Die Diffusion wird wohl auch dafür verantwortlich sein wieso normale Pasten nach paar Tagen nix mehr taugen. War auch meine Vermutung weil dort viel extremere Temps herrschen wie zwischen HS und Kühler.
Teilweise kippelt der HS auch wenn man ihn ohne Silikon auflegt von dem her ist da nicht immer ein Spalt zwischen DIE und HS zu füllen sondern eher zwischen PCB und HS
Teilweise kippelt der HS auch wenn man ihn ohne Silikon auflegt von dem her ist da nicht immer ein Spalt zwischen DIE und HS zu füllen sondern eher zwischen PCB und HS
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