FRAGE AN ASUS : Asus GTX 770 Lüfterdrehzahl
- Ersteller Tobi964
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borderkill666
Neuling
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Also was ich hier lese geht ja garnicht. So eine Serienstreuung da läuft doch irgendwas gewaltig falsch.
Meine ASUS GTX 770 DCII OC hat das BIOS 80.04.B4.00.05.
Mit der Standardeinstellungen hat die Karte 76 Grad mit 83% Lüftergeschwindigkeit in BF3.
Habe das Profil angepasst Lüfter dreht mit 50% und hält die karte genau bei 80 Grad das ist doch ein guter wert oder?
Übertaktet habe ich sie nicht.
Meine ASUS GTX 770 DCII OC hat das BIOS 80.04.B4.00.05.
Mit der Standardeinstellungen hat die Karte 76 Grad mit 83% Lüftergeschwindigkeit in BF3.
Habe das Profil angepasst Lüfter dreht mit 50% und hält die karte genau bei 80 Grad das ist doch ein guter wert oder?
Übertaktet habe ich sie nicht.
50% bei 80°C ist in ordnung 
besser als vieles was man hier sonst liest. Generell kann sowas ja passieren, aber der Support hier im Forum(und auch bei direktem Anschreiben bei Asus) ist einfach unterste Kanone bzw. überhaupt nicht vorhanden.
besser als vieles was man hier sonst liest. Generell kann sowas ja passieren, aber der Support hier im Forum(und auch bei direktem Anschreiben bei Asus) ist einfach unterste Kanone bzw. überhaupt nicht vorhanden.probiere doch mal das vbios update was die gtx770 von asus bekommen hat aufzuspielen und checke dann erneut
VBIOS update for GTX770-DC2OC-2GD5 & GTX770-DC2-2GD5
Improve stability
GTX770-DC2OC-2GD5 - Grafikkarten - ASUS
VBIOS update for GTX770-DC2OC-2GD5 & GTX770-DC2-2GD5
Improve stability
GTX770-DC2OC-2GD5 - Grafikkarten - ASUS
Muss den thread mal wieder auspacken.
Hab jetzt meine 770er gtx neu und bei Metro mal getestet, lief auch 3 std ohne Problem bei vollen Details.
Karte hat dauerhaft auf 1176mhz geboostet bei 79-80 Grad, nur der Lüfter lief bei 83-87%
Ist das normal oder mal nen Anruf bei mindfactory wert?
Hab jetzt meine 770er gtx neu und bei Metro mal getestet, lief auch 3 std ohne Problem bei vollen Details.
Karte hat dauerhaft auf 1176mhz geboostet bei 79-80 Grad, nur der Lüfter lief bei 83-87%
Ist das normal oder mal nen Anruf bei mindfactory wert?
frozengermany
Neuling
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- 03.10.2013
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Also ich melde mich hier mal mit meinem ersten Beitrag ;D
Ich habe mir vorgestern ebenfalls die Gtx770 direct CU II OC von Asus geholt, und hatte auch bei 73% Lüfterdrehzahl bereits 80c° erreicht.
Als ich jedoch das Framerate-Target im GpuTweaker auf 0 setzte, lief meine Karte bei 80c° mit 35% Lüfterdrehzahl ohne runterzutakten.
Vielleicht hilft das hier ja jemandem.
Ich habe mir vorgestern ebenfalls die Gtx770 direct CU II OC von Asus geholt, und hatte auch bei 73% Lüfterdrehzahl bereits 80c° erreicht.
Als ich jedoch das Framerate-Target im GpuTweaker auf 0 setzte, lief meine Karte bei 80c° mit 35% Lüfterdrehzahl ohne runterzutakten.
Vielleicht hilft das hier ja jemandem.
Nun auch mein erster Beitrag hier in den alten Fred:
Seit heute eine Asus GTX770 CU II OC im Einsatz, zum Testen mal diverse Sachen gestartet, erstes Fazit:
Originalzustand: Bei 99% GPU-Last steigt die Temp. auf 77°C, Lüfter drehen mit 79%.
In meinen Augen zwar nicht kritisch für eine moderne Grafikkarte, aber auch nicht optimal, v.a. wenn man die diversen Lobhudeleien in diversen Tests bezügl. Kühlkonzept und Temperaturentwicklung im Hinterkopf hat.
Aus diesem Grund wollte ich der Sache mal auf den Grund gehen, denn meiner ERfahrung nach gibts derartige "Serienstreuungen" in der Halbleiterproduktion und auch der Leiterplattenbestückung nicht, die bestückte Leiterplatte fällt als Ursache also schon mal aus. Folglich kann es sich nur um ein Defekt des Kühlsystems selber handeln oder einen Fehler bei der Montage des Kühlsystems auf der Leiterplatte der Grafikkarte. Trotz eventuell drohendem Garantieverlust und wegen der recht einfachen Montage hab ich also einfach mal den Kühler runntergebaut (4 gut erreichbare Schrauben) und wollte mir mal die Beschaffenheit von dessen Unterseite (Kontaktfläche ) und die Art und Weise der Wärmeleitpasten-Auftragung anschauen. Da ich beruflich regelmäßig mit ESD gefärdeten Baugruppen umgehen muss, kenne ich natürlich alle Vorsichtsmaßnamen, um eine Beschädigung der Grafikkarte bei dieser Aktion zu vermeiden. Also bevor bei jedem das große Gebastel an der teuren Hardware losgeht, vorher schlau machen was ESD bedeutet und entsprechend berücksichtigen.
Erkenntnisse: Statt einer rel. fließfähigen WLP wird hier ein relativ festes (trocknes) Wärmeleitmedium (Pad?) verwendet. Die im Vergleich zum Chip recht große Kontaktfläche des Kühlers ist zwar plan aber relativ rauh/riefig vom maschinellen Bearbeiten. Da der Kühler nur über 4 Schrauben und dazugehörigen kleinen Federn rings um die GPU fixiert ist, lässt sich dieser beim Handhaben der GRafikkarte (Ein-/Ausbau in den Rechner usw.), leicht verdrehen und verschieben (Spiel der gefedert gelagerten Halteschrauben in den Bohrungen des PCB). Das könnte in Verbindung mit dem recht harten Wärmeleitmaterial und der riefigen Kontaktfläche in meinen Augen zu Unterbrechungen/Hohlräumen im Wärmeleitmedium zw. Chip und Kühler kommen, die Folge: verschlechterter Wärmeübergang zw. Chip und Kühler.
Abhilfe: Entfernen der alten Wärmeleitpad-Reste von Chip und Kühler (beim Chip ist hier besonders behutsames Vorgehen angezeigt) und Auftrag einer neuen Wärmeleitpaste (in meinem Falle noch vorhandene Restbestände , die meinem Noctua-CPU-Kühler beigelegt waren, die Paste nennt sich "NT-H1"). Da das Die des GPU-Chip sprichwörtlich "nackt", also ohne schützenden Heatspreader o.ä. unter dem Kühler sitzt, sollte man sicherstellen, dass die Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitfähig ist. Es befinden sich nämlich ein gutes Dutzend winzige SMD-Kondensatoren rund um das Die platziert, falls also etwas von der WLP beim Aufzetzen des Kühlers zwischen diesem und dem Die hervorquillt, könnte die WLP durchaus diese SMD-Bauteile benetzen und dann ist es sicher gut, wenn die WLP eben nicht elektrisch leitend ist
Notfalls per Widerstandsmessung (geeignetes Messequipment vorausgesetzt) an einem kleinen Rest WLP überprüfen.
Resultat: Belastung durch die selben Applikationen/Games wie oben: Bei 99% GPU-Last steigt die Temp. nur noch auf auf 67-68°C, Lüfter drehen mit 72-73%. Es ist also schon mal eine um ganze 10 K geringere Erwärmung feststellbar (Lebensdauer des GPU-Chips, OC-Potential,...). In dem Zusammenhang stellt sich auch eine etwas geringere Lüfterdrehzahl ein, hier kommt es aber auf die (im BIOS der GraKa?) hinterlegte Temp. - Drehzahl-Kennlinie an, wie da der Zusammenhang besteht. Wie oben bereits geschrieben, ist die Karte an sonsten im Original-Werkszustand, keine extra Übertaktung, geänderte Lüfterkennlinien oder sonstige BIOS- bzw. Treiber-Spielereien.
Nachtrag: Da das Bessere bekanntermaßen des Guten Feind ist, hat mich die Sache nicht losgelassen und ich habe mir nochmal den Kühler, insbesondere dessen riefige Kontaktfläche angesehen. Eine Überprüfung mit dem Haarlineal im Gegenlicht ergab darüberhinaus auch noch eine recht bescheidene Planarität, gerade in dem Bereich, wo das Die der GPU aufliegt. Grund dafür ist vermutlich der Materialmix aus Kupfer von den Heatpipes und Aluminium vom Block, in den die Heatpipes eingearbeitet sind. Beim offenbar recht schludrig durchgeführten Bearbeiten (Bandschleifer?) kommt es zwangsläufig zu unterschiedlich starkem Materialabtrag wegen der unterschiedlichen Materialeigenschaften und - Festigkeiten von Aluminium und Kupfer. Also habe ich mit Nassschleifpapier (400er, 600er und zum Abschluss 1000er) die Auflagefläche soweit möglich plan geschliffen und geglättet. Hier ist noch einiges zu beachten, damit man nicht noch alles schlimmer macht, aber das hier alles zu erklären, würde ziemlich ausufern. Nach erneuter Montage unter Verwendung von NT-H1 Wärmeleitpaste also folgendes
Fazit: Belastung durch "burn in" mittels "MSI Kombustor", GPU- Temp. max. 75 Grad, Lüfter laufen mit ca. 82-83% und keine Throttelung, da das Temp.-Target von 79 Grad noch weit genug weg ist. Vor dem plan Abrichten und Glätten wurden unter an sonsten identischen Bedingungen die 80 Grad nach ca. 5 min " BurnIn" erreicht, und die GPU begann runterzutakten ( laut GPU-z), um die Temp. zu halten, dazu natürlich auch knappe 90% Lüfterdrehzahl. In verschiedenen Spielen wird die GPU ohnehin meist nur geringer belastet, was dann auch in niedrigeren Temperaturen und weniger Lüfterlärm resultiert.
Natürlich ist solch eine Bastelei nicht jedermanns Sache und die Garantie geht da sicher auch flöten, generell sollte man als Käufer für fast 300 Euro eine etwas bessere Verarbeitung auch "unterhalb der Haube" erwarten können, auch abseits von oberflächlichem Blendwerk und Marketinggetöse im einschlägigen Medienhype. Hier drängt sich der Verdacht auf, dass ASUS die hinlängst bekannten "Testlabore" mit selektierten oder gar nachgearbeiteten Testexemplaren beliefert hat, um sich der positiven Resonanz sicher zu sein, anders lässt sich die Diskrepanz zwischen den vielen "Vergleichstests" und der Realität, wie sie anscheinend viele Käufer erleben nur schwer erklären.
Seit heute eine Asus GTX770 CU II OC im Einsatz, zum Testen mal diverse Sachen gestartet, erstes Fazit:
Originalzustand: Bei 99% GPU-Last steigt die Temp. auf 77°C, Lüfter drehen mit 79%.
In meinen Augen zwar nicht kritisch für eine moderne Grafikkarte, aber auch nicht optimal, v.a. wenn man die diversen Lobhudeleien in diversen Tests bezügl. Kühlkonzept und Temperaturentwicklung im Hinterkopf hat.
Aus diesem Grund wollte ich der Sache mal auf den Grund gehen, denn meiner ERfahrung nach gibts derartige "Serienstreuungen" in der Halbleiterproduktion und auch der Leiterplattenbestückung nicht, die bestückte Leiterplatte fällt als Ursache also schon mal aus. Folglich kann es sich nur um ein Defekt des Kühlsystems selber handeln oder einen Fehler bei der Montage des Kühlsystems auf der Leiterplatte der Grafikkarte. Trotz eventuell drohendem Garantieverlust und wegen der recht einfachen Montage hab ich also einfach mal den Kühler runntergebaut (4 gut erreichbare Schrauben) und wollte mir mal die Beschaffenheit von dessen Unterseite (Kontaktfläche ) und die Art und Weise der Wärmeleitpasten-Auftragung anschauen. Da ich beruflich regelmäßig mit ESD gefärdeten Baugruppen umgehen muss, kenne ich natürlich alle Vorsichtsmaßnamen, um eine Beschädigung der Grafikkarte bei dieser Aktion zu vermeiden. Also bevor bei jedem das große Gebastel an der teuren Hardware losgeht, vorher schlau machen was ESD bedeutet und entsprechend berücksichtigen.
Erkenntnisse: Statt einer rel. fließfähigen WLP wird hier ein relativ festes (trocknes) Wärmeleitmedium (Pad?) verwendet. Die im Vergleich zum Chip recht große Kontaktfläche des Kühlers ist zwar plan aber relativ rauh/riefig vom maschinellen Bearbeiten. Da der Kühler nur über 4 Schrauben und dazugehörigen kleinen Federn rings um die GPU fixiert ist, lässt sich dieser beim Handhaben der GRafikkarte (Ein-/Ausbau in den Rechner usw.), leicht verdrehen und verschieben (Spiel der gefedert gelagerten Halteschrauben in den Bohrungen des PCB). Das könnte in Verbindung mit dem recht harten Wärmeleitmaterial und der riefigen Kontaktfläche in meinen Augen zu Unterbrechungen/Hohlräumen im Wärmeleitmedium zw. Chip und Kühler kommen, die Folge: verschlechterter Wärmeübergang zw. Chip und Kühler.
Abhilfe: Entfernen der alten Wärmeleitpad-Reste von Chip und Kühler (beim Chip ist hier besonders behutsames Vorgehen angezeigt) und Auftrag einer neuen Wärmeleitpaste (in meinem Falle noch vorhandene Restbestände , die meinem Noctua-CPU-Kühler beigelegt waren, die Paste nennt sich "NT-H1"). Da das Die des GPU-Chip sprichwörtlich "nackt", also ohne schützenden Heatspreader o.ä. unter dem Kühler sitzt, sollte man sicherstellen, dass die Wärmeleitpaste elektrisch nicht leitfähig ist. Es befinden sich nämlich ein gutes Dutzend winzige SMD-Kondensatoren rund um das Die platziert, falls also etwas von der WLP beim Aufzetzen des Kühlers zwischen diesem und dem Die hervorquillt, könnte die WLP durchaus diese SMD-Bauteile benetzen und dann ist es sicher gut, wenn die WLP eben nicht elektrisch leitend ist
Notfalls per Widerstandsmessung (geeignetes Messequipment vorausgesetzt) an einem kleinen Rest WLP überprüfen.Resultat: Belastung durch die selben Applikationen/Games wie oben: Bei 99% GPU-Last steigt die Temp. nur noch auf auf 67-68°C, Lüfter drehen mit 72-73%. Es ist also schon mal eine um ganze 10 K geringere Erwärmung feststellbar (Lebensdauer des GPU-Chips, OC-Potential,...). In dem Zusammenhang stellt sich auch eine etwas geringere Lüfterdrehzahl ein, hier kommt es aber auf die (im BIOS der GraKa?) hinterlegte Temp. - Drehzahl-Kennlinie an, wie da der Zusammenhang besteht. Wie oben bereits geschrieben, ist die Karte an sonsten im Original-Werkszustand, keine extra Übertaktung, geänderte Lüfterkennlinien oder sonstige BIOS- bzw. Treiber-Spielereien.
Nachtrag: Da das Bessere bekanntermaßen des Guten Feind ist, hat mich die Sache nicht losgelassen und ich habe mir nochmal den Kühler, insbesondere dessen riefige Kontaktfläche angesehen. Eine Überprüfung mit dem Haarlineal im Gegenlicht ergab darüberhinaus auch noch eine recht bescheidene Planarität, gerade in dem Bereich, wo das Die der GPU aufliegt. Grund dafür ist vermutlich der Materialmix aus Kupfer von den Heatpipes und Aluminium vom Block, in den die Heatpipes eingearbeitet sind. Beim offenbar recht schludrig durchgeführten Bearbeiten (Bandschleifer?) kommt es zwangsläufig zu unterschiedlich starkem Materialabtrag wegen der unterschiedlichen Materialeigenschaften und - Festigkeiten von Aluminium und Kupfer. Also habe ich mit Nassschleifpapier (400er, 600er und zum Abschluss 1000er) die Auflagefläche soweit möglich plan geschliffen und geglättet. Hier ist noch einiges zu beachten, damit man nicht noch alles schlimmer macht, aber das hier alles zu erklären, würde ziemlich ausufern. Nach erneuter Montage unter Verwendung von NT-H1 Wärmeleitpaste also folgendes
Fazit: Belastung durch "burn in" mittels "MSI Kombustor", GPU- Temp. max. 75 Grad, Lüfter laufen mit ca. 82-83% und keine Throttelung, da das Temp.-Target von 79 Grad noch weit genug weg ist. Vor dem plan Abrichten und Glätten wurden unter an sonsten identischen Bedingungen die 80 Grad nach ca. 5 min " BurnIn" erreicht, und die GPU begann runterzutakten ( laut GPU-z), um die Temp. zu halten, dazu natürlich auch knappe 90% Lüfterdrehzahl. In verschiedenen Spielen wird die GPU ohnehin meist nur geringer belastet, was dann auch in niedrigeren Temperaturen und weniger Lüfterlärm resultiert.
Natürlich ist solch eine Bastelei nicht jedermanns Sache und die Garantie geht da sicher auch flöten, generell sollte man als Käufer für fast 300 Euro eine etwas bessere Verarbeitung auch "unterhalb der Haube" erwarten können, auch abseits von oberflächlichem Blendwerk und Marketinggetöse im einschlägigen Medienhype. Hier drängt sich der Verdacht auf, dass ASUS die hinlängst bekannten "Testlabore" mit selektierten oder gar nachgearbeiteten Testexemplaren beliefert hat, um sich der positiven Resonanz sicher zu sein, anders lässt sich die Diskrepanz zwischen den vielen "Vergleichstests" und der Realität, wie sie anscheinend viele Käufer erleben nur schwer erklären.
Zuletzt bearbeitet:
@Horstman
Darf ich fragen, wie genau Du die WLP beim ersten Versuch, noch vor dem Planschleifen, aufgetragen hast? Ich besitze zwar eine ASUS GTX 660 Ti Top, diese hat allerdings den gleichen Kühler mit den gleichen erwähnten Mängeln (rau, nicht plan, zu viel und feste WLP). Bei mir konnte der Wechsel zur "Gelid Solutions GC-Extreme" WLP beim Extremtest mittels Furmark nur 3 Grad erzielen (von 78 auf 75) und eine um 300 rpm niedrigere Lüfterdrehzahl. Vielleicht lässt sich beim Auftragen der WLP noch etwas verbessern.
Wie bin ich vorgegangen? Als erstes habe ich alle Reste der Original-WLP sorgfältig entfernt, anschließend etwas WLP auf dem Kühler verrieben, damit sich die Ritzen füllen, und den Rest wieder abgewischt. Dann habe ich eine dünne, teilweise transparente, Schicht auf dem DIE aufgetragen. Als Vorlauf, um zu ermitteln, wieviel WLP ich auftragen muss, hatte ich dieselbe Prozedur mit einer alten WLP gemacht: Als ich die Karte nach fertiger Montage wieder auseinander schraubte, war die WLP meines Erachtens optimal verteilt, sodass ich bei der GC-Extreme WLP genauso vorgehen konnte.
Mich wundert es, dass Du -10 Grad Temperaturdifferenz mit der NT-H1 erreichen konntest, wo doch die GC-Extreme in Tests sogar noch um 3 Grad besser kühlt, und bei mir nur -3 Grad Differenz zur Originalpaste heraus kamen.
Darf ich fragen, wie genau Du die WLP beim ersten Versuch, noch vor dem Planschleifen, aufgetragen hast? Ich besitze zwar eine ASUS GTX 660 Ti Top, diese hat allerdings den gleichen Kühler mit den gleichen erwähnten Mängeln (rau, nicht plan, zu viel und feste WLP). Bei mir konnte der Wechsel zur "Gelid Solutions GC-Extreme" WLP beim Extremtest mittels Furmark nur 3 Grad erzielen (von 78 auf 75) und eine um 300 rpm niedrigere Lüfterdrehzahl. Vielleicht lässt sich beim Auftragen der WLP noch etwas verbessern.
Wie bin ich vorgegangen? Als erstes habe ich alle Reste der Original-WLP sorgfältig entfernt, anschließend etwas WLP auf dem Kühler verrieben, damit sich die Ritzen füllen, und den Rest wieder abgewischt. Dann habe ich eine dünne, teilweise transparente, Schicht auf dem DIE aufgetragen. Als Vorlauf, um zu ermitteln, wieviel WLP ich auftragen muss, hatte ich dieselbe Prozedur mit einer alten WLP gemacht: Als ich die Karte nach fertiger Montage wieder auseinander schraubte, war die WLP meines Erachtens optimal verteilt, sodass ich bei der GC-Extreme WLP genauso vorgehen konnte.
Mich wundert es, dass Du -10 Grad Temperaturdifferenz mit der NT-H1 erreichen konntest, wo doch die GC-Extreme in Tests sogar noch um 3 Grad besser kühlt, und bei mir nur -3 Grad Differenz zur Originalpaste heraus kamen.
Zuletzt bearbeitet:
Du hast eine andere Karte und ggf. einen anderen Kühler(ob er 100%ig gleich ist könnten nur die asus techniker sagen --> der support hier wusste ja nicht einmal, dass das 680er pcb = 770er pcb ist, also braucht man hier nicht fragen). Dazu kommt dann noch, dass es innerhalb der Serie krasse Streuung gibt(stimme da zu, dass kann nur am Kühler und ein bisschen an der Chipgüte liegen): Meine asus 770 lief bei max 49% auf 1,3ghz(!) bei keinen 70°C ohne modifikation. Wunder dich daher nicht, dass andere Leute eventuell so krasse Ergebnisse haben, da spielen einfach zuviele Faktoren rein.
Also das hier ist der Kühler einer 660 Ti Top: ASUS GeForce GTX 660 Ti Direct CU II 2 GB Review | techPowerUp
Und das hier ist der Kühler einer 770 Top: ASUS GTX 770 DirectCU II OC 2 GB Review | techPowerUp
Aber grundsätzlich ist das ja nicht meine Frage gewesen, sondern ich wollte wissen, wie er die WLP aufgetragen hat (einseitig, zweiseitig, dick, dünn, abgezogen, in DIE-Größe auf den Kühler oder größer etc.).
-edit-
Was aber eine Erklärung für den hohen Temperaturunterschied bei Horstman sein könnte ist, dass er diesen nicht unter Extrembedingungen (Furmark) feststellte, sondern unter Alltagsnutzung. Wahrscheinlich hat die neue WLP einfach die Temperaturspitzen besser kompensiert, sodass die Temperatur insgesamt deutlich niedriger blieb. Hier würde mich ein notierter Test mit Furmark interessieren, bei dem vermutlich kaum eine Differenz festgestellt worden sein dürfte. In folgendem Bericht wurde eine Radeon HD 7970 mit einer IC Diamond WLP (entspricht der Qualität meiner GC-Extreme) getestet, bei dem sich auch nur eine Temperaturverbesserung von -3 Grad einstellte. Demzufolge dürfte meine WLP-Applikation und Temperaturverbesserung optimal verlaufen sein, schätze ich: http://www.hardwaremax.net/forum/threads/866-Was-bringt-ein-Wechsel-der-W%C3%A4rmeleitpaste-bei-einer-aktuellen-GPU
-edit-
Die o.g. Temperaturverbesserung durch den WLP-Wechsel auf die Gelid GC-Extreme mit nur 3 Grad, erzielte ich mit aktivierter automatischer Lüfterdrehzahlsteuerung. Mein Ziel ist es ja, in meinem Alltagsszenario möglichst langsam drehende und leise Lüfter zu bekommen. Und 300 rpm weniger ist ein deutlich hörbarer Unterschied. Eben testete ich nochmals mittels Furmark, diesmal mit manueller Lüfterdrehzahl, identisch zur automatisch erreichten mit der Original-WLP. Hier verbesserte sich die Temperatur um weitere 3 Grad. Insgesamt also 6 Grad weniger (78 auf 72). Und nachdem ich mir inzwischen einige Tutorials und Tests zum Planschleifen eines Kühlers angesehen habe, werde ich auch das demnächst in Angriff nehmen, wenn es möglich ist.
Und das hier ist der Kühler einer 770 Top: ASUS GTX 770 DirectCU II OC 2 GB Review | techPowerUp
Aber grundsätzlich ist das ja nicht meine Frage gewesen, sondern ich wollte wissen, wie er die WLP aufgetragen hat (einseitig, zweiseitig, dick, dünn, abgezogen, in DIE-Größe auf den Kühler oder größer etc.).
-edit-
Was aber eine Erklärung für den hohen Temperaturunterschied bei Horstman sein könnte ist, dass er diesen nicht unter Extrembedingungen (Furmark) feststellte, sondern unter Alltagsnutzung. Wahrscheinlich hat die neue WLP einfach die Temperaturspitzen besser kompensiert, sodass die Temperatur insgesamt deutlich niedriger blieb. Hier würde mich ein notierter Test mit Furmark interessieren, bei dem vermutlich kaum eine Differenz festgestellt worden sein dürfte. In folgendem Bericht wurde eine Radeon HD 7970 mit einer IC Diamond WLP (entspricht der Qualität meiner GC-Extreme) getestet, bei dem sich auch nur eine Temperaturverbesserung von -3 Grad einstellte. Demzufolge dürfte meine WLP-Applikation und Temperaturverbesserung optimal verlaufen sein, schätze ich: http://www.hardwaremax.net/forum/threads/866-Was-bringt-ein-Wechsel-der-W%C3%A4rmeleitpaste-bei-einer-aktuellen-GPU
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Die o.g. Temperaturverbesserung durch den WLP-Wechsel auf die Gelid GC-Extreme mit nur 3 Grad, erzielte ich mit aktivierter automatischer Lüfterdrehzahlsteuerung. Mein Ziel ist es ja, in meinem Alltagsszenario möglichst langsam drehende und leise Lüfter zu bekommen. Und 300 rpm weniger ist ein deutlich hörbarer Unterschied. Eben testete ich nochmals mittels Furmark, diesmal mit manueller Lüfterdrehzahl, identisch zur automatisch erreichten mit der Original-WLP. Hier verbesserte sich die Temperatur um weitere 3 Grad. Insgesamt also 6 Grad weniger (78 auf 72). Und nachdem ich mir inzwischen einige Tutorials und Tests zum Planschleifen eines Kühlers angesehen habe, werde ich auch das demnächst in Angriff nehmen, wenn es möglich ist.
Zuletzt bearbeitet:
Hab den Faden hier etwas aus den Augen verloren, deshalb erst jetzt meine Rückmeldung:
@almosely:
Zur WLP: Hier hab ich gar keine große Wissenschaft beim Auftragen gemacht: NAchdem die Reste des Original-Pads vom Die und dem Kühler gründlich (!) mit Waschbenzin entfernt wurden, kam einfach ein Klecks NT-H1 aufs Die, Kühler drauf und festgeschraubt. Ich hab keine Ahnung, inwieweit die NT-H1 nach längerer Zeit/Wärmeeinwirkung ihre Konsistenz ändert, aber im "originalzustand" direkt aus der Spritze ist sie recht flüssig und verteilte sich sehr dünn und gleichmäßig (Probeweise Sicht- Kontrolle, bevor wieder gereinigt und erneut aufgetragen wurde). Daher würde ich empfehlen, den Kühler nach dem finalen Einbau der Karte in den Rechner nicht mehr durch mechanische Belastung groß zu verdrehen/verschieben, weil sich sonst vermutlich doch Lufteinschlüsse in der WLP bilden könnten. Ansonsten hab ich da nix besonderes angestellt von wegen Verstreichen oder auf beiden Seiten(Die und Kühler) auftragen, usw.
Zu den Tests: Die ersten Tests (im Zuge des WLP-Tausches) erfolgten in der Tat nur anhand von Spielen/Simulationsprogrammen (Witcher II, Railworks,...) wo ich vorher mit der alten Karte (GTX460) immer ans Limit der Karte gekommen bin. Hier gab es in der Tat nach dem bloßen WLP-Tausch einen "Gewinn" von fast 10K. Möglicherweise war aber auch die vergleichweise feste original-WLP bereits durch Transport/Handling der Karte beim Einbau und damit Bewegung des Kühlers auf dem Die mit Lufteinschlüssen durchsetzt und führte zu einer noch schlechteren Wärmekopplung.
Die weiteren Tests, die mich dann zusätzlich zum Planschleifen des Kühlers veranlasst hatten, erfolgten alle mit dem Burn-In-Test des "MSI-Kombustor". Dieser führte vor dem Planschleifen die Karte bis an das Temp.-Ziel von 80°C, wo dann die Karte anfing, den Takt abzubremsen (throtteln). NAch der Planschleiferei wird jetzt bei dem Burn-In des "Kombustor" die 80°C nach ca.10 min Laufzeit nicht mehr erreicht (max. 75-76°C), die Lüfter laufen bei ca. 82 % zwar bereits deutlich hörbar, aber die Karte läuft ununterbrochen bei voller Taktrate. Die Werte wurden mit GPU-Z wärend des Burn-In überwacht. Da bei mir im realen Spiel-Einsatz diese Belastung jedoch faktisch nie erreicht werden (spiele keine Shooter), stört mich die Geräuschentwicklung nicht, solange der Grafikchip so gut gekühlt wird, dass dieser auch bei voller Last ungebremst, also ohne zu throtteln, arbeitet.
PS: Die Karte lief mit Treiberversion 332.21 unter Win7/64 mit sämtlichen Originaleinstellungen, Lüftersteuerung auf Automatik, also keinerlei sonstige "Optimierungen" über irgendwelche Treiber- oder Software-Tools.
@almosely:
Zur WLP: Hier hab ich gar keine große Wissenschaft beim Auftragen gemacht: NAchdem die Reste des Original-Pads vom Die und dem Kühler gründlich (!) mit Waschbenzin entfernt wurden, kam einfach ein Klecks NT-H1 aufs Die, Kühler drauf und festgeschraubt. Ich hab keine Ahnung, inwieweit die NT-H1 nach längerer Zeit/Wärmeeinwirkung ihre Konsistenz ändert, aber im "originalzustand" direkt aus der Spritze ist sie recht flüssig und verteilte sich sehr dünn und gleichmäßig (Probeweise Sicht- Kontrolle, bevor wieder gereinigt und erneut aufgetragen wurde). Daher würde ich empfehlen, den Kühler nach dem finalen Einbau der Karte in den Rechner nicht mehr durch mechanische Belastung groß zu verdrehen/verschieben, weil sich sonst vermutlich doch Lufteinschlüsse in der WLP bilden könnten. Ansonsten hab ich da nix besonderes angestellt von wegen Verstreichen oder auf beiden Seiten(Die und Kühler) auftragen, usw.
Zu den Tests: Die ersten Tests (im Zuge des WLP-Tausches) erfolgten in der Tat nur anhand von Spielen/Simulationsprogrammen (Witcher II, Railworks,...) wo ich vorher mit der alten Karte (GTX460) immer ans Limit der Karte gekommen bin. Hier gab es in der Tat nach dem bloßen WLP-Tausch einen "Gewinn" von fast 10K. Möglicherweise war aber auch die vergleichweise feste original-WLP bereits durch Transport/Handling der Karte beim Einbau und damit Bewegung des Kühlers auf dem Die mit Lufteinschlüssen durchsetzt und führte zu einer noch schlechteren Wärmekopplung.
Die weiteren Tests, die mich dann zusätzlich zum Planschleifen des Kühlers veranlasst hatten, erfolgten alle mit dem Burn-In-Test des "MSI-Kombustor". Dieser führte vor dem Planschleifen die Karte bis an das Temp.-Ziel von 80°C, wo dann die Karte anfing, den Takt abzubremsen (throtteln). NAch der Planschleiferei wird jetzt bei dem Burn-In des "Kombustor" die 80°C nach ca.10 min Laufzeit nicht mehr erreicht (max. 75-76°C), die Lüfter laufen bei ca. 82 % zwar bereits deutlich hörbar, aber die Karte läuft ununterbrochen bei voller Taktrate. Die Werte wurden mit GPU-Z wärend des Burn-In überwacht. Da bei mir im realen Spiel-Einsatz diese Belastung jedoch faktisch nie erreicht werden (spiele keine Shooter), stört mich die Geräuschentwicklung nicht, solange der Grafikchip so gut gekühlt wird, dass dieser auch bei voller Last ungebremst, also ohne zu throtteln, arbeitet.
PS: Die Karte lief mit Treiberversion 332.21 unter Win7/64 mit sämtlichen Originaleinstellungen, Lüftersteuerung auf Automatik, also keinerlei sonstige "Optimierungen" über irgendwelche Treiber- oder Software-Tools.
Zuletzt bearbeitet:
Danke für Deine ausführliche Antwort @Horstman
Wahrscheinlich machts bei Dir mehr aus, weil Deine Karte mehr Abwärme produziert und deine Lüfterdrehzahl deutlich höher ist. Meine Lüfter drehen bei 78 Grad mit 2500 rpm (62%), bei 75 Grad mit 2200 rpm (54%), bei 74 Grad mit 2070 rpm - alles mit automatischer Lüftersteuerung, ohne Tweaks. Im übrigen wundere ich mich über Dein "deutlich hörbar" bei 82% Lüfterdrehzahl. Also ich halte 2500 rpm (62%, zumindest bei mir) bereits für deutlich hörbar bzw. viel zu laut. 82% würde ich nicht aushalten. Ich hab inzwischen ebenso den Kühler plan geschliffen, aber gerade mal 1 Grad Tempverbesserung und 100 rpm langsamere Lüfter erhalten. Leider hab ich einen grottenschlechten Kühler abbekommen (mehrere starke Höhendifferenzen) und so richtig eben ist er noch immer nicht. Die Verteilung der WLP ist nun aber deutlich besser.
Wahrscheinlich machts bei Dir mehr aus, weil Deine Karte mehr Abwärme produziert und deine Lüfterdrehzahl deutlich höher ist. Meine Lüfter drehen bei 78 Grad mit 2500 rpm (62%), bei 75 Grad mit 2200 rpm (54%), bei 74 Grad mit 2070 rpm - alles mit automatischer Lüftersteuerung, ohne Tweaks. Im übrigen wundere ich mich über Dein "deutlich hörbar" bei 82% Lüfterdrehzahl. Also ich halte 2500 rpm (62%, zumindest bei mir) bereits für deutlich hörbar bzw. viel zu laut. 82% würde ich nicht aushalten. Ich hab inzwischen ebenso den Kühler plan geschliffen, aber gerade mal 1 Grad Tempverbesserung und 100 rpm langsamere Lüfter erhalten. Leider hab ich einen grottenschlechten Kühler abbekommen (mehrere starke Höhendifferenzen) und so richtig eben ist er noch immer nicht. Die Verteilung der WLP ist nun aber deutlich besser.
Zuletzt bearbeitet:
Ui, Du hast den gesamten Block geschliffen, da hast in der Tat schon ne Menge Material abgetragen...sieht man auch an dem abgeshliffenen Heatpipe-Bogen. So weit runterschleifen traute ich mir nicht, da ich die Wandstärken der Heatpipes nicht kenne,und wenn die durchs Anschleifen undicht würden, währe der Kühler Edelschrott. Ich habe nur den begrenzten Bereich unmittelbar über dem Die mittig zwishen den Schrauben bearbeitet(mit besagtem 4-kant-Profil als Schleifhilfe). Und auch nur soweit, bis die Originalbearbeitungsspuren weggearbeitet und zumindest im Die-Bereich die Planarität gepasst hat. Verglichen mit dem Kombustor bin ich von fast 90 auf ca. 75 Grad runtergekommen, demgegenüber wundern mich die relativ geringen Temp.-Verbesserungen von nur wenigen Grad bei Dir etwas...
Ich hab sowas noch nie gemacht und mich an eine Empfehlung von DeXgo gehalten: DeXgo - CPU-Kühler plan schleifen mechanisch-How2do und DeXgo - CPU-Heatspreader plan schleifen *UPDATE: mit Video* mechanisch-How2do. Die CPU und den CPU-Kühler hab ich direkt mitbearbeitet und dort 2 Grad Temp-Verbesserung erhalten. Sind die Heatpipes hier eigentlich gefüllt ((giftiges) Gas, Kupfergeflecht etc.), funktionieren alle Pipes durch Verdampfen und Kondensieren oder kann es auch rein mit heisser und kühler Luft funktionieren?
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Heatpipes sind i.d.R mit einem Verdampfermedium gefüllt, welches bei Raumtemperatur flüssig ist, oberhalb der maximal zu kühlenden Temperatur (z.B. 40-60°C) aber bereits gasförmig (keine Ahnung, was das genau ist und ob sowas giftig oder sonstwie umwelt- oder gesundheitsschädlich ist). Das könnte z.B. irgendeine Art Alkohol sein. Wasser würde wohl nicht so gut gehen, weil das ja erst bei 100°C verdampft, wenn dann dennoch Wasser genutzt wird, müsste in der Heatpipe entsprechend Unterdruck herschen, damit der Siedepunkt des Wassers in den sinnvollen Bereich absinkt...(Aber Problem Dichtigkeit)
prinzipielle Funktionsweise: Durch das Verdampfen dieses Mediums an der Wärmequelle (Auflagefläche vom Die) wird (Wärme-)Energie aufgenommen und in dem nun gasförmigen Medium "gespeichert". An den kühleren Teilen der Heatpipe (Bereich der Kühllammellen, i.d.R. am weitesten von der Wärmequelle entfernt) kondensiert das gasförmige Medium wieder und gibt dabei die beim Verdampfen aufgenommene Wärmeenergie wieder an die Außenwände der Heatpipe (und damit an die Kühllamellen) ab. Es erfolgt also gewissermaßen ein "Transport" der Wärmeenergie von der Wärmequelle (Die) zur Wärmesenke (Kühllamellen) statt. Damit die Heatpipe auch in beliebigen Einbaulagen wie beschrieben funktioniert, ist neben dem Verdampfermedium meines Wissens noch irgendein Geflecht/Gewebe in der Röhre drin, damit das kondensierte Verdampfermedium auch "entgegen der Schwerkraft" durch Kapillarwirkung (Dochtprinzip) wieder zur Wärmequelle gelangen kann, wo dann der Zyklus mit dem Verdampfen erneut beginnt.
Wenn nun dieses geschlossene System undicht wird und das Verdampfermedium entweicht, ist so eine Heatpipe nix weiter mehr, als ein (für die sinvolle Wärmeübertragung vom Die zu den Kühllamellen) zu dünnes und zu langes Stück Kupfer.
prinzipielle Funktionsweise: Durch das Verdampfen dieses Mediums an der Wärmequelle (Auflagefläche vom Die) wird (Wärme-)Energie aufgenommen und in dem nun gasförmigen Medium "gespeichert". An den kühleren Teilen der Heatpipe (Bereich der Kühllammellen, i.d.R. am weitesten von der Wärmequelle entfernt) kondensiert das gasförmige Medium wieder und gibt dabei die beim Verdampfen aufgenommene Wärmeenergie wieder an die Außenwände der Heatpipe (und damit an die Kühllamellen) ab. Es erfolgt also gewissermaßen ein "Transport" der Wärmeenergie von der Wärmequelle (Die) zur Wärmesenke (Kühllamellen) statt. Damit die Heatpipe auch in beliebigen Einbaulagen wie beschrieben funktioniert, ist neben dem Verdampfermedium meines Wissens noch irgendein Geflecht/Gewebe in der Röhre drin, damit das kondensierte Verdampfermedium auch "entgegen der Schwerkraft" durch Kapillarwirkung (Dochtprinzip) wieder zur Wärmequelle gelangen kann, wo dann der Zyklus mit dem Verdampfen erneut beginnt.
Wenn nun dieses geschlossene System undicht wird und das Verdampfermedium entweicht, ist so eine Heatpipe nix weiter mehr, als ein (für die sinvolle Wärmeübertragung vom Die zu den Kühllamellen) zu dünnes und zu langes Stück Kupfer.
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Wenigstens ein vollständiges Wort währe hilfreicher, von einem kompletten Hauptsatz ganz zu schweigen...oder ist nach einem Buchstaben "Q" das Ende der Aufmerksamkeitsspanne erreicht? So kann ich mit der Antwort nicht viel anfangen...
T
Tyler654
Guest
Meine vor kurzem gekaufte GTX 770 DirectCU verhält sich auch so und braucht selbst nach Schließen eines Spiels ewig, damit sich die Temperaturen und Lüfterdrehzahlen einpendeln. 
Da hilft nur der Afterburner, wenn man es leise mag. Denn zwischen den automatisch angefahrenen 88% Lüfterdrehzahl und manuellen 50% liegen vielleicht 1-2°C Unterschied. Getestet habe ich mit Crysis 1, jeweils über 30 Minuten.
Update: Hab jetzt mal Heaven im Loop laufen lassen und jetzt wird auch klar, warum ASUS die Lüfter so schnell drehen lässt. Die Spannungswandler werden sehr schnell sehr warm. Mit 77% Lüfterdrehzahl bleiben sie bei etwa 87°C. Wenn ich feste 50% einstelle (was noch leise ist und zu den positiven Testergebnissen passt), steigen die Wandlertemps in Windeseile auf über 95°C. Wahrscheinlich wäre es mehr gewesen, hätte ich den Benchmark nicht abgebrochen. Da die Karte unter möglichst allen klimatischen Bedingungen und auch gleichzeitig in schlecht belüfteten Gehäusen funktionieren muss, hat ASUS sich entschieden die Karte zu einem Laubgebläse zu machen.
Eine Aluplatte zu verbauen, welche sich über das ganze PCB erstreckt, wie es Palit, MSI, Gainward, Inno3D etc. tun oder einfach effizientere (hochwertigere) Mosfets einzusetzen schmälert die Gewinnspanne und das kommt ja nicht in Frage.
Da hilft nur der Afterburner, wenn man es leise mag. Denn zwischen den automatisch angefahrenen 88% Lüfterdrehzahl und manuellen 50% liegen vielleicht 1-2°C Unterschied. Getestet habe ich mit Crysis 1, jeweils über 30 Minuten.
Update: Hab jetzt mal Heaven im Loop laufen lassen und jetzt wird auch klar, warum ASUS die Lüfter so schnell drehen lässt. Die Spannungswandler werden sehr schnell sehr warm. Mit 77% Lüfterdrehzahl bleiben sie bei etwa 87°C. Wenn ich feste 50% einstelle (was noch leise ist und zu den positiven Testergebnissen passt), steigen die Wandlertemps in Windeseile auf über 95°C. Wahrscheinlich wäre es mehr gewesen, hätte ich den Benchmark nicht abgebrochen. Da die Karte unter möglichst allen klimatischen Bedingungen und auch gleichzeitig in schlecht belüfteten Gehäusen funktionieren muss, hat ASUS sich entschieden die Karte zu einem Laubgebläse zu machen.
Eine Aluplatte zu verbauen, welche sich über das ganze PCB erstreckt, wie es Palit, MSI, Gainward, Inno3D etc. tun oder einfach effizientere (hochwertigere) Mosfets einzusetzen schmälert die Gewinnspanne und das kommt ja nicht in Frage.
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