[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[stolte]

Ein Bekannter von mir hat seinen 8700k auch geköpft.

Er hat keine Aussparung beim verkleben gemacht.

Ist das schlimm? Was kann im schlimmsten Fall passieren?

 

[Wernersen]

Nein, da passiert nichts.

 

[stolte]

Super! Vielen Dank für die schnelle Rückmeldung

 

[GorgTech]

Heute habe ich einen interessanten Kandidaten aufm Tisch. Was passiert, wenn eine vorher geköpfte und behandelte CPU, unerwartet heiß wird? Sowas sollte eigentlich nicht passieren, oder etwa doch?

Die CPU wurde von einem Mitglied im Forum behandelt.

Ich weiß nicht ob es OK wäre, den Namen zu nennen und belasse es dabei.

CPU geköpft und nicht schlecht gestaunt. Man beachte dabei auch den Abdruck zwischen IHS und DIE was die schlechten Temperaturen erklären könnte.

Und mit dem LM hätte man auch sparsamer umgehen können, oder es sollte einfach nur schnell gehen. Nunja, einen weiteren Kommentar erspare ich mir.

Zunächst grob gereinigt, der IHS kann aber so nicht bleiben.

So sieht das auf jeden Fall besser aus, mit 5000er Schleifpapier auf Hochglanz poliert.

Und jetzt wird der Deckel wieder befestigt.

Edit: "Ratespiel" und Hinweis entfernt.

 

[SkizZlz]

Mal ne Frage, warum schleifen manchen den IHS innen ab? Ich erkenne hier keinen Mehrwert dadurch.

 

[GorgTech]

Das LM haftet dadurch besser. Spätestens wenn man altes LM entfernen muss welches teilweise hart wurde, kommt man ums Schleifen nicht mehr rum.

 

[SkizZlz]

Wär mir noch nie aufgefallen, ich hatte selbst CPUs bekommen wo LM schlampig drauf war (zu viel und manchmal zu wenig). Bekam ich alles mit Isopropanol weg, da brauchte ich nix schleifen.

 

[ralle_h]

Nicht böse gemeint, aber da du schon gegen andere schießt: Du hättest mit dem LM selbst auch sparsamer umgehen können

Und nein, die CPU ist nicht von mir geköpft worden, falls das jemand denkt ^^

 

[GorgTech]

Ich habe nicht eine ganze Spritze LM verwendet

 

[Wernersen]

Ich schleife innen am IHS schon immer, damit dort das LM besser haften bleibt. Es gibt besonders glatte DIEs, an denen das LM nur schlecht haften bleibt.
Man merk es beim verteilen, wenn man mit dem Stäbchen vom Conductonaut mit etwas Druck drüber wischt, entstehen gleich wieder Schlieren/freie Stellen.

Solche Fälle gibt es wohl, wo nach länger Zeit plötzlich die Core-Temps nicht mehr passen, warum auch immer.

 

[SkizZlz]

Und woran erkennst du, ob der DIE besonders glatt ist?

 

[Wernersen]

Bei den DIEs die das LM gut annehmen, kann man mit dem Schaumstoffstäbchen mit Druck das LM verstreichen, ohne dass wieder freie Stellen und Schlieren entstehen.
Bei den besonders glatten, die es schlecht annehmen wollen, etwas länger einwirken lassen, bevor man es endgültig verteilt.

 

[SkizZlz]

Wenn es sich nicht richtig verteilen lässt, dann ist es nicht richtig sauber gemacht.

 

[Wernersen]

Sauberkeit ist ein absolutes muss.
Was soll ich dazu noch schreiben?

 

[SkizZlz]

Dann musst du es sauber machen, dann gibts diese Probleme nicht. Das Die ist glatt wie Glas, was will man da einwirken lassen.

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[Wernersen]

Klugscheißer wieder unterwegs....

 

[SkizZlz]

Das ist nicht Klugscheißen, das sind Antworten.
Überleg mal logisch, wenn du eine behandelte CPU nochmal köpfst und das LM vom Die mit Küchenkrepp wegwischt, dann wirst du sehen dass sich das einfach wegwischen lässt. Wozu also eine Einwirkzeit. Wenn das Die richtig sauber gemacht wird, dann hält das LM ohne Probleme und lässt sich einfach verteilen.

 

[Wernersen]

Seit Ivybridge schildere ich hier meine Erfahrung, aber mit manchen diskutiert man besser nicht.

 

[SkizZlz]

Dann ist deine Erfahrung einseitig. Du gibst mir auch auf meine Antworten leider keine Antwort, stattdessen werde ich als unwissend hingestellt.
Ebenso ist das schleifen innen am IHS nicht wirklich förderlich. Das LM reagiert mit dem Kupfer und da bekommst du dann mal schwarze stellen. Da wo es schwarz ist, ist die Wärmeabfuhr nicht mehr die beste. Du musst bedenken, dass du durch das schleifen ebenso die feinen Kratzer die im HS sind auffüllen musst, ergo mehr LM.

Kannst alles im Netz nachlesen.

Siehe hier zwecks den Flecken:
Liquid Metal Thermal Material Destroys Aluminum Heatsink - FrostyTech News

Auf dem Bild siehst du schön die dunklen Flecken auf dem Kupfer.

 

[Wernersen]

Ich habe niemand als unwissend hingestellt.
Du unterstellst anderen Unsinn sie würden nicht sauber arbeiten-

 

[SkizZlz]

Naja schon, weil du mir keine Argumente liefern kannst, ich hingegen schon.
Du bist ja der, der sagt das LM benötige eine "Einwirkzeit" was aber komplett falsch ist, da der Die glatt wie Glas ist.

Du hast in der Intel Paste wie auch allen anderen WLP, einen Anteil an Silikon drinnen. Du kannst 100 mal mit Isopropanol drüber wischen, du wirst immer einen Silikonfilm drauf haben. Genau deswegen haftet das LM nicht so wie es soll. Das hat absolut nichts mit einem glatten / wenig glatten Die zu tun, liegt einfach an dem Silikonfilm der noch drauf ist.
Und wie gesagt, mit dem abschleifen innen am IHS macht man mehr falsch als richtig.

Grüße

 

[Wernersen]

Glatt ist eben nicht gleich glatt.
Ich schildere hier um anderen Tipps zu geben, nicht um Wichtigtuer zu füttern.
Man schleift ja nicht bis das Kupfer durchkommt, sondern glättet nur die Oberfläche etwas.

 

[GorgTech]

Das Abschleifen entfernt den Silikonfilm, das ist zumindest meine Erfahrung. Mit 5000er Schleifpapier wird nur eine winzige Schicht entfernt bzw. nicht richtig tief in den IHS geschliffen. So erreicht man nicht das blanke Kupfer.

Ich verstehe aber nicht, wieso man dadurch mehr falsch machen sollte? Spätestens wenn man altes LM entfernen sollte, muss man schleifen weil ein harter Rest übrig bleiben kann, zumindest hatte ich diese Erfahrung mit Liquid Pro gemacht.

Jeder soll letztendlich die CPUs so behandeln wie er will Alles ist letztendlich besser als die von Intel verwendete Paste zwischen DIE und IHS, das ist doch die Hauptsache.

 

[SkizZlz]

Der IHS ist innen sowie Außen glatt, da bauchst du nichts schleifen. Du kannst mit der Hand nie wie mit einer Maschine zu 100% glatt schleifen, das geht de facto nicht.
Glaubst du die Intel Chips werden irgendwo in einer Hütte im tiefsten Hinterwald hergestellt? Da gibt es Qualitätskontrollen bei Intel.
Innen wird geschliffen, wenn man es nicht schafft den IHS richtig zu reinigen.

Jeder soll letztendlich die CPUs so behandeln wie er will.

Wenn dann richtig. Man braucht wie gesagt innen am IHS nichts schleifen, schleifen tun in meinen Augen die Leute, die es nicht schaffen den IHS korrekt zu reinigen.

 

[GorgTech]

Ich nutze 100% Isopropanol aus der Apotheke und reinige sowohl den IHS als auch die DIE mehrfach. Dennoch bleiben die Verfärbungen auf dem IHS von der Intel Paste, wenn man einen unbehandelten Prozessor köpft. Oder gibt es was besseres um auch diese Verfärbungen zu entfernen?

Das Schleifen bzw. Polieren hat andere Gründe und nichts mit fehlender Kompetenz zu tun. Dadurch haftet das LM deutlich besser und lässt sich auch nachweisbar leichter auftragen.

Was hat es übrigens mit dem Link auf der vorherigen Seite auf sich? Da ist doch die Rede von Alu + LM und nicht von Kupfer?

 

[GorgTech]

The two small parts of Aluminum on either side of the copper had turned a black color. I tried to remove the "Liquid Metal" with the cotton swab but could not. The aluminum was completely oxidized... and looking at it more closely I realized then that the Aluminium was "boiling!!!"

Das Alu wurde angegriffen, was durch LM nicht ungewöhnlich ist und beim Versuch das LM zu entfernen, wurde auch das Kupfer verunreinigt.

LM verträgt sich ansonsten mit Kupfer ohne Probleme.

 

[GM]

kehrt hier zu einem vernünftigen Umgang zurück, sollte das nicht möglich sein können wir gerne andere Maßnahmen anwenden

 

[aerotracks]

Ein sehr guter 8700k L745D oben ohne



Noch ungeköpft, 30mins small fft:


Geköpft, Listenrun mit AVX

 

[Wernersen]

Nacktfotos 4790K

 

[The Professor]

Ich bin immer wieder fanziniert, dass so etwas trockenes wie der "Mörtel" noch Wärme überträgt. Bei den ganzen Ivys und Heißwells die ich schon geknackt habe.