Delid Die Mate im Test

Eine Frage zum abschließenden Verkleben des HS mit dem PCB:

Wird der Heatspreader dazu erstmal grob ausgerichtet aufgelegt und dann solange verschoben, bis er exakt in die Passform passt, oder wie genau hat man sich den Vorgang vorzustellen?

Im Prinzip sieht man noch die Konturen des alten und originalen Klebers/Silikons und kann den Heatspreader daher beim Verkleben wieder perfekt auf diese aufsetzen. Dann passt auch die Passform des Delied Die Mates perfekt drauf und man muss die Blöcke nur noch vorsichtig verschrauben um Druck aufzubauen.
 
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Was genau möchtest du uns damit sagen? Ist da Intel Fanboy Verteidigungsgelaber herausgebrochen?
Er wollte damit sagen dass man solche Pasten maschinell nicht so einfach auftragen kann! Es muss ja einigermaßen Gleichmäßig und absolut zuverlässig geschehen können.

Ob dies wirklich problematisch ist, kann ich für meinen Teil aber nicht einschätzen...

Es klingt jedenfalls schon ein wenig unglaubwürdig, dass man wegen 20ct wirklich da Einsparungen machen würde. Da könnte Intel doch viel eher auf die Vergoldung der Kontaktflächen verzichten.
 
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Im Prinzip sieht man noch die Konturen des alten und originalen Klebers/Silikons und kann den Heatspreader daher beim Verkleben wieder perfekt auf diese aufsetzen. Dann passt auch die Passform des Delied Die Mates perfekt drauf und man muss die Blöcke nur noch vorsichtig verschrauben um Druck aufzubauen.

Die Konturen kriegste aber weggewischt und bleiben nicht immer erhalten. Schau aber mal genau aufs PCB, Du wirst viele kleine Punkte darauf finden. Daran kann man sich auch sehr gut orientieren weil die Kanten vom Spreader mit denen fluchten.
 
Die Zahnpasta ist einfach dafür dass sich nicht jeder nen guten Kühler holt und seine CPU auf 4,5-5GHz bringt sondern stattdessen aller 2-3 Jahre ne neue Intel CPU kauft...
Diesen Gedankengang musst du mir mal erklären. Was hat schlechte WLP jetzt damit zu tun, dass man sich nach 2-3 Jahren eine neue CPU holt, oder holen soll/muss? Sollen die nach 2-3 Jahren kaputt sein oder was? Oder soll eine jetzige CPU in 2-3 Jahren schon zu langsam sein?
 
So schlecht ist das TIM das Inel nutzt aber auch nicht.
Das Probem ist aber nicht nur das TIM sondern auch der IHS und dessen Abstand.
siehe:
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570

Außerdem evtl. interessant...
http://forums.overclockers.com.au/showthread.php?t=1181397
 
Ich find das Teil ok, gerade für solche Leute wie mich, die doch ein bisschen Dampf vor der Hammer- oder Rasierklingenmethode haben. Habe schon ein paar mal überlegt, ob ich die Forumsköpfer hier nicht auch mal bemühe. ;)
Mir graust es mehr vor dem LM-Gestreiche, nicht dass da doch mal was aufs PCB gerät.
Was nützt der dickste Kühler, wenn dank mieser TIM die Temps nicht mehr besser werden?
 
Ich find das Teil ok, gerade für solche Leute wie mich, die doch ein bisschen Dampf vor der Hammer- oder Rasierklingenmethode haben. Habe schon ein paar mal überlegt, ob ich die Forumsköpfer hier nicht auch mal bemühe. ;)
Mir graust es mehr vor dem LM-Gestreiche, nicht dass da doch mal was aufs PCB gerät.
Was nützt der dickste Kühler, wenn dank mieser TIM die Temps nicht mehr besser werden?
Kannst dich gerne melden falls du deine cpu geköpft haben willst.

Mfg
 
Lies mal die Links vorher. Die Intel Paste ist nicht so schlecht wie alle denken.
 
Die Konturen kriegste aber weggewischt und bleiben nicht immer erhalten. Schau aber mal genau aufs PCB, Du wirst viele kleine Punkte darauf finden. Daran kann man sich auch sehr gut orientieren weil die Kanten vom Spreader mit denen fluchten.

Mit dem richtigem Licht und Lichteinfall (schräg aufs PCB schauen) sieht man sie trotzdem noch ganz leicht.
 
Hmm, hab ich eben gelesen. Die Ergebnisse, die Dragon AMD, Wernersen & Co erzielt haben, sind ja tlw. auch nicht von Pappe. Vllt bringen sie den IHS auch weiter ans PCB als es Intel industriell tut?
Finde leider den Thread nicht mehr. :(
Das Köpfen selbst ist ja mit dem DieMate für jeden Deppen möglich, aber beim Aufsetzen usw werde ich jmd vertrauen, der da Routine hat.
Obwohl... früher Athlons mit Sekundenkleber, Klebstreifen und Silberleitlack freigeschaltet... ;)

Wärs mir echt wert (der nächste Sommer kommt bestimmt), muss aber noch Far Cry Primal vollständig durchzocken. :fresse2:
 
aber beim Aufsetzen usw werde ich jmd vertrauen, der da Routine hat.
Ja der Moment des Aufsetzen ist heikel:fresse2:, alles soweit fertig gemacht Paste auf DIE und unter dem Heatspreader man hebt den mit Kleber versehenen Heatspreader hoch vom Tisch dreht ihn in der Luft und setzt ihn mittig auf das PCB. Wen Richtig gemacht korrigiert das Gegenstück vom Delid-Die-Mate nicht.

Dabei sollte man sich in 20 Minuten entschieden haben:fresse2: sonst bildet der Kleber die erste Haut genannt als Hautbildung.
 
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Mit dem richtigem Licht und Lichteinfall (schräg aufs PCB schauen) sieht man sie trotzdem noch ganz leicht.

Probiers mit der nächsten CPU mal aus. Hab mir inner Apotheke unverdünnten Alk besorgt. Der verdampft zwar schnell aber löst mit etwas Druck die Klebereste vollständig vom PCB. Ich versuchs morgen mal aufm Bild festzuhalten, da ist wirklich nix mehr zu sehen.

Ich vermesse vorm zerlegen einfach die CPU midm Messschieber. Auge ist zwar gut aber nachmessen im Zweifel dann doch genauer.

Hmm, hab ich eben gelesen. Die Ergebnisse, die Dragon AMD, Wernersen & Co erzielt haben, sind ja tlw. auch nicht von Pappe. Vllt bringen sie den IHS auch weiter ans PCB als es Intel industriell tut?
Finde leider den Thread nicht mehr. :(...

Davon schreibt er ja im dem ersten verlinkten Thread von ELIT3. Die Paste macht nicht so einen großen Unterschied wenn der Spalt (bei ihm 0.6mm) wieder aufs gleiche Maß gebracht wird. Erst wenn der Spalt gegen 0 geht wird der Unterschied auch wirklich spürbar.
 
Diesen Gedankengang musst du mir mal erklären. Was hat schlechte WLP jetzt damit zu tun, dass man sich nach 2-3 Jahren eine neue CPU holt, oder holen soll/muss? Sollen die nach 2-3 Jahren kaputt sein oder was? Oder soll eine jetzige CPU in 2-3 Jahren schon zu langsam sein?

Nee aber wenn ne CPU mit 3,6-3,8 Ghz schon unter normaler Intel TIM und dickem Kühler ohne PC 70°C erreicht und ~ 75°C im Sommer, dann brauchste an OC nicht zu denken in erster Linie.

Bekommst es net gut genug gekühlt als "Normalo" ohne Wasser und andere Sachen, die richtig ins Geld gehen, dann überlegste eben nach schon nach 2-3 Jahren die neue Generation mit mehr Leistung und ggf. mehr Takt zu kaufen oder passend zum Sockel die CPU aufzurüsten.

Hätte ich meine CPU nichtgeköpft und nackig unter Wasser gesetzt, wäre ich auch auf nen i7 6700K Skylake gewechselt. 1,0 Ghz mehr Takt machen bei nem i5 3570K viel aus. Noch reicht sie dank OC.
Und das geht nur so gut dank Delid.
 
Hallo der8auer :)
werdet ihr bei Caseking auch übertaktete KabyLake CPUs anbieten?
Wie hoch wäre denn der Aufpreis, für eine von dir bzw von euch geköpfte CPU?
Ich würde mich über eine Antwort freuen :)
MfG
 
Mit dem richtigem Licht und Lichteinfall (schräg aufs PCB schauen) sieht man sie trotzdem noch ganz leicht.

Hier die versprochenen Bilder. Auf dem ersten Bild sind die von dir genannten Spuren noch leicht zu erkennen. Auf den 2 danach kann ich weder bei Tageslicht noch unter meiner kaltlicht Leuchte Rückstände erkennen.

 
Hallo der8auer :)
werdet ihr bei Caseking auch übertaktete KabyLake CPUs anbieten?
Wie hoch wäre denn der Aufpreis, für eine von dir bzw von euch geköpfte CPU?
Ich würde mich über eine Antwort freuen :)
MfG

so eine Frage sollte man stellen, wenn die Prozessoren auf dem Markt sind. Findest du nicht auch?
 
welche TIM, Bzw. WLP wurde denn hierfür verwendet? Die MX4 kam ja wohl nur zwischen CPU Kühler und CPU zum Einsatz oder?
 
Hier die versprochenen Bilder. Auf dem ersten Bild sind die von dir genannten Spuren noch leicht zu erkennen. Auf den 2 danach kann ich weder bei Tageslicht noch unter meiner kaltlicht Leuchte Rückstände erkennen.


Das sieht wirklich sehr sauber aus, Respekt. Was nimmst du denn genau zum Reinigen her? Isopropanol 99,9%? Ich nehme derzeit Reinigungsbenzin/Isopropanol 70% aus der Apotheke und da sieht man mit bloßem Auge auch fast nichts mehr (unter Tageslicht) und unter Fotolicht bzw. ganz hellem Licht (im richtigem Winkel) noch die Ränder.

welche TIM, Bzw. WLP wurde denn hierfür verwendet? Die MX4 kam ja wohl nur zwischen CPU Kühler und CPU zum Einsatz oder?

Genau, MX4 nur zwischen CPU-Kühler und CPU. Zwischen Die und HS wurde Phobya LM verwendet, wobei sich die drei genannten LM Pasten zwischen Die und HD kaum unterscheiden (0-1°C). Werde ich zu einem späterem Zeitpunkt nochmal genauer testen (inklusive einiger der besten herkömmlichen WLP).
 
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Wie Zukunftssicher ist jetzt dieser Delid DIE Mate hinsichtlich des Köpfens der nächsten kommenden Intel CPU´s (KabyLake,......) das geht doch nur wen sich die Maße nicht verändern:confused:. Ich weiß nicht ob ich den jetzt behalten werde wen sich die Temperaturen durch irgendetwas in den kommenden 14 Tagen sich negativ verändern werden.
 
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ralle_h schrieb:
Auch das Köpfen von noch älteren Intel-Ivy-Bridge-Prozessoren ist mit dem Delid Die Mate möglich.

Ich hatte einen 3770k hier, der hat definitiv nicht gepasst und wurde dann mit der Klinge frisiert. :wink:
 
Die ersten Exemplare waren wohl nicht kompatibel (laut Interview), jetzt müssten sie das aber sein. Kann ich demnächst sicher mal testen, wenn ich wieder einen Ivy hier habe.

Sollte es wider Erwarten nicht klappen, dann würde ich den Test entsprechend updaten/Roman kontaktieren ;)
 
Das sieht wirklich sehr sauber aus, Respekt. Was nimmst du denn genau zum Reinigen her? Isopropanol 99,9%? Ich nehme derzeit Reinigungsbenzin/Isopropanol 70% aus der Apotheke und da sieht man mit bloßem Auge auch fast nichts mehr (unter Tageslicht) und unter Fotolicht bzw. ganz hellem Licht (im richtigem Winkel) noch die Ränder....

Bin mir sicher das es auch 99.9%er Isopropyalkohol ist. Steht zwar 100% auf der abgefüllten Flasche, aber soweit mir bekannt wird es 100% rein nicht ausgeliefert bzw ist so nicht zu lagern. Die 70% Lösung wollte mir die Apothekerin vorher auch andrehen, hab aber was von Elektronik und Wasser verträgt sicht nicht gefaselt und dann hat Sie unverdünnt abgefüllt.

Das saubere Arbeiten ist leider ne Krankheit übernommen vom Beruf, bei uns im Betrieb gilt leider "perfektion ist gerade gut genug" das überträgt sich dann in fast alle Lebenslagen.

Meine Schreibtisch Leuchte hab ich nem Folierer abgezogen. Ist nen spezielles Licht, darunter mache ich ja auch BGA reflow und rework Arbeiten. Kann dir sonst so eine Pulle zuschicken, kostet hier ca. 8€.



Wie Zukunftssicher ist jetzt dieser Delid DIE Mate hinsichtlich des Köpfens der nächsten kommenden Intel CPU´s (KabyLake,......) das geht doch nur wen sich die Maße nicht verändern:confused:.

Das kann dir leider keiner sagen, außer er hat Info die der Öffentlichkeit vorenthalten sind. Kommt Intel auf die Idee zu verlöten wärs vorbei mit dem Tool, wird der Spreader deutlich größer oder weicht anderweitig von der Form ab könnte das ebenfalls das aus sein. Da heisst es einfach abwarten ;)

Ich hatte einen 3770k hier, der hat definitiv nicht gepasst und wurde dann mit der Klinge frisiert. :wink:

Ist nur der erste der nicht auf anhieb passt :shot: Hab auch ein Tool der ersten Charge. Erster Ivy benötigt einmal bisken mehr Kraft im Finger. Danach scherts 2 Ecken im Tool ab und weitere Ivy passen problemlos :fresse2:

Die ersten Exemplare waren wohl nicht kompatibel (laut Interview), jetzt müssten sie das aber sein. Kann ich demnächst sicher mal testen, wenn ich wieder einen Ivy hier habe....

Ist wirklich so, ich schick dir später nen Bild von Zuhause wie das Tool danach aussieht. Hab gerade nen Ivy hier liegen.
 
Hallo der8auer :)
werdet ihr bei Caseking auch übertaktete KabyLake CPUs anbieten?
Wie hoch wäre denn der Aufpreis, für eine von dir bzw von euch geköpfte CPU?
Ich würde mich über eine Antwort freuen :)
MfG

Wir werden mit Sicherheit auch in Zukunft vorgetestete CPUs anbieten. Zu Kaby Lake habe ich leider noch keine Infos. Denke das wird noch etwas dauern :)


Wie Zukunftssicher ist jetzt dieser Delid DIE Mate hinsichtlich des Köpfens der nächsten kommenden Intel CPU´s (KabyLake,......) das geht doch nur wen sich die Maße nicht verändern:confused:. Ich weiß nicht ob ich den jetzt behalten werde wen sich die Temperaturen durch irgendetwas in den kommenden 14 Tagen sich negativ verändern werden.

Das ist ganz von Intel abhängig. Ich kann natürlich auch nur mutmaßen, aber der DDM ist grundsätzlich modular. Wenn z. B. die Dicke des PCBs geändert wird, kann man einfach die Bodenplatte verändern und entsprechend als Ersatzteil anbieten. Wenn man die letzten CPUs von Sandy Bridge bis Skylake anschaut sieht man aber, dass sich die CPUs nur sehr geringfügig in den Maßen verändern.
Mit Flüssigmetall zwischen IHS und DIE sollte sich eigentlich nichts verändern.


Ich hatte einen 3770k hier, der hat definitiv nicht gepasst und wurde dann mit der Klinge frisiert. :wink:

Das waren nur die ersten 20 Exemplare. Ist natürlich doof wenn du genau den erwischt hattest :/
 
Wie hoch wäre denn der Aufpreis, für eine von dir bzw von euch geköpfte CPU?
Ich würde mich über eine Antwort freuen :)
MfG

Kommt auch auf den Wert der CPU an, da wir auf das Köpfen eine Garantie geben müssen. Kannst in den meisten Fällen mit etwa 40 € rechnen.


Kann man nen halben DieMate der neuen Charge als Ersatzteil bekommen? Hab auch einen der ersten...

Das lässt sich evtl. einrichten. Ich schau morgen mal, ob wir noch Ersatzteile haben :)
 
@der8auer,
Vielen Dank für die Auskünfte, sehr nett :)

so eine Frage sollte man stellen, wenn die Prozessoren auf dem Markt sind. Findest du nicht auch?

Nö eigentlich nicht, ich will ja wissen ob der8auer bzw Caseking dies auch in Zukunft machen will.
 
Mit welchem Gegenstand entfernt ihr das Silikon vom PCB? Ich habe es nur vom HS entfernt und er wird nur von der Arretierung gehalten. Mit der Rasierklinge das Silikon vom PCB zu scheniden war mir nach wenigen Sekunden dann doch zu heikel.
 
Mitm Fingernagel runterkratzen.

Sonst steht der IHS höher als der sollte - zuviele Abstand zwischen Die und IHS >>könnte<< die Folge sein, da man ja eh neuen Kleber aufträgt.
 
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