[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

iCrack schrieb:
Es geht um die WLP auf dem IHS, oder? o_O
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Ja es geht um die WLP auf dem IHS, geköpft wurde er ja schon von Wernersen. BTW, sorry falls das eigetnlich nicht in diesen Thread gehört.

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iCrack schrieb:
Ich meine seine CPU wurde von Werner geköpft, Werner hat ihm noch Shin Etsu beigelegt weil er sonst keine WLP hatte und hat dann zuhause die CPU verbaut, zwischen IHS und Kühler die Shin Etsu aufgetragen und ist nicht zufrieden gewesen mit den Temperaturen. Wir haben z.B. die Gelid Extreme empfohlen. Diese hat er geholt, aufgetragen (IHSKühler) und hat jetzt noch bescheidenere Temperaturen. Was bei sachgemäßer Anwendung nicht sein kann. 3-5°C sollte er dadurch bestimmt gewinnen!
Oder verstehe ich hier wat falsch? XD
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Korrekt, du hast den Nagel auf den Kopf getroffen ;).
 
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Zeig uns doch mal Bilder vom WLP Abdruck auf CPU und Kühler, ansonsten können wir dazu nix sagen ob du ggf. zuwenig oder zuviel WLP genommen hast.
 
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ralle_h schrieb:
Zeig uns doch mal Bilder vom WLP Abdruck auf CPU und Kühlern, ansonsten können wir dazu nix sagen ob du ggf. zuwenig oder zuviel WLP genommen hast.
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Ok das werde ich heute Abend mal fotografieren und euch zeigen. Ich habe aber jetzt durch meine vielen versuche leider keine Gelid Extreme mehr, dafür habe ich mir aber welche von Arbeit besorgt. Habe jetzt eine Keratherm (Typ:KP 92) von Kerafol, das soll eine WLP für Serversysteme sein, kann aber bei meiner sicher nicht schaden.

Gruß
waldi2_ger
 
@ralle_h

Würde es sich lohnen den IHS an Stellen, wo es das PCB berührt, abzuschleifen? Damit müsste man eine kleinere Distanz überwinden.
 
Nein, wenn man beim Verkleben nur wenig Silikon nimmt, gibt es idR. eh keinen Abstand mehr, der überwunden werden müsste, und Die und PCB berühren sich schon (merkt bzw. spürt man auch, wenn man den losen IHS einfach auf den Die legt und bewegt).
 
Achso ist das. Ich werde das Gefühl nicht los, dass die LM nicht an den IHS kommt.
 
Meine Aussage bezog sich jetzt aber auch nur auf Haswell, bei Ivy hatte ich oben beschriebenes Gefühl nicht unbedingt, da scheint der Abstand höher bzw. der IHS anders geformt zu sein.
 
Völliger Unsinn!
Ich habe den Chip perfekt modifiziert, sowie ich das immer mache.
Meinen Chip habe ich schon 30-40 mal aus/eingebaut und da ist alles wie am ersten Tag.
Das Problem liegt nicht am köpfen, weder an der Menge des LM noch am Silikon.
Auch mit Spiritus richtet man auf dem IHS (vernickeltes Kupfer) keinen Schaden an.
Alles nötige habe ich ihm beschrieben. Eben mal die PNs gezählt 20 an der Zahl.
Die richtige Menge WLP ist entscheidend!
Soviel wie nötig und wenig wie möglich ist genau richtig.
Ein ca. 3-4mm großer Klecks in die Mitte packen und durch den Anpressdruck verteilt sich die WLP selbstständig.
Durch verschmieren kann man Lufteinschlüsse bekommen und hat wesentlich schlechtere Temps.
 
+1
 
Wenn ich da schon lese, dass nach 4-5 Versuchen eine komplette Tube Gelide Extreme leer ist, kann ich ich mir schon vorstellen, dass viel zu viel genommen wurde.
Zu viel WLP ist nicht nur Verschwendung sondern auch kontraproduktiv.
Ich mache mit einer 8g Tube mal locker 30 Anwendungen mindestens.
 
Wahrscheinlich mehr ;-) erbsengröße ist schon zu viel!
 
Zuviel wlp ist eine gute Isolation
 
Wernersen schrieb:
Völliger Unsinn!
Ich habe den Chip perfekt modifiziert, sowie ich das immer mache.
Meinen Chip habe ich schon 30-40 mal aus/eingebaut und da ist alles wie am ersten Tag.
Das Problem liegt nicht am köpfen, weder an der Menge des LM noch am Silikon.
Auch mit Spiritus richtet man auf dem IHS (vernickeltes Kupfer) keinen Schaden an.
Alles nötige habe ich ihm beschrieben. Eben mal die PNs gezählt 20 an der Zahl.
Die richtige Menge WLP ist entscheidend!
Soviel wie nötig und wenig wie möglich ist genau richtig.
Ein ca. 3-4mm großer Klecks in die Mitte packen und durch den Anpressdruck verteilt sich die WLP selbstständig.
Durch verschmieren kann man Lufteinschlüsse bekommen und hat wesentlich schlechtere Temps.
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Wernersen schrieb:
Wenn ich da schon lese, dass nach 4-5 Versuchen eine komplette Tube Gelide Extreme leer ist, kann ich ich mir schon vorstellen, dass viel zu viel genommen wurde.
Zu viel WLP ist nicht nur Verschwendung sondern auch kontraproduktiv.
Ich mache mit einer 8g Tube mal locker 30 Anwendungen mindestens.
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Wernersen fühlst du dich jetzt irgentwie angegriffen? Ich habe doch garnicht gesagt das du etwas falsch gemacht hast, sondern versuche nur rauszubekommen woran es liegen kann, das die Kühlleistung bei mir plötzlich so schlecht ist.

Im Übrigen habe ich sicher auch zu viel verbraucht aber ich habe es auch mit deutlich weniger versucht, da war dann nach dem Abbau des Kühlers nur ein Kreisabdruck von der WLP zu sehen (über den gesamten IHS ohne dabei drüber zu laufen), wo ich dachte das es eigetnlich perfekt hätte sein müssen, aber die Temparaturen zeigten mir leider etwas anderes.

Ich habe mit der Dosierunge auch Probleme, weil es bei dem Alpenföhn Brocken (kein gleichmäßiger, geschloßener Block) als Verbindung zur CPU gibt. Ein Teil der WLP drückt sich dann in die kleinen Zwischenräume.
 
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Einer hätte als Schüler gerne eine Garantie.
Für 100,-€ gibt es dann auch eine Garantie, aber nicht für einen Appel und einen Teefix.

Diese Verwirrungen hier lesen sich für mich sehr merkwürdig.
Es sollte doch klar sein, dass man helfen möchte.
Wenn alles was man schon geschildert hatte scheinbar nicht gewirkt hat, bin ich verwirrt.

Das ist kein 5GHz Chip, aber 4500-4600MHz sind im 24/7 drin.
Ein richtig guter Luftkühler holt da sicher noch 10°C raus, aber durch die WLP oben auf der Mütze bestenfalls 2-3°C wie ich auch schon schrieb.
4-5°C halte ich für zu optimistisch.

Und ja wenn ich solche Kommentare lese, in denen angenommen wird es läge an meiner Arbeit, könnte man schon Absicht vermuten.
Dass Du das nicht absichtlich machst ist mir schon klar.
Wie ich schon schrieb, solange der IHS fest sitzt und da nicht herumgehelbt wurde muss man da nie wieder ran.

Es muss bei dir also eine andere Ursache sein, denn mit der Shin Etsu, die im übrigen nicht schlechter als die anderen modernen WLPs ist, hattest Du ja schon viel bessere Ergebnisse.
Bei mir ist der Kern 0 übrigens der kühlste nach der Op gewesen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn ich solche Temperaturen wie du hätte, wäre ich zufrieden. 75°C mit dem (kleinen) Kühler. Ich komme mit meiner Konfiguration nicht annähernd in die Nähe.
 
Wernersen, du hast ja auch vollkommen Recht und ich verstehe dich auch nur kann ich im moment einfach nicht nachvollziehen, warum mit dem Einsatz der neuen WLP die Werte sich verschlechtern anstatt zu verbessern. Und das ich deine Werte, als du meinen Chip bei dir getestet hast, nicht erreichen kann ist mir ja auch klar.

Naja ich muss mir das heute Abend nochmal in ruhe anschauen und vieleicht bekomme ich nochmal 3-4mm großen Klecks aus der Gelid Extreme. Wäre halt super wenn hier jemand Erfahrungen mit einem solchen Kühler (Direct Touch"-Block (Heatpipes direkten auf dem IHS) hätte, ob da die Klexmethode auch sinnvoll ist oder es besser wäre auf den 4 Heatpipes einen sehr dünnne Streifen der WLP aufzutragen.

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THX Ossi schrieb:
Wenn ich solche Temperaturen wie du hätte, wäre ich zufrieden. 75°C mit dem (kleinen) Kühler. Ich komme mit meiner Konfiguration nicht annähernd in die Nähe.
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Die Werte erreiche ich ja leider nicht einmal mehr, seid dem wechsel der WLP und genau das ist das Problem.

Ich habe mich auch schon geärgert, dass ich das noch optimieren wollte. Im nachhinein hätte ich es so lassen sollen wie es war, aber leider ist man immer erst danach schlauer. Da ich diese Werte aber schonmal hatte, sollten die ja auch wieder möglich sein.
 
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Meine GTX770 Direct CUII hat dasselbe Prinzip unter Luft gehabt. Kleksmethode hat immer für gute Werte gesorgt. Müsste also auch bei dir mit der CPU laufen...
 
Meiner Nachbarin habe ich auch einen 4670K kaltgemacht verbaut, der mit einem Megahalems gekühlt wird.
Ihr Chip ist schlechter als deiner, man könnte ihn auch bei ~ 1.3V 4400MHz rocken und hätte dann sicher höchstens 70-75°C.
Schau halt noch mal in Ruhe nach und mach dich nicht verrückt.
Ein viel besseres Ergebnis wird Du mit diesem Kühler nicht erreichen +/- 2-3°C und das ist die Aufregung nicht wert.
Dein bestes Ergebnis solltest Du allerdings wieder hin bekommen.
Hierbei muss man natürlich auch die gleichen Umgebungstemperaturen haben.
 
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der Intel-Burntest mach die Vergleichbarkeit nicht grade einfach...Prime 95 8K wär da besser
 
Hi Leute!

Ich hab' vor etwas über einem Monat auch einen i7-4770K für einen Kumpel geköpft.
Rasierklingenmethode ging ganz gut, hatte ich zuerst an einem Celeron 420 (Sockel 775 Penryn Single Core) geübt um zu sehen wie das geht um nicht gleich die teure CPU zu schrotten.

Anfangs hatte ich normale BIC Rasierklingen verwendet um mal ein wenig unter die Kappe zu kommen. Ging ganz gut nachdem die echt dünn sind. Allerdings kann man nicht viel Kraft aufwenden eben weil sie so dünn sind und sich leicht biegen.
Deswegen habe ich den Rest dann mit einem alten Autobahn Vignetten Schaber (bzw. dessen Rasierklinge) gemacht. Die Klinge ist etwas dicker und damit kann man ganz gut arbeiten ohne daß sich diese verbiegt. Ein Skalpel hatte ich auch, allerdings war mir da auch die Klinge zu dick und die Gefahr zu hoch Leiterbahnen zu beschädigen.

Vollbracht, weder IHS noch DIE, Kondensatoren und vor allem CPU Tray wurden verletzt.


Hier nach erster Grundreinigung:


Sorry für die miesen Bilder, sind lumpige Handyfotos und etwas aufgehellt.

Nun aber zu meiner Frage, ich habe Liquid Ultra verwendet (ganz wenig und gut am DIE verteilt) und den IHS mit dem hochtemperatur UHU Silikon (da braucht man ja wirklich auch nur gaaanz wenig) verklebt und gleich in den Sockel gepackt. Das überschüssige Silikon rundherum habe ich nach ein paar Stunden entfernt und nun sieht die CPU aus wie neu.
Ich habe jedoch die Kondensatoren neben dem DIE nicht irgendwie isoliert. Ist das schlimm? Ich habe extra aufgepasst nicht mit der Liquid Ultra zu patzen bzw. nicht zu viel zu verwenden damit da kein Kontakt entsteht. Die CPU läuft nun auch schon seit eben etwas mehr als einem Monat ohne Probleme übertaktet auf 4,5GHz auf einem ASUS Sabertooth und Wakü.
Sollte ich mir da Sorgen machen? Falls ja würde ich die nochmal köpfen und das isolieren.

Ach Temperaturen hat es ~ 10-14°C auf den Kernen gebracht, also hat sich durchaus ausgezahlt.
 
Durch die Viskosität des LM und dessen Oberflächenspannung, bleibt das Zeug eigentlich dort wo man es aufgetragen hat.
Wenn wirklich nur soviel wie nötig genommen wurde, brauchst Du dir sicher keine Sorgen machen.
 
@Wernersen
Danke vielmals für die Info. Habe demnächst wohl wieder einen i5-4670K zu köpfen, werde da wohl irgendeine Isolierung nutzen.
Ebenfalls ein i5-3570K, aber da gibt es das Problem ja nicht.
 
Man kann jede nicht leitende WLP nehmen.
Wenn man absolut sicher sein möchte, die Kondensatoren nicht in ihrer Kapazität zu beeinflussen, ist die kapazitiv unbedenkliche Shin Etsu die beste Wahl.
Zudem ist die Shin Etsu von der Konsistenz schön fest, ähnlich wie Kaugummi und dadurch gut aufzutragen und an zudrücken, ohne klebrige Finger zu bekommen.
 
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Hallo, wie würdet ihr einen Haswell köpfen, der laut Verkäufer bereits geköpft wurde, aber mit UHU-Hochtemp.Silikon "nicht 100% perfekt" wieder verklebt wurde, um ihn erneut und diesmal besser zu verkleben?

2. Frage: Das Köpfen wurde per Rasierklinge gemacht, anschließend nur noch 8 PCIe Lanes für die Grafikkarte ... gibt es schon Fälle wo sowas auftratt und behoben werden konnte, z.B. durch das Reparieren von versehentlich gecutteten Leiterbahnen?
 
@ Henro

1. Das Silikon ist nicht so hart. Sollte sich mit der Klinge leichter schneiden lassen als der Original-Klebstoff.

2. Soweit ich weiß, kann so eine Leiterbahn auch brechen. In dem Fall siehst du ja nicht mal, wo sie durchtrennt ist. Aber selbst wenn der Cut sichtbar ist, bezweifele ich, dass sich der so einfach überbrücken lässt. Ist ja keine Taschenlampe so ein Prozessor.
 
Bei einem Mainboard habe ich mal einen Schraubendreher Ausrutscher repariert, indem ich die zertrennten Enden der Leiterbahnen freilegte und dann mit Silberleitlack verbunden habe, hat gut funktioniert.

Ok aber das mit dem Silikon macht mir Mut, dann werde ich es per Rasierklinge versuchen.
 
@Henro
Naja nur sind die Leiterbahnen auf so einem CPU Package wohl deutlich kleiner als auf einem Mainboard. Also ich glaube nicht daran daß man so etwas beheben kann. Im schlimmsten Fall kannst Du mit so einer Silberlack "Reparatur" vielleicht sogar noch mehr kaputt machen (Kurzschluss -> eventuell CPU komplett defekt oder gar das Mainboard).

Eventuell hat der Verkäufer auch mit der Klinge den DIE beschädigt, da kannst dann gar nix reparieren, das ist direkt die Schaltung im Halbleitermaterial.
 
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Hier ein erster Schnelltest meines neuen, und von riverdief einwandfrei geköpften :d :d 4770K:

 
:haha: jetzt wissen wir wer hier zu dumping Preisen köpft wenn bei Anfrage immer heißt Ralle, Werner und ich sind zu teuer :shot:
 
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