[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2024

DDR5 Info- & Laberthread

DDR5 - Ein Überblick

Micron DDR5 Table.png DDR5_Performance_Preview.png

DDR5 Tests & WWW Reviews

DDR5 Links & weiterführende Informationen
(@even.de)
(@Reous)
  • Preisvergleich: https://geizhals.de/?cat=ramddr3&xf=15903_DDR5
  • DRAM Hersteller:
    - Hynix : DDR5
    - Micron : DDR5
    - Nanya : DDR5
    - Samsung : DDR5
  • JEDEC DDR5 Standard: JESD79-5 (paywalled)
  • Informationen zu den DDR5 Timings und JEDEC Speed Bins: Insights into DDR5 Subtimings and Latencies @ AnandTech
  • Intel Extreme Memory Profile DDR5 Standard: Ver 3.0 (Microsite | XMP 3.0 - Certified Memory List)
    Intel XMP 3.0 Standard.jpg
  • SPD Fixing (ASUS Method): https://www.overclock.net/threads/corrupted-ddr5-spd-fix-tutorial.1795935/
  • OC Guides (general)
    1) https://www.tomshardware.com/how-to/overclock-ddr5-ram
    2) https://www.igorslab.de/wie-ueberta...r-richtig-basic-und-tutorial-fuer-das-ram-oc/ (für DDR4, enthält aber die Basics)
    3) https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/oc-guide/DDR4 OC Guide.md (für DDR4, enthält aber die Basics)
  • OC Guides (AMD)
    1) https://www.overclock.net/threads/amd-hynix-ddr5-overclocking-guide.1801842/
    2) https://www.igorslab.de/amd-ryzen-7...m-praxistest-mit-benchmarks-und-empfehlungen/
    3) https://skatterbencher.com/2022/09/26/raphael-overclocking-whats-new/
    4) AM5 Memory Performance Scaling @ Techpowerup
  • OC Guides (Intel)
    1) https://skatterbencher.com/2021/11/04/alder-lake-overclocking-whats-new/
    2) https://vintologi.com/threads/ddr5-overclocking-nightmare.1229/
    3) https://www.overclockers.com/ddr5-overclocking-guide/
  • OC Guides (Video)
    1) Intel 13th Gen K series & DDR5 overclocking insights and demos @ ASUS
    2) Finding the timing limits of Samsung DDR5 16Gb B-die at 6400Mbps (Intel) @ AHOC
    3) Finding the limits of Hynix DDR5 at 6666Mbps (Intel) @ AHOC
    4) DDR5-6800 CL34 OC with just 1.45V on the MSI Z690 Unify X @ AHOC
    5) Easy memory timings for Hynix DDR5 with Ryzen 7000 @ AHOC
1) 2x16GB DDR4-4000 CL14 vs 2x16GB DDR6-6000 CL36

2) 2x8GB DDR4-3733 CL17 vs 2x8GB DDR5-5600 CL40 (Patriot Viper Steel vs Patriot Viper Venom)

3) 2x16GB DDR4-3600 CL18 vs 2x16GB DDR5-4800 CL40 vs 2x16GB DDR5-6000 CL36 vs 2x16GB DDR5-7200 CL34 (TeamGroup T-Force Delta RGB FF3D516G7200HC34ABK)

4) 4x8GB DDR4-4000 CL15 vs 2x16GB DDR5-7200 CL34 (G.SKILL Ripjaws V F4-4000C15Q-32GVK vs Trident Z5 RGB F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK)
Hardwareluxx: Corsair Dominator Platinum RGB CMT32GX5M2B5200C38-PK1 | G.Skill Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W | Kingston Fury Beast KF552C40BBK2-32 (vs DDR4-3200/4000, Corsair Vengeance CMW32GX4M4C3600C18)

1) Corsair Dominator Platinum RGB CMT32GX5M2B5200C38 (vs Corsair Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16-16-16 ???)
2) Corsair Vengeance CMK32GX5M2B5200C38 (vs ADATA XPG Gammix D20 AX4U36008G18A-DCBK20)
3) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs verschiedene Ripjwas V / Trident Z DDR4 in G1/G2)
4) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs Crucial Ballistix Max RGB BLM2K16G44C19U4BL)
5) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-32GTR?)

6) G.SKILL Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W (vs G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-3600C14D-32GTESA)
7) G.SKILL Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W vs G.SKILL F4-3600C14D-32GTESA @ i2hard.ru
8) Kingston Fury KF552C40BBK2-32 vs G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR @ Guru3d
9) Corsair Vengeance CMK64GX5M2A4400C36 vs Corsair Vengeance LPX CMK32GX4M4K4000C19 - Linux Performance @ Phoronix

10) G.SKILL Trident Z5 F5-6000U4040E16GX2-TZ5S (OC 6200 CL38) vs G.Skill Trident Z Neo F4-4000C16D-32GTZNA(?) @ CapframeX (mit AMD Vergleichswerten für 5900X & DDR4-3733 CL14)
Die ist eine verkürzte Schreibweise, mit der man sich auf einen bestimmten IC Typ bezieht.

Zusammensetzung (am Beispiel von H16M): DRAM Manufacturer (Hynix) | IC Denisity in Gbit (16Gbit) | Die Revision (M-Die)

Häufig verwendete Kürzel:
M16A - Micron 16Gbit A-Die
H16A - Hynix 16Gbit A-Die
H16M - Hynix 16Gbit M-Die
S16B - Samsung 16Gbit B-Die​

Die Kürzel können auch generationsübergreifend verwendet werden. Dabei wird die DDR-Generation vorangestellt. Beispiele:

4S8B = Samsung 8Gbit B-Die DDR4
4S16B = Samsung 16Gbit B-Die DDR4
5S16B = Samsung 16Gbit B-Die DDR5
CorsairG.SKILL
Corsair_DDR5_Ver_RCR.jpg
GSK_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg
Ver3.43.01 = Micron 16Gbit A-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver3.43.02 = Micron 16Gbit ?-Die (Belege gesucht)
Ver3.43.04 = Micron 16Gbit D-Eie (Q1)
Ver3.53.02 = Micron 24Gbit B-Die (Q1)
Ver4.43.13 / .02 = Samsung 16Gbit B-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver4.43.19 = Samsung 16Gbit P-Die (Belege gesucht)
Ver5.33.01 = Hynix 16Gbit A-Die 8Gbit Downbin (laut OC-Test @)
Ver5.43.01 = Hynix 16Gbit A-Die (Q1)
Ver5.43.13 = Hynix 16Gbit M-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver5.53.13 = Hynix 24Gbit M-Die (Q1)

Lot Code
-88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin
-S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1)
-S82*A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1)
-S82*M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1)
-S83*A = Micron 16Gbit A-Die (Q1)
-R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1)
-R82*M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1)
-R83*A = Micron 24Gbit A-Die
KingstonPatriot
Kingston_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg
Patriot_IC_Code[3].jpg
Production Code: ETM[M][08]A2104
H - Hynix
K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston
M - Micron (Spectek)
N - Nanya
S - Samsung

04/08/16 = Anzahl der auf einem Modul verbauten DRAM Chips.
Daraus ergibt sich auch die Organisation:
04 = 1Rx16
08 = 1Rx8
16 = 2Rx8
Nach aktuellem Stand hat sich Patriot offenbar dazu entschieden den seitlichen Produktionscode auf dem Label zu entfernen. Die bisher abgelichteten Kits hatten statt dessen an dieser Stelle alle nur noch fünf Sternchen (*****). Damit ist also an Hand des Labels keine Identifikation der ICs mehr möglich.
CrucialMicron
Crucial-Micron-DDR5-SKU-2.jpg
Zusammensetzung: SKU.Suffix

SKU: CT16G56C46U5 - Part Number des Moduls
( Hier eines von zwei Modulen aus einem Kit vom Typ CT2K16G56C48U5. )
Suffix: .M8G1
M - DRAM Manufacturer: (M)icron, (H)ynix, (K/S)amsung
8 - Anzahl ICs: 4 = 1Rx16, 8 = 1Rx8, 16 = 2Rx8
G - Die Revision: A (Rev A / "A-Die"), G (Rev G / "G-Die")
1 - PCB Revision

Die Speicherdichte lässt sich aus der Kapazität des Moduls und der Anzahl der DRAM Chips ableiten. Ein 16GB Modul in 1Rx8 und ein 32GB Modul in 2Rx8 Organisation sind beispielweise aus 16Gbit ICs produziert.


Speed Bin & Die Revision

Beispiel 1 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC56BG1R = Rev G (DDR5-5600)
Beispiel 2 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800)
Beispiel 3 (16GB UDIMM): MTC10C1084S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800)

Der DRAM Hersteller ist üblicherweise in das SPD programmiert und wird von CPU-Z (SPD Tab) angezeigt. Wenn die Die Revision programmiert ist, kann sie per Software z.B. mit HWinfo (ab 7.26) oder Thaiphoon Burner* ausgelesen werden. Ist sie nicht hinterlegt, wird im entsprechenden Feld je nach Programm nur "0.0" oder "N/A" (not available) angezeigt.

corsair-ddr5-7200-cl34-hwinfo_1920px.png HWInfo64_DRAM_Stepping_7.40.5000 [2].png

*Die Verwendung erfordert unter Windows 11 zur Zeit die temporäre Deaktivierung der Windows Kernisolierung und Speicherintegrität (02/2023).
So, hier noch die versprochene Excel-Tabelle. Einfach den gewünschten Takt eingeben, und die Primarys, dann rechnet es die anderen aus. So mal als Hilfe. Kann auch gerne in den Startpost angepinnt werden.
Download Im Anhang.
Vereinfachte Übertaktungstabelle DDR5 (erste Version):


Hinweise
tCL - beliebig, aus dem Intervall 22 bis 66
tWR - ein Vielfaches von 6, aus dem Intervall 48 bis 96
tRTP - gültige Werte 12, 14, 15, 17, 18, 20, 21, 23, 24
CCDL - beliebig, aus dem Intervall 8 bis 16
CCDLWR - entspricht dem Doppelten von CCDL, ergo nur gerade Zahlen aus dem Intervall 16 bis 32

Micron DDR5 Table.png DDR5_Performance_Preview.png ddr5_micron_infographic.png Intel XMP 3.0 Standard.jpg GSK_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg Kingston_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg AMD-Roadmap-Leak.jpg Intel Alder Lake Mobile Lineup.jpg PDF Final Intel ISC June 18 Deck for Press Briefing -page-017.jpg JEDEC_DDR5_10.png JEDEC_DDR5_RDIMM_12.png JEDEC_DDR5_09.png

Einige Informationen noch vorläufig. Bitte tagged mich für Korrekturen/Ergänzungen zum Startbeitrag und verlinkt immer auch die originale Quelle. Danke!
 

Anhänge

  • simpletable2forDDR5.zip
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Zuletzt bearbeitet:
Ich finde Coil-Whine ist eh schon so ein nerviges Thema, was anscheinend ja niemand so wirklich in den Griff bekommt... Wenn das neben der GPU und teils MBs/PSUs jetzt auch noch beim RAM anfängt dann kotz ich im Strahl... :kotz::wall:
 
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Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.
 
Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.
Ja, leider ist das normal geworden. Höherwertige Bauteile gibt es aber leider meist selbst bei den Topmodellen nicht. PSU und MB hatte ich bisher immer Glück, aber bei den GPUs ist es ja aktuell scheinbar eher die Ausnahme was leises zu bekommen. Grade die 30X0er Karten sind echt laut. Der Mehrpreis von wenigen ct oder evtl € wäre es mir wert und ich verstehe das unnötige Gespare bei den sowieso schon krassen Preisen einfach nicht...
 
Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.
Beispiel aus dem KFZ Bereicht. Ein großer Hersteller hat sich aus geräusch technischen Gründen für die schlechteren Steuerketten entschieden. Die Stabilität haben mehr gerasselt.
Das eine ist Komfort das andere eben die Grundfunktion. Beides geht nicht immer 😁
 
Der Vergleich hinkt etwas. Ist schon ein unterschied ob es mechanische Bauteile sind auf die physikalische Kräfte wirken oder etwas wo "nur" Strom durchfließt. Du hast zwar auch bei elektrischen Bauteilen eine indirekte mechanische Schwingung durch zB Magnetostriktion, was auch nichts mit schlechter Fixierung zu tun hat aber kleine Bauteil/Spulen lassen sich eigentlich immer schalldämmen. Es kostet nur.
Die üblichen elektrischen Schwingen hingegen, mit all den bekannten heutigen Auswirkungen, kommen aber hauptsächlich daher weil es Schaltungstechnisch aufwändiger und teurer wäre. Vermeidbar ist es aber allemal.
 
Der Vergleich hinkt etwas. Ist schon ein unterschied ob es mechanische Bauteile sind auf die physikalische Kräfte wirken oder etwas wo "nur" Strom durchfließt. Du hast zwar auch bei elektrischen Bauteilen eine indirekte mechanische Schwingung durch zB Magnetostriktion, was auch nichts mit schlechter Fixierung zu tun hat aber kleine Bauteil/Spulen lassen sich eigentlich immer schalldämmen. Es kostet nur.
Die üblichen elektrischen Schwingen hingegen, mit all den bekannten heutigen Auswirkungen, kommen aber hauptsächlich daher weil es Schaltungstechnisch aufwändiger und teurer wäre. Vermeidbar ist es aber allemal.
Es geht eben darum das Gut nicht unbedingt Gut ist nur weil es leise ist.
 
War hier nicht irgendwo mal etwas rumgeflogen wo drauf Stand was Samsung und Hynix Ihren DDR5 Chips so an Spannungen zulassen?
Die Samsungs werden bei 1,5V schon heißer als die Hölle. Ohne Aktive Kühlung geht da absolut gar nix.
 
Hmmm also die Trident Z5 sind schon ganz zickige Dinger >.> Ich habe die erst bei 1.25V stabil bekommen im Windows :rolleyes2:
Hat jemand noch außer mir und bluackshadow diese Probleme?
 
Zum Glück genug den Support genervt damit es nicht als HW Defekt durchgewunken wird :fresse2:

Mit RGB Off sind die Module übrigens direkt mal 3°C Kühler im idle
 
Was habt ihr momentan für Temps beim DDR5 mit Standard Heatspreader ? lohnt sich das unter Wasser zu setzen?
 
Idle +-36°C, Last 55°C-60°C, RAM Test 60°C+

Also schon recht warm...
 
ich werde denn auf RGB bei den Rams gerne verzichten beim nächsten Build
 
Bei den aktuellen Modulen noch nicht, wenn die Module mit 7k+ aber wirklich mit 1,4V+ kommen wird es wahrscheinlich schnell mehr
 
Ob 60°C oder 50°C, die 10°C unterschied können hier entscheiden ob stabil oder nicht. Für mich rechtfertigt das weitere Kühlmaßnahmen.
ich werde denn auf RGB bei den Rams gerne verzichten beim nächsten Build
Selbst bei den non RGB Rams hast du heute meist ein Plastik Inlay da wo die RGBs fehlen. Solange die Oberfläche nicht !deutlich! vergrößert wird, bleibt das ne heiße Kiste.
 
Wenn man mit entfernen der Heatspreader nicht die Garantie aufopfern würde weil der Mist verklebt ist würde ich auch direkt auf WaKü gehen
 
Ob 60°C oder 50°C, die 10°C unterschied können hier entscheiden ob stabil oder nicht. Für mich rechtfertigt das weitere Kühlmaßnahmen.

Selbst bei den non RGB Rams hast du heute meist ein Plastik Inlay da wo die RGBs fehlen. Solange die Oberfläche nicht !deutlich! vergrößert wird, bleibt das ne heiße Kiste.
Wer sagt das DDR5 ab 60 C° nicht mehr Stabil ist ?
 
Der Umbau an sich, ist nicht viel Aufwand.
Ist der Kühler mal im loop sind die Module schnell umgerüstet/ausgetauscht, ohne den loop wieder zu öffnen. Das mit der Garantie ist natürlich nicht schön.
 
Ich sag das, weil ich es grad im Bench habe. Zumindest bei Samsungs. Aktiv gekühlt stabil, passiv im 60er Bereich crashes.
Dann müsste man aber schauen ob es ein Einzelfall ist oder bei allen Samsungs bzw DDR5
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Hab meine andere Bestellung Storniert mir gefallen die besser : Ihr CSV-DIRECT Online-Team

---------------------------------------------------------------------------
IHRE PAYPAL-BESTELLUNG
---------------------------------------------------------------------------

Menge Bezeichnung P/N Artikel-Nr EUR/Stk Gesamt
---------------------------------------------------------------------------
2 DDR5RAM 2x 16GB DDR5-6400 TeamGroup T-Force DEL...
FF3D532G6400HC40B... A0451032 791,68 1583,36
---------------------------------------------------------------
Lustigerweise kosten sie direkt nach meiner Bestellung jetzt 799 :p :d ... sind glaub ich Hynx Chips drauf soweit ich weiß
 
Dann müsste man aber schauen ob es ein Einzelfall ist oder bei allen Samsungs bzw DDR5
Denke nicht. Hab jetzt schon 3 Kits mit Samsung im Bench. Reagieren auf Temperatur ähnlich wie B-Dies.
 
Jetzt wäre es mal interessant zu sehen wie sich die Teamgroup 6400er mit hynx Chips machen ...
 
Bin mal gespannt ob CSV überhaupt liefert. Bei mir sind noch drei Abholbestellungen vom 16. bzw. 23.11. offen.
 
Oh ich hab mich wohl vertan bei Ram Support steht beim Maximus Extreme :
TeamFF3D532G6400HC40BDC012x 16GB64006400SSMicron40-40-40-841.351,2

Teamgroup haben wohl alle Micron Chips

Bei Micron steht dazu Folgendes :
Op. Temp.
0C to +95C
 
Die Asus QVL kannst du bezüglich Herstellern vergessen, laut den ist auch G.Skill Hynix obwohl da aktuell überall Samsung drauf ist. Auf den TG dagegen ist eher Hynix drauf was man bisher gesehen hat.

Operational Temp ist etwas ganz Anderes und ebenso eher irrelevant für die Stabilität
 
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