[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Also bin jetzt unter 60°C unter Vollast - ralle hatte recht ..... OT: Hat wer mal die LM auf ner 290x oder sonstigen grakas getestet ?
 
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Ich brauche zwischen 10-20 Sekunden um mit der Klinge rechts oben den erst Ansatz zu setzen.
 
Ja du kennst die Haswell auch "Auswendig". Die P4´s 478 Köpfe ich innerhalb von 10-15 sekunden :)
 
Man braucht die Klingen mit metallischem Überwurf, um genug Druck ausüben zu können.
Manche sitzen extrem stramm, da muss man schon ordentlich drücken um hineinzukommen.
Oben rechts über die Ecke hinein wiegen ist am besten, wenn man es mit der Klinge erledigen möchte.
 
Ich glaube ich habe oben genug dazu Geschrieben. Wäre es nicht meine CPU und meine Kohle könnte ich diesen Aufmarsch ja verstehen. Davon abgesehen er läuft
und ist Kühler und darum geht es hier :).

Wie gesagt selbst oben rechts an den Ecken war nichts zu machen. Ich musste die CPU erst Erhitzen ~> Auseinanderziehen und dann kam ich mit der Klinge rein.
Wie gesagt habe ich das noch nie erlebt das nen IHS so eng am PCB war, ich brauchte ca. 8-9 Anläufe dafür!.
 
Was für ein Aufmarsch?
Ich gebe hier schon von Anfang an die richtigen Tipps.
 
So war das nicht gemeint ;). Ich meine es das so: Die CPU hat zwar was abgekommen (Die erste in meiner Laufbahn bezügl. Köpfen) aber die Haputsache
ist das die CPU läuft und die Temps stimmen. Natürlich habe ich schon einige deiner Tipps gelesen und finde auch das diese sehr nützlich sind :)

Mit dem Aufmarsch meinte ich den Beitrag von e.v.o :)
 
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Axo :coolblue:
Hauptsache läuft - Beim nächsten mal weißt Du, dass es auch einfacher gehen kann.
 
Eben sowas meine ich. Ich weiß das es einfacher geht, war ja nicht umsonst so lange an der CPU :fresse:. Aber die nächste CPU wird eine sein die Verlötet ist :).

Hab heute noch mal einen Test gemacht und bin sehr zufrieden (10°C Raumtemp, weil meine Verlobte meinte Sie müsste Lüften)
Dafür sind die Temps umso geiler und das unter LuKü. Hab die CPU noch mal neu mit WLP gemacht zzgl. Geschliffen
 
SpeedX4 schrieb:
Ja du kennst die Haswell auch "Auswendig". Die P4´s 478 Köpfe ich innerhalb von 10-15 sekunden :)
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Ha! Das finde ich ja mal viel geiler! Warum bin ich da noch nicht selber drauf gekommen? Hab hier noch nen schönen 478er in nem Desktop PC von Dell verbaut der sich mit Sicherheit über die Bearbeitung freuen würde!

Merke: Wenn man nicht genug Arbeit hat, macht man sich welche. Bin mal gespannt wie das bei der CPU klappt...
 
so mein 3570k ist nun auch geköpft worden. danke nochmal an ralle. hat er wirklich ratz fatz gemacht gestern.

Das geile nun ist, mir ist meine WLP ausgegangen. ich hab den letzten rest aus der spritze rausgequetscht und dann den genesis wieder drauf gemacht. toll ich brauch jetz neue wlp.^^ mit dem letzten rest den ich hatte konnte ich aber schonmal ne gute verbesserung bekommen. sind ca. 13 grad. unter last besser geworden. mit mehr oder besser aufgetragener wlp wirds evtl noch etwas besser werden.

ich hab ja noch die aio wakü von antec vom lesertest hier. die ist aber schlechter als der genesis und unter last lauter. :fresse:
 
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der genesis mit guten 140er rockt auch so ziemlich alles weg :d

sehe ich ja an meinem, Lüfterprofil bissel angesetzt dass sie im Idle schon mit 800 RPM laufen (statts 600) schwups 32°C auf der CPU und da bei mir eh immer musik über meine DT 880 laufen (auf max. sind sie ne kleine "anlage") höre ich mein pc nicht mehr :d :d
 
das sind erstmal meine neuen werte. leider aber noch mit schlecht aufgetragener und evtl zu wenig wlp. kern 2 hat wohl dann wohl intern ne macke, dass der so ausreist.

voher also ohne köpfen waren die temps 62-64 auf kern 1,2,3 und kern 2 70-72.

 
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Naja ist ja auch nen Ivy die werden nicht soo warm wie die Hatzewells :d
 
L315B379

Vorher:


Nachher:
 
Echt (O.O) Krasse Sache!. Einglück das ich Ivy übersprungen habe :d
 
mal so gefragt...hats mal jemand mit nem Cutter-Messer probiert? so habe ich bisher immer erfolgreich meine Core2Duos und A64 und P4s geköpft...innerhalb von vieleicht 2 minuten wenns lange dauert. Ich hab da immer an einer Ecke angefangen mit der Schneide reinzudrücken - Ohne kratzer am PCB.

Aber es heißt ja, das der IHS beim Hasi wesentlich flacher aufliegt, also die klebeschicht-stärke zwischen PCB und IHS wesentlich geringer ausfällt :-/
 
Ist glaub nochmal Stück dickerer als so Ceranfeldschaber oder ? Geht halt sicher noch bisschen schwerer... hmmm bei der nächeten mal testen ?! :d
 
Assassinwarlord schrieb:
mal so gefragt...hats mal jemand mit nem Cutter-Messer probiert? so habe ich bisher immer erfolgreich meine Core2Duos und A64 und P4s geköpft...innerhalb von vieleicht 2 minuten wenns lange dauert. Ich hab da immer an einer Ecke angefangen mit der Schneide reinzudrücken - Ohne kratzer am PCB.

Aber es heißt ja, das der IHS beim Hasi wesentlich flacher aufliegt, also die klebeschicht-stärke zwischen PCB und IHS wesentlich geringer ausfällt :-/
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Nicht nur wesentlich, bei mir war so gesehen kein Abstand, da war der Kleber unter 1mm. Ich hab es erst versucht mit einem Cutter-Messer leider ohne erfolg so das ich
dann ne Rasieklinge genommen habe (Ehr übel bei Haswell) sieht man bei mir gut am PCB :fresse:
 
mal so gefragt...hats mal jemand mit nem Cutter-Messer probiert? so habe ich bisher immer erfolgreich meine Core2Duos und A64 und P4s geköpft...innerhalb von vieleicht 2 minuten wenns lange dauert. Ich hab da immer an einer Ecke angefangen mit der Schneide reinzudrücken - Ohne kratzer am PCB.
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Ja, ich hab meine so geköpft. War allerdings ne Ivy. Am Anfang wars recht schwer reinzukommen, aber als dann die erste Seite erstmal durch war, gings ganz gut. Hab auch an der Ecke angefangen und hab keinen Kratzer im PCB
 
Mal ne Frage an die Wakü User hier, habt ihr mal den Verrieglungsmechanismus abgeschraubt und die CPU ohne Deckel untern WK geschnallt?
So hatte ichs damals beim S939 gemacht. Habe die Sachen leider noch alle einzeln hier liegen weil mein Tower noch nicht da ist :(
Dachte ich frag mal bevor ich einbaue...
 
Man kann eine CPU natürlich auch nackt betreiben, aber hier muss man den Sockelverschluss vom Mainboard entfernen, außerdem ist ein Abbruch am DIE durch zu hohen Anpressdruck schnell passiert.
Um hier Abhilfe zu schaffen, kann man sich einen Spacer bauen und man sollte wirklich peinlich genau auf den Anpressdruck achten.
Große schwere Towerkühler können gerade bei hängender Montage einiges an Druck ausüben, die durch die Hebelwirkungen entstehen.
 
ic3m4n2005 schrieb:
Mal ne Frage an die Wakü User hier, habt ihr mal den Verrieglungsmechanismus abgeschraubt und die CPU ohne Deckel untern WK geschnallt?
So hatte ichs damals beim S939 gemacht. Habe die Sachen leider noch alle einzeln hier liegen weil mein Tower noch nicht da ist :(
Dachte ich frag mal bevor ich einbaue...
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Hab das auch früher beim Pentium-M gemacht hatte da schon bammel was zu zerbrechen obwohl der Anpressdruck von damals ein Lacher ist zu den heutigen Kühlkörpern. Ich würde es nicht riskieren außerdem denke ich ist die Wärmeabführung mit wieder aufgesetzter Kappe besser als ohne da ist Wernersen der richtige Ansprechpartner.

Gruß herm
 
NAja Anpressdruck kann ich ja beim Wasserkühler mit den Rändelmuttern regeln. Bessere Wärmeabführung glaub ich kaum, ist ja einmal mehr Kupfer plus WLP als ohne. Aber ich seh schon, macht wohl keiner... da muss ich dann nicht der eine sein der das unbedingt haben muss :d
Dank euch für die Antworten.
 
ic3m4n2005 schrieb:
NAja Anpressdruck kann ich ja beim Wasserkühler mit den Rändelmuttern regeln. Bessere Wärmeabführung glaub ich kaum, ist ja einmal mehr Kupfer plus WLP als ohne. Aber ich seh schon, macht wohl keiner... da muss ich dann nicht der eine sein der das unbedingt haben muss :d
Dank euch für die Antworten.
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Bin auch grad am überlegen meinen ohne HS zu betreiben, ich mein damals als die CPUs von Haus aus nackig waren ist nie was passiert und man hat sich auch nicht den Kopf wegen den Anpressdruck zerbrochen... festknallen und gut ist.
 
ic3m4n2005 schrieb:
NAja Anpressdruck kann ich ja beim Wasserkühler mit den Rändelmuttern regeln. Bessere Wärmeabführung glaub ich kaum, ist ja einmal mehr Kupfer plus WLP als ohne. Aber ich seh schon, macht wohl keiner... da muss ich dann nicht der eine sein der das unbedingt haben muss :d
Dank euch für die Antworten.
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trotz alledem ist die Wärmeabführung mit Kappe viel größer als ohne und Liquide Metal wir das weiter verbessern aber halt nur meine Meinung muss jeder für sich entscheiden.

Gruß herm
 
Es wurde doch hier schon getestet.
Um wirklich größere Verbesserung zu erreichen, bräuchte man einen Kühler mit hoher Masse.
Die modernen Wasserkühler taugen dazu nicht wirklich.
 
hab ich noch nicht gelesen und es geht ja nur um mit oder ohne Kappe.Da sehe ich "mit" im Vorteil nicht nur wegen Sicherheit und Möglichkeit einen höheren Anpressdruck zu schaffen.So wie du die Hassis herrichtest wird der Wärmeübergang zum Kühler hin oder her am besten sein.Dann natürlich einen guten Wakühler drauf und gut ist. Masse hin oder her meiner hat ca.350gr. und über 400gr. hoch nicht gesehen.Die neuen Wakühler nehmen sich ja auch nicht mehr so viel oder.

Gruß herm
 
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