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Eine Frage zum abschließenden Verkleben des HS mit dem PCB:
Wird der Heatspreader dazu erstmal grob ausgerichtet aufgelegt und dann solange verschoben, bis er exakt in die Passform passt, oder wie genau hat man sich den Vorgang vorzustellen?
Im Prinzip sieht man noch die Konturen des alten und originalen Klebers/Silikons und kann den Heatspreader daher beim Verkleben wieder perfekt auf diese aufsetzen. Dann passt auch die Passform des Delied Die Mates perfekt drauf und man muss die Blöcke nur noch vorsichtig verschrauben um Druck aufzubauen.