Cuplex XT di, Nexxos X2, Swiftech-Apogee-GTX in den Kühlercharts ganz hinten ?

Temp nach Umstieg von Nexxos xp, Zern PQ+ auf XT DI,Apogee GTX, Nexxos X2 besser ?


  • Anzahl der Umfrageteilnehmer
    35
Ich bin auch der Meinung Tests sollten immer mit absolut planen IHS/DIE und Kühler Boden durchgeführt werden.

Das ist der einzig vergleichbare Zustand.
 
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Wäre halt interessant das mal zu sehen, auf so einem Prüfstand, wie verschiedene Kühler auf unterschiedlich geformte Spreader reagieren.

Daß man für einen "richtigen" Wert nur einen planen/geraden IHS nimmt ist klar. Aber auch bei den Kühlern gibt's ja schon viele Varianten, die extra vorgebogen sind.
 
Wer sich mal die Mühe macht, und die Kühler nach ihrem Durchfluss aufsteigend sortiert und sich die Testergebnisse anschaut,
sieht sofort, dass

1. Die Durchflusswerte der volumenstromoptimierten Varianten nach oben raus nicht stimmen

2. alle Cooler mit im Vergleich technisch höherem Durchfluss in Ihrer Performance verlieren.


Was sagt uns das:

Der Teststand gibt den Durchfluss für diese Kühler nicht her, wenn die aber nicht im optimalen Bereich gefahren werden sind sie konstruktionsbedingt dann einfach schlecht, weil dann Düsenfelder und -geometrien nicht homogen funktionieren.

Und wenn ein Düsenfeld dann nur noch im äusseren Randbereich wirklich durchströmt und zusätzlich noch mit einer relativen kleinen DIE-Sim gemessen wird, dann sind solche Ergebnisse realistisch und nicht "extern gesponsort".


Fakt ist, das der WCP-Teststand für den XP wohl eine relativ optimale Spielweise darstellt.

Fakt ist aber auch, das im realen Betrieb viele der Highflow-Cooler deutlich besser performen als ihr WCP-Charts das vermuten lassen würden.

Auf einem baugleichen Teststand zu dem von WCP, aber mit einer Laing DDC-Plus und keinen Durchflusshemmnissen wie der bei WCP verwendete Flowsensor sehen die Charts ganz anders aus.

Die Frage die das ganze aufwirft ist doch ganz einfach:

Werden heute Cooler für Charts entwickelt oder um den sich änderenden Anforderungen im Markt gerecht zu werden ?

Oder anders gefragt: Wie gut simuliert denn ein Kühlermessstand im Vergleich zur Realität ?



Anmerkung am Rande:
Tommy the Old (TTO) der an der Entwicklung des Nexxos XP grundlegend beteiligt war
hat mit der Konstruktion des Nexxos X2 nichts zu tun.

Was motiviert dich zu so einer Aussage ? Die ist falsch, ich hab einige Male in der Entwicklungszeit mit ihm telefoniert.
Sein Anteil war beratend und nicht federführend, aber warum sollte er da aussen vor gewesen sein ?
 
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Frag ihn doch selber.
Der Thread läuft ja auch schon ein paar Tage und bisher hat er dem - wie
du sehen kannst - nicht widersprochen.
 
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Kenne ich aber auch genau so.
 
o2-cool hat den Highflow konstruiert und mich ein paar mal kontaktiert. Meine Anteil am Highflow würde ich als "sehr gering" einstufen.
 
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Anhand der Umfrageergebnisse kann man nun sagen das die Kühler auf realen Systemen wesentlich besser abschneiden als auf dem Teststand von Watercoolplanet.
Das festzustellen war mir wichtig, da ich es nicht erwartet hatte.
 
Da weiß man ja gar nicht mehr was man glauben soll...

Hier schneidet er mal schlecht ab, da wird er wiederrum hochgelobt...

Naja, ich teste ihn einfach selber :)

ohne eine aufwändige testplattform wird das rein gar nichts.

genau und objektiv wird es mit diesen teststand werden. bzw auch aktuell.
-intel quadcore basis mit plangeschliffenen ihs.

-horizontaler druckpunkt, nicht zentrisch auf den kühler, sondern die druckpunkte werden auf der originalhalterung verteilt, Referenz ist hier Sockel 775. hier 20 kilo. 20 kilo dewswegen, da nahezu jede feder die mitgeliefert wird von den herstellern diesen anpressdruck erreicht.

-der Sockel ist cnc gefertigt, im klartext bis auf weniger hundertstel mm genau und symetrisch gefertigt

-aufsatzhilfe der kühler kann konstruktionsbediengt nur um maximal 0,05mm "schief" aufgesetzt werden

-durchflussstarker durchflussensor, innendurchmesser größer als schlauchdurchmesser daher wirkt sich das gerät kaum restriktiv auf den kreislauf aus

-solide wakü komponenten, entsprechen einen normal großen wakü system

-diskreter aufbau da kein teil mehrere funktionen hat, kann schnell eine fehleranalyse erfolgen und ersatz rangeschafft werden.

das sind so die hauptvorteile der testplattform gegenüber anderen testständen.


http://www.meisterkuehler.de/forum/...3-al_s-wasserkuehlerpruefstand-rev-1-a-3.html


einziger erkenntlicher nachteil dieser testplattform ist, das mit einen fet geheizt wird, und nicht mit einer realen cpu. aber alles in allem ist mit so einer plattform wie ich sie mir über jahre aufgebaut habe ein wesentlich realistischerer und objektiverer test möglich als wie auf anderen testplattformen.
 
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was mich ja eher als der teststand interessiert, ist warum sixtron nach der glaubwürdigkeit fragt.
wenn es ihm wichtig war,..
Anhand der Umfrageergebnisse kann man nun sagen das die Kühler auf realen Systemen wesentlich besser abschneiden als auf dem Teststand von Watercoolplanet.
Das festzustellen war mir wichtig, da ich es nicht erwartet hatte.
was hat er denn geplant? der erste sixdesign cpu kühler,.. und es wird gecheckt wo der cpukühler offiziell & unabhängig in den bekanntheitsbereich der user eingebracht werden kann?
oder war einfach nur ganz normales, langweiliges, interesse an dem test? ;) XD

MfG
André
 
Kühlerteststände müssen in irgendeiner Form konstanz haben, sonst machen Charts keinen Sinn.
Nur so kann man überhaupt Charts erstellen, da jede nachträgliche Änderung einen Neutest aller alten Probanden erforderlich machen würde, eine schier monströse und unzumutbare Aufgabe nach einer gewissen Laufzeit der Charts.

Allerdings ist die Wasserkühlung im Wandel der Zeit zu sehen.
Ob sinnvoll oder nicht, es gibt Trends die Veränderungen bringen.
Und irgendwann sind diese Veränderungen so gross, das ein Teststand zwar immer noch gute Vergleichswerte liefert, aber am eigentlichen Markt langsam aber sicher vorbei fokusssiert.

Es ist nicht die Frage wie ein Teststand im allgemeinen konzipiert sein sollte, alleine schon die Tatsache das eine Kupfer DIE-Sim, auch wenn sie vernickelt ist, einer Abnutzung und somit Verschlechterung unterliegt wirft die Frage auf, wie oft und mit welchem Aufwand Charts neu duchgetestet werden sollten.

Eigentlich müsste ein anderes Teststand-Konzept her:
- eine DIE-SIM aus einem Material, das bei Kühlertests keiner Abnutzung unterliegt und trotzdem noch akzeptable Wärmeleiteigenschaften hat, damit man sinnvoll testen kann
- einen Kühlkreislauf, der wirklich total oversized ist um sicherzustellen, dass der Proband den absoluten Engpass darstellt
- eine regelbare Pumpe mit Druckregelung, sehr einfach über einen Säulenspeicher zu realisieren und in mehreren festen Stufen einstellbaren Durchflüssen.
Die Frage stellt sich nun, wer solch einen Aufwand betreiben würde.... und ob ein realer Nutzen damit verbunden wäre.

Imo nein, deswegen sollte man wcp vielleicht einfach vorschlagen,eine neue Kategorien dazu zu nehmen.

Diese würde dann im Test auf einer anderen Pumpen/Messfühler/DIE-Sim Kombo aufbauen und einfach eine 2. parallele Charttabelle darstellen.
Zur Vergleichbarkeit könnten ja einige der bekannten Produkte im 2. Chart nochmal auftauchen, dass würde allerdings von wcp dann schon Doppeltests abfordern.

Ergebnis bleibt aber dann wieder das gleiche: Es wird genau auf die Testumgebung entwickelt, wo man an der Spitze stehen will. Ich persönliche finde die Jagd aufs letze Zehntel herausfordernd und sinnvoll, so entwickeln sich die Probanden zumindest ein bisschen weiter.
 
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warum andere messfühler?
warum andere pumpen? der druck reicht doch immo eigentlich aus, auch für die sogenannten highflowsysteme. es wurde ja ermittelt das mehr als 120L/h nciht wesentlich mehr performance bringt?!
 
Ich denke so Umfragen wie hier geschehen sind aussagefähiger,
denn am Ende sollte der User eine bessere Temperatur auf seinem System haben.

Es nutzt ja keinem was wenn der Kühler ganz toll auf dem Teststand abschneidet,
aber im realen System keinen Vorteil bringt.

Wenn aber viele User sagen können das Kühler X bei ihnen besser ist als Kühler Y, dann haben wir
ein durchschnittliches reelles Ergebnis.
 
Kühlerteststände müssen in irgendeiner Form konstanz haben, sonst machen Charts keinen Sinn.
Nur so kann man überhaupt Charts erstellen, da jede nachträgliche Änderung einen Neutest aller alten Probanden erforderlich machen würde, eine schier monströse und unzumutbare Aufgabe nach einer gewissen Laufzeit der Charts.

Das Problem liegt auch in dem Verschleiß des Kühlerbodens bei jedem Test.

Allerdings ist die Wasserkühlung im Wandel der Zeit zu sehen.
Ob sinnvoll oder nicht, es gibt Trends die Veränderungen bringen.
Und irgendwann sind diese Veränderungen so gross, das ein Teststand zwar immer noch gute Vergleichswerte liefert, aber am eigentlichen Markt langsam aber sicher vorbei fokusssiert.

Es ist nicht die Frage wie ein Teststand im allgemeinen konzipiert sein sollte, alleine schon die Tatsache das eine Kupfer DIE-Sim, auch wenn sie vernickelt ist, einer Abnutzung und somit Verschlechterung unterliegt wirft die Frage auf, wie oft und mit welchem Aufwand Charts neu duchgetestet werden sollten.

Nun WCP ist auch in der Lage mit IHS zu testen, allerdings muss man auf Grund der zweiten Wärmeleitpastenschicht zwischen DIESIM und IHS mit größeren Schwankungen in der Reproduzierbarkeit rechnen. Besser wäre da sicher den IHS auf den DIESIM zu löten.

Eigentlich müsste ein anderes Teststand-Konzept her:
- eine DIE-SIM aus einem Material, das bei Kühlertests keiner Abnutzung unterliegt und trotzdem noch akzeptable Wärmeleiteigenschaften hat, damit man sinnvoll testen kann.

Der IHS würde dafür sorgen das ein Verschleiß sehr sehr gering sein würde. Allerdings sei angemerkt (Zitat aus der Teststandbeschreibung): "Es wurden gleich mehrere DIESIM`s zur Sicherheit, falls mal einer verschleißt, angefertigt. Mittlerweile hat sich aber herausgestellt, dass das unnötig war, die Nickelschicht schützt exzellent."


- einen Kühlkreislauf, der wirklich total oversized ist um sicherzustellen, dass der Proband den absoluten Engpass darstellt
- eine regelbare Pumpe mit Druckregelung, sehr einfach über einen Säulenspeicher zu realisieren und in mehreren festen Stufen einstellbaren Durchflüssen.

Also der WCP Teststand besteht ja aus 12/10er Schläuchen und ner AP1500, ich denke das repräsentiert ein Highflowsystem.
 
@sixtron: Genau so sehe ich das auch. Theoretische Vorteile sind schön zum drüber reden, aber richtig freuen wird man sich über einen Neukauf nur wenn man auch "zu Hause" was von der Steigerung sieht.

@al: 120l/h? Woher hast du so einen Wert? Wenn ich mir die Werte z.B. von Bill Adams oder Cathar anschaue, dann mach da lieber mal 300-360l/h draus. Ab da tut sich wirklich nicht mehr viel.

@tommy: Das Löten dürfte kein großes Problem sein oder? Könnte mir sogar vorstellen daß das Gallium, was du mal getestet hast, dafür theoretisch schon "reichen" würde. Sowas in der Art muß ja auch der Kram sein, den Intel zwischen Chip und IHS macht.
Den Spaß mit den Kühlerböden kenne ich so leider auch, das macht die Sache dann eben sehr zeitaufwendig und für die Hersteller etwas teurer. "Normal" müßte man ja mit mehreren Böden testen, wobei da wieder das Problem mit den Produktionsschwankungen dazu kommt.
 
@Tommy: dem stimme ich so zu, bis auf

...die Nickelschicht schützt exzellent...

Ich denke du hast die letzten Tage den (fast) baugleichen anderen Teststand gesehen. Schau Dir mal die DIE-Sim an, sie unterliegt aufgrund der höheren Nutzung schon einem deutlichen Verschleiß.


Also der WCP Teststand besteht ja aus 12/10er Schläuchen und ner AP1500, ich denke das repräsentiert ein Highflowsystem.

Dem kann ich nicht zustimmen. Der verwendete Flowsensor ist restriktiv, die Pumpe im Vergleich zu einer Laing DDC Plus im Betrieb eher schwachbrüstig.
Und unter Highflow verstehen die user hier im hwlx meistens mehr als eine einzelne unmodifizierte Laing DDC+.
 
@tommy: Das Löten dürfte kein großes Problem sein oder? Könnte mir sogar vorstellen daß das Gallium, was du mal getestet hast, dafür theoretisch schon "reichen" würde. Sowas in der Art muß ja auch der Kram sein, den Intel zwischen Chip und IHS macht.
Den Spaß mit den Kühlerböden kenne ich so leider auch, das macht die Sache dann eben sehr zeitaufwendig und für die Hersteller etwas teurer. "Normal" müßte man ja mit mehreren Böden testen, wobei da wieder das Problem mit den Produktionsschwankungen dazu kommt.

Richtig, Intel verwendet eine Eutektische Legierung. Von Gallium würde ich aber abraten, da hier unklar ist wie es sich langfristig verhält (Stichwort Oxidation und Legierungsbildung). Wenn allerdings nen IHS auf den FET gelötet werden würde, müsste WCP die FET-Leistung etwas reduzieren (denke auf 140 Watt), damit auf Grund einer höheren FET Temperatur (durch den IHS) diese noch innerhalb der Hersteller Spezifikation liegt. Das mit den mehreren Böden sehe ich gelassen, das ist dem Hersteller sein Problem wenn ihm ein krummer Boden durchschlupft. Er kann ja um einen Nachtest bitten.

@Tommy: dem stimme ich so zu, bis auf



Ich denke du hast die letzten Tage den (fast) baugleichen anderen Teststand gesehen. Schau Dir mal die DIE-Sim an, sie unterliegt aufgrund der höheren Nutzung schon einem deutlichen Verschleiß.


Dem kann ich nicht zustimmen. Der verwendete Flowsensor ist restriktiv, die Pumpe im Vergleich zu einer Laing DDC Plus im Betrieb eher schwachbrüstig.
Und unter Highflow verstehen die user hier im hwlx meistens mehr als eine einzelne unmodifizierte Laing DDC+.

Nun der DIE-Sim von WCP liegt geschützt von Silikonkautschuk umgeben, welcher etwas höher ist und mechanischen Schutz bei der Montage bietet. Ich denke Otti wird da peinlichst drauf achten, das der DIE-Sim keinen Treffer abbekommt.

Die bei WCP verwendete FlowMeter rev2.0 Durchflussmessturbine hat einen relativ großen Innendurchmesser als so manche andere Durchflussmessturbine. Man sollte auch bedenken, das in einer normalen Wasserkühlung noch mehr Kühler hintereinander geschaltet werden, also für die Graka, NB, Spannungswandler etc.. Unter diesem Gesichtspunkt finde ich bei Durchflussmengen von 140 - 150 L/h durchaus realistisch von einem Highflowsystem zu sprechen. Ein anderes Thema ist die Anzeigegenauigkeit des FlowMeters, sie kann nur einen Hinweis geben. Da gibt es bessere Lösungen, die sind leider aber recht teuer.
 
das mit den 120L/h habe ich aus diesen forum. irgendwo hat mal irgend jmd soetwas getestet.


desweiteren bringt es schon was mit einen teststand zu testen wenn mans denn richtig anstellt. mit ordentlichen druckpunkten kann man auch sagen das der kühler auf dem system besser skaliert. man weiß zwar nicht wieviel °C das im realen system sind, aber das weiß man vorher sowieso nie.
 
Fraglich ist halt was man testen will. Aktuell ist es so, das aufgrund der 2 genannten Punkte die Messergebnisse auf 2 eigentlich identischen Testständen 3-4k auseianderliegen. Man kann nun gerechtfertigterweise mit dem "Durchschnittskundensystem" argumentieren, das spiegelt aber nicht die Idee hinter den Highflow Lösungen im Markt wieder.

Soll man nun weiterhin so testen wie gehabt und der Kunde soll es sich selber zusammensuchen oder soll eine echte 2. Highflow Umgebung dazukommen ? Und dafür sind sowohl Pumpe als auch Flowmeter nicht wirklich geeignet.

IMO sollte man das Auslitern so oder so vom Teststand trennen und gesondert machen, damit hat man weniger Faktoren, die Einfluß nehmen in den spezifischen Tests, ist bei dem den du kennst schon so und bei meinem privaten auch. Die Durchflussschätzeisen sind so oder so eher elektronische Flíessindikatoren als Messsysteme.
 
Zuletzt bearbeitet:
das mit den durchflussensoren mag schon stimmen. spielt es für den user aber eine große rolle ob es nun 2 oder 3% mehr durchfluss oder weniger durchfluss sind? ich glaube das da eher weniger. auch wenn die schätzeisen nicht perfekt geeignet sind, haben sie tatsächlich eine daseins berechtigung, auch eine daseinsberechtigung in solchen testständen. der kosten nutzen faktor ist dabei sehr gut, und mit den abweichungen kann man, und muss man letztendlich auch leben.

wie sich ein highflowsystem defeniert entscheidet denke ich jeder selber. der eine meint, alles was unter 200L/h herumkriecht sei kein highflow, der andere setzt das maß anders und defeniert 200L/h schon als highflow. im prinzip eine subjektive größe.

aber im allgemeinen hat mich das hier schon nachgedacht mir eine zweite laing anzuschaffen und die schläuche größer zu wählen.

ansonsten würde ich mich freuen wenn mal klipp und klar gesagt wird was an wcp teststand schlecht ist, und wie man es besser machen kann.
 
@al: Wie gesagt, 120 l/h ist nicht sehr viel und definitiv unter dem, was viele Kühler und auch Radiatoren als optimalen Arbeitsbereich haben.

Um einen Kreislauf auf einen hohen Durchfluss zu bringen braucht es auch effektiv nicht mehr als eine Laing mit gutem Mod-Deckel und je nach Kühlerzahl dann die größeren Schläuche. Damit sind Werte um 4l/min bei ausgewählten Kühlern (wenig restriktive GPU/NB Kühler + "normal" restriktiver CPU-Kühler) kein Problem.

@tommy: Ok, eine unerwünschte Reaktion will man da sicherlich nicht hervorrufen. War eben nur eine Idee, was man schon da hat muß man nicht langwierig besorgen :)

Bzgl. Durchflussmesser ist mir bei meinen eigenen Versuchen auch immer wieder recht deutlich aufgefallen, wie stark die Unterschiede sein können. In einem niedrigen Durchflussbereich kommt man mit fast allen Geräten auf sehr ähnliche Werte, nur je höher man hinaus will (was gerade dann interessant ist wenn man außer dem "normalen" Kreislauf aus Pumpe, Radiator und Meßkram nur einen zu messenden Kühler drin hat) desto eher macht sich jeder kleine, weitere Widerstand bemerkbar.
Das ist dann ein Umstand der besonders durchflussfreudige Kühler benachteiligt, da die Rest-Restriktion des Kreislaufs die Werte zusammen spült und man nicht die volle, theoretisch zeigbare Bandbreite wiederspiegeln kann.
 
Man kann nun gerechtfertigterweise mit dem "Durchschnittskundensystem" argumentieren, das spiegelt aber nicht die Idee hinter den Highflow Lösungen im Markt wieder.

Soll man nun weiterhin so testen wie gehabt und der Kunde soll es sich selber zusammensuchen oder soll eine echte 2. Highflow Umgebung dazukommen ? Und dafür sind sowohl Pumpe als auch Flowmeter nicht wirklich geeignet.

IMO sollte man das Auslitern so oder so vom Teststand trennen und gesondert machen, damit hat man weniger Faktoren, die Einfluß nehmen in den spezifischen Tests, ist bei dem den du kennst schon so und bei meinem privaten auch. Die Durchflussschätzeisen sind so oder so eher elektronische Flíessindikatoren als Messsysteme.

Also zu der Highflowgeschichte würde ich einfach noch ne fette Pumpe in Reihe schalten. Wenn das dann noch keine Highflow ergibt, dann sollte man am bessten gleich den Kühler an ne Wasserleitung mit 4 bar Druck hängen. :d

Bezüglich der IHS Geschichte auf dem DIE-Sim sei noch angemerkt, das durch die Fläche des IHS sich der Einfluss der unterschiedlichen Wärmeleitpastenschichtdicke in den Schwankungen der Messergebnisse niederschlagen wird. Nicht umsonst hat WCP einen Anpressdruck von 25 kg bei "nur" 192 mm² DIE-Sim Fläche gewählt. Eventuell könnte Silikonöl hier weiterhelfen, das müsste man aber erst testen. Ferner fallen auf einem HIS krumme Böden weniger stark auf, da die Kontaktfläche größer ist.

Genaues Auslittern kann man auch mit ner Wasser- und Stoppuhr, macht Otti übrigens auch schon. ;)
 
man kann bezüglich dews problems der wlpp verteileung auch nur ganz normales öl nehmen. das verteilt sich defenetiv besser und man hat da keine abweichungen wie bei der wlp.
 
ich habe mir gerade mal die durchflussraten angeschaut. wie kommt es das über den daumen gepeilt der highflow nur 0,75% mehr an durchfluss erreicht gegenüber den nexxxos xp. prozentual war doch von wesentlich mehr die rede?!
 
Was ich gemessen hab waren um die 20% mehr, grob als Richtung.
 
dann passts ja wieder, auf den wcp teststand ist der leistungssprung ja nur marginal.

mit welcher config hast du den hf getestet?
 
die Frage ist doch aber, wie hoch der Prozentsatz derjenigen ist die auf ein Highflow System setzten, und dann ist nochd ie frage wieviele Kühler bei dieser Usergruppe im Durchschnitt im System vorhanden sind, es macht ja keinen Sinn mit astronomischen Durchflüssen zu testen, wenn kaum jemand eben in diese bereiche vorstößt, denn ein Großteil der Kühler auf dem markt verfügt lediglich über G 1/4" Anschlüsse, die den Druchfluss auch bei Großen Schlauchquerschnitten einschränken könen, als dies sind Faktoren.
 
@al: Hatte ihn jetzt auf einem DC und einem QC, Kreislauf "aufgeräumt" mit DDC+ und 7/16" Schlauch.
Der XP HF hatte bei mir z.B. 5,24 l/min, die neue Revision des Cuplex kam auf 3,86 l/min, also grob 35% mehr beim HF. Bei WCP ist die Differenz durch die schwächere Pumpe / restriktiveren Kreislauf bei nur 15%.
Damit man eben den Widerstand der zu testenden Komponente möglichst "deutlich" sieht, haben wir versucht unseren Testkreislauf möglichst "durchsatzfreudig" zu gestalten.

@moep: Nicht ganz. 1/4" reicht für 7/16" prima aus, mehr macht jedoch faktisch keinen Unterschied mehr. Aber drunter muß man auch nicht gehen ;)
Welche User auf was setzen ist für den Test an sich recht egal. Um eine "Brücke" zu möglichst normalen Systemen zu haben hatten wir in den Test z.B. die 60% Messung, deren Wert in etwa das wiederspiegelt was eine normale DDC mit normalem, kleinen Schlauch erreicht.
Wir haben z.B. auch bewußt darauf verzichtet, mehr als eine Pumpe für den Test einzusetzen. Ziel war es, mit "normalen" Teilen den Kühlern eine möglichst optimale Bühne zu geben um ihre Leistung zu zeigen. Durch die Leistungsunterschiede 100%/60% kann man dann z.B. auch gut Rückschlüsse ziehen, welcher Kühler zu den Rahmenbedingungen des eigenen Systems gut passen könnte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mittlerweile kann man die Überschrift um den Thermalright XWB-1 Universal erweitern. Das Pinfeld ist anscheinend auf nen recht dünnen Kupferboden gelötet und hat keine stabile Abstützung nach oben. Entsprechend fallen die Messergebnisse aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
ich hab den thermalright. muss den wohl noch mal neu aufsetzen. hatte mit meinem alten modded Cuplex XT unter Prime 50° bei 3.8 @ 1.44V. Mit dem neuen max 43°. Jedoch hat der niedrigste kern dann 38°. Keine Ahnung, warum das hier nicht konstant ist. Werd dann mal die orginal befestigung unters board klatschen und noch mal mit weniger anpressdruck versuchen.
 
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