[Sammelthread] Der Nostalgieluxx 3D Druck Thread

[Blackpitty]

@The Professor

kauf dir doch einfach Handyaufsteller aus Acrylglas für 10 Stück mit Versand 14 bis18€ je nach Sorte, die halten alles aus, hab ich mir gekauft für meine Vitrine, egal ob 8800GTX oder 7950GX2 oder 6800GT Leadtek

leichtere Karten kann man sogar hochkannt rein stellen

Ohne irgendwas beim Stecksockel beachten zu müssen, selbst einzelne Kühler stehen darin perfekt und es ist durchsichtig unauffällig

Handyaufsteller

 

[The Professor]

@The Professor

kauf dir doch einfach Handyaufsteller aus Acrylglas für 10 Stück mit Versand 14 bis18€ je nach Sorte, die halten alles aus, hab ich mir gekauft für meine Vitrine, egal ob 8800GTX oder 7950GX2 oder 6800GT Leadtek

leichtere Karten kann man sogar hochkannt rein stellen

Ohne irgendwas beim Stecksockel beachten zu müssen, selbst einzelne Kühler stehen darin perfekt und es ist durchsichtig unauffällig

Handyaufsteller

Top danke
Die probiere ich mal aus!

 

[Blackpitty]

sieht dann so aus anhand der 8800GTX, steht bombenfest

 

[Tzk]

Erstmal den Thread wieder ausgraben... Ich hab daheim leider nur 2.5" SATA USB3 Gehäuse, aber kein einfaches Dock, das nur über USB3 (ohne extra Netzteil) läuft. Bisher habe ich immer ein Gehäuse zerlegt, dann die SSD/HDD eingebaut und es kurz genutzt - inkl. Rückbau. Extrem nervig auf Dauer und die Platine des Gehäuses wollte ich auch nicht lose rumliegen haben.

Also musste eine Lösung dafür her. Fix was gemalt und gedruckt. Zeitaufwand inkl. Druck etwa ne Stunde. Ergebnis:

 

[MusicIsMyLife]

Fix was gemalt und gedruckt.

Ich hole den Thread mal wieder hoch.

Darf ich fragen, mit welcher Software du "fix was malst"?!

Ich will demnächst auch endlich mal wieder ein paar Sachen drucken, einiges davon muss ich tatsächlich noch "malen". Nur bin ich mir nicht ganz sicher, womit man das am einfachsten macht, wenn es was genaues werden soll.

Ich habe bisher Blender genutzt, allerdings waren meine ersten Versuche nicht wirklich auf Maßgenauigkeit angewiesen. Als ich zuletzt ein wenig mit genaueren Maßangaben rumprobiert habe, war ich von Blender relativ schnell enttäuscht.

Gibts ein relativ einfaches Tool, mit welchem man gute "Maßarbeit" hinbekommt?

 

[Ben Psyko]

Ich finde Fusion360 sehr intuitiv ander nutzen lieber SketchUp.
Beides gibts es als Kostenlose Version

 

[Tzk]

Darf ich fragen, mit welcher Software du "fix was malst"?

Klar. Ich nutze derzeit (noch) die Solidworks Privatlizenz. Die war bis zum Sommer kostenlos, liegt aber mittlerweile bei 99€/Jahr. Mal gucken was ich dann im Januar mache, wenn meine Jahreslizenz ausläuft…

Alternativ wurde ja schon Fusion 360 genannt, dann gibt es noch Designspark Mechanical, Inventor und sicher noch weitere Programme. Im Prinzip taugt für technische Teile jedes Maschbau CAD.

 

[MusicIsMyLife]

Ich finde Fusion360 sehr intuitiv

Danke euch zwei. So einen Satz habe ich mir erhofft - "intuitiv" gefällt mir.

Ich werde mir die Vorschläge mal anschauen und mit Fusion 360 anfangen.

 

[Tzk]

Falls hier jemand meine CPU Trays nutzen sollte:
Ich habe da gerade mal eine neue Version hochgeladen, die kleinere Anpassungen hat, aber weiterhin zu v2 kompatibel ist. Es kamen Sockel 3 und 370 hinzu und die 754er Version ist verstärkt worden.

 

[Strikeeagle1977]

"Herz, was willst du mehr?" Danke Dir

 

[Strikeeagle1977]

Falls hier jemand meine CPU Trays nutzen sollte:
Ich habe da gerade mal eine neue Version hochgeladen, die kleinere Anpassungen hat, aber weiterhin zu v2 kompatibel ist. Es kamen Sockel 3 und 370 hinzu und die 754er Version ist verstärkt worden.

Kleine Bitte, falls du mal dafür Zeit hast ...

Könnstest Du die CPU Halter auf LGA2011 und 1366 anpassen?

Wäre top!

Socket 2011 / LGA2011, 2,07" x 1,77" / 5,25cm x 4,5cm
Socket 1366 / B / LGA1366, 1,77" x 1,67" / 4,5cm x 4,25cm

Danke dir

 

[Tzk]

Könnstest Du die CPU Halter auf LGA2011 und 1366 anpassen?

Klar.

Rückfrage: Wie dick sind die Cpus und wie weit stehen auf der Unterseite die SMD Bauteile ab? Fixer Entwurf: links 2011, rechts 1366. die Cpus liegen hier jeweils auf den kleinen Dreiecken auf, in der Höhe wären aktuell 7mm Platz für PCB und IHS sowie 3mm für die Bauteile auf der Unterseite. Keine Ahnung ob das reicht...

 

[Strikeeagle1977]

Wow, Danke Dir

messe ich dir heute abend mal nach.
3mm an der Unterseite reichen locker, die klobigen LGA775er Bauteile wurde da nicht mehr verbaut
Die Dreiecke sind auch ne gute Idee für die 775er Trays ... wie hoch hast du die gemacht?

7mm nach oben muss ich mal durchmessen ... Feedback in t-8h

 

[Strikeeagle1977]

Bauhöhen
PCB + IHS zusammen 4,6 mm
Bauteile auf der Unterseite alle < 1,1 mm

Ich sehe es gerade beim LGA1366, fucking 4-6 mm fehlen, sonst hätten man schön 3 x 4 St reinbekommen.

 

[Strikeeagle1977]

Als Unterstützung und als Anregung für weitere Ideen hier mal ein paar Fotos von originalen CPU Trays.

Niemand muss das Rad neu erfinden, wenn sich schon andere den Kopf zerbrochen haben, wie man CPUs materialsparend verpacken und transportieren kann. Zumindest die Bulk Versionen ohne BOX

P4, also FC-PGA in klein, CPUs mit Beinchen
Oberseite, Auflage nur auf Rahmen, Positionierung mit 2 Blöcken pro Seite - Unterseite greift in die Lücken



FC-PGA groß, hier Sockel 7, Sockel 370, Sockel A
Oberseite, Auflage auf Miniblöcken, Positionierung durch unterbrochenen Rahmen - Unterseite minimal



MicroPGA, hier Sockel 754, 939, 940, AM2, AM3, AM4

Oberseite, Auflage auf Ecken, Positionierung durch EckWinkel - Unterseite greift in die Lücken



Ich denke mal, gerade was die P4 angeht, da kann man sich für CPUs mit Beinchen was abschauen. mit entsprechendem Material sollte das auch recht verwindungssteif sein.



... und ja, ich hab noch mit Bleistift auf Papier gezeichnet in der Ausbildung und DIG-CAD aus dem Techniker gibt nur 2D gut her, in 3D bin ich ne Niete und werde es wohl auch bleiben...

Hoffe, das kann Dir weiterhelfen ...

 

[Tzk]

Jau, ich kenne die normalen Trays. Die sind meist spritzgegoßen, deshalb sind so Formen möglich. Beim 3D Druck würde das bedeuten, das die nach oben stehenden Nasen sehr schmal werden würden. Durch den schichtweisen Aufbau hat man dann eine sehr kleine Auflagefläche der oberen Schichten und diese Nasen reissen schnell weg. Deshalb Versuche ich sowas zu vermeiden.

Generell ist das auflegen nur auf der Kante eine nette Idee, aber auch hier muss ich für 3D Druck gewisse Toleranzen einarbeiten, damit je nach Drucker die Cpus auch wirklich locker reinrutschen. Bei den Trays lasse ich normalerweise 2-3mm Luft in jede Richtung. Die Kante der Cpus ist neben den Pads oder Pins aber meist nur <1mm breit. Würde ich das also so umsetzen wie im Bild, dann würde die Cpu abrutschen...

Ist alles ein bissel blöd, wenn man Toleranzen eines unbekannten Druckers mit einplanen muss

Die Dreiecke sind auch ne gute Idee für die 775er Trays ... wie hoch hast du die gemacht?

Das 775er hat einen 3.2mm starken Boden und oben 6.8mm in der Höhe Platz für PCB+IHS. Statt der Dreiecke kann ich auch gerne den Bodem vom 2011er und 1366er dicker machen, damit das Tray nicht so verbiegt. Effektiv sollte das bei (fast) gleichem Materialeinsatz stabiler sein.

Aktuell ist hier arbeitstechnisch echt Land unter, deshalb dauerts etwas...

 

[Strikeeagle1977]

Alles gut, ich denke nur immer daran, weil ich deine Trays vor der Nase habe
und leicht zu verbessern ist immer etwas.

Ich finde die Dreiecke eigentlich optimal, weil weniger Auflage.
Das mit den 2-3 mm ist mir auch schon aufgefallen.
Scheinbar werden nicht alle Drucker sauber kalibriert oder sind 100% sauber eingerichtet.
Da sind Trays schon mal 2 mm größer oder kleiner , im schlimmsten Fall nur auf X oder Y, dass man diese nicht 90° drehen kann.
Auf Spack ist natürlich Risiko, das verstehe ich, aber zuviel Spiel macht ja auch nicht immer den optimalen Eindruck, es bleibt ein Kompromiss.

Danke dir

 

[Tzk]

Ich kann die Luft um die CPU gerne reduzieren, aber wäre ärgerlich wenn es dann am Ende nicht passt.

Ecken kann ich gerne auch beim 775er hinzufügen, dafür würde ich aber die Dicke des Bodens vom Tray etwas reduzieren. Die Dreiecke müssten ja nur 0.5mm hoch sein, damit die CPUs „schweben“.

Mache ich mal so fertig und lade dann hoch. Wird allerdings ein wenig dauern, aktuell mache ich sowas morgens beim frühstücken vorm PC. Und posten dann (wie jetzt gerade) kurz danach im Bus

 

[Tzk]

Doppelpost... Hab mal v4 von den Trays hochgeladen, sind nun bei 775, 1366 und 2011 kleine Dreiecke in den Ecken (0,5mm hoch, 5mm Kantenlänge), damit die Cpus nicht vollflächig aufliegen. In der Höhe sind 6.8mm Platz. ZIP gibts hier:

[Sammelthread] - Der Nostalgieluxx 3D Druck Thread

Ich muss nochmal eine doofe Frage loswerden - womit modelliert ihr so? Hatte mir vor geraumer Zeit Fusion 360 als scheinbar recht weit verbreitete und anfängertaugliche Option für 3D-Druck rausgesucht. An blender habe ich mich immer mal wieder versucht, bin aber noch nie weit damit gekommen -...

www.hardwareluxx.de