egal.
Warum ich skeptisch bin, hab ich ja schon beschrieben.
Ist mir lieber als schlechte Clip-Systeme.
Wenn ich mir überlege, wie bescheiden die RAM Slots sind, die Asrock verbaut (nur auf 1 Seite so ein Klappding) oder wie viel Finger ich mir schon bei der Verriegelung von Grafikkarten verrenkt hab (AGP wie PCIe), finde ich Schrauben eigentlich nicht schlimm.
An M.2 nervt mich auch nicht die Schraube, sondern eher die schlechte Zugänglichkeit wenn der Rechner mal zusammengebaut ist. Is doch schön, wenn die M.2 unter dem Graka-Kühler steckt und die Graka an der Wakü hängt.
Ich weiss nicht so recht, die liegenden Module brauchen ja auch Fläche... wenn da mehr Chips drauf sind (Richtung Vollbestückung) ist das eine ganze Menge, da seh ich jetzt den Platz nicht unbedingt?
Ich mein nimm n Platt Papier, zeichne so viele Rechtecke drauf wie du an Chips am RAM hast, und leg das aufs Mainboard
... ich seh da jetzt weder kürzere Leiterbahnen noch eine große Platzeinsparung...Klar, wenn man ein Mainboard wie ne Grafikkarte aufbaut, die Chips schön um die CPU rum löten, wo sichs gerade gut ausgeht, dann hat man da deutliche Vorteile. Aber da bist dann eben wieder auf einem proprietären Design. Für Mobile eh kein Problem, da greift man ja selten nachher noch was an, vor allem bei den modernen kompakten Geräten, die meist schon verklebt sind etc. nicht.
... aber ob liegende Module am Desktop jetzt den großen Durchbruch bringen werden?
Also ich bin ja nicht "dagegen" oder so, spätestens für DDR6 braucht man ohnehin neue Module, ob die jetzt liegen oder stehen ist ja erstmal egal.
Warum ich skeptisch bin, hab ich ja schon beschrieben.
Caspian Molloy
Experte
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Ganz bestimmt wird der weltweite Umsatz durch eine neue, exotische Technologie mit unbekannten Kosten und Verfügbarkeiten gefährdet. Experimente kann sich ein durch AMD stark unter Druck stehendes Intel kaum leisten…
Benjamin1990
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Das ganze wird sich zeigen im Preis und was wirklich an Performance + rum kommt sollten wirklich die 9000 MT/s am Start sein zu einem guten preis wäre das ein absolutes K.O kriterium für mich für herkömmlichen DIMM RAM
Denke die Hersteller werden einfach 2 Gleißig fahren und zwar wie immer DIMM und eben CAMM2 genauso mit den anschlüßen auf der rückseite und wenn intel hier sieht der absatz ist da und es wird vom Markt gut aufgenommen könnte das dass EOL von DIMM einleiten evtl
Denke die Hersteller werden einfach 2 Gleißig fahren und zwar wie immer DIMM und eben CAMM2 genauso mit den anschlüßen auf der rückseite und wenn intel hier sieht der absatz ist da und es wird vom Markt gut aufgenommen könnte das dass EOL von DIMM einleiten evtl
Kona83
Enthusiast
das wars dann wohl mit fanzy rgb blech auf meim ramriegel ...
aber mal ehrlich, ist normaler RAM nicht schnell genug für Otto normal? heute muss man die Geschwindigkeitsvorteile schon messen, da man sie sonst im alltäglichen Betrieb gar nicht wahrnehmen könnte
davon ab, sehen diese CAMM Module einfach mal kacke aufm Board aus
aber mal ehrlich, ist normaler RAM nicht schnell genug für Otto normal? heute muss man die Geschwindigkeitsvorteile schon messen, da man sie sonst im alltäglichen Betrieb gar nicht wahrnehmen könnte
davon ab, sehen diese CAMM Module einfach mal kacke aufm Board aus
Benjamin1990
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Das kommt immer auf deine Anforderung drauf an
In meinem Fall z.b bin ich von 6000 auf 7000 gegangen und habe das massiv ingame bei 1% und 0.1% gemerkt wieviel besser und smoother das gelaufen ist
Sehr peinliches Intel Bad Statement vor dem Hintergrund das ASUS auch X870 CAMM2 im Aufgebot hatte
.
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
@Infi88
Hast du mal ein Link zum X870 Board mit CAMM2?
Habe nur eine News von PCGH gefunden, aber so richtig steht da auch nichts drin, geschweige denn ein Bild.
Eigentlich steht nur drin, dass die Arbeit mit CAMM2 auf dem Z790 Hero voran kommt.
Edit:
Selbst die Quelle von PCGH (Asus selbst) sagt nichts davon, dass es ein X870 Board mit CAMM2 geben soll. Geschweige denn, dass eines auf der CES vorgestellt wurde.
Hast du mal ein Link zum X870 Board mit CAMM2?
Habe nur eine News von PCGH gefunden, aber so richtig steht da auch nichts drin, geschweige denn ein Bild.
Eigentlich steht nur drin, dass die Arbeit mit CAMM2 auf dem Z790 Hero voran kommt.
Edit:
Selbst die Quelle von PCGH (Asus selbst) sagt nichts davon, dass es ein X870 Board mit CAMM2 geben soll. Geschweige denn, dass eines auf der CES vorgestellt wurde.
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A
alberts2
Guest
Hier geht es momentan nur um CAMM2 Speicher.
Es wurden allerdings auch CUDIMM Mainboards und Speichermodule gezeigt.
Sogar DDR5-9600 CUDIMM Speicher wurde bereits angekündigt
wccftech.com
Wird interessant welcher von beiden Standards mehr Performance liefert.
Es wurden allerdings auch CUDIMM Mainboards und Speichermodule gezeigt.
Sogar DDR5-9600 CUDIMM Speicher wurde bereits angekündigt
Lexar Unveils 9600 MT/s DDR5 CUDIMM Memory, Mainstream & High-End Gen5 SSDs & DDR5 Solutions
Lexar has revealed its next-gen DDR5 memory and Gen5 SSD solutions, covering all segments including mainstream and high-end PC users.
wccftech.com
Wird interessant welcher von beiden Standards mehr Performance liefert.
Naja anscheinend doch weil sonst würde keiner einen Ryzen mit 12 oder 16 Cores mit Dual Channel RAM und 24 irgendwas PCIE Lanes kaufen,
oder geht es hierbei eigentlich nur um das Ego dass man sich in die Signature schreiben kann das man einen X900 oder X950 hat ?
Bleiben wir doch mal ehrlich ein X Board und eine x950 mit 16 Cores kostet um fast nichts weniger als ein Epyc mit 16 Cores, Octa Channel und 40-60 PCIe Lanes mit einem Serverboard.
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Ich sehe ehrlich die Platzersparnis bei Desktopmainboards nicht, werder für CAMM2 noch für LPCAMM2 (ggü 4xDRR5-DIMM bzw. insbesonder 2xDRR5-SO-DIMM).
Die zuletzt gezeigten Boards haben, soweit ich das richtig verstanden habe, sämtlich 40mm breite A-Variante verwendet. Die bietet aber nur bis 128GB (ich weiss, für die Meisten noch lange ausreichend), während man mit vier DIMMs aktuell schon 192GB, bald sicher auch 256GB erreichen kann (ohne registered Module). Ich hab nicht nachgemessen, aber die 40mm sehen sogar breiter aus 4xDIMM-Slots.
Um mehr als 128GB zu haben, muss man dann entweder die 68mm breite C-Variante verwenden (256GB max) oder zwei gestapelte 57mm Module der Singe-Channel D-Variante (512GB max, gestapelt wahrscheinlich auch so 68mm oder geringfügig mehr).
Man sieht auf den gezeigten Vorserienmainboards schon, dass tlw. der Platz bis zum Boardrand frei bleiben muss und sämtliche Buttons, Header und Bauteile noch oben weichen (wo immerhin Platz frei geworden ist, weil CAMM2 nicht so lang baut wie DIMM).
Also Platzersparnis sehe ich hier nur in der Höhe, was aber wirklich die Vorteile bietet, dass man näher an den Sockel ran kann, trotzdem den CPU-Kühler tiefer nach unten ziehen kann und einen flachen, großflächigen Kühlkörper auf den RAM setzen kann, der dann idealerweise vom Luftstrom des CPU-Kühlers durchzogen wird.
So eindeutig die Platzersparnis von LPCAMM2 ggü. liegende SO-DIMM im Laptop ist, so eindeutig sind stehende SO-DIMMs im Vorteil. Weniger Platzverbrauch als zwei stehende SO-DIMMs geht kaum. Ich frage mich wirklich, wo man auf miniITX-Boards den Platz hernehmen will. Wenn SO-DIMM wirklich kaum noch Reserven für schnelleren Speicher hat, verstehe ich, dass etwas neues her muss, aber bei miniITX wirft das ein Problem auf.
Die zuletzt gezeigten Boards haben, soweit ich das richtig verstanden habe, sämtlich 40mm breite A-Variante verwendet. Die bietet aber nur bis 128GB (ich weiss, für die Meisten noch lange ausreichend), während man mit vier DIMMs aktuell schon 192GB, bald sicher auch 256GB erreichen kann (ohne registered Module). Ich hab nicht nachgemessen, aber die 40mm sehen sogar breiter aus 4xDIMM-Slots.
Um mehr als 128GB zu haben, muss man dann entweder die 68mm breite C-Variante verwenden (256GB max) oder zwei gestapelte 57mm Module der Singe-Channel D-Variante (512GB max, gestapelt wahrscheinlich auch so 68mm oder geringfügig mehr).
Man sieht auf den gezeigten Vorserienmainboards schon, dass tlw. der Platz bis zum Boardrand frei bleiben muss und sämtliche Buttons, Header und Bauteile noch oben weichen (wo immerhin Platz frei geworden ist, weil CAMM2 nicht so lang baut wie DIMM).
Also Platzersparnis sehe ich hier nur in der Höhe, was aber wirklich die Vorteile bietet, dass man näher an den Sockel ran kann, trotzdem den CPU-Kühler tiefer nach unten ziehen kann und einen flachen, großflächigen Kühlkörper auf den RAM setzen kann, der dann idealerweise vom Luftstrom des CPU-Kühlers durchzogen wird.
So eindeutig die Platzersparnis von LPCAMM2 ggü. liegende SO-DIMM im Laptop ist, so eindeutig sind stehende SO-DIMMs im Vorteil. Weniger Platzverbrauch als zwei stehende SO-DIMMs geht kaum. Ich frage mich wirklich, wo man auf miniITX-Boards den Platz hernehmen will. Wenn SO-DIMM wirklich kaum noch Reserven für schnelleren Speicher hat, verstehe ich, dass etwas neues her muss, aber bei miniITX wirft das ein Problem auf.
