[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2024

Gamy · 01.12.2021

Ich finde Coil-Whine ist eh schon so ein nerviges Thema, was anscheinend ja niemand so wirklich in den Griff bekommt... Wenn das neben der GPU und teils MBs/PSUs jetzt auch noch beim RAM anfängt dann kotz ich im Strahl... :kotz:

The Professor · 01.12.2021

Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.

webwilli · 01.12.2021

Gut, dass ich das in meinem Alter nicht mehr höre :fresse:

Gamy · 01.12.2021

The Professor schrieb:
Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.

Ja, leider ist das normal geworden. Höherwertige Bauteile gibt es aber leider meist selbst bei den Topmodellen nicht. PSU und MB hatte ich bisher immer Glück, aber bei den GPUs ist es ja aktuell scheinbar eher die Ausnahme was leises zu bekommen. Grade die 30X0er Karten sind echt laut. Der Mehrpreis von wenigen ct oder evtl € wäre es mir wert und ich verstehe das unnötige Gespare bei den sowieso schon krassen Preisen einfach nicht...

DDbom · 01.12.2021

The Professor schrieb:
Ist doch bei MB, GPU und Netzteil seit Jahren gang und gebe. Ist durch höherwertige Bauteile etc aber deutlich zu minimieren, aber kostet eben mehr Geld.

Beispiel aus dem KFZ Bereicht. Ein großer Hersteller hat sich aus geräusch technischen Gründen für die schlechteren Steuerketten entschieden. Die Stabilität haben mehr gerasselt.
Das eine ist Komfort das andere eben die Grundfunktion. Beides geht nicht immer 😁

cHio · 01.12.2021

Der Vergleich hinkt etwas. Ist schon ein unterschied ob es mechanische Bauteile sind auf die physikalische Kräfte wirken oder etwas wo "nur" Strom durchfließt. Du hast zwar auch bei elektrischen Bauteilen eine indirekte mechanische Schwingung durch zB Magnetostriktion, was auch nichts mit schlechter Fixierung zu tun hat aber kleine Bauteil/Spulen lassen sich eigentlich immer schalldämmen. Es kostet nur.
Die üblichen elektrischen Schwingen hingegen, mit all den bekannten heutigen Auswirkungen, kommen aber hauptsächlich daher weil es Schaltungstechnisch aufwändiger und teurer wäre. Vermeidbar ist es aber allemal.

andre_932004 · 01.12.2021

Endlich hab ich meine Trident Z5 32Gb von alternate bekommen 😄

DDbom · 01.12.2021

cHio schrieb:
Der Vergleich hinkt etwas. Ist schon ein unterschied ob es mechanische Bauteile sind auf die physikalische Kräfte wirken oder etwas wo "nur" Strom durchfließt. Du hast zwar auch bei elektrischen Bauteilen eine indirekte mechanische Schwingung durch zB Magnetostriktion, was auch nichts mit schlechter Fixierung zu tun hat aber kleine Bauteil/Spulen lassen sich eigentlich immer schalldämmen. Es kostet nur.
Die üblichen elektrischen Schwingen hingegen, mit all den bekannten heutigen Auswirkungen, kommen aber hauptsächlich daher weil es Schaltungstechnisch aufwändiger und teurer wäre. Vermeidbar ist es aber allemal.

Es geht eben darum das Gut nicht unbedingt Gut ist nur weil es leise ist.

cHio · 01.12.2021

War hier nicht irgendwo mal etwas rumgeflogen wo drauf Stand was Samsung und Hynix Ihren DDR5 Chips so an Spannungen zulassen?
Die Samsungs werden bei 1,5V schon heißer als die Hölle. Ohne Aktive Kühlung geht da absolut gar nix.

IronAge · 01.12.2021

Micron 1.4, Samsung 1.45, Hynix 1.5 wenn ich mich recht entsinne.

xRuBiCoNx · 01.12.2021

Hmmm also die Trident Z5 sind schon ganz zickige Dinger >.> Ich habe die erst bei 1.25V stabil bekommen im Windows

Hat jemand noch außer mir und bluackshadow diese Probleme?

emissary42 · 01.12.2021

ujmoskito01 schrieb:
Gibt es eigentlich schon eine Software für die RGB-Beleuchtung der G-Skills, welche auch funzt?

Auch für alle anderen mit dem selben Problem, es gibt einen DDR5 Patch für Lighting Control:

https://www.hardwareluxx.de/communi...eleases-update-01-12-21.1158769/post-28863990 :wink:

sayer · 01.12.2021

Zum Glück genug den Support genervt damit es nicht als HW Defekt durchgewunken wird :fresse2:

Mit RGB Off sind die Module übrigens direkt mal 3°C Kühler im idle

Niko199112 · 01.12.2021

Was habt ihr momentan für Temps beim DDR5 mit Standard Heatspreader ? lohnt sich das unter Wasser zu setzen?

sayer · 01.12.2021

Idle +-36°C, Last 55°C-60°C, RAM Test 60°C+

Also schon recht warm...

DDbom · 01.12.2021

ich werde denn auf RGB bei den Rams gerne verzichten beim nächsten Build

Niko199112 · 01.12.2021

sayer schrieb:
Idle +-36°C, Last 55°C-60°C, RAM Test 60°C+

Also schon recht warm...

Warm ja aber wäre für mich noch nix was den nicht unerheblichen aufwand von nehm Wakü Umbau Rechtfertigen würde.

sayer · 01.12.2021

Bei den aktuellen Modulen noch nicht, wenn die Module mit 7k+ aber wirklich mit 1,4V+ kommen wird es wahrscheinlich schnell mehr

cHio · 01.12.2021

Ob 60°C oder 50°C, die 10°C unterschied können hier entscheiden ob stabil oder nicht. Für mich rechtfertigt das weitere Kühlmaßnahmen.

DDbom schrieb:
ich werde denn auf RGB bei den Rams gerne verzichten beim nächsten Build

Selbst bei den non RGB Rams hast du heute meist ein Plastik Inlay da wo die RGBs fehlen. Solange die Oberfläche nicht !deutlich! vergrößert wird, bleibt das ne heiße Kiste.

sayer · 01.12.2021

Wenn man mit entfernen der Heatspreader nicht die Garantie aufopfern würde weil der Mist verklebt ist würde ich auch direkt auf WaKü gehen

Niko199112 · 01.12.2021

cHio schrieb:
Ob 60°C oder 50°C, die 10°C unterschied können hier entscheiden ob stabil oder nicht. Für mich rechtfertigt das weitere Kühlmaßnahmen.

Selbst bei den non RGB Rams hast du heute meist ein Plastik Inlay da wo die RGBs fehlen. Solange die Oberfläche nicht !deutlich! vergrößert wird, bleibt das ne heiße Kiste.

Wer sagt das DDR5 ab 60 C° nicht mehr Stabil ist ?

Clonemaster · 01.12.2021

Der Umbau an sich, ist nicht viel Aufwand.
Ist der Kühler mal im loop sind die Module schnell umgerüstet/ausgetauscht, ohne den loop wieder zu öffnen. Das mit der Garantie ist natürlich nicht schön.

cHio · 01.12.2021

Niko199112 schrieb:
Wer sagt das DDR5 ab 60 C° nicht mehr Stabil ist ?

Ich sag das, weil ich es grad im Bench habe. Zumindest bei Samsungs. Aktiv gekühlt stabil, passiv im 60er Bereich crashes.

Niko199112 · 01.12.2021

cHio schrieb:
Ich sag das, weil ich es grad im Bench habe. Zumindest bei Samsungs. Aktiv gekühlt stabil, passiv im 60er Bereich crashes.

Dann müsste man aber schauen ob es ein Einzelfall ist oder bei allen Samsungs bzw DDR5

Beitrag automatisch zusammengeführt: 01.12.2021

Hab meine andere Bestellung Storniert mir gefallen die besser : Ihr CSV-DIRECT Online-Team

---------------------------------------------------------------------------
IHRE PAYPAL-BESTELLUNG
---------------------------------------------------------------------------

Menge Bezeichnung P/N Artikel-Nr EUR/Stk Gesamt
---------------------------------------------------------------------------
2 DDR5RAM 2x 16GB DDR5-6400 TeamGroup T-Force DEL...
FF3D532G6400HC40B... A0451032 791,68 1583,36
---------------------------------------------------------------
Lustigerweise kosten sie direkt nach meiner Bestellung jetzt 799

... sind glaub ich Hynx Chips drauf soweit ich weiß

cHio · 01.12.2021

Niko199112 schrieb:
Dann müsste man aber schauen ob es ein Einzelfall ist oder bei allen Samsungs bzw DDR5

Denke nicht. Hab jetzt schon 3 Kits mit Samsung im Bench. Reagieren auf Temperatur ähnlich wie B-Dies.

Niko199112 · 01.12.2021

Jetzt wäre es mal interessant zu sehen wie sich die Teamgroup 6400er mit hynx Chips machen ...

ujmoskito01 · 01.12.2021

Bin mal gespannt ob CSV überhaupt liefert. Bei mir sind noch drei Abholbestellungen vom 16. bzw. 23.11. offen.

Niko199112 · 01.12.2021

Oh ich hab mich wohl vertan bei Ram Support steht beim Maximus Extreme :

Team

FF3D532G6400HC40BDC01

2x 16GB

6400

SS

Micron

40-40-40-84

1.35

1,2

Teamgroup haben wohl alle Micron Chips

Bei Micron steht dazu Folgendes :
Op. Temp.
0C to +95C

sayer · 01.12.2021

Die Asus QVL kannst du bezüglich Herstellern vergessen, laut den ist auch G.Skill Hynix obwohl da aktuell überall Samsung drauf ist. Auf den TG dagegen ist eher Hynix drauf was man bisher gesehen hat.

Operational Temp ist etwas ganz Anderes und ebenso eher irrelevant für die Stabilität

Niko199112 · 01.12.2021

Also die Leute die die 6400er bekommen können ja mal Testen

Corsair	G.SKILL

Ver3.43.01 = Micron 16Gbit A-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver3.43.02 = Micron 16Gbit ?-Die (Belege gesucht) Ver3.43.04 = Micron 16Gbit D-Eie (Q1) Ver3.53.02 = Micron 24Gbit B-Die (Q1) Ver4.43.13 / .02 = Samsung 16Gbit B-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver4.43.19 = Samsung 16Gbit P-Die (Belege gesucht) Ver5.33.01 = Hynix 16Gbit A-Die 8Gbit Downbin (laut OC-Test @) Ver5.43.01 = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) Ver5.43.13 = Hynix 16Gbit M-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver5.53.13 = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) https://help.corsair.com/hc/en-us/articles/8526931418381-What-integrated-circuits-ICs-are-used-on-my-CORSAIR-memory-	Lot Code -88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin -S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1) -S82A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) -S82M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1) -S83A = Micron 16Gbit A-Die (Q1) -R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1) -R82M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) -R83*A = Micron 24Gbit A-Die
Kingston	Patriot

Production Code: ETM[M][08]A2104 H - Hynix K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston M - Micron (Spectek) N - Nanya S - Samsung 04/08/16 = Anzahl der auf einem Modul verbauten DRAM Chips. Daraus ergibt sich auch die Organisation: 04 = 1Rx16 08 = 1Rx8 16 = 2Rx8	Nach aktuellem Stand hat sich Patriot offenbar dazu entschieden den seitlichen Produktionscode auf dem Label zu entfernen. Die bisher abgelichteten Kits hatten statt dessen an dieser Stelle alle nur noch fünf Sternchen (*****). Damit ist also an Hand des Labels keine Identifikation der ICs mehr möglich.
Crucial	Micron

Zusammensetzung: SKU.Suffix SKU: CT16G56C46U5 - Part Number des Moduls ( Hier eines von zwei Modulen aus einem Kit vom Typ CT2K16G56C48U5. ) Suffix: .M8G1 M - DRAM Manufacturer: (M)icron, (H)ynix, (K/S)amsung 8 - Anzahl ICs: 4 = 1Rx16, 8 = 1Rx8, 16 = 2Rx8 G - Die Revision: A (Rev A / "A-Die"), G (Rev G / "G-Die") 1 - PCB Revision Die Speicherdichte lässt sich aus der Kapazität des Moduls und der Anzahl der DRAM Chips ableiten. Ein 16GB Modul in 1Rx8 und ein 32GB Modul in 2Rx8 Organisation sind beispielweise aus 16Gbit ICs produziert.	Speed Bin & Die Revision Beispiel 1 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC56BG1R = Rev G (DDR5-5600) Beispiel 2 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800) Beispiel 3 (16GB UDIMM): MTC10C1084S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800)

[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2024

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