[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2024

DDR5 Info- & Laberthread

DDR5 - Ein Überblick

Micron DDR5 Table.png DDR5_Performance_Preview.png

DDR5 Tests & WWW Reviews

DDR5 Links & weiterführende Informationen
(@even.de)
(@Reous)
  • Preisvergleich: https://geizhals.de/?cat=ramddr3&xf=15903_DDR5
  • DRAM Hersteller:
    - Hynix : DDR5
    - Micron : DDR5
    - Nanya : DDR5
    - Samsung : DDR5
  • JEDEC DDR5 Standard: JESD79-5 (paywalled)
  • Informationen zu den DDR5 Timings und JEDEC Speed Bins: Insights into DDR5 Subtimings and Latencies @ AnandTech
  • Intel Extreme Memory Profile DDR5 Standard: Ver 3.0 (Microsite | XMP 3.0 - Certified Memory List)
    Intel XMP 3.0 Standard.jpg
  • SPD Fixing (ASUS Method): https://www.overclock.net/threads/corrupted-ddr5-spd-fix-tutorial.1795935/
  • OC Guides (general)
    1) https://www.tomshardware.com/how-to/overclock-ddr5-ram
    2) https://www.igorslab.de/wie-ueberta...r-richtig-basic-und-tutorial-fuer-das-ram-oc/ (für DDR4, enthält aber die Basics)
    3) https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/oc-guide/DDR4 OC Guide.md (für DDR4, enthält aber die Basics)
  • OC Guides (AMD)
    1) https://www.overclock.net/threads/amd-hynix-ddr5-overclocking-guide.1801842/
    2) https://www.igorslab.de/amd-ryzen-7...m-praxistest-mit-benchmarks-und-empfehlungen/
    3) https://skatterbencher.com/2022/09/26/raphael-overclocking-whats-new/
    4) AM5 Memory Performance Scaling @ Techpowerup
  • OC Guides (Intel)
    1) https://skatterbencher.com/2021/11/04/alder-lake-overclocking-whats-new/
    2) https://vintologi.com/threads/ddr5-overclocking-nightmare.1229/
    3) https://www.overclockers.com/ddr5-overclocking-guide/
  • OC Guides (Video)
    1) Intel 13th Gen K series & DDR5 overclocking insights and demos @ ASUS
    2) Finding the timing limits of Samsung DDR5 16Gb B-die at 6400Mbps (Intel) @ AHOC
    3) Finding the limits of Hynix DDR5 at 6666Mbps (Intel) @ AHOC
    4) DDR5-6800 CL34 OC with just 1.45V on the MSI Z690 Unify X @ AHOC
    5) Easy memory timings for Hynix DDR5 with Ryzen 7000 @ AHOC
1) 2x16GB DDR4-4000 CL14 vs 2x16GB DDR6-6000 CL36

2) 2x8GB DDR4-3733 CL17 vs 2x8GB DDR5-5600 CL40 (Patriot Viper Steel vs Patriot Viper Venom)

3) 2x16GB DDR4-3600 CL18 vs 2x16GB DDR5-4800 CL40 vs 2x16GB DDR5-6000 CL36 vs 2x16GB DDR5-7200 CL34 (TeamGroup T-Force Delta RGB FF3D516G7200HC34ABK)

4) 4x8GB DDR4-4000 CL15 vs 2x16GB DDR5-7200 CL34 (G.SKILL Ripjaws V F4-4000C15Q-32GVK vs Trident Z5 RGB F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK)
Hardwareluxx: Corsair Dominator Platinum RGB CMT32GX5M2B5200C38-PK1 | G.Skill Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W | Kingston Fury Beast KF552C40BBK2-32 (vs DDR4-3200/4000, Corsair Vengeance CMW32GX4M4C3600C18)

1) Corsair Dominator Platinum RGB CMT32GX5M2B5200C38 (vs Corsair Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16-16-16 ???)
2) Corsair Vengeance CMK32GX5M2B5200C38 (vs ADATA XPG Gammix D20 AX4U36008G18A-DCBK20)
3) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs verschiedene Ripjwas V / Trident Z DDR4 in G1/G2)
4) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs Crucial Ballistix Max RGB BLM2K16G44C19U4BL)
5) G.SKILL Trident Z5 RGB F5-6000U3636E16GX2-TZ5RK (vs G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-32GTR?)

6) G.SKILL Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W (vs G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-3600C14D-32GTESA)
7) G.SKILL Ripjaws S5 F5-5200U4040A16GX2-RS5W vs G.SKILL F4-3600C14D-32GTESA @ i2hard.ru
8) Kingston Fury KF552C40BBK2-32 vs G.Skill Trident Z RGB F4-3600C16D-32GTZR @ Guru3d
9) Corsair Vengeance CMK64GX5M2A4400C36 vs Corsair Vengeance LPX CMK32GX4M4K4000C19 - Linux Performance @ Phoronix

10) G.SKILL Trident Z5 F5-6000U4040E16GX2-TZ5S (OC 6200 CL38) vs G.Skill Trident Z Neo F4-4000C16D-32GTZNA(?) @ CapframeX (mit AMD Vergleichswerten für 5900X & DDR4-3733 CL14)
Die ist eine verkürzte Schreibweise, mit der man sich auf einen bestimmten IC Typ bezieht.

Zusammensetzung (am Beispiel von H16M): DRAM Manufacturer (Hynix) | IC Denisity in Gbit (16Gbit) | Die Revision (M-Die)

Häufig verwendete Kürzel:
M16A - Micron 16Gbit A-Die
H16A - Hynix 16Gbit A-Die
H16M - Hynix 16Gbit M-Die
S16B - Samsung 16Gbit B-Die​

Die Kürzel können auch generationsübergreifend verwendet werden. Dabei wird die DDR-Generation vorangestellt. Beispiele:

4S8B = Samsung 8Gbit B-Die DDR4
4S16B = Samsung 16Gbit B-Die DDR4
5S16B = Samsung 16Gbit B-Die DDR5
CorsairG.SKILL
Corsair_DDR5_Ver_RCR.jpg
GSK_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg
Ver3.43.01 = Micron 16Gbit A-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver3.43.02 = Micron 16Gbit ?-Die (Belege gesucht)
Ver3.43.04 = Micron 16Gbit D-Eie (Q1)
Ver3.53.02 = Micron 24Gbit B-Die (Q1)
Ver4.43.13 / .02 = Samsung 16Gbit B-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver4.43.19 = Samsung 16Gbit P-Die (Belege gesucht)
Ver5.33.01 = Hynix 16Gbit A-Die 8Gbit Downbin (laut OC-Test @)
Ver5.43.01 = Hynix 16Gbit A-Die (Q1)
Ver5.43.13 = Hynix 16Gbit M-Die (Q1 | Q2 | Q3)
Ver5.53.13 = Hynix 24Gbit M-Die (Q1)

Lot Code
-88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin
-S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1)
-S82*A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1)
-S82*M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1)
-S83*A = Micron 16Gbit A-Die (Q1)
-R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1)
-R82*M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1)
-R83*A = Micron 24Gbit A-Die
KingstonPatriot
Kingston_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg
Patriot_IC_Code[3].jpg
Production Code: ETM[M][08]A2104
H - Hynix
K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston
M - Micron (Spectek)
N - Nanya
S - Samsung

04/08/16 = Anzahl der auf einem Modul verbauten DRAM Chips.
Daraus ergibt sich auch die Organisation:
04 = 1Rx16
08 = 1Rx8
16 = 2Rx8
Nach aktuellem Stand hat sich Patriot offenbar dazu entschieden den seitlichen Produktionscode auf dem Label zu entfernen. Die bisher abgelichteten Kits hatten statt dessen an dieser Stelle alle nur noch fünf Sternchen (*****). Damit ist also an Hand des Labels keine Identifikation der ICs mehr möglich.
CrucialMicron
Crucial-Micron-DDR5-SKU-2.jpg
Zusammensetzung: SKU.Suffix

SKU: CT16G56C46U5 - Part Number des Moduls
( Hier eines von zwei Modulen aus einem Kit vom Typ CT2K16G56C48U5. )
Suffix: .M8G1
M - DRAM Manufacturer: (M)icron, (H)ynix, (K/S)amsung
8 - Anzahl ICs: 4 = 1Rx16, 8 = 1Rx8, 16 = 2Rx8
G - Die Revision: A (Rev A / "A-Die"), G (Rev G / "G-Die")
1 - PCB Revision

Die Speicherdichte lässt sich aus der Kapazität des Moduls und der Anzahl der DRAM Chips ableiten. Ein 16GB Modul in 1Rx8 und ein 32GB Modul in 2Rx8 Organisation sind beispielweise aus 16Gbit ICs produziert.


Speed Bin & Die Revision

Beispiel 1 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC56BG1R = Rev G (DDR5-5600)
Beispiel 2 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800)
Beispiel 3 (16GB UDIMM): MTC10C1084S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800)

Der DRAM Hersteller ist üblicherweise in das SPD programmiert und wird von CPU-Z (SPD Tab) angezeigt. Wenn die Die Revision programmiert ist, kann sie per Software z.B. mit HWinfo (ab 7.26) oder Thaiphoon Burner* ausgelesen werden. Ist sie nicht hinterlegt, wird im entsprechenden Feld je nach Programm nur "0.0" oder "N/A" (not available) angezeigt.

corsair-ddr5-7200-cl34-hwinfo_1920px.png HWInfo64_DRAM_Stepping_7.40.5000 [2].png

*Die Verwendung erfordert unter Windows 11 zur Zeit die temporäre Deaktivierung der Windows Kernisolierung und Speicherintegrität (02/2023).
So, hier noch die versprochene Excel-Tabelle. Einfach den gewünschten Takt eingeben, und die Primarys, dann rechnet es die anderen aus. So mal als Hilfe. Kann auch gerne in den Startpost angepinnt werden.
Download Im Anhang.
Vereinfachte Übertaktungstabelle DDR5 (erste Version):


Hinweise
tCL - beliebig, aus dem Intervall 22 bis 66
tWR - ein Vielfaches von 6, aus dem Intervall 48 bis 96
tRTP - gültige Werte 12, 14, 15, 17, 18, 20, 21, 23, 24
CCDL - beliebig, aus dem Intervall 8 bis 16
CCDLWR - entspricht dem Doppelten von CCDL, ergo nur gerade Zahlen aus dem Intervall 16 bis 32

Micron DDR5 Table.png DDR5_Performance_Preview.png ddr5_micron_infographic.png Intel XMP 3.0 Standard.jpg GSK_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg Kingston_DDR5_Lot_Code_RCR.jpg AMD-Roadmap-Leak.jpg Intel Alder Lake Mobile Lineup.jpg PDF Final Intel ISC June 18 Deck for Press Briefing -page-017.jpg JEDEC_DDR5_10.png JEDEC_DDR5_RDIMM_12.png JEDEC_DDR5_09.png

Einige Informationen noch vorläufig. Bitte tagged mich für Korrekturen/Ergänzungen zum Startbeitrag und verlinkt immer auch die originale Quelle. Danke!
 

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  • simpletable2forDDR5.zip
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Zuletzt bearbeitet:
Da ich mich mit DDR5 überhaupt noch nicht auseindersetzen musste, stellt sich mir folgende Frage, welche von den RAM-Spezialisten bestimmt einfach beantwortet werden kann.

Gibt es das "0815" DDR5 DIMM Modul mit 16 oder 24GB für die neueste Ryzen Generation, welches auf allen MB`s per XMP/EXPO problemlos erkannt wird?

Oder andres gefragt, worauf muss man achten, um ein möglichst kompatibles RAM-Kitt zu finden?
Da würde ich einfach Gskill Module mit 6000MTs kaufen.
Da scheinen die Mainbordhersteller gut am Ball zu sein, was die Kompatibilität betrifft.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Da würde ich einfach Gskill Module mit 6000MTs kaufen.
Welches sind da die verbauten IC`s die man möchte? Und wie kann man die generell am besten auseinander halten? (Spannungsangabe?)
 
Hynix - 6000CL30 & 6000CL32 sind idR immer Hynix

6000CL36 sind Micron bzw. Samsung - welche (trotzdem) nicht unbedingt empfehlenswert sind
 
Zuletzt bearbeitet:
16 Gb Samsung S-die?
As a somewhat recent occurrence, that would match the arrival of 5S16P (K4RAH086VP) which were mentioned before in #2157 by @Megaclite


Edit: Ich werde die Version daher bis auf weiteres als 5S16P führen und Belege ergänzen, sobald diese verfügbar sind.
 
16 Gb Samsung S-die?

CMH32GX5M2B6000C38


Looks recent. Amazon listing added December 18th, 2023. April post from user encountering issues https://www.reddit.com/r/Corsair/comments/1cc94ke/vengeance_ram_version_44319_not_booting/
Anhang anzeigen 1006121Anhang anzeigen 1006123
Samsung have only B,D,P
most likely Corsair dont know that P is №16

38-44-44 at 6000 looks horrible
 

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  • 441.png
    441.png
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For its version scheme Corsair tends to use the last digit 9 for anything they consider out of the ordinary, like M, S, P, T or Q-Die. For both DDR3 and DDR4 there was a Ver5.29 (3H4M and 4H4M) that comes to mind as a prominent case and there were others like Ver4.29 for 3S4Q and Ver5.39 for 4H8M. It seems they started counting Hynix M-die as one of the regular revisions for DDR5, so the die revision now has an extra digit, to allow for a 13.
 
Ist ein Hersteller/Modell besonders kühl im Vergleich zu den anderen?

Weil ich habe ein recht kleines Gehäuse mit wenig Airflow und meine Corsair Vengeance 32GB, 6400, CL32-40-40-84 (ohne RGB) mit Hynix A-Die werden schon nach kurzer Zeit recht heiß (um die 70 Grad)

Läuft zwar stabil damit, aber kühler wär mir lieber :d

Wollte zuerst die G.Skill Trident Z5 kaufen, aber hab dann hier gesehen dass die angeblich noch wärmer werden:


Wären z.B. die Kingston Fury Renegade besser? oder die Kingston Fury Beast?

Danke im Voraus :)
 
Schnall doch ein paar kühler von byski 2 Stk ~20€ oder Alphacool 2 Stk ~30€ drauf.

Habe beide verbaut, Kühlleistung ziemlich gleich, Verarbeitung ist bei Alpha Cool besser.

Um wie viel das besser ist kann ich dir nicht sagen.

GSkills kühler sind nur Deco.
 
Moin.

Hättet ihr einen Tip für mich?
Urlaub am Strand und ne neue AM5 Platform am konfigurieren bringt durch zuviel Zeit wieder maximale Fragezeichen 😂😂😂😂

Mein alter RAM und CPU kommt in die neue Konfiguration und der neue soll in mein System, wahrscheinlich dann auch mit dem 7950x3D.

Wollte gerne mal so ein 48gb Kit aber ich finde ums Verrecken keine Tests oder genaue Infos zu dem Kit hier.

Sind das jetzt alles noch M-Dies oder sind es mittlerweile doch schon A-Dies? Empfehlenswert?

Sonst sind noch die beiden auf meiner Watchlist



Sollten sich ca in dieser Preisklasse bewegen.
Danke euch.
 
Für einen 7950X3D ist alles über 6200 zuviel des Guten. 6000er mit niedrigen Latenzen reicht komplett, das der 3D Cache je nach usecase den RAM erheblich entlastet.
Willst du schnelleren RAM nutzen musst du auf die neuen Zen 5 warten.
 
Moin,

ich bin jetzt gerade auf dem Sprung von DDR4 und 13700KF auf DDR5 6000Mhz Fury Beast und 14900KF, als Untersatz kommt ein Z690 Unify zum Einsatz.
Oder könnte ich auch 6400er nehmen. Ich bin da momentan noch etwas unschlüssig.
Kann ich die Alphacool D-RAM Module weiternutzen oder wäre hier auch ein Umstieg auf die neuen Core Module angebracht? Wenn ein Umstieg angebracht ist kann ich dann die Kämme der Dominator GT Module weiter nutzen?

Besten Dank erst mal.
 
Bei den Kühlmodifikationen die dir vorschweben würd ich mindestens 6400er nehmen, da sind einige Perlen dabei da kannste dann mim Unify rumspielen und bei Bedarf noch etwas pushen.
 
Dann würde ich zu den Fury Beast 6400 tendieren und sage besten Dank :) für deinen Input.
Bzw ich schau mal was ich hier noch finde an 6400er optionen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Dann würde ich zu den Fury Beast 6400 tendieren und sage besten Dank :) für deinen Input.
Bzw ich schau mal was ich hier noch finde an 6400er optionen.
Da sollten eigentlich 7000+ drin sein, die hat zumindest mein Z690 Tomahawk mit 14er CPU geschafft.
 
Für einen 7950X3D ist alles über 6200 zuviel des Guten. 6000er mit niedrigen Latenzen reicht komplett, das der 3D Cache je nach usecase den RAM erheblich entlastet.
Willst du schnelleren RAM nutzen musst du auf die neuen Zen 5 warten.

Hmm ich meine was anderes gelesen zu haben, deshalb tue ich mich ja so schwer.
So so , eher im gegenteil.
Wobei 6000 Gear 1 schwer zu schlagen ist. Einfach aufgrund des sauberen Dividers.

Wenn man keine 6400 Gear 1 hinbekommt, ist 7800 eine gute option.
CCLK, SOCClk, DCLK, PHYCLK sind alle loadbalanced.
UCLK, FCLK, MCLK sind leider fixed. Sie waren mal dynamisch und AVFS unterstützt es.
// AMD hasst es allerdings über dieses Thema zu reden, da es nun die 3. Generation ist worin sie weiterhin versagt haben :') .
// Bei den APU/GPUs klappts, bei den CPUs wird es jede generation versperrt 🤭. Schade, wo DDR5 doch so schön dynamisch laufen kann.

CoreCLK sowie Internal clock bleiben dynamisch, auch bei dem X3D
Ab 2100 FCLK ist die schwäche von dem X3D eher CoreClk & L3$ anstelle MCLK/UCLK
UCLK intern läuft auf 120-500GB/s. X3D ist weitaus schneller als der normale Ryzen.
Es stört ihn wenig wenn UCLK auf halfspeed läuft.

Nur eines wäre Text, das andere wäre daten.
Daten habe ich hier schon gepostet.
SiSoftSandra.
Umfasst fast all dataset größen, welche von XYZ Programm genutzt werden können.

Die Zugriffszeit von <20ns roundtrip, bzw <~9ns core to core,
Wird nicht zum "bottleneck" werden, da abseits renderpipeline design (clamchowder & chips'n'cheese post)
Es weit unter den limitationen liegt und als nahezu-monolithic keinerlei Probleme bereiten wird.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Bei einem 7900X/7950X wäre der Jump zwischen CCDs zwar leicht langsamer, als der Jump zu mem
(~45ns vs ~50-55ns MEM)
Jedoch sprechen wir hier von einem Buffer von 32MB + 32MB L3$
Vs 96MB L3$

32MB füllen sich schnell, wenn die 96MB schon rausleaken.
// 64MB gibt es zwar als Shared-L3$, jedoch verteilt. Sprich selbstverständlich wird es Zugriff zum RAM bevorzugen. Obwohl dieser auf 1/4tel der BW läuft. Naja in dem non-3D Fall, half.
Bei dual CCDs macht es sinn sich auf FCLK sowie MCLK zu fokussieren um die Leakchance zu verringern. (weniger UCLK, da die Bandwidth/L3-MB, intern schon ausreicht)

Bei einem single CCD X3D, ist UCLK nicht das Problem.
Durch das Interleaving kommst du auf nahezu einem halben TB/s peak bandwidth intern.
// Mehrere gründe weswegen CCLK niedrig ist. SOCCLK ist doppelt so schnell bei X3D, schon seit AM4.
~3* so schnelle Inter-core/thread bandwidth, verglichen mit den non X3D Lösungen.
Da macht es kaum einen Unterschied ob es nun 500GB/s oder 300GB/s wären. Oder sogar 200GB/s
Es ist schnell genug und habe einen großen L3$-Pool.

Das Hauptproblem wäre eher CCLK, da L3 etwas zu langsam ist und doch rüberleakt zu mem.
Obwohl es das garnicht erst müsste.
Jedenfalls wäre UCLK nicht das Problemkind von dem X3D. V$ Bandwidth ist mehr als genug da. 🤭
.....
Mal abgesehen davon , sind denn 2x48gb schwerer zu optimieren als 2x32gb?
Wollte mir die Möglichkeit offen halten, deswegen Auch die Frage ob M- oder A-Die.
Mich reizen halt die 48gb 😁
Und 6000/6200 ist ja auch schwer zu schlagen.😉
 
Woran kannst du das erkennen?
Aber ich werde mir wohl die 48gb Riegel holen sind gerade günstig auf eBay von Alternate 😁
Damit sollte doch ein gutes 6000-6400MT Profil drin sein 👍
 
Woran kannst du das erkennen?
Aber ich werde mir wohl die 48gb Riegel holen sind gerade günstig auf eBay von Alternate 😁
Damit sollte doch ein gutes 6000-6400MT Profil drin sein 👍
Sehen kann man es nur, wenn der HS runter ist und es keine umgelableten Chips sind. Glaube mich zu erinnern gelesen zu haben, dass die 48GB Kits alle mit M-Dies gefertigt sind.
 

Samsung DDR5 Ssssucks ... :oops:
Die sind ja noch schlechter als die B-Dies :cry:
Das muss man auch erstmal schaffen.......
 
Muss mal durch meine DDR5 Kruschtelkiste gehen ... glaube da liegen noch 1-2 von den ersten DDR5 Kits mit Samsung IC. o_O
Die waren gar nicht soo übel, hatte originale grüne Samsung 2x 16GB bei 6400MHz CL36 bei 1,35V 24/7 laufen.
Mit einem i3-12100 auf einem ASRock Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4.
 

Samsung DDR5 Ssssucks ... :oops:
So S-die exist and it's the same garbage as D-die and maybe P-die
only hope on E-die
 
Habe mir nun Corsair Vengeance 2x16GB Cl30-36-36-76 (ver 5.43.13 mit Samsung B-Dies) gekauft. Die waren etwas günstiger als die GSkill.

Etwas komisch, dass die Corsair 1,4V und die GSkill 1,35V dafür anlegen? Werden die Corsair mit einer größeren Range gebinned oder was könnte der Grund dafür sein?
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe mir nun Corsair Vengeance 2x16GB Cl30-36-36-76 (ver 5.43.13 mit Samsung B-Dies) gekauft. Die waren etwas günstiger als die GSkill.

Etwas komisch, dass die Corsair 1,4V und die GSkill 1,35V dafür anlegen? Werden die Corsair mit einer größeren Range gebinned oder was könnte der Grund dafür sein?
Die Corsair dürften eher Hynix M-Die sein?
 
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