[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[The Professor]

Optimal wäre der Abdruck des kompletten DIE innen am IHS.
Auf dem ersten sieht man es auch schon, wenn man sich damit auskennt, aber auf dem zweiten Bild sieht man genau, dass die Haftung nicht über die volle Fläche des DIE stattgefunden haben kann.

Ok klar, hab ich heute früh in der Eile gar nicht gesehen. Also zu wenig LM oder wie kann das kommen? IHS anrauen machen ja nicht alle. Oder hat das einen anderen Grund. Habe auch schon einige CPUs geköpft, für Freunde und mich. Btw wer nimmt bitte so ein Silikon

 

[SkizZlz]

Zitat:


Damit möchte ich sagen: wenn man beim Wiederverkleben keine Lücke lässt, funktioniert die CPU genau so wie mit Lücke. Das ist übrigens die Definition von kosmetisch.

Natürlich funktioniert die CPU auch so damit, fraglich eben nur wie lange bis mal ein Schaden dadurch entsteht.
Solange immer ein Stückchen frei bleibt ist das aber kein Problem.

 

[aerotracks]

Natürlich funktioniert die CPU auch so damit, fraglich eben nur wie lange bis mal ein Schaden dadurch entsteht.

Es ist nicht fraglich, es entsteht kein Schaden. Und wenn du mir nicht glaubst, dursuch doch einfach mal den Thread nach Schadensfällen wegen fehlender Silikonlücke. In den 5 Jahren seitdem hier geköpft wird hätte es nämlich jede Menge davon geben müssen.

 

[Wernersen]

Ok klar, hab ich heute früh in der Eile gar nicht gesehen. Also zu wenig LM oder wie kann das kommen? IHS anrauen machen ja nicht alle. Oder hat das einen anderen Grund. Habe auch schon einige CPUs geköpft, für Freunde und mich. Btw wer nimmt bitte so ein Silikon

Die Menge war mehr als genug.
Es ist Physik - Kohäsion und Adhäsion.
Der IHS innen hat Poren, in denen die fettige Intel-TIM sitzt. Man muss dafür sorgen, dass das LM an der Oberfläche des IHS haften bleibt.
Ich nehme ein gut benutztes 1200er Nass-Schleifpapier und glätte dort, wo der DIE anliegt.
Mit hochprozentigem Alkohol ordentlich reinigen, mehr kann man nicht tun.
Wenn man dann den Chip nicht auf eine Rüttelplatte oder in einen Ultraschallreiniger legt, sollte das LM bleiben wo es hingehört, nämlich zwischen DIE und IHS.

Ich nehme an da wird das allseits beliebte UHU High-Temp drauf gewesen sein.
Silikon wird erst nach ein paar Wochen Endfest. Dann hat man Freude beim rubbeln.

 

[Trust13]

klar kann man sagen: ich merke keinen Unterschied..
Aber ist doch ganz einfache Physik, erwärmte Luft dehnt sich aus. Man kann dann nur mutmaßen, was unter dem Deckel abgeht, wenn der Deckel hermetisch abgedichtet ist. Unter Umständen wird der Druck so groß, dass das Silikon an einer Stelle nachgibt.
Intel wird sich schon etwas dabei gedacht haben @aero

 

[SkizZlz]

Schön zu sehen, dass es doch Leute gibt die das genauso sehen wie ich es geschrieben habe.
Zum Spaß und rein kosmetisch macht da Intel nix. (Sowas hab ich überhaupt noch nie gehört)

 

[aerotracks]

Einfach mal die Fakten betrachten, auch wenn ihr das nicht gerne tut.
Es gibt keinen einzigen Schadensfall in 5 Jahren. Und wo wir von Physik sprechen, sollte man sich erstmal die Größenordnung der Kräfte anschauen. Die Temperaturänderung der Luft unterm Deckel ist irrelevant, sie reicht weder aus, um das Silikon herauszudrücken, noch sonstwas anzustellen. Wäre Luft inkompressibel wie Wasser, dann wäre das eine ganz andere Diskussion.

 

[Wernersen]

Manche werfen auch gerne die Primel mit 95°C Kerntemps an.
Damit es zischt und knallt braucht es leider etwas mehr Temps.

 

[aerotracks]

Köpfen wäre so simpel, einfach in Richtung Silikonlücke pusten

 

[SkizZlz]

Einfach mal die Fakten betrachten...

Meinst du den kosmetischen Aspekt?

 

[nick_knife]

ich hoff mal, dass das hier der passende thread ist. falls nicht, steinigt mich bitte nicht :P

wollte mal fragen, ob jemand hier aus dem raum münchen kommt, köpf-erfahrung hat und mir meine 3770k köpfen/delidden könnte?

 

[GorgTech]

Ich war vorhin auch fleißig und habe diesen i7 8700K behandelt.

Zuerst gucken was sich unterm IHS befindet.

Kaugummi, wie immer.

Erstmal den Prozessor + IHS gereinigt und die 4 Kontakte mit Kaptonband isoliert.

Der IHS wurde mit 5000er Schleifpapier behandelt.

Das kann sich auf jeden Fall sehen lassen.

LM + Uhu Hochtemperatur Silikon drauf.

Und jetzt wird geklebt.

Der glückliche Besitzer kann sich später zu Wort melden, wie gut die Temperaturen sein werden

 

[ivory001]

Ich kann leider kein vorher nachher Vergleich machen weil mein asus maximus hero kaputt war ud ich es umtauschen musste. In dieser Zeit wurde er schon geköpft. Werde am Donnerstag testen und die Endergebnisse berichten.

Mein System
-Gehäuse bequiet dark Base 900 pro
-Wasserkühlung eisbär 360 plus einen extra 360er radi glaube 60 mm dick
- Lüfter bequiet silent Wings 3. Insg 13 Stück
-Mainboard asus maximus x hero
-Ramm ddr 4 g.skill trendentx rgb 2x8gb 4133 mhz cl 19
-Cpu 8700k geköpft
-Grafikkarte gtx 1080ti msi gaming wird auch noch auf wakü umgebaut. Aber erst später und nicht beim test.
-M.2 Samsung 960 pro 512 gb

Habe den dicken 360 er radi vorne drinn und den dünneren oben.
Habe jeweils 3 lüfter die pusten und 3 die saugen an den radis. Vorne pustet rein oben raus und hinten raus. Habe noch ein 50 mm Lüfter für die spannungs wandler.

 

[Wernersen]

Skylake-X Bilder

 

[steve2911]

Hallo, ich suche jemanden, der mir meinen hitzköpfigen i7 4770k köpft und mit LM versorgt.

 

[steve2911]

Ist es eigentlich normal das der 4770k unter Vollast 18° Differenz zwischen den Kernen hat ?



@ralle_h
Könntest du evtl. nach dem köpfen noch ein Foto machen, auf dem man die Verteilung der alten WLP sieht ? Würde mich mal interessieren.

 

[SkizZlz]

Jop kann sein, bei mir sinds teilweise 12 Grad bei meinem 6800K.

 

[ralle_h]

Jep, das ist normal. Wird nach dem Köpfen etwas weniger (oder geht evtl. auch ganz weg) - hängt aber auch immer von der Kalibrierung ab.

Jau, kann gerne ein Foto machen @steve2911.

 

[steve2911]

Mein 4770k ist auf dem Weg zu dir

Ich vermisse ihn jetzt schon

 

[aerotracks]

8700k oben ohne



Vorher:


Nachher:

 

[Wernersen]

4790K

 

[Nemac]

Das sieht sehr hübsch aus.. \o/

 

[Wernersen]

Wirkt noch besser....

 

[ralle_h]

Mein 4770k ist auf dem Weg zu dir

Ich vermisse ihn jetzt schon

Hier ein paar Nacktbilder von deinem Chip

 

[steve2911]

Super. Danke Ralle.
Ich bin schon auf die Temps gespannt.

P. S.: Welche Methode verwendet ihr denn so zum auftragen der Wärmeleitpaste zwischen
IHS und Kühler ?

 

[Folterknecht]

P. S.: Welche Methode verwendet ihr denn so zum auftragen der Wärmeleitpaste zwischen
IHS und Kühler ?

Bei Intels mainstream CPUs reicht einfach an "Reiskorn" in der Mitte, dann ordentlich den Kühler anziehen (nach fest kommt lose ...) und 1-2 Tage später nochmal etwas nachziehen.

Falls Du nen "direct touch" Kühler verwendest ( Pipes direkt auf dem IHS ohne cold plate), ein dünner Streifen direkt über den Bereich des IHS unter dem sich die CPU befindet (siehe Bilder hier). Bei diesen Kühlern darauf achten, daß die heatpiepes senkrecht zur CPU ausgerichtet sind.

 

[ralle_h]

Ich mache es auch nach der Reiskorn Methode. Geht schnell und passt. Wenn ich die CPU dann für "immer" montiere verteile ich die Paste mit dem Finger (zwischen Finger und WLP nehme ich eine Frischhaltefolie damit das Fett der Finger sich nicht mit der WLP vermischt) und ziehe die Fläche dann mit eine Kreditkarte grade. Das wäre die Methode für die Perfektionisten unter uns

 

[steve2911]

War die alte WLP eigentlich noch ok oder war sie schon ausgetrocknet?

 

[The Professor]

@Steve2911 zwar halt ralle deine CPU bearbeitet, kann dir aber aus eigener Erfahung sagen (etliche Ivy und Haswell) geknackt, dass die Paste gefühlt nicht mehr vorhanden ist. Das ist als eine trockene harte Masse zu beschreiben, fast wie nen Harter Kaugummi. Finde es imemr wieder faszinierend, dass sowas überhaupt noch Wärme leiten kann

 

[ralle_h]

Also ich muss sagen ich köpfe aktuell ja meist die neuen 8700k oder 7700k und Intel hat die Paste da tatsächlich verbessert. Dein 4770k hat mich wieder daran erinnert, was für eine schlechte WLP Intel damals verwendet hat. Die Konsistenz war wie ein durchgekauter und getrockneter Kaugummi, man berührt die WLP nur leicht mit dem Finger und sie fällt direkt als Brocken ab (im Vergleich dazu: Die WLP des 8700k klebt dann am Finger, wie das bei frischerer WLP der Fall ist, auch wenn sie trotzdem ebenfalls minimal zur Klümpchenbildung neigt)