Der gute PC2700 Ram von Crucial

RadeOn

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Is das jetzt nun einfach nur selektierter PC2100 RAm (Also nicht so mit dieser TBGA Verpackung) oder sieht der nu wie der Kingmax aus?
 
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Würd mich auch mal interessieren...kann ja eigentlich fast nicht sein, denn gerade günstig ist er gerade nicht... <IMG SRC="smilies/rolleyes.gif" border="0">
 
sind das nicht schon welche nach jedec spec.

btw was haben die eigentlich beschlossen wie der speicher aussehen soll, welches package <IMG SRC="smilies/confused.gif" border="0">
 
"Ganz billig wird der Speicher jedoch nicht. 256MB kosten knapp $112. Beim für seinen Übertakterspeicher bekannten US-Hersteller Mushkin bekommt man für $119 bereits 256MB PC3200 (200MHz)."

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Die JEDEC Specs wurden überarbeitet, so das nach JEDEC nun auch Speicher in TSOP Bauweise den Specs entsprechen (also nicht nur BGA). Der Unterschied zu den DDR266 Specs liegt dabei in der Terminierung einiger Leitungen auf dem PCB.
 
<BLOCKQUOTE><font size="1" face="Verdana, Helvetica, sans-serif">Zitat:</font><HR>Original erstellt von MyMindwork:
<STRONG>Die JEDEC Specs wurden überarbeitet, so das nach JEDEC nun auch Speicher in TSOP Bauweise den Specs entsprechen (also nicht nur BGA). Der Unterschied zu den DDR266 Specs liegt dabei in der Terminierung einiger Leitungen auf dem PCB.</STRONG>[/quote]

Und in der Zugriffszeit der Speichermodule, die muss nämlich 6ns oder weniger betragen... deswegen wird es kein selektierter PC2100 Speicher sein, der hat nämlich nr 7,5ns und dürfte nicht als PC2700 verkauft werden.
 
Die 6ns Chips sind im Regelfall nichts anderes wie selektierter Speicher. Die Vorgehensweise ist eigentlich ganz einfach. Man produziert Chips, testet sie, und bedruckt sich danach mit Ihrer Spezifizierung. Dies bedeutet nicht mehr, als das die 6ns Sekunden Chips im Regelfall aus der gleichen Produktion stammen wie die 7,5ns aber bestimmte Tests bestanden haben.
 
Eigentlich nicht !
6ns Chips sind in einem ganz anderen Fertigungsprozess gefertigt (0,18µ wenn ich nicht irre, 7,5 sind noch 0,25µ)... das wird übirgens auch durch den JEDEC Standard vorgegeben.
 
Das mag in der Umstellungsphase für einen Teil der Produktion stimmen. Im Regelfall erfolgt mittelfristig bei Umsellung der Produktion auf kleinere Strukturbreiten aber eine Umstellung der gesammten Produktion.
Grund hierfür sind die Kosteneinsparungen die man hierdurch realisieren kann.
Dies kann man mit der Prozessorherstellung vergleichen. Zuerst werden die schnellen Prozessoren auf neue Strukturbreiten umgestellt und mit steigenden Produktionskapazitäten folgen auch die niedriger getakteten Prozessoren.
Zusätzlich ermöglicht die Vorgehensweise geringere Ausschußraten, da Chips die nicht die 6ns Sekunden Spezifikation erfüllen, ggf. noch als 7,5ns Chips gelabelt werden können.
 
also habt ihr auch keinen plan?
 
Also aussehen wie Kingmax Speicher (Ball Grid Array) wird erstmal nur Kingmax Speicher. Wie schon gesagt, ist auch die TSOP Bauweise möglich. Crucial wird die ersten Module in der TSOP Bauweise produzieren, um dann irgendwann später BGA Module einzuführen. Die anderen Speichergiganten werden wahrscheinlich genauso verfahren. Trotz der TSOP Bauweise handelt es sich aber um JEDEC konforme PC2700 Module, da die Vorgaben durch JEDEC entsprechend geändert worden sind.
 
Ach übrigens, Overclockers.de hat Kingmax DDR400 ram für 180€... net schlecht, und dann noch lieferbar.
 
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