[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Bei Heißwell durchaus normal :)
Besonders die Ivy und Heißwell Paste war Grütze
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
steve2911 schrieb:
@Ralle_h
Ja, da hast du recht, da war das Fenster auf.
Über 20°C Verbesserung ist nicht schlecht, oder.:cool:
Zum Vergrößern anklicken....

Ah, okay das macht Sinn, sonst hätte ich nämlich gesagt dass ich mehr erwartet hatte - aber wenn die Raumtemperatur unterschiedlich war dann passt es ;)
 
8700k
 
Hast du die Kontakte garnicht Isoliert? Hab bei mir zwar auch kein Kaptonband drauf, aber zumindest ne kleine Schicht WLP.
Apropo, gestern gemacht und gleich getestet, heute nochmal in meinem persönlichem Benchmark:

IMG_20171217_133919.jpgIMG_20171217_141550.jpg

Im ersten spontanen Test bei 1.195V 4,7GHZ bei max. 60°C bei einer Stunde Prime 27.9, vorher bis zu 79°C bei 4.6GhZ und 1.185V.
 
Der aero nimmt immer Plasti Dip, das sieht man kaum. Der kleine Runde Durchsichtige Kreis an den Konkten :)
 
8700k



Vorher/Nachher in Small Fft
 
Immer wieder schöne Zeitungen aero :d
 
Mal ne Frage an diejenigen welche Erfahrung mit Lapping haben: Womit kann man die Oberfläche des IHS behandeln, damit dieser anschließend nicht anläuft?
 
CPUs sehen nach dem Köpfen echt spitze aus, auf dem Bild ist übrigens ein Pentium E2180 zu sehen :d
Übrigens, geköpft wurde die CPU durch ein Tool das aus meinem 3D Drucker stammt. Nur zwei Teile für das ca. 100 Gramm Filament aufgebraucht wurde.
Da finde ich die 30€ die das Delid Die Mate kostet doch ziemlich teuer :3

IMG_2117.jpg
 
Habe meinen 4790K auch mit so einen 3D Druck Delid Tool Geköpft,ging super einfach damit und hat mich keine 10€ Gekostet.

Klick
 
3770K unter der Mütze

 
Man kann den IHS abschleifen, empfinde ich aber nicht als nötig. Noch kühler wirds dadurch nicht, LM haftet besser!
 
SkizZlz schrieb:
Man kann den IHS abschleifen, empfinde ich aber nicht als nötig. Noch kühler wirds dadurch nicht, LM haftet besser!
Zum Vergrößern anklicken....


Zum einen will ich den IHS wieder "lappen" (wenn ich das Ding eh schon in der Mache hab ...) und zum anderen die Innenseite wo das LM ran kommt etwas "anschleifen". Lapping bringt meist auch noch mal um 3-5°C.
 
Wenn du das machst, dann ja. Dachte du wolltest "nur" innen anschleifen das würde dann eigentlich nix bringen.
 
Wer in der Nähe von 575xx der mir sein Delid-Die-Mate ausborgen könnte?

Macht es Sinn auch LM auf zwischen Noctua NDH15 und HS zu packen oder sollte man dort WLP verwenden?
Unterschied zwischen Coolaboratory Liquid Ultra und Grizzly Conductonaut?

Ist Bei dem Grizzly Conductonaut ein Qtip dabei?
 
Zuletzt bearbeitet:
Bitte löschen doppeltpost
 
Zuletzt bearbeitet:
blackrider schrieb:
Macht es Sinn auch LM auf zwischen Noctua NDH15 und HS zu packen oder sollte man dort WLP verwenden?
Zum Vergrößern anklicken....


Ist den Aufwand/Ärger nicht wert. Die Temperaturdifferenz (klein) rechtfertigt nicht den Aufwand den Du treiben mußt, um den IHS und Baseplate wieder sauber zu bekommen, wenn Du mal den Kühler ausbaust.
 
Kann ich auch zum verkleben Silikon ausm Baumarkt nehmen bzw weiß einer ob der Hagebau sowas hat?
 
Anmelden, um zu antworten.
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh