HWL News Bot
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Direct-Die-Kühlung: Intel 9th Gen. OC-Frame vorgestellt
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""------Naja für "Direct DIE" sind aber so gut wie alle Wasserkühler nicht geeignet, da die Dicke der Bodenplatte mit 1 - 1,5 mm für eine gute Wärmeverteilung auf einer größeren Fläche nicht ausreicht. Das sind locker Verschlechterung von bis zu 4 K und mehr gegenüber eines HS. Umso kleiner der DIE ist, umso schlechter. Mind. 3 mm werden für eine ausreichend gute Verteilung benötigt.---------""
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Mr. Krabs
Urgestein
Ein Schelm wer da direkt an den AMD Spacer von anno dazumal zurück denkt
Hab ich noch hier rumliegen. Ich hatte mir den ehrlichgesagt damals gekauft, weil ich n 1700+ durch den Kühler geschrottet hab. War also mehr ein Deppenschutz. ^^
Der Preis von 30 Euro für ein kleines Stück eloxiertes Alu gefällt mir aber am besten. Da es sich um Alu handelt dürfte auch die Garantie des Mainboardherstellers verloren gehen. Denn der ILM von Intel besteht übrigens aus hochfesten Stahl um gerade eine zu große Durchbiegung des Sockels bei der Kühlermontage zu verhindern.
Painkilleraxel
Experte
Deshalb ja für den 9900K, der DIE ist ja Dicker als die vorgänger Modelle,wegen dem Verlöten.
Hastemaster
Enthusiast
Mit irgendwas müssen die ja kommen, jetzt wo Intel wieder verlötet, sonst ist der tolle Delid-Die blabla ja nicht mehr notwendig.
underclocker2k4
Mr. Alzheimer
DAS ist direct die cooling? Dass ich nicht lache...
Cray SV2 Supercomputer [Cray X1] - Part 2 of 3 - YouTube
DAS ist direct die cooling.
Das Produkt hier ist einfach nur nen heatspreaderloses Kühlen, das hat man schon zu Sockel 7/370 Zeiten gemacht. Da hat auch keiner von direct die cooling gesprochen.
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DAS ist direct die cooling.
Das Produkt hier ist einfach nur nen heatspreaderloses Kühlen, das hat man schon zu Sockel 7/370 Zeiten gemacht. Da hat auch keiner von direct die cooling gesprochen.
Zuletzt bearbeitet:
Interessante Logik. Bei "hochfestem Stahl" hättest du also noch Garantie? xD
Es kann keiner nachvollziehen ob der ILM mal entfernt wurde oder nicht. Garantie geht da nicht verloren.
Dann lass mal hören, ist dann mit dem Aluminiumstück sichergestellt das eine zu starke Durchbiegung vermieden wird, liegen Messwerte etc vor?
Bachelor in Mechatronik und noch nie was von einen E-Modul gehört? (Ansonsten wüsste ich nicht wie man so einen Quatsch schreiben kann: Interessante Logik. Bei "hochfestem Stahl" hättest du also noch Garantie?)
Wie dick ist diese Aluplatte, 0,75 mm ?
Außerdem, wenn Du deine Arbeit richtig machen würdest, dann hättest Du z.B. bei Intel das entsprechende Paper durch gelesen, da steht unter anderen die verwendeten Legierungen, wie auch die zulässigen Lasten. Ohne den ILM sind es schon 1x 1,5 mm Blech weniger. Wie dick war nochmal deine Aluplatte ~ 0,75 mm ?
Wenn der Sockel verbogen ist und man leichte Kratzspuren an den Schrauben sehen kann, ja dann kann man das unter Umständen nachweisen.
Gibt es von Dir dann auch eine schriftliche Bescheinigung dass die Garantie nicht verloren geht?
Zuletzt bearbeitet:
Wenn du den Wasserkühler so festziehst, dass es dir die Aluplatte durchbiegt, hast du glaube ich ein anderes Problem.
Der Sockel wird sich überhaupt nicht verbiegen. Das Mainboard biegt es bis es knackt, wenn du die Schrauben so festziehst.
Aus deiner Bemerkung entnehme ich, dass du auch technisch bewandert bist da lernt man doch als erstes "Nach zu fest kommt ab".
Der Sockel wird sich überhaupt nicht verbiegen. Das Mainboard biegt es bis es knackt, wenn du die Schrauben so festziehst.
Aus deiner Bemerkung entnehme ich, dass du auch technisch bewandert bist da lernt man doch als erstes "Nach zu fest kommt ab".
Grundsätzlich finde ich die Idee interessant, einen 9900K ohne IHS betreiben zu können.
Was mir auf den ersten Blick weniger gefällt, ist die Form dieses Spacers.
Kann der elektrische Kontakt (CPU mit Sockel) unter allen Umständen auch gewährleistet werden, erst recht wenn man einen Kühler mit viel Anpressdruck verbauen sollte? Gerade für die Randbereiche hätte man sicher mehr Material verwenden können?
Was mir auf den ersten Blick weniger gefällt, ist die Form dieses Spacers.
Kann der elektrische Kontakt (CPU mit Sockel) unter allen Umständen auch gewährleistet werden, erst recht wenn man einen Kühler mit viel Anpressdruck verbauen sollte? Gerade für die Randbereiche hätte man sicher mehr Material verwenden können?
Darauf hab ich gewartet
Hatte schon den Direct Die X Frame. Super Sache.
Zu den anderen Kommentaren, jeder der einen Direct Die verwendet, wird seinen Intel 9th köpfen = Garantie futscht. Und jeder der anfängt zu köpfen, sollte soweit technisch bewandert sein, das man sein Kühler nicht bis zum verbiegen des Boards festzieht.
Verbiegen kann man es auch mit dem Intel Frame...
Und ich gebe der 8auer Recht, sofern man den Frame vorsichtig entfernt, kann keiner nachvollziehen ob er mal entfernt wurde oder nicht
Hatte schon den Direct Die X Frame. Super Sache.Zu den anderen Kommentaren, jeder der einen Direct Die verwendet, wird seinen Intel 9th köpfen = Garantie futscht. Und jeder der anfängt zu köpfen, sollte soweit technisch bewandert sein, das man sein Kühler nicht bis zum verbiegen des Boards festzieht.
Verbiegen kann man es auch mit dem Intel Frame...
Und ich gebe der 8auer Recht, sofern man den Frame vorsichtig entfernt, kann keiner nachvollziehen ob er mal entfernt wurde oder nicht
Zuletzt bearbeitet:
@ GorgTech
Das ist nämlich nun ein Problem. Mit dem Intel ILM verbiegt sich selbst bei ~ 400 N nichts. Mit den dünnen Aluminiumspacer können schon 220 N problematisch werden. Wenn sich das FR-4 PCB zu starkt verbiegt, gibt es unter Umständen Probleme mit den Kontakten. Und ~ 220 N werden für eine minimale Schichtdicke von LQM benötigt.
Man hätte
1. Stahl verwenden sollen
2. Den Bereich um die CPU PCB deutlich dicker machen müssen.
Das ist nämlich nun ein Problem. Mit dem Intel ILM verbiegt sich selbst bei ~ 400 N nichts. Mit den dünnen Aluminiumspacer können schon 220 N problematisch werden. Wenn sich das FR-4 PCB zu starkt verbiegt, gibt es unter Umständen Probleme mit den Kontakten. Und ~ 220 N werden für eine minimale Schichtdicke von LQM benötigt.
Man hätte
1. Stahl verwenden sollen
2. Den Bereich um die CPU PCB deutlich dicker machen müssen.
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Buffo
Enthusiast
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Warum diese beiden Punkte nicht umgesetzt wurden ist mir auch ein Rätsel. Vor allem hätte man im PCB-Bereich einfach weniger wegfräsen sollen, hätte Zeit und Geld gespart und die Stabilität erhöht. Einfache Schlitze für den Sockelrahmen hätten es getan.
MysteriousNap
Legende
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Und trotz alledem wird's funktionieren - verrückt...
Dann löse ich das Rätsel gerne auf. Es gibt 3 verschiedene Sockel für 115x, die bei Z390 zum Einsatz kommen. Zwei von Foxconn und einer von Lotes. Die Stege zur Mitte müssen deshalb so dünn sein, dass der Rahmen auch auf alle Sockel passt. Beim PCB mehr stehen zu lassen ist absolut nicht notwendig, da die Platine bei den 9er CPUs jetzt wieder deutlich dicker ist als vorher.
220 N sind bei Direct die absolut nicht notwendig. Bei der Größe des Chips reichen 80-120 N völlig aus - danach gibt es keine Performance-Unterschiede mehr. Und ja ich habe das alles getestet. Bis auf 1100 N und da verändert sich nichts - weder am Sockel-Kontakt noch an der Performance.
Mo3Jo3
Experte
Der Heatspreader der 9XXXer Reihe ist auch keine 3mm dick. Das ist ja das Porblem an der ganzen Sache, zu dickes Lot, zu dicker Die und zu dünner HS!
@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.
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Das ist richtig. Ich wollte damit nur sagen, es gibt bereits Direct-Die-Wasserkühler, also grundsätzliche Idee sind diese nicht neu.
Mo3Jo3
Experte
Das Lot bei den neuen CPUs ist aber dicker als früher, fast einen Millimeter.
Was ich aber eigentlich sagen wollte:
Egal ob Wassekühler keinen so dicken Boden haben. Da der HS ja mittlerweile genau so dünn ist, ist das kein wirklicher Nachteil mehr. Dann kann man sich den HS lieber direkt komplett sparen, um die Nachteile des Wärmeübergangs durch alle Schichten zu reduzieren.
Was ich aber eigentlich sagen wollte:
Egal ob Wassekühler keinen so dicken Boden haben. Da der HS ja mittlerweile genau so dünn ist, ist das kein wirklicher Nachteil mehr. Dann kann man sich den HS lieber direkt komplett sparen, um die Nachteile des Wärmeübergangs durch alle Schichten zu reduzieren.
Zuletzt bearbeitet:
Aiphaton
Enthusiast
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Wieso der Skylake-X Direct Die Frame nicht auf Coffee Lake-R angespast wurde, kann ich nicht nachvollziehen. Dann wäre der optimale Kontakt zwischen Kühler und Die, gerade bei den Wasserkühlern mit definiertem Anschlag, gewährleistet gewesen 
Wieso gibt es keine Kooperation von Caseking mit Arek Tobiszewski, was sich durch den Verkauf von bereits geköpften Prozessoren anbieten würde
Dessen ist sich Arek Tobiszewski bewusst:
Kickstarter
Kickstarter
Dass die Restbodenstärke von gängigen Wasserkühlern, die auf die größere Fläche des IHS optimirt sind, beim NcoreV1 als ausgewiesener DirectDie Wasserkühler angepasst werden sollte, hat er nach dem Feedback/Test des Ncore V1 bei hardocp und durch das Feedback über Kickstarter inzwischen dankend angenommen.
Nude CNC NUDEcnc
Wieso gibt es keine Kooperation von Caseking mit Arek Tobiszewski, was sich durch den Verkauf von bereits geköpften Prozessoren anbieten würde
Dessen ist sich Arek Tobiszewski bewusst:
Kickstarter
Kickstarter
Dass die Restbodenstärke von gängigen Wasserkühlern, die auf die größere Fläche des IHS optimirt sind, beim NcoreV1 als ausgewiesener DirectDie Wasserkühler angepasst werden sollte, hat er nach dem Feedback/Test des Ncore V1 bei hardocp und durch das Feedback über Kickstarter inzwischen dankend angenommen.
Nude CNC NUDEcnc
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Minamel
Profi
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Also ich finde es klasse, dass es noch neue/alte Tüfteleien gibt um hier und da nochn paar Grad rauszuholen.
Versteh nicht so richtig warum hier gleich einige von der Seitenlinie meckern kommen. Steht doch jedem frei sowas zu benutzen oder es zu lassen und wers besser weiß darf doch gern selbst ein Produkt entwickeln, testen und vertreiben.
Ich persönlich hab gerade keine Not mit den Temps aber wäre durchaus für sowas offen, hätte allerdings Angst dass, ungeschickt wie ich bin, das LM irgendwie verschmiert und irgendwo ran kommt wo es nicht rankommen darf. Da fühl ich mich schon erstmal irgendwie sicherer, wenn das LM unter dem HS "gefangen" ist.
Offtopic:
Da der 8bauer uns hier persönlich beehrt auch hier nochmal die Einflüsterung: "Es gibt bestimmt einen großen Markt für ein Lian Li O11dx XL mit 140mm Lüftern und 3x420er Radis"
Viele Grüße
Versteh nicht so richtig warum hier gleich einige von der Seitenlinie meckern kommen. Steht doch jedem frei sowas zu benutzen oder es zu lassen und wers besser weiß darf doch gern selbst ein Produkt entwickeln, testen und vertreiben.
Ich persönlich hab gerade keine Not mit den Temps aber wäre durchaus für sowas offen, hätte allerdings Angst dass, ungeschickt wie ich bin, das LM irgendwie verschmiert und irgendwo ran kommt wo es nicht rankommen darf. Da fühl ich mich schon erstmal irgendwie sicherer, wenn das LM unter dem HS "gefangen" ist.
Offtopic:
Da der 8bauer uns hier persönlich beehrt auch hier nochmal die Einflüsterung: "Es gibt bestimmt einen großen Markt für ein Lian Li O11dx XL mit 140mm Lüftern und 3x420er Radis
" Viele Grüße
MasterBade
Enthusiast
Es wird doch überall gemeckert. Ist Standard. Ignorieren wenn es einen nicht interessiert, fällt vielen Leuten einfach zu schwer 
Gesendet von meinem Redmi Note 5 mit Tapatalk
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