[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Moin. Ich plane meinen i7-4790K zu köpfen. Ist an sich nicht die große Sache, aber ich wollte Mal fragen, wie man am besten mit den Pins neben dem Die verfährt.

Ich möchte die Pins und Kondensatoren ja eigentlich davor schützen, dass das Flüssigmetall im Betrieb evtl. runterläuft und dort Kurzschlüsse verursacht. Sind beim Haswell ja schon Recht nah am Geschehen dran. Beim Auftragen kann man ja Isolierband draufmachen, damit man nicht versehentlich drauf kleckst. Aber im Betrieb scheint mir das ohne Schutz schon ein bisschen heiß.

Ich habe das Uhu-Silikon da, kann man das einfach als Schutzschicht drübermachen oder ist das nicht empfehlenswert? Habe auch schon von Nagellack gelesen, aber das halte ich für nicht so clever, weil das Verhalten unter Hitze dort nicht ganz geklärt ist. MX-4 hätte ich z.B. auch genug da, aber das die richtig abdichtet, glaube ich eigentlich nicht.

Tendiere ja zum Uhu-Silikon, was ich sowieso zum Zukleben nehme. Oder gibt's noch andere Ideen?
 
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Würde dir von Silikon abraten.
Solltest du aus irgend einem Grund die CPU noch einmal öffnen müssen würdest du dir die Bauteile mit abreißen.

Gesendet von meinem Pixel mit Tapatalk
 
Das stimmt, ich würde aber das Silikon natürlich erst 2 Tage trocknen lassen, bevor ich den IHS wieder aufsetze.
 
Nimm Kapton Band,das ist am besten dafür geeignet. Hab ich auf drauf,sowie auch viele andere hier im Forum.
 
Mein geköpfter i7-7700K hat unter Prime95 Last auf dem letzten Kern eine um 18 - 20 (Linx sogar bis 23 K) Kelvin höhere Temperatur.
Früher waren das nur maximal 10 - 12 Kelvin.
Auch bei geringer Last ist der Kern 13 - 18 K wärmer, als die anderen (z.B. 42-47-44-60)
Kann es sein, dass das Flüssigmetall "verlaufen" ist und erneuert werden muss?

Falls ja, wer von Euch würde das für mich machen? - Bitte PN an mich.
Bei der Gelegenheit soll auch sofort mein 7800X mit geköpft werden.

Edit: Hat sich erledigt, CPU's sind schon auf dem Weg zum Frisör.
 
Zuletzt bearbeitet:
Scream88 schrieb:
Bei uns auf der Arbeit verwenden wir sowas.
Zum Vergrößern anklicken....
Na klar, Isolierlack. Eigentlich fast zu einfach, da hätte ich auch selber drauf kommen können :banana:. Habe ich vielleicht sogar noch irgendwo in der Werkstatt stehen.

Manchmal braucht es aber eben einen Denkanstoß, vielen Dank für den Tipp! Laut Spec regulär bis 60 Grad, kurzzeitig 100 Grad - das sollte für die Kondensatoren und Pins ja ausreichen.
 
7820X isoliert, mit LM behandelt und wieder verklebt:

 
Und die dazu gehörigen Vorher-Nachher Tests, Verbesserung von 41-47mV je nach Kern. Die Mühe war es also wert ;)

Ungeköpft, Custom Run AIO 36 Grad


Geköpft, Custom Run AIO 29 Grad
 
Zuletzt bearbeitet:
Das hat gewirkt. :bigok:
 
Sehr niedrige Temperaturen und eine beachtliche Vcore Einsparung.
Bin schon gespannt was meiner mit neuer Frisur schafft.
 
*Pieps*
Wenn alles klappt habe ich ab nächste Woche eine ErsatzCPU. Dann könnte mein 4790k auf Reisen gegen, wer würde mir den zu welchen Bedingungen aufarbeiten? Am aller liebsten in MV. Hinbringen, zu sehen, wieder mitnehmen.
Plan B wäre dann per Post :)

danke Leute.
 
Habe hier (Fred) schon gepostet:

So hab letztens zum Fummeln einen i7 3770K geholt.
Hab jetzt 1344k und 8k custom jeweils für 20 Minuten @4.2GHz mit 1.088V laufen lassen bei ca. 62-65C°.
Überlege den zu köpfen oder köpfen zu lassen, um höher zu takten. Gibt es irgendwo ein Thread wo ich mal fragen kann wer bei mir in der Nähe wohnt so ein Köpfdings hat und dazu bereit wäre?

Denke da kann man noch gut was an Temp rausholen. Extra jetzt noch eine WK klar machen wollte ich eigentlich nicht mehr für das System.
Ich werd mal bißchen weiter testen, vielleicht hab ich ja mal ne gute CPU erwischt.

Edit:
Teste mit Prime95 26.6 build 3. Lass jetzt mal alle FFTs querbeet laufen.

Hab dann den Fred hier gesehen. Macht das Sinn zu köpfen? Lese auch immer was von Rasierklinge und Lack und so.. ist das mega umständlich und gefährlich? Habs halt noch nie gemacht. Hm...
 
Ja wäre super wenn mir jemand sagen könnte ob Risiko+Aufwand dem Nutzen gerecht werden könnte! Und auch ob jemand bereit wäre mir beim köpfen auszuhelfen :)
Ein angemessenes Dankeschön kann man sebstverständlich natürlich auch bereden. Ich weiß ja nicht was da so üblich ist.

Edit:
Wohne in Leverkusen!
 
Zuletzt bearbeitet:
Einen 7700K wegen plötzlich erhöhter Kerntemps wieder geöffnet und erneut versorgt.
Es ist eine Schweinearbeit Endfestes-Silikon vom PCB zu rubbeln.

 
Der IHS sieht ja aus wie sau :d wer hat den endfestes Silikon genommen? Noch dazu ist war der IHS so verklebt, das da keine Luft mehr entweichen konnte, Stückchen muss da immer frei bleiben.
 
Wer das gemacht hat weiß ich nicht, nur wer den mir geschickt hat.
Mit endfestem Silikon meinte ich, dass das wohl schon einige Monate drauf war.
Jedes Silikon nach einiger Zeit wieder runter zu rubbeln, ist eine Quälerei.
Ich lasse oben immer eine Lücke wie original, obwohl voll verklebt sicher keine Probleme macht.
Die akkurate Vorbereitung der Kontaktflächen des Liqiude Metal ist essentiell.
Gerade innen am IHS macht sich meine Methode besonders gut.
Diesen Chip muss man nicht noch mal öffnen und er wird ganz sicher wieder optimale und gleichmäßige Kerntemps haben
 
Hast sauber wieder hinbekommen. Ich hatte vor einiger Zeit eine CPU bekommen (6700K), ebenso kake verklebt. Innen war der IHS abgeschliffen... nicht zum empfehlen.
Jedenfalls war das auch viel Aufwand das Silikon vom PCB zu entfernen.
Doch ein Stückchen muss beim Kleben immer frei bleiben, umsonst ist das ja nicht so. Daraus entweicht die warme Luft.
 
Die warme Luft muss nirgendwohin. :hmm:

Das ist nur Kosmetik.
 
Wernersen gab es eigentlich einen Grund wieso die CPU sich plötzlich mehr erhitzt hat? LM sieht ja zumindest nicht verrutscht aus?
 
aerotracks schrieb:
Zitat: Das ist nur Kosmetik.
Zum Vergrößern anklicken....

Dann hast du dich nie wirklich damit beschäftigt, den rein kosmetisch ist das nicht. Darum ist auch bei X79 und x99 CPUs ein kleines Lock im Deckel bzw. ist der IHS bei den "cosumer" CPUs nie komplett zugeklebt:

"Der Heatspreader soll das Die schützen. Weil die CPU hohen Temperaturschwankungen unterliegt, ist der Heatspreader nicht luftdicht angebracht. Entweder ist an der Seite eine offene Nut oder eben ein Loch. Wärmeleitpaste sollte dort nach Möglichkeit nicht rein. Das Die unter dem Heatspreader ist wesentlich kleiner."

Schwares Loch auf Sandy Bridge E - ComputerBase Forum

Ebenfalls hier:

"Wie MadDias schon richtig gesagt hat ist in der Gummi/Klebe schicht am Rand des Heatspreaders eine Ausspaarung. Diese dient dazu das die Heißeluft unter dem Spreader sich ausdehnen kann. Also so wie bei einer Festplatte - die haben auch alle ein Loch (allerdings nicht im Rand sondern im Gehäuse)."

Loch im Quadcore???? - Seite 3
 
Zuletzt bearbeitet:
Jetzt weiß ich auch von wem der Chip ursprünglich kam und das LM drunter bastelte.
Das ist mittlerweile der zweite Chip von diesem Herrn, der nach einiger Zeit plötzlich höher Temps auf einzeln Kernen hat.
Es ist übrigens der gleiche User, der hier immer behauptete, dass das Schleifen/Polieren was ich immer innen am IHS mache unnötig sei.

Eine Lücke zur Entlüftung lassen kann nicht falsch sein, denn schließlich macht Intel das ab Werk auch so.
 
Wernersen schrieb:
Einen 7700K wegen plötzlich erhöhter Kerntemps wieder geöffnet und erneut versorgt.
Es ist eine Schweinearbeit Endfestes-Silikon vom PCB zu rubbeln.

Zum Vergrößern anklicken....
Haste klasse gemacht Werner, ich freue mich schon wenn der Chip wieder bei mir ist. Eiere hier momentan mit nem i3 rum.

Die CPU wurde übrigens Anfang des Jahres hier im MP fertig geköpft gekauft (möchte den Verkäufer nicht kompromittieren und nenne deshalb keinen Namen) und lief Anfangs auch so wie sie sollte. Nur mit der Zeit wurden die Kerntemperatur Differenzen immer höher.
 
Zuletzt bearbeitet:
The Professor schrieb:
Wernersen gab es eigentlich einen Grund wieso die CPU sich plötzlich mehr erhitzt hat? LM sieht ja zumindest nicht verrutscht aus?
Zum Vergrößern anklicken....

Optimal wäre der Abdruck des kompletten DIE innen am IHS.
Auf dem ersten sieht man es auch schon, wenn man sich damit auskennt, aber auf dem zweiten Bild sieht man genau, dass die Haftung nicht über die volle Fläche des DIE stattgefunden haben kann.
 
@Wernersen

Hast du schon mal den IHS innen so weit abgeschliffen, dass du mal überlegt hättest hauchdünn eine Zinnschicht darauf aufzutragen und erst dann das LM darüber zu pinseln? Diesen Gedanken hab ich schon länger. Ich werde das demnächst bei einem billigeren Celeron probieren und gucken, ob da an den Temps sich was ändert oder nicht.
 
SkizZlz schrieb:
Dann hast du dich nie wirklich damit beschäftigt, den rein kosmetisch ist das nicht. Darum ist auch bei X79 und x99 CPUs ein kleines Lock im Deckel bzw. ist der IHS bei den "cosumer" CPUs nie komplett zugeklebt:

"Der Heatspreader soll das Die schützen. Weil die CPU hohen Temperaturschwankungen unterliegt, ist der Heatspreader nicht luftdicht angebracht. Entweder ist an der Seite eine offene Nut oder eben ein Loch. Wärmeleitpaste sollte dort nach Möglichkeit nicht rein. Das Die unter dem Heatspreader ist wesentlich kleiner."

Schwares Loch auf Sandy Bridge E - ComputerBase Forum

Ebenfalls hier:

"Wie MadDias schon richtig gesagt hat ist in der Gummi/Klebe schicht am Rand des Heatspreaders eine Ausspaarung. Diese dient dazu das die Heißeluft unter dem Spreader sich ausdehnen kann. Also so wie bei einer Festplatte - die haben auch alle ein Loch (allerdings nicht im Rand sondern im Gehäuse)."

Loch im Quadcore???? - Seite 3
Zum Vergrößern anklicken....

Einfach mal in der Praxis ausprobieren statt seitenlange Vermutungen aufzustellen. Keine Lücke beim Verkleben funktioniert nämlich wunderbar, trotz deines schönen Aufsatzes. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Das sind keine Vermutungen, das ist so. Du kannst ja nicht mal ein Gegenargument bringen, warum es deiner Meinung nach nur aus Kosmetischer Sicht da ist.
Laut deiner Meinung ist es nur aus kosmetischer Sicht, verklebst aber wieder genauso wie es ab Werk ist, nämlich eine Lücke frei lassen.

Na natürlich ist da ebenso ein Loch:

Diese Löcher inkl. freier Stelle beim Verklebten HS gabs auch schon zu Pentium 4 Zeiten.
http://3.bp.blogspot.com/-2ig1yXRj-p8/VC7wBykfzJI/AAAAAAAAAL0/VB4Ya1AoO0k/s1600/IMG_20141003_134544565.jpg
 
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