@bigdaniel Wird es eigentlich wie beim NR200(p) zwei Versionen geben - eine mit und eine ohne Riser?
[Projekt] DAN C4-SFX
- Ersteller bigdaniel
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Also sieht das C4 einfach "nur" besser aus, ist 40% kleiner und ist besser verarbeitet als das NR200(p), preislich aber ca. doppelt so teuer. Ich denke nämlich, dass das NR200(p) der eigentliche Konkurrent ist und nicht das M1. Eine C4-ohne-Riser-dafür-50€-günstiger-Variante würde das Kräftegleichgewicht noch stärker Richtung C4 bugsieren.
bigdaniel
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Ein PCB Riser macht leider keine 50€ am Preis aus. Daher wird das Weglassen nichts bringen. Auch kann ich bei Preisvergleichen zum NR200 nicht mithalten, denn dieses wird im DIE-STAMP Verfahren hergestellt und hat eine Auflage von min. 3000 Units pro Monat (36.000u/Jahr) - eher sogar mehr. Ich komme mit dem C4-SFX wenn es gut läuft im Jahr auf 3000-5000 Units im NCT-Verfahren. Wer so viel herstellt muss auch diese vielen Channels bedienen können um die Waren an den Mann zu bringen. Sprich die Logistik und Anzahl der Distributionspartner ist hier entscheidend. Ich als Einzelner kann da einfach nicht mithalten. Von der Produktion und den hohen Investitionskosten wäre DIE-Stamp möglich und somit ein Preis von ca. 120€ bei gleichbleibender Qualität und Materialien, allerdings brauche ich dann einen nicht abreißenden Bedarf der Distributoren. Da reichen meine 3 Stk. nicht aus. Aus wirtschaftlicher Sicht wäre DIE-Stamping die bessere Wahl aber glaubt mir in Masse hergestellte Produkte verlieren einen wichtigen Aspekt - den Zauber.
Ich biete mit dem C4-SFX ein gut durchdachtes, qualitativ hochwertiges und sehr kleines Gehäuses aus einheimischer Planung an und kein auf die Masse ausgelegtes Produkt das von einem gigantischen Hersteller mit eigener Fertigung hergestellt wurde. Wer auf den Preis schauen muss sollte immer zum NR200 greifen
NR200 = 185x292x376 = 20,31L
C4-SFX= 151x241x329 = 11,98L
Mir gefällt die Aussage besser das NR200 ist 70% größer als das C4-SFX.
Ich biete mit dem C4-SFX ein gut durchdachtes, qualitativ hochwertiges und sehr kleines Gehäuses aus einheimischer Planung an und kein auf die Masse ausgelegtes Produkt das von einem gigantischen Hersteller mit eigener Fertigung hergestellt wurde. Wer auf den Preis schauen muss sollte immer zum NR200 greifen
NR200 = 185x292x376 = 20,31L
C4-SFX= 151x241x329 = 11,98L
Mir gefällt die Aussage besser das NR200 ist 70% größer als das C4-SFX.
VorauseilenderGehorsam
Legende
Perfekt nachvollziehbare Antwort. Danke dafür. Empfinde ich ganz genauso, deine Gehäuse haben eben einen speziellen Charme
@bigdaniel Danke für die ausführliche Antwort. Mir genügt das nr200p auch nicht, es ist dann doch zu groß und nicht wertig genug. Nur gefällt mir das A4 nach wie vor sehr gut. Es fällt mir schwer mich von ihm zu trennen, nicht genutzte Hardware wird aber verkauft. Ich denke ich werde das c4 kaufen, da es wirklichen Silentbetrieb ermöglicht. Nur eine günstigere non-riser Version wäre für mich noch attraktiver gewesen.
@Langamer @VorauseilenderGehorsam
Irgendwo hier habt ihr beide was von mir geliked und ich las „langsamer und vorauseilender Gehorsam“.
Verwechsel nicht billig mit günstig. Ich würde die 3080FE gerne für 10€ kaufen, gebe aber auch 700 aus.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
@Langamer @VorauseilenderGehorsam
Irgendwo hier habt ihr beide was von mir geliked und ich las „langsamer und vorauseilender Gehorsam“.
Henne79
Experte
was wird das C4 vermutlich kosten. Das NR200 ist keine Konkurrenz, da es in einer anderen Liga spielt. Verarbeitung wird hier besser sein und es ist kleiner. Ich würde es wirklich bei dem NCase M1 ansiedeln. Es ist ja praktisch fast identisch, ja aber nur fast. Riser und die Option eine GPU vertikal einzubauen sind bei 12 Litern schon eine super Ansage. Ich bin gespannt. Ein Sidepanel in Glas ist wahrscheinlich nicht geplant oder? Dann wäre es eine deutliche Ansage
FaBiAn267
Enthusiast
Also ich kann eigentlich echt nur sagen: wenns rauskommt und ich die Chance habe eines zu bekommen, dann wird es gekauft, egal ob es 50€ oder 250€ kostet... Es ist einfach eine kleine Stückzahl mit hoher Qualität. Und das hat eben seinen Preis. 
bigdaniel
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UPDATE - Thermal Review - C4-SFX 2021
1. Preamble:
After a week of working with the first prototype I am now done with the thermal test of the C4-SFX 2021. It was a lot of work because of the many possibilities with the case. I learned a lot about what configuration does work and what configuration will result in higher temperatures. At first, I like to talk about some basics so everyone is on the same level to understand this thermal review.
2. How does modern hardware works:
Modern hardware is very intelligent when it comes to fan speed, power consumption and clocks. This is valid for modern NVIDIA and AMD GPUs and also for Intel and AMD CPUs. These components try to clock as high as possible until they reached clock, temp or power limits. This means if the components are not cooled proper, they will increase in the first step the fan speed. If this does not help, they will lower clocks. If temps are low enough the components will clock as high as possible until they reached the power or turbo clock limit. Every review that only show the temps without the clocks and fan speed is not made thoroughly.
3. Basic principles what affect temperatures:
There are a few principles that needs to be known to understand how components can be cooled more efficient or how components affect each other.
3.1 Fan distance to flat surface:
A fan that is close to a flat solid surface like a table will not get enough air or can’t exhaust enough air to work on 100% performance. A case where the GPU is on the bottom needs higher case feet’s so the GPU fan will get enough air. This is why a radiator on the bottom of the case with slim case feet’s is very sub optimal. This is also valid for a situation where cables or other internal components are close to the intake zone of a fan. A basic min. distance rule is fan height. For the C4 I used 15mm feets in height. This is a nice balance of performance an aesthetics.
3.2 Fan distance to vented surface:
A fan that is very close to a vented surface will recycle less air from the inner surrounding. For example, in a sandwich case that has support 3 Slot GPU, a axial fan GPU with 2 Slot will work much worse than in a sandwich case that is made for only 2 Slot cards. It is easier for the GPU to pull the surrounded air. This has to do with the restrict level of the vent hole surface. For example, a mesh is much more restrictive than some bigger vent holes because it will work like a filter/more solid surface. For the C4 you can use the side mounted bracket in sandwich mode to attach two 140mm fans to provide enough air for a 2 slot gpu.
3.3 Heat origin and routing:
A heat location that is close to a vent panel, with fans on it that moves air outside the case, will result in much better overall temperatures. On many configurations I see a radiator for CPU cooling at the front, side or top of the case with fans setup to intake. These will result in hot air moving inside the case. This hot air will be recycled by the GPU. While it is easy to eliminate this situation for the CPU with an AIO it is more complex for the GPU where the fans are setup for intake. Only a de-shrouded GPU fan with custom fans will solve this problem. So, for every case the biggest rival is hot air inside, that will be recycled by components.
3.4 Recycled hot air:
A component its intake and exhaust are not ducted to an outer vented surface of the case will recycle hot air from itself or other components. In worse case it is easier for the component to suck in hot than fresh air through a restricted vent hole panel. This will happen in an ITX cases where a 2 Slot GPU is installed in a possible 3 Slot area. This problem is prominent for axial fan GPUs. Another solution could be a case fan under the GPU in the unused area that will work like a duct for intake and push hot exhaust air away from the intake (because case fans are bigger as the GPU itself).
Another problem of recycled hot air is a buildup thermal situation. For short loads this is not a problem but under constant load the heat will increase and increase so it will take very long for the system to have a balanced temperature that will be much higher. So, uncover this effect it is important to run thermal test very long.
3.5 Not balanced loads:
Fan speeds are not controlled by a single component. This means if a GPU is under heavy load the CPU fan will not crank up. This can result in a situation where under heavy combined load the overall temperature can be better as on single constant load if one component pushes hot air into the case. For example, while gaming the GPU is under heavy load and force hot air into the case. Depending on the game the CPU has a much lower load and the fan speed on the radiator is lower. These fans will move less air outside the case and the GPU will recycle much more hot air. So sometimes it could be better to have a CPU fan profile that increases the speed also medium temperatures. I know for Ryzen this is not so easy because if its idle temp peaks.
3.6: Fan size and speed:
In some situation it could be better to user slimmer fans that requires less intake zones for pull air for 100% performance. All of the explained points can be even worse if the fan spin on a slower level because vent holes or heatsink surface become more restrictive.
3.7: The perfect world
In a perfect world all fans are working against a very less restrictive surface, heat will be moved away so it cannot be recycled by other components and no fan is close to solid surfaces.
4. Test scenario
For all tests inside the case I used a combined test of Valley Benchmark in 4k and Cinebench R20 Multithread. I used Cinebench because the load is extreme but less enough to give some performance for the GPU to run Valley. A too hard CPU test would result in less GPU load in Valley Benchmark. Valley benchmark is good because it requires less CPU load running in 4K mode (it does not work very well on lower resolutions). There are scenarios where maybe one or the other component could be a bit hotter but not in combined load. Making a thermal test only for one or the other component will not show a balanced temperature. Furthermore, it is important to disable VSYNC because otherwise a FPS cap will lower GPU load. Every test run was made with a room temperature of 22°C and the duration was as long it reached a level where the thermals not changed for 10min.
For the monitoring part I record the CPU/GPU Temp (not hotspot), the CPU/GPU fan speed and the CPU/GPU Clock. I used the newest version of GPU-Z and CoreTemp.
For testing I used the following hardware:
[/COLOR]
I ran every hardware in default configuration so no undervolting or disabled Turbo.
I made no changes to the GPU fan profile. The CPU fan profile was setup in this way, that between 60-80°C the fan speed is increased from 30% to 100%. As long the CPU does stay under 80°C this does have the nice affect that the fans will balance itself between best RPM for CPU temp. For the AIO The AIO pump fan profile was setup in this way, that between 60-80°C the speed is increased from 70% to 100%. So in idle and light load the system was inaudible.
Here are the relevant test scenarios I picked out for the review. I did a lot of more testing but I do not thing these are relevant and will make the results even harder to read:
5: Test results
The test results are separated by classic and sandwich ordered by the overall temperature (CPU + GPU) starting with the lowest.
6. Review of the configurations:
6.1 Classis-Layout – 280AIO
The classic layout with AIO is an easy basic configuration that result in very good temps. The A12x25 does perform better than the R14S Redux fans. This does show the power of these well designed 120mm fans. If the fans are configured to pull in you will get higher internal temperatures duo the fact of sourcing fresh air on all heat exchangers you will get the best temperatures on CPU and GPU. If the radiator fans are setup to pull out the CPU and GPU temps will be very similar and you will get lower internal temps.
6.2 Classis-Layout – default – U9S
This configuration is the weakest inside the C4-SFX but on the other side it surprised me a lot. I setup it in this way the U9S pull fresh air from the back of the case. On a board with not covered I/O area you can even improve this by adding a 92mm fan at the back of the case. The U9S and the back fan of the RTX 3080FE release a lot of hot air near the front of the case where a side mounted 140mm fan move it outside the case. The results are very impressive for such a small air cooler.
6.3 Sandwich Layout –280 AIO
This is maybe the easiest well-balanced configuration without deshrouding the GPU. But even this is possible with two fans attached to the AIO bracket with a different GPU. The GPU sources fresh air from the side and the AIO sources fresh air from outside the case. If you use this in 180° rotation the temperatures will be even better.
You have to know that it is impossible to mount default 140mm fans in this configuration because it will collide with the side panel clips. This is why I used the very powerful A12x25 with the very genius Noctua SFMA1 Adapter on the 280 radiator.
Extra Notes: I did some tests with a EKWB 240AIO and A12x25. It performs 5°C worse than the 280AIO and also have higher fans speeds.
7. Final Thought:
That it is. Product validation is done and I am very happy with the results. We are now leaving the prototype stage and moving forward to prepare production state.
Thank you for reading my wall of text
Regards and stay safe
Daniel
1. Preamble:
After a week of working with the first prototype I am now done with the thermal test of the C4-SFX 2021. It was a lot of work because of the many possibilities with the case. I learned a lot about what configuration does work and what configuration will result in higher temperatures. At first, I like to talk about some basics so everyone is on the same level to understand this thermal review.
2. How does modern hardware works:
Modern hardware is very intelligent when it comes to fan speed, power consumption and clocks. This is valid for modern NVIDIA and AMD GPUs and also for Intel and AMD CPUs. These components try to clock as high as possible until they reached clock, temp or power limits. This means if the components are not cooled proper, they will increase in the first step the fan speed. If this does not help, they will lower clocks. If temps are low enough the components will clock as high as possible until they reached the power or turbo clock limit. Every review that only show the temps without the clocks and fan speed is not made thoroughly.
3. Basic principles what affect temperatures:
There are a few principles that needs to be known to understand how components can be cooled more efficient or how components affect each other.
3.1 Fan distance to flat surface:
A fan that is close to a flat solid surface like a table will not get enough air or can’t exhaust enough air to work on 100% performance. A case where the GPU is on the bottom needs higher case feet’s so the GPU fan will get enough air. This is why a radiator on the bottom of the case with slim case feet’s is very sub optimal. This is also valid for a situation where cables or other internal components are close to the intake zone of a fan. A basic min. distance rule is fan height. For the C4 I used 15mm feets in height. This is a nice balance of performance an aesthetics.
3.2 Fan distance to vented surface:
A fan that is very close to a vented surface will recycle less air from the inner surrounding. For example, in a sandwich case that has support 3 Slot GPU, a axial fan GPU with 2 Slot will work much worse than in a sandwich case that is made for only 2 Slot cards. It is easier for the GPU to pull the surrounded air. This has to do with the restrict level of the vent hole surface. For example, a mesh is much more restrictive than some bigger vent holes because it will work like a filter/more solid surface. For the C4 you can use the side mounted bracket in sandwich mode to attach two 140mm fans to provide enough air for a 2 slot gpu.
3.3 Heat origin and routing:
A heat location that is close to a vent panel, with fans on it that moves air outside the case, will result in much better overall temperatures. On many configurations I see a radiator for CPU cooling at the front, side or top of the case with fans setup to intake. These will result in hot air moving inside the case. This hot air will be recycled by the GPU. While it is easy to eliminate this situation for the CPU with an AIO it is more complex for the GPU where the fans are setup for intake. Only a de-shrouded GPU fan with custom fans will solve this problem. So, for every case the biggest rival is hot air inside, that will be recycled by components.
3.4 Recycled hot air:
A component its intake and exhaust are not ducted to an outer vented surface of the case will recycle hot air from itself or other components. In worse case it is easier for the component to suck in hot than fresh air through a restricted vent hole panel. This will happen in an ITX cases where a 2 Slot GPU is installed in a possible 3 Slot area. This problem is prominent for axial fan GPUs. Another solution could be a case fan under the GPU in the unused area that will work like a duct for intake and push hot exhaust air away from the intake (because case fans are bigger as the GPU itself).
Another problem of recycled hot air is a buildup thermal situation. For short loads this is not a problem but under constant load the heat will increase and increase so it will take very long for the system to have a balanced temperature that will be much higher. So, uncover this effect it is important to run thermal test very long.
3.5 Not balanced loads:
Fan speeds are not controlled by a single component. This means if a GPU is under heavy load the CPU fan will not crank up. This can result in a situation where under heavy combined load the overall temperature can be better as on single constant load if one component pushes hot air into the case. For example, while gaming the GPU is under heavy load and force hot air into the case. Depending on the game the CPU has a much lower load and the fan speed on the radiator is lower. These fans will move less air outside the case and the GPU will recycle much more hot air. So sometimes it could be better to have a CPU fan profile that increases the speed also medium temperatures. I know for Ryzen this is not so easy because if its idle temp peaks.
3.6: Fan size and speed:
In some situation it could be better to user slimmer fans that requires less intake zones for pull air for 100% performance. All of the explained points can be even worse if the fan spin on a slower level because vent holes or heatsink surface become more restrictive.
3.7: The perfect world
In a perfect world all fans are working against a very less restrictive surface, heat will be moved away so it cannot be recycled by other components and no fan is close to solid surfaces.
4. Test scenario
For all tests inside the case I used a combined test of Valley Benchmark in 4k and Cinebench R20 Multithread. I used Cinebench because the load is extreme but less enough to give some performance for the GPU to run Valley. A too hard CPU test would result in less GPU load in Valley Benchmark. Valley benchmark is good because it requires less CPU load running in 4K mode (it does not work very well on lower resolutions). There are scenarios where maybe one or the other component could be a bit hotter but not in combined load. Making a thermal test only for one or the other component will not show a balanced temperature. Furthermore, it is important to disable VSYNC because otherwise a FPS cap will lower GPU load. Every test run was made with a room temperature of 22°C and the duration was as long it reached a level where the thermals not changed for 10min.
For the monitoring part I record the CPU/GPU Temp (not hotspot), the CPU/GPU fan speed and the CPU/GPU Clock. I used the newest version of GPU-Z and CoreTemp.
For testing I used the following hardware:
[/COLOR]
- Ryzen 9 3900X (more heat than 3950X because of worse binning) (145W TDP)
- 32 GB DDR4
- Gigabyte X570I Aorus Pro
- Nvidia RTX 3080 FE or RTX 3090 FE
- Corsair SF600 Platinum
- EKWB 280 AIO + 2x Noctua A12x25 with Noctua 120 to 140 adapter or 2x Noctua R14S
- Noctua U9S + 2x A9-PWM
I ran every hardware in default configuration so no undervolting or disabled Turbo.
I made no changes to the GPU fan profile. The CPU fan profile was setup in this way, that between 60-80°C the fan speed is increased from 30% to 100%. As long the CPU does stay under 80°C this does have the nice affect that the fans will balance itself between best RPM for CPU temp. For the AIO The AIO pump fan profile was setup in this way, that between 60-80°C the speed is increased from 70% to 100%. So in idle and light load the system was inaudible.
Here are the relevant test scenarios I picked out for the review. I did a lot of more testing but I do not thing these are relevant and will make the results even harder to read:
- Classis-Layout – 180° flipped – 280AIO (pull out) 2xR14S /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – 180° flipped – 280AIO (pull in) 2xR14S /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – default – 280AIO (pull out) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – default – 280AIO (pull in) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – 180° flipped – 280AIO (pull out) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – 180° flipped – 280AIO (pull in) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – default – U9S Dual FAN, R14S push out /RTX 3080 FE
- Classis-Layout – 180° flipped – U9S Dual FAN, R14S push out /RTX 3080 FE
- Sandwich Layout – default – 280AIO (pull out) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3090 FE
- Sandwich Layout –180° flipped – 280AIO (pull out) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3090 FE
- Sandwich Layout – default – 280AIO (pull in) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3090 FE
- Sandwich Layout –180° flipped – 280AIO (pull in) A12x25 with 120-140 adapter /RTX 3090 FE
5: Test results
The test results are separated by classic and sandwich ordered by the overall temperature (CPU + GPU) starting with the lowest.
6. Review of the configurations:
6.1 Classis-Layout – 280AIO
The classic layout with AIO is an easy basic configuration that result in very good temps. The A12x25 does perform better than the R14S Redux fans. This does show the power of these well designed 120mm fans. If the fans are configured to pull in you will get higher internal temperatures duo the fact of sourcing fresh air on all heat exchangers you will get the best temperatures on CPU and GPU. If the radiator fans are setup to pull out the CPU and GPU temps will be very similar and you will get lower internal temps.
6.2 Classis-Layout – default – U9S
This configuration is the weakest inside the C4-SFX but on the other side it surprised me a lot. I setup it in this way the U9S pull fresh air from the back of the case. On a board with not covered I/O area you can even improve this by adding a 92mm fan at the back of the case. The U9S and the back fan of the RTX 3080FE release a lot of hot air near the front of the case where a side mounted 140mm fan move it outside the case. The results are very impressive for such a small air cooler.
6.3 Sandwich Layout –280 AIO
This is maybe the easiest well-balanced configuration without deshrouding the GPU. But even this is possible with two fans attached to the AIO bracket with a different GPU. The GPU sources fresh air from the side and the AIO sources fresh air from outside the case. If you use this in 180° rotation the temperatures will be even better.
You have to know that it is impossible to mount default 140mm fans in this configuration because it will collide with the side panel clips. This is why I used the very powerful A12x25 with the very genius Noctua SFMA1 Adapter on the 280 radiator.
Extra Notes: I did some tests with a EKWB 240AIO and A12x25. It performs 5°C worse than the 280AIO and also have higher fans speeds.
7. Final Thought:
That it is. Product validation is done and I am very happy with the results. We are now leaving the prototype stage and moving forward to prepare production state.
Thank you for reading my wall of text
Regards and stay safe
Daniel
Zuletzt bearbeitet:
VorauseilenderGehorsam
Legende
Hallo Daniel,
vielen Dank für die Arbeit, ich weiß nicht, ob die Community das zu schätzen weiß, ich tu es. Du hast uns da ganz tolle und einzigartige Produkte gebracht und ich freu mich schon riesig, wenn ich ein C4 in Händen halten darf.
Viel Erfolg damit
vielen Dank für die Arbeit, ich weiß nicht, ob die Community das zu schätzen weiß, ich tu es. Du hast uns da ganz tolle und einzigartige Produkte gebracht und ich freu mich schon riesig, wenn ich ein C4 in Händen halten darf.
Viel Erfolg damit
Jedenfalls ist es ehrliche Arbeit.
Dat ganze mal in DE
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1. Präambel:
Nach einer Woche Arbeit mit dem ersten Prototypen bin ich nun mit dem thermischen Test des C4-SFX 2021 fertig. Es war eine Menge Arbeit wegen der vielen Möglichkeiten mit dem Gehäuse. Ich habe eine Menge darüber gelernt, welche Konfiguration funktioniert und welche Konfiguration zu höheren Temperaturen führen wird. Zuerst möchte ich über einige Grundlagen sprechen, damit jeder auf dem gleichen Stand ist, um diesen thermischen Test zu verstehen.
2. Wie funktioniert moderne Hardware:
Moderne Hardware ist sehr intelligent, wenn es um Lüftergeschwindigkeit, Stromverbrauch und Takte geht. Das gilt für moderne NVIDIA- und AMD-GPUs und auch für Intel- und AMD-CPUs. Diese Komponenten versuchen, so hoch wie möglich zu takten, bis sie Takt-, Temperatur- oder Leistungsgrenzen erreichen. Das heißt, wenn die Komponenten nicht richtig gekühlt werden, werden sie im ersten Schritt die Lüfterdrehzahl erhöhen. Wenn dies nicht hilft, werden sie die Taktrate senken. Wenn die Temperaturen niedrig genug sind, werden die Komponenten so hoch wie möglich takten, bis sie die Leistungs- oder Turbotaktgrenze erreicht haben. Jeder Test, der nur die Temps ohne die Takte und Lüfterdrehzahlen zeigt, ist nicht gründlich gemacht.
3. Grundlegende Prinzipien, die die Temperaturen beeinflussen:
Es gibt ein paar Prinzipien, die man kennen muss, um zu verstehen, wie Komponenten effizienter gekühlt werden können oder wie sich Komponenten gegenseitig beeinflussen.
3.1 Abstand des Lüfters zu einer ebenen Fläche:
Ein Lüfter, der sich in der Nähe einer flachen, festen Oberfläche wie einem Tisch befindet, bekommt nicht genug Luft oder kann nicht genug Luft abführen, um mit 100 % Leistung zu arbeiten. Ein Gehäuse, bei dem sich die GPU auf der Unterseite befindet, benötigt höhere Gehäusefüße, damit der GPU-Lüfter genügend Luft bekommt. Aus diesem Grund ist ein Radiator auf der Unterseite des Gehäuses mit schmalen Gehäusefüßen sehr suboptimal. Dies gilt auch für eine Situation, in der sich Kabel oder andere interne Komponenten in der Nähe des Ansaugbereichs eines Lüfters befinden. Eine grundlegende Mindestabstandsregel ist die Lüfterhöhe. Für den C4 habe ich 15mm Füße in der Höhe verwendet. Dies ist eine gute Balance aus Leistung und Ästhetik.
3.2 Abstand des Lüfters zur belüfteten Oberfläche:
Ein Lüfter, der sich sehr nahe an einer belüfteten Fläche befindet, wird weniger Luft aus der inneren Umgebung umwälzen. Zum Beispiel wird in einem Sandwich-Gehäuse, das 3 Slot-GPUs unterstützt, ein Axiallüfter für GPUs mit 2 Slots viel schlechter arbeiten als in einem Sandwich-Gehäuse, das nur für 2 Slot-Karten ausgelegt ist. Es ist einfacher für die GPU, die umgebende Luft anzusaugen. Dies hat mit der Einschränkung der Oberfläche der Lüftungslöcher zu tun. Zum Beispiel ist ein Mesh viel restriktiver als einige größere Lüftungslöcher, weil es wie ein Filter/eine festere Oberfläche wirkt. Für das C4 können Sie die seitlich montierte Halterung im Sandwich-Modus verwenden, um zwei 140-mm-Lüfter zu befestigen und so genügend Luft für eine 2-Slot-GPU bereitzustellen.
3.3 Wärmequelle und -führung:
Eine Wärmequelle, die sich in der Nähe eines Lüftungspanels befindet und mit Lüftern versehen ist, die die Luft aus dem Gehäuse befördern, führt zu wesentlich besseren Gesamttemperaturen. Bei vielen Konfigurationen sehe ich einen Radiator für die CPU-Kühlung an der Front, der Seite oder der Oberseite des Gehäuses mit Lüftern, die zum Ansaugen eingerichtet sind. Dies führt dazu, dass heiße Luft ins Innere des Gehäuses strömt. Diese heiße Luft wird dann von der GPU umgewälzt. Während es einfach ist, diese Situation für die CPU mit einem AIO zu eliminieren, ist es für die GPU, bei der die Lüfter auf Ansaugung eingestellt sind, komplexer. Nur ein entmantelter GPU-Lüfter mit angepassten Lüftern wird dieses Problem lösen. Der größte Konkurrent ist also in jedem Fall die heiße Luft im Inneren, die von den Komponenten recycelt wird.
3.4 Wiederverwendete heiße Luft:
Eine Komponente, deren Ansaug- und Ausblasöffnungen nicht zu einer äußeren belüfteten Fläche des Gehäuses geführt werden, wird heiße Luft von sich selbst oder anderen Komponenten recyceln. Im schlimmsten Fall ist es für die Komponente einfacher, heiße als frische Luft durch eine verengte Lüftungslochplatte anzusaugen. Dies wird in einem ITX-Gehäuse passieren, wenn eine 2-Slot-GPU in einem möglichen 3-Slot-Bereich installiert ist. Dieses Problem ist bei Axiallüfter-GPUs besonders ausgeprägt. Eine andere Lösung könnte ein Gehäuselüfter unter der GPU im ungenutzten Bereich sein, der wie ein Kanal für die Ansaugung funktioniert und die heiße Abluft von der Ansaugung wegdrückt (da Gehäuselüfter größer sind als die GPU selbst).
Ein weiteres Problem der rückgeführten heißen Luft ist eine sich aufbauende thermische Situation. Bei kurzen Lasten ist dies kein Problem, aber bei konstanter Last wird die Wärme immer mehr zunehmen, so dass es sehr lange dauern wird, bis das System eine ausgeglichene Temperatur hat, die viel höher sein wird. Um diesen Effekt aufzudecken, ist es also wichtig, den thermischen Test sehr lange laufen zu lassen.
3.5 Nicht ausgeglichene Lasten:
Die Lüfterdrehzahlen werden nicht von einer einzelnen Komponente gesteuert. Das bedeutet, wenn eine GPU stark belastet wird, wird der CPU-Lüfter nicht hochgekurbelt. Dies kann dazu führen, dass unter starker kombinierter Last die Gesamttemperatur besser sein kann als bei einer einzelnen konstanten Last, wenn eine Komponente heiße Luft in das Gehäuse drückt. Zum Beispiel steht die GPU beim Spielen unter starker Last und drückt heiße Luft in das Gehäuse. Je nach Spiel hat die CPU eine viel geringere Last und die Lüfterdrehzahl am Radiator ist niedriger. Diese Lüfter werden weniger Luft aus dem Gehäuse bewegen und die GPU wird viel mehr heiße Luft recyceln. Also könnte es manchmal besser sein, ein CPU-Lüfterprofil zu haben, das die Geschwindigkeit auch bei mittleren Temperaturen erhöht. Ich weiß, dass dies bei Ryzen nicht so einfach ist, weil die Leerlauftemperaturen ansteigen.
3.6: Lüftergröße und -geschwindigkeit:
In manchen Situationen könnte es besser sein, schlankere Lüfter zu verwenden, die weniger Ansaugzonen für die Ansaugluft benötigen, um 100% Leistung zu erreichen. Alle erläuterten Punkte können sich sogar noch verschlechtern, wenn der Lüfter auf einer langsameren Stufe dreht, weil die Lüftungslöcher oder die Kühlkörperoberfläche restriktiver werden.
3.7: Die perfekte Welt
In einer perfekten Welt arbeiten alle Lüfter gegen eine sehr wenig restriktive Oberfläche, die Wärme wird abtransportiert, so dass sie nicht von anderen Komponenten verwertet werden kann und kein Lüfter befindet sich in der Nähe von festen Oberflächen.
4. Test-Szenario
Für alle Tests im Inneren des Gehäuses habe ich einen kombinierten Test aus Valley Benchmark in 4k und Cinebench R20 Multithread verwendet. Ich habe Cinebench verwendet, weil die Belastung extrem ist, aber weniger, um der GPU eine gewisse Leistung für Valley zu geben. Ein zu harter CPU-Test würde zu einer geringeren GPU-Last im Valley Benchmark führen. Der Valley-Benchmark ist gut, weil er im 4K-Modus weniger CPU-Last erfordert (bei niedrigeren Auflösungen funktioniert er nicht so gut). Es gibt Szenarien, in denen vielleicht die eine oder andere Komponente etwas heißer sein könnte, aber nicht bei kombinierter Last. Wenn Sie einen thermischen Test nur für die eine oder andere Komponente durchführen, wird keine ausgeglichene Temperatur angezeigt. Außerdem ist es wichtig, VSYNC zu deaktivieren, da sonst eine FPS-Kappe die GPU-Last senkt. Jeder Testlauf wurde mit einer Raumtemperatur von 22°C durchgeführt und die Dauer war so lange, bis sich die Thermik für 10min nicht mehr veränderte.
Für die Überwachung zeichnete ich die CPU/GPU Temp (nicht Hotspot), die CPU/GPU Lüftergeschwindigkeit und den CPU/GPU Takt auf. Ich habe die neueste Version von GPU-Z und CoreTemp verwendet.
Zum Testen habe ich die folgende Hardware verwendet:
Ich habe jede Hardware in der Standardkonfiguration laufen lassen, also kein Undervolting oder deaktivierten Turbo.
Am GPU-Lüfterprofil habe ich keine Änderungen vorgenommen. Das CPU-Lüfterprofil wurde so eingestellt, dass zwischen 60-80°C die Lüfterdrehzahl von 30% auf 100% erhöht wird. Solange die CPU unter 80°C bleibt, hat dies den angenehmen Effekt, dass sich die Lüfter zwischen bester Drehzahl und CPU-Temperatur einpendeln. Für die AIO wurde das Lüfterprofil so eingestellt, dass zwischen 60-80°C die Drehzahl von 70% auf 100% erhöht wird. So war das System im Leerlauf und bei leichter Last unhörbar.
Hier sind die relevanten Testszenarien, die ich für den Testbericht herausgesucht habe. Ich habe noch viele weitere Tests durchgeführt, aber ich glaube nicht, dass diese relevant sind und die Ergebnisse noch schwieriger zu lesen machen werden:
5: Testergebnisse
Die Testergebnisse sind getrennt nach Classic und Sandwich nach der Gesamttemperatur (CPU + GPU) geordnet, beginnend mit der niedrigsten.
6. Überprüfung der Konfigurationen:
6.1 Classis-Layout - 280AIO
Das Classis-Layout mit AIO ist eine einfache Grundkonfiguration, die zu sehr guten Temps führt. Der A12x25 schneidet dabei besser ab als die R14S Redux Lüfter. Hier zeigt sich die Stärke dieser gut konstruierten 120-mm-Lüfter. Wenn die Lüfter so konfiguriert sind, dass sie anziehen, erhalten Sie höhere Innentemperaturen. Durch die Zufuhr von Frischluft an allen Wärmetauschern erhalten Sie die besten Temperaturen an CPU und GPU. Wenn die Kühlerlüfter so konfiguriert sind, dass sie herausziehen, werden die CPU- und GPU-Temperaturen sehr ähnlich sein und Sie erhalten niedrigere interne Temperaturen.
6.2 Classis-Layout - Standard - U9S
Diese Konfiguration ist die schwächste im C4-SFX, aber auf der anderen Seite hat sie mich sehr überrascht. Ich habe es so eingerichtet, dass die U9S frische Luft von der Rückseite des Gehäuses ziehen. Bei einem Board mit nicht abgedecktem I/O-Bereich kann man dies sogar noch verbessern, indem man einen 92-mm-Lüfter an der Rückseite des Gehäuses anbringt. Das U9S und der rückseitige Lüfter der RTX 3080FE lassen viel heiße Luft in der Nähe der Gehäusefront entweichen, wo ein seitlich montierter 140-mm-Lüfter sie aus dem Gehäuse befördert. Die Ergebnisse sind sehr beeindruckend für einen so kleinen Luftkühler.
6.3 Sandwich-Layout -280 AIO
Dies ist vielleicht die einfachste, ausgewogenste Konfiguration, ohne die GPU zu entmanteln. Aber auch dies ist mit zwei Lüftern möglich, die an der AIO-Halterung mit einer anderen GPU befestigt werden. Die GPU bezieht Frischluft von der Seite und die AIO bezieht Frischluft von außerhalb des Gehäuses. Wenn Sie dies in einer 180°-Drehung verwenden, werden die Temperaturen noch besser sein.
Sie müssen wissen, dass es unmöglich ist, standardmäßige 140-mm-Lüfter in dieser Konfiguration zu montieren, da sie mit den Clips der Seitenwand kollidieren würden. Aus diesem Grund habe ich den sehr leistungsstarken A12x25 mit dem sehr genialen Noctua SFMA1 Adapter auf dem 280er Radiator verwendet.
Zusätzliche Notizen: Ich habe einige Tests mit einem EKWB 240AIO und A12x25 durchgeführt. Er schneidet 5°C schlechter ab als der 280AIO und hat auch höhere Lüfterdrehzahlen.
7. Letzter Gedanke:
Das war's. Die Produktvalidierung ist abgeschlossen und ich bin sehr zufrieden mit den Ergebnissen. Wir verlassen jetzt das Prototypenstadium und gehen in die Produktionsvorbereitung über.
Vielen Dank, dass Sie meinen langen Text gelesen haben.
Viele Grüße und bleiben Sie sicher
---
1. Präambel:
Nach einer Woche Arbeit mit dem ersten Prototypen bin ich nun mit dem thermischen Test des C4-SFX 2021 fertig. Es war eine Menge Arbeit wegen der vielen Möglichkeiten mit dem Gehäuse. Ich habe eine Menge darüber gelernt, welche Konfiguration funktioniert und welche Konfiguration zu höheren Temperaturen führen wird. Zuerst möchte ich über einige Grundlagen sprechen, damit jeder auf dem gleichen Stand ist, um diesen thermischen Test zu verstehen.
2. Wie funktioniert moderne Hardware:
Moderne Hardware ist sehr intelligent, wenn es um Lüftergeschwindigkeit, Stromverbrauch und Takte geht. Das gilt für moderne NVIDIA- und AMD-GPUs und auch für Intel- und AMD-CPUs. Diese Komponenten versuchen, so hoch wie möglich zu takten, bis sie Takt-, Temperatur- oder Leistungsgrenzen erreichen. Das heißt, wenn die Komponenten nicht richtig gekühlt werden, werden sie im ersten Schritt die Lüfterdrehzahl erhöhen. Wenn dies nicht hilft, werden sie die Taktrate senken. Wenn die Temperaturen niedrig genug sind, werden die Komponenten so hoch wie möglich takten, bis sie die Leistungs- oder Turbotaktgrenze erreicht haben. Jeder Test, der nur die Temps ohne die Takte und Lüfterdrehzahlen zeigt, ist nicht gründlich gemacht.
3. Grundlegende Prinzipien, die die Temperaturen beeinflussen:
Es gibt ein paar Prinzipien, die man kennen muss, um zu verstehen, wie Komponenten effizienter gekühlt werden können oder wie sich Komponenten gegenseitig beeinflussen.
3.1 Abstand des Lüfters zu einer ebenen Fläche:
Ein Lüfter, der sich in der Nähe einer flachen, festen Oberfläche wie einem Tisch befindet, bekommt nicht genug Luft oder kann nicht genug Luft abführen, um mit 100 % Leistung zu arbeiten. Ein Gehäuse, bei dem sich die GPU auf der Unterseite befindet, benötigt höhere Gehäusefüße, damit der GPU-Lüfter genügend Luft bekommt. Aus diesem Grund ist ein Radiator auf der Unterseite des Gehäuses mit schmalen Gehäusefüßen sehr suboptimal. Dies gilt auch für eine Situation, in der sich Kabel oder andere interne Komponenten in der Nähe des Ansaugbereichs eines Lüfters befinden. Eine grundlegende Mindestabstandsregel ist die Lüfterhöhe. Für den C4 habe ich 15mm Füße in der Höhe verwendet. Dies ist eine gute Balance aus Leistung und Ästhetik.
3.2 Abstand des Lüfters zur belüfteten Oberfläche:
Ein Lüfter, der sich sehr nahe an einer belüfteten Fläche befindet, wird weniger Luft aus der inneren Umgebung umwälzen. Zum Beispiel wird in einem Sandwich-Gehäuse, das 3 Slot-GPUs unterstützt, ein Axiallüfter für GPUs mit 2 Slots viel schlechter arbeiten als in einem Sandwich-Gehäuse, das nur für 2 Slot-Karten ausgelegt ist. Es ist einfacher für die GPU, die umgebende Luft anzusaugen. Dies hat mit der Einschränkung der Oberfläche der Lüftungslöcher zu tun. Zum Beispiel ist ein Mesh viel restriktiver als einige größere Lüftungslöcher, weil es wie ein Filter/eine festere Oberfläche wirkt. Für das C4 können Sie die seitlich montierte Halterung im Sandwich-Modus verwenden, um zwei 140-mm-Lüfter zu befestigen und so genügend Luft für eine 2-Slot-GPU bereitzustellen.
3.3 Wärmequelle und -führung:
Eine Wärmequelle, die sich in der Nähe eines Lüftungspanels befindet und mit Lüftern versehen ist, die die Luft aus dem Gehäuse befördern, führt zu wesentlich besseren Gesamttemperaturen. Bei vielen Konfigurationen sehe ich einen Radiator für die CPU-Kühlung an der Front, der Seite oder der Oberseite des Gehäuses mit Lüftern, die zum Ansaugen eingerichtet sind. Dies führt dazu, dass heiße Luft ins Innere des Gehäuses strömt. Diese heiße Luft wird dann von der GPU umgewälzt. Während es einfach ist, diese Situation für die CPU mit einem AIO zu eliminieren, ist es für die GPU, bei der die Lüfter auf Ansaugung eingestellt sind, komplexer. Nur ein entmantelter GPU-Lüfter mit angepassten Lüftern wird dieses Problem lösen. Der größte Konkurrent ist also in jedem Fall die heiße Luft im Inneren, die von den Komponenten recycelt wird.
3.4 Wiederverwendete heiße Luft:
Eine Komponente, deren Ansaug- und Ausblasöffnungen nicht zu einer äußeren belüfteten Fläche des Gehäuses geführt werden, wird heiße Luft von sich selbst oder anderen Komponenten recyceln. Im schlimmsten Fall ist es für die Komponente einfacher, heiße als frische Luft durch eine verengte Lüftungslochplatte anzusaugen. Dies wird in einem ITX-Gehäuse passieren, wenn eine 2-Slot-GPU in einem möglichen 3-Slot-Bereich installiert ist. Dieses Problem ist bei Axiallüfter-GPUs besonders ausgeprägt. Eine andere Lösung könnte ein Gehäuselüfter unter der GPU im ungenutzten Bereich sein, der wie ein Kanal für die Ansaugung funktioniert und die heiße Abluft von der Ansaugung wegdrückt (da Gehäuselüfter größer sind als die GPU selbst).
Ein weiteres Problem der rückgeführten heißen Luft ist eine sich aufbauende thermische Situation. Bei kurzen Lasten ist dies kein Problem, aber bei konstanter Last wird die Wärme immer mehr zunehmen, so dass es sehr lange dauern wird, bis das System eine ausgeglichene Temperatur hat, die viel höher sein wird. Um diesen Effekt aufzudecken, ist es also wichtig, den thermischen Test sehr lange laufen zu lassen.
3.5 Nicht ausgeglichene Lasten:
Die Lüfterdrehzahlen werden nicht von einer einzelnen Komponente gesteuert. Das bedeutet, wenn eine GPU stark belastet wird, wird der CPU-Lüfter nicht hochgekurbelt. Dies kann dazu führen, dass unter starker kombinierter Last die Gesamttemperatur besser sein kann als bei einer einzelnen konstanten Last, wenn eine Komponente heiße Luft in das Gehäuse drückt. Zum Beispiel steht die GPU beim Spielen unter starker Last und drückt heiße Luft in das Gehäuse. Je nach Spiel hat die CPU eine viel geringere Last und die Lüfterdrehzahl am Radiator ist niedriger. Diese Lüfter werden weniger Luft aus dem Gehäuse bewegen und die GPU wird viel mehr heiße Luft recyceln. Also könnte es manchmal besser sein, ein CPU-Lüfterprofil zu haben, das die Geschwindigkeit auch bei mittleren Temperaturen erhöht. Ich weiß, dass dies bei Ryzen nicht so einfach ist, weil die Leerlauftemperaturen ansteigen.
3.6: Lüftergröße und -geschwindigkeit:
In manchen Situationen könnte es besser sein, schlankere Lüfter zu verwenden, die weniger Ansaugzonen für die Ansaugluft benötigen, um 100% Leistung zu erreichen. Alle erläuterten Punkte können sich sogar noch verschlechtern, wenn der Lüfter auf einer langsameren Stufe dreht, weil die Lüftungslöcher oder die Kühlkörperoberfläche restriktiver werden.
3.7: Die perfekte Welt
In einer perfekten Welt arbeiten alle Lüfter gegen eine sehr wenig restriktive Oberfläche, die Wärme wird abtransportiert, so dass sie nicht von anderen Komponenten verwertet werden kann und kein Lüfter befindet sich in der Nähe von festen Oberflächen.
4. Test-Szenario
Für alle Tests im Inneren des Gehäuses habe ich einen kombinierten Test aus Valley Benchmark in 4k und Cinebench R20 Multithread verwendet. Ich habe Cinebench verwendet, weil die Belastung extrem ist, aber weniger, um der GPU eine gewisse Leistung für Valley zu geben. Ein zu harter CPU-Test würde zu einer geringeren GPU-Last im Valley Benchmark führen. Der Valley-Benchmark ist gut, weil er im 4K-Modus weniger CPU-Last erfordert (bei niedrigeren Auflösungen funktioniert er nicht so gut). Es gibt Szenarien, in denen vielleicht die eine oder andere Komponente etwas heißer sein könnte, aber nicht bei kombinierter Last. Wenn Sie einen thermischen Test nur für die eine oder andere Komponente durchführen, wird keine ausgeglichene Temperatur angezeigt. Außerdem ist es wichtig, VSYNC zu deaktivieren, da sonst eine FPS-Kappe die GPU-Last senkt. Jeder Testlauf wurde mit einer Raumtemperatur von 22°C durchgeführt und die Dauer war so lange, bis sich die Thermik für 10min nicht mehr veränderte.
Für die Überwachung zeichnete ich die CPU/GPU Temp (nicht Hotspot), die CPU/GPU Lüftergeschwindigkeit und den CPU/GPU Takt auf. Ich habe die neueste Version von GPU-Z und CoreTemp verwendet.
Zum Testen habe ich die folgende Hardware verwendet:
- Ryzen 9 3900X (mehr Wärme als 3950X wegen des schlechteren Binnings) (145W TDP)
- 32 GB DDR4
- Gigabyte X570I Aorus Pro
- Nvidia RTX 3080 FE oder RTX 3090 FE
- Corsair SF600 Platin
- EKWB 280 AIO + 2x Noctua A12x25 mit Noctua 120 auf 140 Adapter oder 2x Noctua R14S
- Noctua U9S + 2x A9-PWM
Ich habe jede Hardware in der Standardkonfiguration laufen lassen, also kein Undervolting oder deaktivierten Turbo.
Am GPU-Lüfterprofil habe ich keine Änderungen vorgenommen. Das CPU-Lüfterprofil wurde so eingestellt, dass zwischen 60-80°C die Lüfterdrehzahl von 30% auf 100% erhöht wird. Solange die CPU unter 80°C bleibt, hat dies den angenehmen Effekt, dass sich die Lüfter zwischen bester Drehzahl und CPU-Temperatur einpendeln. Für die AIO wurde das Lüfterprofil so eingestellt, dass zwischen 60-80°C die Drehzahl von 70% auf 100% erhöht wird. So war das System im Leerlauf und bei leichter Last unhörbar.
Hier sind die relevanten Testszenarien, die ich für den Testbericht herausgesucht habe. Ich habe noch viele weitere Tests durchgeführt, aber ich glaube nicht, dass diese relevant sind und die Ergebnisse noch schwieriger zu lesen machen werden:
- Classis-Layout - 180° gespiegelt - 280AIO (ausziehen) 2xR14S /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - 180° gespiegelt - 280AIO (einziehen) 2xR14S /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - Standard - 280AIO (herausziehen) A12x25 mit 120-140 Adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - Standard - 280AIO (pull in) A12x25 mit 120-140 Adapter /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - 180° gespiegelt - 280AIO (ausziehbar) A12x25 mit Adapter 120-140 /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - 180° gespiegelt - 280AIO (pull in) A12x25 mit Adapter 120-140 /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - Standard - U9S Dual FAN, R14S push out /RTX 3080 FE
- Classis-Layout - 180° gespiegelt - U9S Dual FAN, R14S push out /RTX 3080 FE
- Sandwich-Layout - Standard - 280AIO (pull out) A12x25 mit 120-140 Adapter /RTX 3090 FE
- Sandwich-Layout -180° gespiegelt - 280AIO (ausziehbar) A12x25 mit 120-140 Adapter /RTX 3090 FE
- Sandwich-Layout - Standard - 280AIO (pull in) A12x25 mit Adapter 120-140 /RTX 3090 FE
- Sandwich-Layout -180° gespiegelt - 280AIO (pull in) A12x25 mit 120-140-Adapter /RTX 3090 FE
5: Testergebnisse
Die Testergebnisse sind getrennt nach Classic und Sandwich nach der Gesamttemperatur (CPU + GPU) geordnet, beginnend mit der niedrigsten.
6. Überprüfung der Konfigurationen:
6.1 Classis-Layout - 280AIO
Das Classis-Layout mit AIO ist eine einfache Grundkonfiguration, die zu sehr guten Temps führt. Der A12x25 schneidet dabei besser ab als die R14S Redux Lüfter. Hier zeigt sich die Stärke dieser gut konstruierten 120-mm-Lüfter. Wenn die Lüfter so konfiguriert sind, dass sie anziehen, erhalten Sie höhere Innentemperaturen. Durch die Zufuhr von Frischluft an allen Wärmetauschern erhalten Sie die besten Temperaturen an CPU und GPU. Wenn die Kühlerlüfter so konfiguriert sind, dass sie herausziehen, werden die CPU- und GPU-Temperaturen sehr ähnlich sein und Sie erhalten niedrigere interne Temperaturen.
6.2 Classis-Layout - Standard - U9S
Diese Konfiguration ist die schwächste im C4-SFX, aber auf der anderen Seite hat sie mich sehr überrascht. Ich habe es so eingerichtet, dass die U9S frische Luft von der Rückseite des Gehäuses ziehen. Bei einem Board mit nicht abgedecktem I/O-Bereich kann man dies sogar noch verbessern, indem man einen 92-mm-Lüfter an der Rückseite des Gehäuses anbringt. Das U9S und der rückseitige Lüfter der RTX 3080FE lassen viel heiße Luft in der Nähe der Gehäusefront entweichen, wo ein seitlich montierter 140-mm-Lüfter sie aus dem Gehäuse befördert. Die Ergebnisse sind sehr beeindruckend für einen so kleinen Luftkühler.
6.3 Sandwich-Layout -280 AIO
Dies ist vielleicht die einfachste, ausgewogenste Konfiguration, ohne die GPU zu entmanteln. Aber auch dies ist mit zwei Lüftern möglich, die an der AIO-Halterung mit einer anderen GPU befestigt werden. Die GPU bezieht Frischluft von der Seite und die AIO bezieht Frischluft von außerhalb des Gehäuses. Wenn Sie dies in einer 180°-Drehung verwenden, werden die Temperaturen noch besser sein.
Sie müssen wissen, dass es unmöglich ist, standardmäßige 140-mm-Lüfter in dieser Konfiguration zu montieren, da sie mit den Clips der Seitenwand kollidieren würden. Aus diesem Grund habe ich den sehr leistungsstarken A12x25 mit dem sehr genialen Noctua SFMA1 Adapter auf dem 280er Radiator verwendet.
Zusätzliche Notizen: Ich habe einige Tests mit einem EKWB 240AIO und A12x25 durchgeführt. Er schneidet 5°C schlechter ab als der 280AIO und hat auch höhere Lüfterdrehzahlen.
7. Letzter Gedanke:
Das war's. Die Produktvalidierung ist abgeschlossen und ich bin sehr zufrieden mit den Ergebnissen. Wir verlassen jetzt das Prototypenstadium und gehen in die Produktionsvorbereitung über.
Vielen Dank, dass Sie meinen langen Text gelesen haben.
Viele Grüße und bleiben Sie sicher
Der 10 Finger-Schreibkurs an der VHS muss sich ja iwan mal auszahlen - und nein, Google liefert hier leider keine gute Ergebnisse, nach der Google Translate Kiste hätte man sicher etwas von: Isch möschte diesen Tepisch nicht kaufen, bidee - stehen@narc Ich nehme mal an das war copy-paste oder google translate? Ansonsten Respekt fürs Übersetzen in 9min!
Sehr cool - und viel zu lesen.
Gibt es auch Fotos von den Test-Setups?
Gibt es auch Fotos von den Test-Setups?
Das klingt für mich absolut plausibel, vielen Dank.Der 10 Finger-Schreibkurs an der VHS muss sich ja iwan mal auszahlen - und nein, Google liefert hier leider keine gute Ergebnisse, nach der Google Translate Kiste hätte man sicher etwas von: Isch möschte diesen Tepisch nicht kaufen, bidee - stehen
bigdaniel
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@Equilibrium Alle Fotos sind im 1. Post des Thread.
@narc Danke dir, aber so ganz stimmt das nicht - in deiner Übersetzung sind diverse Google-Translate Krücken XD
@narc Danke dir, aber so ganz stimmt das nicht - in deiner Übersetzung sind diverse Google-Translate Krücken XD
Nein, er hat das komplett mit seinen 10 Fingern gemacht.
Vielleicht auch mit 11, DAS werden wir nie erfahren
NeronMk
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Eventuell als kleine Info @bigdaniel. Für Darkmode-Nutzer ist das recht schwer zu entziffern. Die Standard-Farbe im Template wäre da besser (automatisch weiß im Dark- und schwarz im Light-Modus).
LuckY_1988
Enthusiast
Kann man bzgl. der M2 Temperaturen eine Verbesserung erwarten? Meine im A4 sind im Betrieb auf ~85°. Gerade die zweite zwischen Mobo und Graka freut sich über stetig hohe Temperaturen
Habt ihr evtl. Tipps?
Danke!
Habt ihr evtl. Tipps?
Danke!
FaBiAn267
Enthusiast
Ich hatte vor meine CPU mit dem Dark Rock TF zu kühlen, ohne den oberen Lüfter (oder vllt mit einem oberen Slim Lüfter), aber ich schätze mal nicht, dass du den einfach i.wo in der Ecke liegen hast?
